《雙極型集成電路》PPT課件.ppt

1、1,第八章 雙極型集成電路,2,內(nèi)容提要,8.1 集成電路制造工藝 8.2 電學(xué)隔離 8.3 pn結(jié)隔離集成電路工藝流程 8.4 IC中的元件結(jié)構(gòu)與寄生效應(yīng) 8.5 TTL門電路的工作原理和基本參數(shù) 8.6 TTL門電路的改進(jìn) 8.7 雙極型數(shù)字電路的版圖設(shè)計(jì),3,集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架,4,芯片制造過程,5,芯片制造過程,AA,6,圖形轉(zhuǎn)換：將設(shè)計(jì)在掩膜版(類似于照相底片)上的圖形轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體單晶片上 摻雜：根據(jù)設(shè)計(jì)的需要，將各種雜質(zhì)摻雜在需要的位置上，形成晶體管、接觸等 制膜：制作各種材料的薄膜,8-1 集成電路制造工藝,7,一、圖形轉(zhuǎn)換：光刻,8,光刻機(jī),9,光刻三要素：光刻膠

2、、掩膜版和光刻機(jī) 光刻膠又叫光致抗蝕劑，它是由光敏化合物、基體樹脂和有機(jī)溶劑等混合而成的膠狀液體 光刻膠受到特定波長(zhǎng)光線的作用后，導(dǎo)致其化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，使光刻膠在某種特定溶液中的溶解特性改變 正膠：分辨率高，在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用正膠 負(fù)膠：分辨率差，適于加工線寬3m的線條,10,正膠：曝光后可溶 負(fù)膠：曝光后不可溶,11,光刻過程： 第一步：涂膠 第二步：預(yù)烘,12,第三步：曝光 第四步：顯影 第五步：后烘,正性膠,負(fù)性膠,13,幾種常見的光刻方法 接觸式光刻：分辨率較高，但是容易造成掩膜版和光刻膠膜的損傷。 接近式曝光：在硅片和掩膜版之間有一個(gè)很小的間隙(1025m)，可以

3、大大減小掩膜版的損傷，分辨率較低 投影式曝光：利用透鏡或反射鏡將掩膜版上的圖形投影到襯底上的曝光方法，目前用的最多的曝光方式,14,超細(xì)線條光刻技術(shù) 甚遠(yuǎn)紫外線(EUV) 電子束光刻 X射線 離子束光刻,15,圖形轉(zhuǎn)換：刻蝕技術(shù),濕法刻蝕：利用液態(tài)化學(xué)試劑或溶液通過化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行刻蝕的方法 干法刻蝕：主要指利用低壓放電產(chǎn)生的等離子體中的離子或游離基(處于激發(fā)態(tài)的分子、原子及各種原子基團(tuán)等)與材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或通過轟擊等物理作用而達(dá)到刻蝕的目的,16,圖形轉(zhuǎn)換：刻蝕技術(shù),濕法腐蝕： 濕法化學(xué)刻蝕在半導(dǎo)體工藝中有著廣泛應(yīng)用：磨片、拋光、清洗、腐蝕 優(yōu)點(diǎn)是選擇性好、重復(fù)性好、生產(chǎn)效率高、設(shè)備簡(jiǎn)單、成本

4、低 缺點(diǎn)是鉆蝕嚴(yán)重、對(duì)圖形的控制性較差,17,干法刻蝕,濺射與離子束刻蝕：通過高能惰性氣體離子的物理轟擊作用刻蝕，各向異性性好，但選擇性較差 等離子刻蝕(Plasma Etching)：利用放電產(chǎn)生的游離基與材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成揮發(fā)物，實(shí)現(xiàn)刻蝕。選擇性好、對(duì)襯底損傷較小，但各向異性較差 反應(yīng)離子刻蝕(Reactive Ion Etching，簡(jiǎn)稱為RIE)：通過活性離子對(duì)襯底的物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)雙重作用刻蝕。具有濺射刻蝕和等離子刻蝕兩者的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)兼有各向異性和選擇性好的優(yōu)點(diǎn)。目前，RIE已成為VLSI工藝中應(yīng)用最廣泛的主流刻蝕技術(shù),18,二、雜質(zhì)摻雜,摻雜：將需要的雜質(zhì)摻入特定的半導(dǎo)體區(qū)域

5、中，以達(dá)到改變半導(dǎo)體電學(xué)性質(zhì)，形成PN結(jié)、電阻、歐姆接觸 磷(P)、砷(As) N型硅 硼(B) P型硅 摻雜工藝：擴(kuò)散、離子注入,19,擴(kuò) 散,替位式擴(kuò)散：雜質(zhì)離子占據(jù)硅原子的位： 、族元素 一般要在很高的溫度(9501280)下進(jìn)行 磷、硼、砷等在二氧化硅層中的擴(kuò)散系數(shù)均遠(yuǎn)小于在硅中的擴(kuò)散系數(shù)，可以利用氧化層作為雜質(zhì)擴(kuò)散的掩蔽層 間隙式擴(kuò)散：雜質(zhì)離子位于晶格間隙： Na、K、Fe、Cu、Au 等元素 擴(kuò)散系數(shù)要比替位式擴(kuò)散大67個(gè)數(shù)量級(jí),20,雜質(zhì)橫向擴(kuò)散示意圖,21,固態(tài)源擴(kuò)散：如B2O3、P2O5、BN等,22,23,利用液態(tài)源進(jìn)行擴(kuò)散的裝置示意圖,24,25,離子注入,離子注入：將具

6、有很高能量的雜質(zhì)離子射入半導(dǎo)體襯底中的摻雜技術(shù)，摻雜深度由注入雜質(zhì)離子的能量和質(zhì)量決定，摻雜濃度由注入雜質(zhì)離子的數(shù)目(劑量)決定 摻雜的均勻性好 溫度低：小于600 可以精確控制雜質(zhì)分布 可以注入各種各樣的元素 橫向擴(kuò)展比擴(kuò)散要小得多。 可以對(duì)化合物半導(dǎo)體進(jìn)行摻雜,26,離子注入系統(tǒng)的原理示意圖,27,離子注入到無定形靶中的分布情況,28,摻雜工藝存在的主要問題：對(duì)襯底晶格的損傷。 離子注入后，一般都要經(jīng)過退火處理。,29,退 火,退火：也叫熱處理，集成電路工藝中所有的在氮?dú)獾炔换顫姎夥罩羞M(jìn)行的熱處理過程都可以稱為退火 激活雜質(zhì)：使不在晶格位置上的離子運(yùn)動(dòng)到晶格位置，以便具有電活性，產(chǎn)生自由載

7、流子，起到雜質(zhì)的作用 消除損傷 退火方式： 爐退火 快速退火：脈沖激光法、掃描電子束、連續(xù)波激光、非相干寬帶頻光源(如鹵光燈、電弧燈、石墨加熱器、紅外設(shè)備等),30,三、制膜 1、氧化工藝,氧化：制備SiO2層 SiO2的性質(zhì)及其作用 SiO2是一種十分理想的電絕緣材料，它的化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定，室溫下它只與氫氟酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng),31,氧化硅層的主要作用,在MOS電路中作為MOS器件的絕緣柵介質(zhì)，器件的組成部分 擴(kuò)散時(shí)的掩蔽層，離子注入的(有時(shí)與光刻膠、Si3N4層一起使用)阻擋層 作為集成電路的隔離介質(zhì)材料 作為電容器的絕緣介質(zhì)材料 作為多層金屬互連層之間的介質(zhì)材料 作為對(duì)器件和電路進(jìn)行鈍化的鈍化

8、層材料,32,SiO2的制備方法,熱氧化法 干氧氧化 水蒸汽氧化 濕氧氧化 干氧濕氧干氧(簡(jiǎn)稱干濕干)氧化法 氫氧合成氧化 化學(xué)氣相淀積法 熱分解淀積法 濺射法,33,進(jìn)行干氧和濕氧氧化的氧化爐示意圖,34,35,2、化學(xué)氣相淀積(CVD),化學(xué)氣相淀積(Chemical Vapor Deposition)：通過氣態(tài)物質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)在襯底上淀積一層薄膜材料的過程 CVD技術(shù)特點(diǎn)： 具有淀積溫度低、不消耗襯底材料、薄膜成分和厚度易于控制、均勻性和重復(fù)性好、臺(tái)階覆蓋優(yōu)良、適用范圍廣、設(shè)備簡(jiǎn)單等一系列優(yōu)點(diǎn) CVD方法幾乎可以淀積集成電路工藝中所需要的各種薄膜，例如摻雜或不摻雜的SiO2、多晶硅、非晶硅

9、、氮化硅、金屬(鎢、鉬)等,36,化學(xué)氣相淀積(CVD),常壓化學(xué)氣相淀積(APCVD) 低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD) 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積(PECVD),37,APCVD反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)示意圖,38,LPCVD反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)示意圖,39,平行板型PECVD反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)示意圖,40,化學(xué)氣相淀積(CVD),單晶硅的化學(xué)氣相淀積(外延)：一般地，將在單晶襯底上生長(zhǎng)單晶材料的工藝叫做外延，生長(zhǎng)有外延層的晶體片叫做外延片 二氧化硅的化學(xué)氣相淀積：可以作為金屬化時(shí)的介質(zhì)層，而且還可以作為離子注入或擴(kuò)散的掩蔽膜，甚至還可以將摻磷、硼或砷的氧化物用作擴(kuò)散源 低溫CVD氧化層：低于500 中等溫度淀積：500

10、800 高溫淀積：900左右,41,化學(xué)氣相淀積(CVD),多晶硅的化學(xué)氣相淀積：利用多晶硅替代金屬鋁作為MOS器件的柵極是MOS集成電路技術(shù)的重大突破之一，它比利用金屬鋁作為柵極的MOS器件性能得到很大提高，而且采用多晶硅柵技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)源漏區(qū)自對(duì)準(zhǔn)離子注入，使MOS集成電路的集成度得到很大提高。 氮化硅的化學(xué)氣相淀積：中等溫度(780820)的LPCVD或低溫(300) PECVD方法淀積,42,3、物理氣相淀積(PVD),蒸發(fā)：在真空系統(tǒng)中，金屬原子獲得足夠的能量后便可以脫離金屬表面的束縛成為蒸汽原子，淀積在晶片上。按照能量來源的不同，有燈絲加熱蒸發(fā)和電子束蒸發(fā)兩種 濺射：真空系統(tǒng)中充入惰

11、性氣體，在高壓電場(chǎng)作用下，氣體放電形成的離子被強(qiáng)電場(chǎng)加速，轟擊靶材料，使靶原子逸出并被濺射到晶片上,43,蒸發(fā)原理圖,44,蒸發(fā)臺(tái),45,46,小結(jié)：集成電路工藝,圖形轉(zhuǎn)換： 光刻：接觸光刻、接近光刻、投影光刻、電子束光刻 刻蝕：干法刻蝕、濕法刻蝕 摻雜： 離子注入 退火 擴(kuò)散 制膜： 氧化：干氧氧化、濕氧氧化等 CVD：APCVD、LPCVD、PECVD PVD：蒸發(fā)、濺射,47,補(bǔ)充1：接觸與互連,蒸發(fā)或?yàn)R射 芯片表面形成金屬膜 光刻和腐蝕 連線 集成電路中的互連線一般采用金屬（鋁、銅），有時(shí)也用多晶硅（電阻率較高）。 Al是目前集成電路工藝中最常用的金屬互連材料, 但Al連線也存在一些比較嚴(yán)重的問題 電阻率偏高、淺結(jié)穿透等 Cu連線工藝有望從根本上解決該問題 IBM、Motorola等已經(jīng)開發(fā)成功 目前，互連線已經(jīng)占到芯片總面積的7080%；且連線的寬度越來越窄，電流密度迅速增加,48,接觸孔和通孔,49,補(bǔ)充2：芯片封裝工藝,50,（1）封裝工序流程,51,（2）管芯分割工藝,52,（3）芯片粘貼,53,（4）引線鍵合,54,（5）模壓（塑封） （6）封裝分類,55,（6）封裝分類,56