PCB板制作及品質控制

1、深圳珈偉光伏照明股份有限公司,PCB板生產(chǎn)制作及品質控制,工藝流程 04,目 錄,板材說明 02,2,二,關鍵品質管控 12,2,四,2,關鍵工序說明 05,三,五,板材的發(fā)展方向 15,一,一、板材說明,1.作用 固定元件、連接線路 便于安裝、運輸、使用 提高效率及降低成本 便于維護、維修 2.組成部分 它一般是由基板(不導電材料),布線層(用來連接電路的導電金屬層,相當于導線),阻焊層,絲網(wǎng)印字層,過孔,安裝孔,填充以及焊盤等組成 3.PCB板的種類 A.以材質分 a.有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、 Polyimide.BT/Epoxy等 b.無機材質 鋁、Copper-inva

2、r-copper、Ceramic等,3,4,B.以硬度分 a、軟板 b、硬板 c、軟硬板 C.以結構分 a、單面板 b、雙層板 c、多層板 D.以用途分 通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板 4.PCB板的材質 A.紙板 94HB、94V0、FR-1等 B.半玻纖板 22F、CEM-1、CEM-3等 C.玻纖板 FR-4等,二、工藝流程,5,單面板制作流程: 開料-磨板-線路黑油絲印-蝕刻-鉆孔-磨板-阻焊-絲印-成型-V割-測試-真空包裝 雙面錫板/沉金板制作流程: 開料-鉆孔-沉銅-線路-圖形電鍍-蝕刻-阻焊-字符-噴錫（或沉金）-鑼板-V割-測試-真空包裝 雙面鍍金板制作流程:

3、 開料-鉆孔-沉銅-線路-圖電-鍍金-蝕刻-阻焊-字符-鑼板-V割-測試-真空包裝 多層錫板/沉金板制作流程: 開料-內層-層壓-鉆孔-沉銅-線路-圖電-蝕刻-阻焊-字符-噴錫/沉金-鑼板-V割-測試-真空包裝 多層板鍍金板制作流程: 開料-內層-層壓-鉆孔-沉銅-線路-圖電-鍍金-蝕刻-阻焊-字符-鑼板-V割-測試-真空包裝,三、關鍵工序說明,1.開料 開料是把原覆銅板切割成能在生產(chǎn)線加工板子的過程 原覆銅板有以下幾種常用規(guī)格： 36.5INCH48.5INCH 40.5INCH48.5INCH 42.5INCH48.5INCH等等 2.內層干膜 內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過

4、程 內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。 內層貼膜是在內層銅板上貼一層特殊的感光膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一層保護膜，曝光顯影時將貼好膜的板進行曝,6,光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜，然后通過顯影，褪掉沒有固化的干膜，將貼有固化保護膜的板經(jīng)行蝕刻，再經(jīng)行褪膜處理，這時內層的線路圖形被轉移到板子上。 3.黑化和棕化 1.去除表面的油污、雜質等污染物 2.增大銅箔的比表面，從而增加樹脂的接觸面積，有助于樹脂的充 分擴散，形成較大的結合力。 3.使非極性的銅表皮形成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與 的極性結合。 4.經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，從而

5、減少銅箔與樹脂的 分層幾率。 內層線路作好的板子必須經(jīng)過黑化和棕化才能經(jīng)行層壓，它是對內層板子的線路銅表面經(jīng)行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色稱棕化，生成的CuO為黑色稱黑化,7,4.層壓 1.目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度 的多層板。 2.原理：層壓是借助于B-階半固化片把各層線路黏結成整體的過 程，這種黏結是通過界面上大分子之間的滲透、擴散進而產(chǎn)生相 互交織而形成的。 3.過程：將銅箔、半固化片、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、 外層鋼板等材料按工藝要求疊合同時將疊好的電路板送入真空熱 壓機，利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘 合基板并填充空隙。

6、 5.鉆孔 鉆孔就是利用鉆刀高速切割，在PCB板上形成上下貫通的穿孔。,8,6.去鉆污與沉銅 目的：將貫通孔金屬化 概念： 電路板基材是由基材、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂結合而成，在制作過 程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三種材料組合而成。 孔金屬化就是解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。 流程分為三個部分：一去鉆污流程，二是化學沉銅流程，三加厚 銅流程（全板電鍍銅） 7.外形干膜/濕膜與圖形電鍍 外形圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方式將圖形轉移到PCB板上，外層干膜與內層干膜不同在于:,9,1.如果采用減成法，那么內層干膜與外層干膜的原理相同，采用負片做板，

7、板上被固化的的干膜部分做成線路，去掉沒有固化的干膜，經(jīng)過酸性蝕刻后褪膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。 2.如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板，板子上被固化的部分為非線路部分（基材區(qū)）。去掉沒有固化的膜經(jīng)行經(jīng)行圖形電鍍，有膜處無法電鍍，而沒有膜處鍍上銅后鍍上錫，褪膜后經(jīng)行堿性蝕刻，最后再褪錫，線路圖形因為被錫的保護而留在板子上。 8.阻焊 1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一層阻焊層，這層阻焊層又稱阻焊劑。 2.作用：主要是防止導體線路等不應有的上錫，防止線路因為潮氣或化學品的原因引起短路，生產(chǎn)或裝配過程中的不良操作造成的短路，絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證電路的各項功能。,10,3.

8、原理：目前PCB板廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉移部分相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉移到PCB板上。 9.字符 由于字符精度要求比線路與阻焊要求要低，目前絲印字符基本上是采用絲網(wǎng)印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的網(wǎng)，然后再利用網(wǎng)將字符油墨印在板上，最后將油墨烘干。 10.外形 到目前為止整個板子還是一大塊，現(xiàn)在因為整個板子已經(jīng)制作完成，我們需要按照交貨圖形從大塊板子分離出來，這是我們按照數(shù)控機床按照編好的圖形經(jīng)行加工，外形邊、條形槽都在這一步完成，如要V割還需要增加V割工藝。,11,11.測試 電子性能測試最常用的有針床測試與飛針測試

9、 1.針床測試需要制作專用的針床。由于制作成本高主要用于量產(chǎn)時測試。缺點是制作成本高，一旦改版哪怕微小的變動都將導致針床的報廢。優(yōu)點是測試速度快，效率高。 2.飛針測試使用的是飛針測試機。它通過兩邊的移動探針分別測試每個網(wǎng)絡的導通情況。由于可以自由移動，飛針測試也稱通用類測試，優(yōu)點是通用性強，任何設計的改變都可以通過程序的改變來測試，缺點是測試速度慢。 12.沉錫 化學鍍錫工藝是運用化學沉積的方式將錫沉積在PCB表面。 13.最終檢查 14.包裝,12,四、關鍵品質控制點,13,1、板材與油墨檢驗 有沒有供方出貨報告，來料檢驗記錄，油墨有沒有溫濕度管控。 2 、曝光區(qū) 溫濕度控制，員工人員著靜

10、電服飾，整齊，同時要有生產(chǎn)管控記錄 3、顯影、蝕刻 顯影液，蝕刻液，化學品的管控，濃度比重，添加記錄，參數(shù)及控制時間是否在管制范圍。 4、AOI內層線路檢查 人員認證，首件記錄，良品與不良品區(qū)分 5、壓合 是否有壓合防呆設計,6、鉆孔 報廢管制及研磨記錄，斷針檢查與處理程序，首件檢查記錄，是否有孔偏現(xiàn)象。 7、電鍍 電鍍液的調配，時間，電流強度，如何管控，測試記錄。 8、覆膜 儲存條件，F(xiàn)IFO及保存期限，管控方式，重修管控。 9、塞孔/涂布/文字 網(wǎng)版/治具對位，油墨粘度比重管制，網(wǎng)版管理。人員取放板動作。 10、噴錫/OSP 溫度，壓力，浸錫時間，是否有X-Ray測量錫厚 ，膜厚管控，重修流程。,14,11、成型 首件記錄，V-Cut檢驗，參數(shù)設定，深度，間距，外形尺寸。 12、電測/品檢 測試板區(qū)分/標識 人員認證，修補動作，檢測動作。 13、包裝 依規(guī)定將電路板真空包裝，料號，數(shù)量及客戶要求。 14、外發(fā)廠的品質管控 a 外發(fā)廠的品質控制能力 b 外發(fā)項目記錄 c重點驗收項目,15,六、PCB板發(fā)展方向,發(fā)展方向 印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。 未來印制