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文檔簡介

1、*有限公司,SMT各崗位職責(zé)培訓(xùn): 1、工程技術(shù)人員 2、班長 3、印刷員 4、操機(jī)員 5、爐前目檢 6、爐后目檢 7、物料員 8、維修員 9、SMT設(shè)備工程師 10、SMT工藝工程師、 11、QE工程師 12、產(chǎn)品技術(shù)工程師(PE),工程技術(shù)人員,確認(rèn)上料資料(BOM.、零件位置圖、SOP、上料表)是否正確。 換線、上線前檢查料站表資料是否正確,與程序是否吻合。 首件檢查是否正確,確認(rèn)ECN是否執(zhí)行,報表是否有填寫。 生產(chǎn)程序是否正確,有無來料不一致,程序需修改時,必須按標(biāo)準(zhǔn)流程修改并填寫記錄表。 確認(rèn)前5片印刷情況是否正常。 每小時確認(rèn)拋料率是否超過千分之二,若有需立即解決,在一小時內(nèi)未解

2、決時必須通知領(lǐng)班工程師。 每小時需對爐后產(chǎn)品抽檢3-5片,檢查焊接是否存在異常。 上班前或轉(zhuǎn)線時需對回流焊溫度進(jìn)行確認(rèn),是否符合產(chǎn)品要求。 每小時確認(rèn)爐前目檢報表,爐后目檢報表,同一現(xiàn)象連續(xù)3次不良需立即改善,未能及時改善需通知領(lǐng)班工程師解決。 產(chǎn)能優(yōu)化. 機(jī)器間生產(chǎn)效率的平衡. 培訓(xùn)操機(jī)員以及操機(jī)人員上崗證提報由課長審核.保養(yǎng)機(jī)器設(shè)備. 稽核設(shè)備日保養(yǎng)狀況,并負(fù)責(zé)機(jī)器周保養(yǎng)及填寫記錄表。 修機(jī)時間超過30分鐘必須通知課長并填寫輪班工程師日志記錄原因及解決方法。超過1小時,必須寫機(jī)器事故報告。 每天下班時必須交接各機(jī)臺的拋料狀態(tài),生產(chǎn)效率及品質(zhì)狀態(tài)與吸嘴數(shù)量 *ECN 為工程變更通知書,生產(chǎn)班

3、長,生產(chǎn)前檢查必須的生產(chǎn)輔料,治工具,工程資料是否齊全。如錫膏,鋼網(wǎng),SOP等。 生產(chǎn)前領(lǐng)用文件資料及生產(chǎn)治具:BOM,圖紙,料站表,刮刀、治具等并把不用BOM,圖紙,料站表,及時歸還文控。 生產(chǎn)前2個小時確認(rèn)物料狀況。有缺料等異常立即反應(yīng)上級主管處理。 上線時確認(rèn)首件及ECN是否執(zhí)行 按規(guī)定時間填寫生產(chǎn)看板,隨時抽檢換料記錄是否有確實記載。 支持生產(chǎn)線。如換線、備料、操機(jī)、換料、維修等。 新進(jìn)員工之教育訓(xùn)練。 人員安排與工作效率提高。 環(huán)境清潔(5S)稽核,ISO文件(生產(chǎn)相關(guān)報表)審核。 填寫加班單。 每日下班時填寫個人質(zhì)量考核表并確認(rèn)生產(chǎn)效率日報與生產(chǎn)異常日報,換線記錄,拋料記錄,班長交

4、接記錄。 填寫每日之溫濕度表。 審核IC交接記錄是否與實際產(chǎn)量無誤。 安排用餐人員順序,不可有停線狀況發(fā)生。 出貨數(shù)量確認(rèn)統(tǒng)計,印刷員,領(lǐng)用鋼網(wǎng)/錫膏等工具及生產(chǎn)輔料,注意確認(rèn)錫膏解凍4小時才可以用。 錫膏在自動攪拌機(jī)中攪拌的時間為3分鐘。 按規(guī)范清洗鋼網(wǎng)并填寫鋼網(wǎng)清洗記錄表,停線30分鐘須將錫膏收 起來,并清洗鋼網(wǎng)。 錫膏使用、更換報表填寫。 印刷后的每片PCB板必須進(jìn)行認(rèn)真檢查。 在放大鏡下檢查錫膏時要從左到右,從上至下按序檢查。 重點檢查站項目:所有元件位置有無少錫,連錫,偏位、漏印等不良現(xiàn)象。 按SOP定時添加錫膏,一定要保持少量多次。 每天下班交接PCB數(shù)量,必須確認(rèn)無誤后方可下班。

5、 注意保持工作環(huán)境清潔。有害垃圾分開處理,丟到指定的垃圾桶。,操作員,交接班時停機(jī)核對料站表與機(jī)臺上的物料是否吻合,并且停機(jī)交接時間不能超過10分鐘。 IC上料前每一盤的第一顆極性位置必須打點上去。 換有極性的物料后務(wù)必確認(rèn)換料后的首件有無極性反向。 提前將物料備在FEEDER上,停機(jī)換料時間不能超過1分鐘。 隨時確認(rèn)缺料狀況,隨時反應(yīng)班長。 按時記錄機(jī)器拋料記錄表。 每次換料需填寫換料登記表并通知IPQC確認(rèn)。 每次換線及下班前必須清理機(jī)器內(nèi)部散料及拋料盒。 交接班必須將機(jī)器垃圾箱的垃圾清理干凈(特殊機(jī)種需6小時清理)。 交接IC并記錄,若有誤差即刻清查,完全吻合才算完成交接。 IC空盤、空

6、料卷、空料管等零件包裝材料丟棄前務(wù)必再全部目檢一次,查看是否有余料殘留,不可隨便丟棄。 注意保持工作環(huán)境清潔,每天下班前進(jìn)行5S整理,及設(shè)備的日常保養(yǎng),并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄表。,爐前目檢/泛用機(jī)操作員,確認(rèn)IC極性與位置是否正確,檢查貼片有無極性反,飛件,偏移,缺件,錯件等不良 若有散料用手貼裝需通知IPQC確認(rèn)并將那幾顆手貼料列為檢驗重點。 調(diào)整零件時不可碰觸到其它零件。 拿板子時需注意不可碰到零件與錫膏,若有不小心碰到需做標(biāo)示并告知爐后目檢人員列為檢驗重點. 對每班所拋料進(jìn)行區(qū)分,給IPQC確認(rèn)后方可手貼。 上管裝料或盤裝料時需注意極性,散料手貼極性打點。并作好手貼記錄表。 IC上料前每一盤

7、的第一顆極性位置必須打點上去。 換有極性的物料后務(wù)必確認(rèn)換料后的首件有無極性反。 提前將物料備在FEEDER上,停機(jī)換料時間不能超過1分鐘。 每次換料需填寫換料登記表并請IPQC確認(rèn)。 每小時檢查爐溫并作記錄表,有異常時反映工程師解決。 IC空盤、空料卷、空料管等零件包裝材料丟棄前務(wù)必再全部目檢一次,查看是否有余料殘留,不可隨便丟棄。 隨時確認(rèn)缺料狀況,隨時反應(yīng)班長。 下班交接務(wù)必將當(dāng)班生產(chǎn)數(shù)量核對無誤后方可換班。 交接IC并記錄,若有誤差即刻清查,完全吻合才算完成交接。,爐后目檢員,上線前確認(rèn)上線資料是否齊全(SOP,位置圖等),有異常時請班長解決 會閱讀SOP、檢驗規(guī)范。良品與不良品的判定

8、,超過3個相同不良點及時反應(yīng)給班長或工程人員處理。 確認(rèn)IC極性與位置是否正確,有無極性反,飛件,偏移,缺件,錯件等不良 目檢過程中需注意對PCBA進(jìn)行防護(hù),防止撞件,區(qū)分產(chǎn)品狀態(tài)(良品、不良品、待檢等) 每小時需填寫檢驗?zāi)繖z日報表。 每批目檢OK之SMT成品送驗時需開送檢單,送IPQC檢驗。送檢單上需注明日期、型號、批號、數(shù)量。 SMT成品記錄需記錄當(dāng)班操機(jī)所產(chǎn)出之?dāng)?shù)量,并與操機(jī)人員確認(rèn)當(dāng)班產(chǎn)量是否吻合。 交接班時務(wù)必將當(dāng)班產(chǎn)出之所有PCB目檢完畢方可下班,如有異常,反應(yīng)班長處理。 目前生產(chǎn)機(jī)種、SMT成品記錄表的交接。 返工品用放大鏡重點檢驗是否有修補(bǔ)不完善的現(xiàn)象如短路,助焊劑。 注意保持

9、工作環(huán)境清潔。每天下班前進(jìn)行5S整理。,物料員,提前四小時必須備好下一個生產(chǎn)機(jī)種物料并填寫缺料狀況表。 IC貴重物品每四小時領(lǐng)取一次并幫下一班準(zhǔn)備好物料。 結(jié)工單時,對下線物料進(jìn)行盤點并退倉,計算拋料率,及時反應(yīng)主管。 每天9:00- 19:00及時對包裝OK的 PCBA開成品繳庫單,并填寫好成品入庫記錄表。 每天下班時必須交接領(lǐng)料數(shù)量,備料機(jī)種數(shù)量,成品入庫數(shù)量。 按出貨要求規(guī)定包裝方式包好半成品,及管控好包材的使用。 對于品管未全檢之PCBA需再次送檢OK后包裝。 成品裝箱后需確認(rèn)每箱數(shù)量是否正確,不可有短缺,混裝或多裝等情形。 注意保持工作環(huán)境清潔,每天下班前對工位進(jìn)行5S整理,并交接包

10、裝方法及注意事項。,維修員,上班時必須對電烙鐵的溫度進(jìn)行測試設(shè)定是否為焊接所需用溫度,并做好相關(guān)記錄。烙鐵溫度,烙鐵頭型號的選用按工位表批示控制; 作業(yè)中需保持電烙鐵架座內(nèi)之清潔,海棉濕清潔,并有適量水。 烙鐵溫度設(shè)定不能隨意調(diào)動,如工作需要對溫度調(diào)動,必需對溫度測試。 作業(yè)中每次焊完,需將電烙鐵放入專用電烙鐵架內(nèi)。 使用后,下班時擦洗烙鐵頭,鍍上新錫層,以防止電烙鐵頭氧化。 下班時,必須清完不良品方可下班,有異常時,反應(yīng)班長協(xié)調(diào)解決。,SMT設(shè)備工程師,負(fù)責(zé)SMT相關(guān)設(shè)備包括貼片機(jī)、回流焊、印刷機(jī)等的日常維護(hù)及保養(yǎng); 指導(dǎo)和培訓(xùn)SMT操作員按規(guī)范進(jìn)行操作,給予技術(shù)上支持; 貼片品質(zhì)出現(xiàn)異常,

11、及時對機(jī)器性能參數(shù)進(jìn)行調(diào)試; 解決設(shè)備的異常情況,第一時間排除故障,對設(shè)備進(jìn)行維修; 提高設(shè)備的稼動率,對影響效率和品質(zhì)的因素進(jìn)行改善,如調(diào)試程序線平 衡時間; 管理SMT設(shè)備的備件庫,及時補(bǔ)充相關(guān)配件; 保養(yǎng)和維修SMT設(shè)備的各種配件,如飛達(dá)、吸嘴等; SMT車間布局規(guī)劃,包括機(jī)器位置規(guī)劃和所需電氣的規(guī)劃; 編寫貼片機(jī)的生產(chǎn)程序; 對SMT各種設(shè)備進(jìn)行有效管控,掌握各機(jī)器的性能和狀況,為生產(chǎn)效率和品 質(zhì)做保證; 對新設(shè)備進(jìn)行可行性的評估。,SMT工藝工程師,SMT作業(yè)指導(dǎo)書的制作與審核; SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與優(yōu)化; 品質(zhì)異常的分析與改善; 回流曲線的設(shè)定與優(yōu)化; 無鉛焊接工藝的研究與分析;

12、設(shè)備的參數(shù)設(shè)定與程序編輯; SMT制程的監(jiān)控與改善; 焊接方法的研究和改善; 物料的可焊接性的評估; 對員工作業(yè)的指導(dǎo)與培訓(xùn),QE工程師,提供結(jié)構(gòu)件的檢驗標(biāo)準(zhǔn)、檢驗方法及合格的檢驗設(shè)備; 對結(jié)構(gòu)類物料的品質(zhì)異常,敦促并參與研發(fā)部、工程部和供應(yīng)商的改善,促進(jìn)來料品質(zhì)提升; 制定并負(fù)責(zé)培訓(xùn)結(jié)構(gòu)件的檢驗標(biāo)準(zhǔn)、檢驗方法; 對工程變更的效果進(jìn)行驗證,對效果欠佳的變更,品質(zhì)工程師需及時提出,并停止檢驗和試驗; 與電子QE工程師協(xié)同,對樣品進(jìn)行編號整理; 與電子QE工程師協(xié)同,對IQC所使用的所有檢測設(shè)備編寫作業(yè)指導(dǎo)書; 與電子QE工程師協(xié)同,對IQC就檢測設(shè)備的使用及指標(biāo)做相應(yīng)培訓(xùn); 修訂產(chǎn)品外觀標(biāo)準(zhǔn); 評估和稽核供應(yīng)商。,產(chǎn)品技術(shù)工程師(PE),新產(chǎn)品的設(shè)計驗證和工藝驗證評估; 新產(chǎn)品試產(chǎn)導(dǎo)入及主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn); 新物料供應(yīng)商的開發(fā)及新物料的評估; 主導(dǎo)新物料(含新軟件)的試用; 新產(chǎn)品測試方案的設(shè)計及測試作業(yè)指導(dǎo)書的編寫; 對測試設(shè)備的調(diào)試和維護(hù); 主導(dǎo)產(chǎn)品性能異常問題,分析生產(chǎn)、返修(含客服)、FQA等部門反映的產(chǎn)品出現(xiàn)的異常問題,給出具體原因,并提出改善方案; 成熟產(chǎn)品生產(chǎn)的維護(hù),做好成熟量產(chǎn)產(chǎn)品的測試、

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