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文檔簡介

1、SMT各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)解釋,前言 元件或PCB(FPC)烘烤 印刷錫漿 元件貼裝 回流焊接 AOI(自動光學(xué)外觀檢查) 爐后目檢 轉(zhuǎn)B面,SDP-14-17-01-00,B面印刷錫漿/紅膠 B面元件貼裝 B面回流焊接/固化 B面AOI(自動光學(xué)外觀檢查) B面爐后目檢 修理(錫漿/紅膠) 包裝 小結(jié),前言,根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的不同,SMT生產(chǎn)工藝也會不同,如果單面錫漿板/雙面錫漿板/一面錫漿一面紅膠板,如PCB/FPC的不同,其品質(zhì)控制要點(diǎn)均會有所不同. 本章將對所有的SMT工序和一講解,任一種工藝將會用到其中的若干種工序,每一種工序的講解是可獨(dú)立運(yùn)用的. 由于PCB與FPC的生產(chǎn)工藝有很大的不

2、同,所以,講述每一工序時,會將PCB與FPC分別講解,如不適用時,變會列出. 本章講解的內(nèi)容可能與前面章節(jié)有重復(fù),但本章的講解將會更詳盡,所以均須一一掌握.,SDP-14-17-02-00,元件或PCB(FPC)烘烤(一),元件,一般而言,下列元件均須烘烤后上線生產(chǎn),-BGA(LGA/CSP):原裝或散裝 -回收再使用的IC -開封后超過48小時尚未使用完的IC -客戶要求上線前須烘烤的元件,烘烤條件,-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉(zhuǎn)換成SOP或會議記錄) -客戶無明確要求的,依下述條件:”125+/-5攝氏度 1272小時”,控制要點(diǎn),-須有書面的文件規(guī)定烘烤條件 -IC元件在IQ

3、C PASS物料時,會貼上”IC狀態(tài)跟進(jìn)單”,須檢查生產(chǎn)線是否依據(jù)要求真實(shí)填寫,且IC是在使用期限內(nèi). -須檢查生產(chǎn)線烤箱溫度設(shè)定是否與要求相符. -元件在進(jìn)行烘烤前,是否寫狀態(tài)紙并依要求烘烤.,SDP-14-17-03-00,元件或PCB(FPC)烘烤(二),PCB(FPC),在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用),-客戶要求 -工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插時) -有特別的品質(zhì)要求,須對PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡,烘烤條件,-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均須轉(zhuǎn)換SOP或會議記錄) -客戶無明確要求的,依SOP或其它記錄文件要求,控制要

4、點(diǎn),-須有書面的文件規(guī)定烘烤條件 -烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內(nèi)用完,未用完的須存放于防潮箱或再烘烤 -須檢查生產(chǎn)線烤箱溫度設(shè)定是否與要求相符 -在進(jìn)行烘烤前,是否寫狀態(tài)紙并依要求烘烤(烘烤時間長短/使用期限) -FPC烘烤應(yīng)注意將FPC平整放置,避免折板,SDP-14-17-04-00,印刷錫漿(一),印刷機(jī),-使用”印刷機(jī)參數(shù)監(jiān)控表”監(jiān)控印刷機(jī)參數(shù):印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網(wǎng)頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合SOP要求 -須確認(rèn)是機(jī)器自動擦網(wǎng)或是人手動擦網(wǎng),二者的頻率會有所差異,錫漿,-監(jiān)控錫漿名稱(須是SOP指定),印刷錫漿厚度及粘度在指定規(guī)格內(nèi) 鋼網(wǎng)厚度 錫漿厚

5、度規(guī)格 鋼網(wǎng)厚度 錫漿厚度規(guī)格 0.12mm 0.110.17mm 0.18mm 0.150.23mm 0.15mm 0.130.21mm 0.20mm 0.170.25mm 錫漿粘度規(guī)格,如無特別指定時,均為150250Pa.S -錫漿依規(guī)定要求(解凍時間/開蓋時間/使用截止時間)使用 解凍時間:A).有鉛錫漿:3小時 B).無鉛錫漿:12小時 出雪柜后:在室溫下錫漿放置小于24小時 開蓋時間:開蓋后錫漿截止使用時間小于12小時 注:超出使用期限的,一般而言須報廢處理,當(dāng)考慮到成本因素須使用時,應(yīng)由工藝出文件,對此錫漿的使用特別跟進(jìn).,SDP-14-17-05-00,印刷錫漿(二),其它要點(diǎn)

6、,-用SOP核對,檢查是否依SOP要求準(zhǔn)備相關(guān)工具(無塵紙/擦網(wǎng)油/風(fēng)槍等) -每2小時測試一次錫漿厚度,在SOP規(guī)定要求內(nèi) -每天測試一瓶錫漿的粘度,在SOP規(guī)定要求內(nèi) -雙面錫漿板B面印刷時,應(yīng)確認(rèn)印刷機(jī)頂針的布置不會頂?shù)紸面物料,首件確認(rèn)內(nèi)時,必須對A面物料檢查,以確認(rèn)未被頂針壓壞,技術(shù)人員有對頂針進(jìn)行任何變更時,須知會IPQC, IPQC再對印刷后的A面物料檢查有無壓壞不良 -雙面板A面有批量性爛料不良,大都因頂針布置不良導(dǎo)致 -FPC須采用工裝生產(chǎn),錫漿印刷時,須重點(diǎn)控制扣板工位,印刷不良問題點(diǎn)大多由于扣板偏移導(dǎo)致 -FPC扣板時,工裝應(yīng)經(jīng)充分冷卻后方可使用,否則易出現(xiàn)連錫不良(印刷

7、短路) -FPC須烘烤時,要確認(rèn)FPC符合烘烤要求且在使用期限內(nèi) -采用A/B面拼板生產(chǎn)時,須注意區(qū)分狀態(tài),扣工裝位應(yīng)檢查扣B面工裝時,A面是否已貼裝 -FPC扣工裝位,工裝頂針變形會導(dǎo)致扣板移位,須注意此項(xiàng)不良,SDP-14-17-06-00,元件貼裝,貼片機(jī),-用站位表核對貼片機(jī)程式名稱,對料,-依要求時間對板料及上料對料 -極性元件須核對貼裝方向,有絲印的元件須核對絲印正確 -片式電容須用LCR儀測量其特性值是否正確 -應(yīng)確認(rèn)對料圖及站位表為最新版本并已執(zhí)行所有的ECN -LCR儀在校準(zhǔn)期內(nèi),其它要點(diǎn),-貼裝不良有如下項(xiàng)目:移位/漏料/反向/錯料/多料(飛料),爐前如有發(fā)現(xiàn)此類不良,應(yīng)及

8、時反饋拉組長. -貼片機(jī)須布頂針時,雙面板生產(chǎn),應(yīng)檢查B面貼裝時,A面物料是否有損傷. -如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時,試產(chǎn)或生產(chǎn)初期,貼裝后應(yīng)使用X光機(jī)100%檢查貼裝是否OK(無移位/短路等不良);在批量生產(chǎn)或生產(chǎn)處于穩(wěn)定狀態(tài)后,可進(jìn)行抽檢,但須經(jīng)品質(zhì)主管或以上人員批準(zhǔn),SDP-14-17-07-00,回流焊接,回流爐,-回流爐程式名是否正確,爐溫設(shè)定是否在標(biāo)準(zhǔn)爐溫規(guī)格內(nèi),其它要點(diǎn),-爐溫一般要在規(guī)格中心附近內(nèi),爐溫偏低或偏高時,均有可能造成不良 狀況 不良現(xiàn)象 偏低 不熔錫 偏高 燒板(PCB起泡) -過爐方式:過爐方式不當(dāng)會導(dǎo)致PCB爐后變形,一般而言,網(wǎng)爐比較少導(dǎo)致PC

9、B變形,鏈爐則易導(dǎo)致PCB變形 -有發(fā)現(xiàn)不熔錫/燒板/PCB變形時,變形時應(yīng)立即停止過爐,并通知相關(guān)技術(shù)人員及反饋組長以上人員及時跟進(jìn)處理 -FPC過爐要注意掉板問題:主要因爐后冷卻風(fēng)太大,而吹掉板,發(fā)現(xiàn)吹掉板時,應(yīng)及時通知技術(shù)人員檢查FPC是否在爐內(nèi),應(yīng)及時進(jìn)行清理,否則會導(dǎo)致其它不良,如疊板等 -有貼高溫膠紙的PCB或FPC過爐時,有時會發(fā)生亂板不良,大多因爐內(nèi)鏈條上有殘留高溫膠紙導(dǎo)致,SDP-14-17-08-00,AOI(自動光學(xué)外觀檢查),AOI機(jī),-AOI程序名是否正確 -是否有AOI樣板(漏料及極性元件反向),其它要點(diǎn),-確認(rèn)AOI操作員是否為新員工,應(yīng)對新員工作業(yè)重點(diǎn)跟進(jìn) -要

10、定時檢查AOI操作員是否有及時用樣板校對AOI機(jī) -AOI操作員應(yīng)及時接出從回流爐出來的板,不可讓PCB(FPC)從爐內(nèi)自然掉落 -判斷操作時,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按鈕進(jìn)行判斷 -于SOP指定處作AOI檢查記號 -及時標(biāo)示不良位置并于目檢報表上記錄不良內(nèi)容 -IPQC要定時確認(rèn)AOI及爐后檢查出的不良板,同一不良在同一時段出現(xiàn)達(dá)3次或以上時,應(yīng)開異常或PCAR,反饋技術(shù)人員分析原因并改善 -爐后人工目檢查到的不良,應(yīng)用AOI確認(rèn),如AOI可檢查出,則應(yīng)反饋生產(chǎn)線相關(guān)人員,改善AOI操作員的工作,如AOI無法測出,則反饋程式員調(diào)AOI,優(yōu)化測試程序,如經(jīng)AOI技術(shù)調(diào)試仍不能有

11、效檢出時,表示AOI無法檢出此不良,應(yīng)要求爐后檢查員重點(diǎn)檢查,SDP-14-17-09-00,爐后目檢,人員,-經(jīng)培訓(xùn)合格的人員,均有上崗證 -使用SOP指定的工具作業(yè):目檢工具(放大鏡/顯微鏡)、手套、靜電帶.,其它要點(diǎn),-每一工位發(fā)現(xiàn)不良時,均須即時標(biāo)示并掛上跟蹤卡 -各種不同狀況的產(chǎn)品應(yīng)放于指定位置并有明確標(biāo)示:待檢/目檢OK/目檢不良等 -使用龍船周轉(zhuǎn)PCBA,須隔一卡口放一塊 -因PCB板面太大或元件過于靠近板邊時,不能用龍船周轉(zhuǎn),可用汽珠袋墊放,此時更應(yīng)注意區(qū)分狀態(tài) -及時確認(rèn)爐后檢出的不良品,處理方式同”AOI”述,SDP-14-17-10-00,轉(zhuǎn)B面,人員,-轉(zhuǎn)板人員須經(jīng)培訓(xùn)

12、方可上崗 -轉(zhuǎn)板須使用龍般或周轉(zhuǎn)架或周轉(zhuǎn)箱,周轉(zhuǎn)架需加插桿,板與板之間需隔一個空檔位.,其它要點(diǎn),-轉(zhuǎn)板應(yīng)注意不可碰到板面元件 -轉(zhuǎn)板過程中應(yīng)注意倒板不良 -用手直接拿板轉(zhuǎn)板時,板不可疊放,SDP-14-17-11-00,B面印刷錫漿/紅膠,B面印刷錫漿,-同A面印刷錫漿注意事項(xiàng) -不同點(diǎn):因A面有料,應(yīng)小心保護(hù)A面物料不會碰到頂針(PE制作頂針模板控制).,紅膠面,-紅膠多采用手動印刷 -紅膠印刷易產(chǎn)生的不良:多紅膠/少紅膠/紅膠上焊盤/移位 -紅膠的印刷形狀及其優(yōu)劣 -由于印刷移位或多紅膠,易導(dǎo)致紅膠上焊盤;印刷不良洗板時,亦會造成此不良 -少膠會造成元件易脫落 -手動印刷時,紅膠易粘在刮

13、刀上,所以每次印刷前,須將刮刀下壓,使紅膠接觸鋼網(wǎng)后,再將刮刀抬起與鋼網(wǎng)成一定角度(45O左右)印刷,中等:大底部直徑但有大頂部接觸面積,差:大底部直徑小頂部接觸面積,優(yōu):小底部直徑大頂部接觸面積,SDP-14-17-12-00,B面元件貼裝,B面錫漿面,-同A面貼裝事項(xiàng) -不同點(diǎn):因A面有料,應(yīng)小心保護(hù)A面物料不會碰到頂針(PE制作頂針模板控制).,紅膠面貼裝,-貼件后,紅膠不可被壓上焊盤 -爐前應(yīng)重點(diǎn)檢查移位不良,SDP-14-17-13-00,B面回流焊接/固化,B面錫漿面,-同A面相關(guān)事項(xiàng) -因A面有料,整個作業(yè)過程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料 -爐溫設(shè)定應(yīng)合理,避免A面物料掉 -網(wǎng)爐應(yīng)使用工裝過爐,紅膠面固化,-紅膠爐溫較錫漿爐溫低,溫度要求一般不超過150度,通常所用爐溫為130150度(34分鐘) -紅膠固化后要求測試抗拉力,一般1塊板上取35個點(diǎn)(CHIP料),要求能承受1.0KG拉力,SDP-14-17-14-00,B面AOI(自動光學(xué)外觀檢查),B面錫漿面,-同A面相關(guān)事項(xiàng) -因A面有料,整個作業(yè)過程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料,紅膠面,-同錫漿面,SDP-14-17-15-00,B面爐后目檢,B面錫漿面,-同A面相關(guān)事項(xiàng) -因A面有料,整個作業(yè)過程中,應(yīng)小心保護(hù)A

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