指紋識別模組工藝流程簡介 PPT課件

1、指紋身份驗(yàn)證模塊的進(jìn)程流程的概要Fingerprint Sensor，Coating (有循環(huán))方案的典型的組裝流程，Holder，IC，F(xiàn)PC，Coating， coatiiing保壓燒結(jié)、金屬環(huán)粘貼、IC底部密封、保護(hù)膜/貼劑、銀膏和膠粘劑粘貼、FPC激光切割分粒、半成品測試、單元區(qū)域密封、燒結(jié)、成品測試/掃描查詢密碼、cood常規(guī)工序Coating有環(huán)方案(先SMT后Coating )流程、IC、切斷IC、SMT、烘烤、輔助材料粘貼、保壓烘烤、金屬環(huán)粘貼Coating檢查、外觀檢查、單粒IC檢查、QA檢查、包裝商品發(fā)貨、外觀檢查、金屬卡塔計程儀，常見問題，6，設(shè)備列表通常是LGA封裝，外

2、形模具中還有余量，可以根據(jù)需要切割外形。 主要包括Die、組件、EMC和電路板。 IC切割注意事項(xiàng)：切割前看薄膜，保護(hù)IC不受切割時的高溫?zé)Y(jié)引起的不良影響。 必須修訂夾具，避開空的切斷位置。 不，切斷剩下的東西會變成IC異物。 對于激光切割，激光必須設(shè)定在0.2，切割輪廓必須設(shè)定在(Min size，Max size )的范圍內(nèi)。 為了安全起見，外形切削輪廓在最小尺寸之前盡量保持0.05的安全距離。 IC切割段的主要缺陷：1.芯片大頭針邊緣2 .白邊緣(僅限Coating伊利石技術(shù))3.毛刺4傷5 .鋸齒狀6 .面包車印刷、片假名計程儀、常見問題6、設(shè)備清單7、SMT SMT注意事項(xiàng)：用鐵絲

3、網(wǎng)定位錫膏打手現(xiàn)在，零配件定按鈕IC的印刷溫度使用高溫280度印刷，非常穩(wěn)定。 不推薦低溫烘烤170度。SMT段主要不良：1.錫網(wǎng)絡(luò)鏈接2 .錫網(wǎng)絡(luò)鏈接3 .缺件4 .錯件5 .片偏移6 .浮體7 .浮高8 .假焊9 .錫渣10 .無錫11 .棧內(nèi)存12 .冷焊、目錄，常見問題在IC表面涂色可調(diào)、高硬度材料。 硬度和光澤度比Cover低，但色彩豐富。下夾具、清洗、清洗、上中漆2、清洗、上涂料、零配件介紹、Coating段主不良：1.色差2 .凹凸標(biāo)記3 .損傷、Coating注意事項(xiàng)： Coating Coating烘烤后，要保證與客戶限度色品無色差的產(chǎn)品1 .彎曲度2.1 例如，白色在烘烤后

4、變黃的Coating階段工序：1.三涂三烤：烘烤工序在除塵工序期間，涂上涂膜劑、涂上涂膜劑、烘烤底漆、烘烤中涂膜劑：溫度8090分鐘，烘烤涂料：溫度40正負(fù)5、烘烤15分2四涂四烤：涂上中涂膜劑，中涂膜劑2先6，設(shè)備清單，7，點(diǎn)膏和銀膏，在零配件區(qū)域需要點(diǎn)膏，一般使用黑膏或UV膏IC需要下填充膏，下填充寬度為0.4，膏高度為0.35-0.4在粘貼金屬環(huán)之前需要點(diǎn)需要的殘奧表：底部填充消泡劑溫度： 120度壓力： 0.5KP時間： 1.5H銀膏/膠粘劑熱剎車器溫度： 130度時間15 min，點(diǎn)膏和銀膏段主要不良：1.馀膠2 .馀膠3 .銀膏的偏移，目錄， 測定常見的貼合金屬環(huán)用熱剎車器壓接后的

5、挖墻腳力的內(nèi)部要求需要確保金屬環(huán)用8KG貼合完全就位。阻抗：組件電阻值在控制范圍內(nèi)，小于10歐姆是正常的，貼金屬環(huán)節(jié)的主要不良：1.片偏移2 .向上溢出3 .傷痕、目錄、常見問題、6、設(shè)備清單、7、常見異常問題、 問題描述：撕裂型膜的雙面錄音帶的原因分析改善措施：將撕裂手附近的離型膜切開，作為容易撕裂的口，改變剝離力的作用方向拉伸：這種情況同樣適用于“口”型發(fā)泡棉布撕裂膜的分層問題，常見的異常問題， 問題說明：不同pcs產(chǎn)品間的金屬環(huán)項(xiàng)目部的平面寬度的一致性低的原因分析：因?yàn)楦吖饷嬗薪嵌龋庸ど疃萣有變動=15時，A3.732*B； 改善措施：上面、目錄、常見問題、6、設(shè)備清單、7、BR去除技術(shù)裝備清單、盛雄激光印