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文檔簡介
1、9/8/2020,1,SMT-表面組裝技術(shù) 機(jī)械工業(yè)出版社同名教材 何麗梅主編,9/8/2020,2,SMT工藝,1.印制板組裝形式 2.SMT工藝簡介,9/8/2020,3,表面組裝技術(shù)的組成,9/8/2020,4,表面組裝工藝,SMT工藝的兩類基本工藝流程 SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏一再流焊工藝:另一類是貼片膠一波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用,以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。 1.焊錫膏再流焊工藝 焊錫膏一再流焊工藝如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)是簡單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小,該工藝流程在無鉛焊接工藝中
2、更顯示出優(yōu)越性。,9/8/2020,5,焊錫膏再流焊工藝流程,9/8/2020,6,2.貼片波峰焊工藝 貼片一波峰焊工藝如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn):利用雙面板空間,電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小,并部分使用通孔元件,價(jià)格低廉。但所需設(shè)備增多,由于波峰焊過程中缺陷較多,難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。 若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用,則可以演變成多種工藝流程。,9/8/2020,7,貼片波峰焊工藝流程,9/8/2020,8,SMT工藝的元器件組裝方式,SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可分為單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種
3、組裝方式,如表所列。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。,9/8/2020,9,印制板的組裝形式,9/8/2020,10,1.單面混合組裝 第一類是單面混合組裝,即SMCSMD與通孔插裝元件(THC)分布在PCB不同的兩個(gè)面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接工藝,具體有兩種組裝方式。 先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMCSMD,而后在A面插裝THC。 后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMCSMD。,
4、9/8/2020,11,2.雙面混合組裝 第二類是雙面混合組裝,SMCSMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMCSMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMCSMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMCSMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。,9/8/2020,12,(2)SMCSMD和THC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。,9/8/2020,13,9/8/2020,14,9/8/2020,15,9/8/
5、2020,16,9/8/2020,17,SMT生產(chǎn)線配置,貼片機(jī)種類、 數(shù)量,9/8/2020,18,自動光學(xué)檢測,AOI系統(tǒng)用可見光(激光)或不可見光(X射線)作為檢測 光源,光學(xué)部分采集需要檢測的電路板圖形,由圖像處理 軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、分析和判斷,不僅能夠從外觀上檢 查電路板和元器件的質(zhì)量,也可以在貼片焊接工序以后檢 查焊點(diǎn)的質(zhì)量。AOI的工作原理模型如圖所示。,9/8/2020,19,9/8/2020,20,X射線檢測(AXI),X射線檢測設(shè)備大致可以分成以下三種; X射線傳輸(2D)測試系統(tǒng):適用于檢測單面貼裝了BGA等芯片的電路板。 X射線斷面測試或三維(3D)測試系統(tǒng):可以進(jìn)行
6、分層斷面檢測,X射線光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一個(gè)高速旋轉(zhuǎn)的接受面上。3D檢驗(yàn)法可對電路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。3D X射線檢測技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝的SMT電路板外,還能對那些不可見焊點(diǎn)進(jìn)行多層圖像“切片”檢測,即對BGA焊點(diǎn)的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí),利用此方法還可以檢測通孔(THT)焊點(diǎn),檢查通孔中的焊料是否充實(shí),從而極大地提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。 X射線和ICT結(jié)合的檢測系統(tǒng):用ICT在線測試補(bǔ)償X射線檢測的不足之處,適用于高密度、雙面貼裝BGA等芯片的電路板。,9/8/2020,21,檢測設(shè)備焊點(diǎn)檢測 AOI (automated optical inspection),9/8/2020,22,焊點(diǎn)檢測 x-ray BGA
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