P570_P590_硬件結(jié)構(gòu)PPT學(xué)習(xí)課件

1、,2007/07,中亦安圖科技發(fā)展（北京）有限公司,IBM P570/590硬件結(jié)構(gòu),1,內(nèi)容介紹,P570硬件 P590硬件 FSP和ASM,2,P570硬件結(jié)構(gòu),第一部分 配置,3,P570配置,機(jī)架安裝(7014-T00,7014-T42) CEC柜(也稱為Building Block): 1-4個(gè) 每個(gè)CEC包括: 1-2CPU卡: 每卡最多2CPU 內(nèi)存放置在CPU卡上 每CPU卡最少2GB內(nèi)存 2-3個(gè)CPU Regulator卡(CPU供電) 1個(gè)VPD卡 1個(gè)FSP卡 2個(gè)內(nèi)置以太網(wǎng)口 2個(gè)串行口 1個(gè)RIO卡 0-6塊硬盤:36-300GB 6個(gè)I/O槽位,4,P570配置(

2、續(xù)),I/O柜: 0-20個(gè),通過RIO與CEC柜連接 I/O柜 7311D11: 6個(gè)I/O槽位 I/O柜 7311D20: 6塊硬盤:36-300GB 7個(gè)I/O槽位,5,P570硬件結(jié)構(gòu),第二部分 物理結(jié)構(gòu),6,P570物理結(jié)構(gòu)(正面),7,P570物理結(jié)構(gòu)(背面),8,P570物理結(jié)構(gòu)(CPU),一個(gè)CPU卡含0-2路CPU,9,P570物理結(jié)構(gòu)(CPU),系統(tǒng)背板-CPU卡未安裝,10,P570物理結(jié)構(gòu)(CPU),系統(tǒng)背板-CPU已安裝,11,P570物理結(jié)構(gòu)(CPU),CPU Regulator: 每塊CPU卡一個(gè),第三個(gè)為冗余,12,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存),內(nèi)存位于CPU卡內(nèi),

3、13,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存),14,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存插放),15,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存插放),內(nèi)存插放規(guī)則: 所有內(nèi)存條以四組為單位插放在CPU卡中 四組條必須為同一類型和大小 每個(gè)CPU卡中最少要有四條內(nèi)存條 每個(gè)CPU卡中最多有8個(gè)內(nèi)存條: 第一組內(nèi)存條插放在如下位置: P2-Cx-C1, P2-Cx-C3, P2-Cx-C6, P2-Cx-C8 第二組內(nèi)存條插放在如下位置: P2-Cx-C2, P2-Cx-C4, P2-Cx-C5, P2-Cx-C7,16,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存型號),青色:本FC內(nèi)存一次下單只定一條,為了完整必須下單四條. 粉色:CoD內(nèi)存 其它:本FC內(nèi)存

4、包括四條完整內(nèi)存條.,17,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)置硬盤),18,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)置硬盤),19,P570物理結(jié)構(gòu)(Media),20,P570物理結(jié)構(gòu)(Media),21,P570物理結(jié)構(gòu)(Media),CEC無內(nèi)置磁帶機(jī),如需要則在I/O擴(kuò)展柜上配置; 默認(rèn)為DVD-ROM CCIN 6337 FC2640 可增加一臺DVD-RAMBO CCIN6331 FC5751,22,P570物理結(jié)構(gòu)(FSP),背視圖,FSP卡,23,P570物理結(jié)構(gòu)(FSP),重置按鈕,24,P570物理結(jié)構(gòu)(VPD),背視圖,VPD卡,25,P570物理結(jié)構(gòu)(I/O槽),背視圖,I/O槽,26,P570物理結(jié)

5、構(gòu)(I/O槽),插槽順序:3,4,1,5,2,6 1,2由一個(gè)橋接器控制,3,4,5,6由另一橋接器控制,使用類似P650/670/690的支架安裝所有I/O卡,支架為改進(jìn)型,27,P570物理結(jié)構(gòu)(串口),背視圖,串口,28,P570物理結(jié)構(gòu)(串口),可用于TTY或UPS,29,P570物理結(jié)構(gòu)(USB),背視圖,USB口,支持USB軟驅(qū),30,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)置網(wǎng)卡),背視圖,Ent口,31,P570物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)置設(shè)備標(biāo)簽),32,P570物理結(jié)構(gòu)(FSP CABLE),背視圖,FSP CABLE,33,P570物理結(jié)構(gòu)(FSP CABLE),34,P570硬件結(jié)構(gòu),第三部分 系統(tǒng)連接

6、,35,P570系統(tǒng)連接(CEC模塊),正面連接,36,P570系統(tǒng)連接(CEC模塊),背面連接 FC1857,1858,1859為FSP CABLE,37,P570系統(tǒng)連接(I/O模塊),I/O柜與CEC模塊的連接,38,P590硬件結(jié)構(gòu),第一部分 配置,39,P590配置,專用24“,42U機(jī)架安裝 電源系統(tǒng)(BPA) CEC柜主要部件: 1-2PU(Processor Book): 每個(gè)PU最多16路CPU,2個(gè)MCM 內(nèi)存安裝在PU中 最少8GB內(nèi)存,系統(tǒng)最多1024GB 每個(gè)PU需要3個(gè)CPU DCA(CPU供電) 每個(gè)PU一個(gè)MUX卡,中有CPU的VPD 最少2個(gè)RIO卡(CPU-

7、I/O柜) 1個(gè)系統(tǒng)VPD卡 2個(gè)FSP卡 2個(gè)時(shí)鐘卡 2個(gè)光電板,用于硬件故障顯示 系統(tǒng)風(fēng)扇組件: 4個(gè)風(fēng)扇,4-6個(gè)控制卡(MDA),40,P590配置(續(xù)),I/O柜: 1-8個(gè),通過RIO與CEC柜連接 I/O柜 5791: 20個(gè)I/O槽位 16塊硬盤 I/O柜 5794: 20個(gè)I/O槽位 8塊硬盤,41,P590硬件結(jié)構(gòu),第二部分 物理結(jié)構(gòu),42,P590物理結(jié)構(gòu),43,P590物理結(jié)構(gòu),44,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),45,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),BPR(1-3):AC-350V DC BPC(1):控制BPA,對某些部件供電(350V) BPD(1-3):對某些部件

8、供電(350V),主要電源分配器. BPF(1):BPA部件的風(fēng)冷.,46,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),DCA01,02,03;11,12,13;分別為前部的Processor Book供電,47,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),主機(jī)柜背面DCA分布,48,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),每個(gè)I/O柜有兩個(gè)DCA,互為備份(圖中紅色部分),主機(jī)柜正面下部視圖(I/O柜),49,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),每個(gè)I/O柜有兩個(gè)DCA,互為備份(圖中紅色部分),主機(jī)柜頂部下視圖,50,P590物理結(jié)構(gòu)(電源部件),I/O柜分解圖,51,P590物理結(jié)構(gòu)(BPR),1-3個(gè)/面 AC-DC轉(zhuǎn)換和監(jiān)控

9、有微碼,52,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC),1個(gè)/面 控制BPA,提供HMC到BPA和FSP的通訊 有4口的HUB,提供BPA到BPA的通訊 控制和服務(wù)電源及冷卻系統(tǒng),53,P590物理結(jié)構(gòu)(BPD),1-3個(gè)/面 為系統(tǒng)部件供電,54,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)),55,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)查看),Service Focal Point,56,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)查看),選擇要查看的部件,然后Action-View Nerwork Topology,57,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)查看),選擇圖中的FSP或BPA,右部顯示對應(yīng)的信息,58,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)查看)

10、,點(diǎn)擊圖中左下角的Ping,右部顯示網(wǎng)絡(luò)連通狀態(tài),59,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)),網(wǎng)絡(luò)未連通時(shí)BPC網(wǎng)絡(luò)各部件的缺省地址,60,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)),DHCP分配的地址,正面主BPA:192.168.255.254 主FSP:192.168.255.253 背面BPA:192.168.254.255 備FSP:192.168.254.254,61,P590物理結(jié)構(gòu)(BPC網(wǎng)絡(luò)),地址重置方法,正常shutdown主機(jī); 將正面的EPO開關(guān)打向OFF,關(guān)斷電源; 拆除所有連接到兩個(gè)BPC上的電纜; 將BPC上的UEPO開關(guān)撥向bypass; 打開正面的EPO主電源開關(guān); 等待一分

11、鐘以上; 關(guān)閉正面的EPO主電源開關(guān); 將BPC上的UEPO開關(guān)撥向normal; 連接所有電纜到兩個(gè)BPC上; 確認(rèn)擔(dān)當(dāng)DHCP服務(wù)器的HMC已經(jīng)打開并且網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)連接; 打開EPO開關(guān).,62,P590物理結(jié)構(gòu)(CEC正面外觀),63,P590物理結(jié)構(gòu)(CEC背面外觀),64,P590物理結(jié)構(gòu)(CEC),65,P590物理結(jié)構(gòu)(CEC),66,P590物理結(jié)構(gòu)(CEC),CEC的維修策略 所有CEC部件的維修,必須從HMC的硬件information center的Start of Call Procedure開始,隨著步驟走下去,將會提示打開Service Focal Point,找到需要

12、服務(wù)的事件,如果條件滿足,HMC將啟動“Repair and Verify Procedure”. “Repair and Verify”是HMC的一系列提示過程,它引導(dǎo)客戶修復(fù)故障并檢驗(yàn)修復(fù)的效果. HMC可能直接提供一系列的引導(dǎo),甚至視頻幫助客戶,直到將某個(gè)部件被最終更換.HMC也可能引導(dǎo)客戶到硬件Information Center的某個(gè)主題,教導(dǎo)幫助客戶如何進(jìn)行部件修復(fù).,67,P590物理結(jié)構(gòu)(PU),68,P590物理結(jié)構(gòu)(CPU配置),支持CPU的COD,69,P590物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存),可選的內(nèi)存類型,70,P590物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存),可定購的內(nèi)存類型 * - 必須定購兩份 - 要

13、求系統(tǒng)配置必須為32路或以上的CPU,71,P590物理結(jié)構(gòu)(內(nèi)存),內(nèi)存容量最小8GB,最大為: 9119-595: 2 TB DDR1, 256 GB DDR2 9406-595: 2 TB DDR1 9119-590: 1 TB DDR1; 128 GB DDR2 內(nèi)存大小和配置的PU(CPU)數(shù)量有關(guān) 內(nèi)存性能規(guī)則: 避免在同一PU中使用不同大小的內(nèi)存條; 盡量保證每個(gè)PU中的內(nèi)存大小相等; 最少要插滿一半的內(nèi)存槽; 最好使用多條容量小的內(nèi)存條,而不是使用較少的大容量內(nèi)存,72,P590物理結(jié)構(gòu)(RIO),PU正面有八個(gè)槽用于插RIO卡(連接I/O柜), 每個(gè)PU上最多可插六個(gè)RIO卡

14、 RIO卡的更換無須卸下PU進(jìn)行.,73,P590物理結(jié)構(gòu)(RIO),RIO卡接頭及位置,74,P590物理結(jié)構(gòu)(I/O柜),5791/94 I/O柜： 高4U，24吋寬； 兩者差別是5794只支持兩個(gè)磁盤籠（共8個(gè)硬盤），而5791支持四個(gè)（16個(gè)硬盤）； 每臺P590/595必須配置至少一個(gè)I/O柜； AS/400不支持5791/5794 I/O柜； 一個(gè)I/O柜支持設(shè)備：20個(gè)PCI卡/4個(gè)風(fēng)扇/4個(gè)（5791）或2個(gè)DASD/2個(gè)DCA,75,P590物理結(jié)構(gòu)(I/O柜),正面圖和位置編碼,76,P590物理結(jié)構(gòu)(I/O柜),正面圖和指示燈：Pwr In 指出 DCA 從BPD得到 3

15、50 VDC 電源 Pwr FLT (Fault) DCA電源故障 Drawer FLT (Fault)- I/O柜有故障 Pwr Out I/O柜DCA正常工作,77,P590物理結(jié)構(gòu)(I/O柜),I/O柜系列號位置,78,P590物理結(jié)構(gòu)(I/O柜),I/O設(shè)備邏輯示圖,79,P590物理結(jié)構(gòu)(I/O柜),I/O柜頂示圖 :每個(gè)I/O柜分成對稱的左右兩部分，每部分有10個(gè)I/O槽和8塊硬盤； I/O卡使用和P670/690類似的架子； 每個(gè)柜內(nèi)置有兩塊Ultra3 SCSI卡支持帶的硬盤；,80,FSP構(gòu)成,FSP卡構(gòu)造圖,81,FSP構(gòu)成,FSP卡:所有的新P5機(jī)器要有FSP卡。 本身是

16、一臺計(jì)算機(jī)，有完整的CPU、內(nèi)存、引導(dǎo)程序，并可共享訪問I/O。 本身有自己的后備電源，是P5機(jī)器中的一個(gè)高可靠部件。 有兩個(gè)主要作用： 初始化CEC集成片中的內(nèi)部寄存器；在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，監(jiān)控這些集成片的健康性。 FSP FLASH： 包含支持SPCN、CEC、內(nèi)存及CPU測試的微碼； 提供診斷、初始化、配置、運(yùn)行時(shí)錯誤檢測與映射、糾錯； 包含PHYP微碼，并負(fù)責(zé)將其加載到NVRAM； 支持ASM和HMC連接； 與系統(tǒng)電源接口進(jìn)行電源監(jiān)控和PHYP控制； 提供AS/400型號主機(jī)的UPS連接； 利用PHYP和OS提供UPS的信息通訊； 包含Error/Event日志，Progress Indic

17、ators, Call Home以及其它功能； 將錯誤發(fā)送到HMC和OS； 支持加電設(shè)置和IPL類型設(shè)置； TOD獨(dú)立于任何分區(qū)；提供控制面板與PHYP之間的接口。,82,FSP構(gòu)成,NVRAM包含: 邏輯分區(qū)的數(shù)據(jù)； 分區(qū)NVRAM； FSP私有NVRAM； 通過FSP或控制面板得到的PHYP DUMP；,83,PHYP,PHYP是硬件系統(tǒng)的核心： IPL時(shí)由FSP加載； 負(fù)責(zé)控制內(nèi)存、CPU和I/O硬件在分區(qū)中的分配（微分區(qū)）； 需要使用一小段內(nèi)存，但不占用任何I/O資源； PHYP執(zhí)行時(shí)的CPU從各邏輯分區(qū)中“借用”；,84,PHYP初始化和代碼,1. PHYP正在起來時(shí)，控制面板上將顯

18、示C7開頭的信息（C7XXXXXX），表示SP已經(jīng)完成了初始化，沒有發(fā)現(xiàn)任何錯誤。 2. 在此時(shí)，將開始執(zhí)行微碼。如果此時(shí)系統(tǒng)停止下來，并顯示C7XXXXXX，則表示問題出現(xiàn)在微碼層面。 3. 如微碼加載無問題，則微碼開始初始化其它部件，此時(shí)顯示C70040XX，這里的XX只表示初始化過程，不表示任何部件。 4. PHYP通過RIO連接管理系統(tǒng)所有硬件，通過對卡槽加電和下電檢查每個(gè)卡槽，然后在將其交給OS。這個(gè)階段的所有錯誤將記錄在FSP的Error/Event日志中。錯誤代碼分類為： C2XXXXXX，B2XXXXXX：LPAR 相關(guān)的錯誤 C7XXXXXX：微碼錯誤 1XXXXXXX：SP

19、CN相關(guān)的錯誤 5. 對于AS/400，PHYP不將代碼加載到IOP/IOA中。 6. PHYP控制到分區(qū)的虛擬LAN、虛擬SP、COD、虛擬I/O,85,FSP錯誤處理,FSP和 PHYP可以記錄硬件錯誤。FSP可以配置成CALL HOME。當(dāng)和HMC連接后，F(xiàn)SP還會修改HMC。 一般，系統(tǒng)不能正常IPL的錯誤信息會通過CALL HOME送出，也可以通過HMC的SERVICE FOCAL POINT畫面找到。對于未分區(qū)的系統(tǒng)，這些錯誤可以在系統(tǒng)控制面板上顯示出來。 OS在運(yùn)行時(shí)，F(xiàn)SP會將所以硬件錯誤報(bào)告給各OS，此時(shí)CALL HOME是否發(fā)生將取決于OS的CALL HOME配置。HMC管

20、理的系統(tǒng)可以通過配置HMC的CALL HOME將這些錯誤報(bào)告送出。,86,PHYP管理功能,存儲管理： PHYP保證一個(gè)分區(qū)可以訪問它自己擁有的物理內(nèi)存頁面。 通過RIO/HSL環(huán)路控制SPCN： PHYP有總線并控制對總線上的槽位的訪問。PHYP保證每個(gè)分區(qū)只能控制它自己的槽位上的電源。 ASM可以訪問每個(gè)硬件柜、槽位LED指示器和電源。HMC提供維護(hù)的Service Focal Point功能。 通過RIO/HSL收集SPCN的VPD數(shù)據(jù)。 共享CPU調(diào)度： PHYP負(fù)責(zé)管理系統(tǒng)的共享CPU池：從池中動態(tài)地增加或刪除CPU，計(jì)算和控制Uncapped的分區(qū)的CPU分配。,87,PHYP管理

21、功能（續(xù)）,LPAR配置信息： 在FSP的NVRAM中保存： 配置修改由PHYP實(shí)現(xiàn)； 維護(hù)每個(gè)LPAR中的資源； 包含CPU數(shù)量、共享CPU單位、內(nèi)存等信息 包含哪個(gè)分區(qū)可參與虛擬以太網(wǎng)的信息； 支持在分區(qū)之間移動CPU、內(nèi)存、交互式工作能力（CPW）： 動態(tài)移動或IPL之后； 分區(qū)停止后，PHYP將釋放任何分配給此分區(qū)的資源； 分區(qū)IPL時(shí)，PHYP將按照定義從可用的資源中分配資源給分區(qū)； 支持在分區(qū)之間動態(tài)移動IOA； 邏輯分區(qū)配置信息“備份”在HMC之上；,88,PHYP管理功能（續(xù)1）,提供VSP、VLAN、CoD功能： PHYP提供VLAN、虛擬SCSI（硬盤、光盤、磁帶）、虛擬控

22、制臺/串口連接： 多達(dá)4096個(gè)高速IEEE VLAN連接； 每個(gè)分區(qū)可有多達(dá)65533個(gè)虛擬網(wǎng)卡連接到虛擬交換機(jī)上； 虛擬串口：P5/OS（主要為控制臺）提供分區(qū)與分區(qū)之間或與HMC之間的點(diǎn)對點(diǎn)連接 對i5/OS，提供提供到HMC的5250 Console連接； 對Linux，提供TTY控制臺到HMC或i5/OS分區(qū)； 分區(qū)定義中可混合虛擬I/O設(shè)備和實(shí)際I/O設(shè)備； 控制對共享系統(tǒng)資源的訪問： TOD（系統(tǒng)時(shí)鐘）對所有分區(qū)只讀，每個(gè)分區(qū)維護(hù)一個(gè)相對于此的差量作為自己的時(shí)鐘；虛擬SP維護(hù)分區(qū)中的這個(gè)時(shí)鐘差量； SP由PHYP擁有：PHYP提供分區(qū)的SP功能；PHYP支持AS/400的A/B/

23、C/D IPL類型； PHYP提供P5/OS的分區(qū)微碼引導(dǎo)和安裝功能； 在系統(tǒng)控制臺上顯示錯誤SRC信息/引導(dǎo)進(jìn)展代碼并維護(hù)一個(gè)它們的日志,89,PHYP管理功能（續(xù)2）,初始化對RTAS/SLIC的控制： 將控制交給RTAS（AIX/LINUX）或SLIC（AS/400）。從此處開始進(jìn)入傳統(tǒng)的系統(tǒng)IPL過程。,90,GA3 FSP,P590/595 FSP： 提供四個(gè)FSP設(shè)備：兩個(gè)FSP控制HMC和系統(tǒng)CEC；兩個(gè)BPC控制電源子系統(tǒng)、I/O柜及其部件。 除了與P520/550/570同樣的FSP功能外，P590/595 FSP有如下不同： 有單獨(dú)的FSP微碼包和BPC微碼包； 兩個(gè)微碼包

24、的升級，在HMC上用同樣的升級過程進(jìn)行更新；,91,GA3 FSP網(wǎng)絡(luò),92,GA3 FSP地址重置,包括： BPC地址重置 FSP地址重置,93,GA3 FSP地址重置,正常shutdown主機(jī); 將正面的EPO開關(guān)打向OFF,關(guān)斷電源; 拆除所有連接到兩個(gè)BPC上的電纜; 將BPC上的UEPO開關(guān)撥向bypass; 打開正面的EPO主電源開關(guān); 等待一分鐘以上; 關(guān)閉正面的EPO主電源開關(guān); 將BPC上的UEPO開關(guān)撥向normal; 連接所有電纜到兩個(gè)BPC上; 確認(rèn)擔(dān)當(dāng)DHCP服務(wù)器的HMC已經(jīng)打開并且網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)連接; 打開EPO開關(guān),BPC地址重置,94,GA3 FSP地址重置,通過ASM接口; 選擇Factory Configuration恢復(fù)工廠設(shè)置; 本方法將重置地址、密碼等多