無錫集成電路芯片封裝生產制造項目行業(yè)調研市場分析報告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產制造項目行業(yè)調研市場分析報告無錫集成電路芯片封裝生產制造項目行業(yè)調研市場分析報告行業(yè)調研及投資分析無錫集成電路芯片封裝生產制造項目行業(yè)調研市場分析報告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點企業(yè)調研分析第四章 重點投資項目分析第五章 總結及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產業(yè)背景分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同

2、樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著

3、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內IC設計業(yè)同比增速達到34.8%

4、，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產業(yè)銷售收入占全國整體產業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)

5、展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集

6、成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群

7、體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。二、產業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025我國經(jīng)濟運行平穩(wěn)、穩(wěn)中有進，但也面臨“穩(wěn)中有變、變中有憂，外部環(huán)境復雜嚴峻，經(jīng)濟面臨下行壓力”的局勢。從內部看，為解決長期積累的結構性矛盾，我國深入推進供給側結構性改革，在取得成績的同時也遇到一些困難、矛盾和挑戰(zhàn)。2019年，我國經(jīng)濟雖然面臨下行壓力，但經(jīng)濟發(fā)展長期向好的基本面沒有改變。我們要堅定信心，激活內生動力，堅持推動高質量發(fā)展，在發(fā)展中迎接挑戰(zhàn)，在變局中抓住機遇。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃要堅定不移走綠色發(fā)展道路，保持“不掩蓋、不回避、不懈怠”的態(tài)度，正視綠色發(fā)展中談“霾”色變等不足，劃清經(jīng)濟發(fā)展的生態(tài)

8、紅線，嚴守生態(tài)安全的底線；樹立“保護生態(tài)環(huán)境就是德政”的觀念，切實抓好生態(tài)保護的“兩個責任”，做到為官一任造福一方；明確“堅持保護生態(tài)環(huán)境就是保護生產力、改善生態(tài)環(huán)境就是發(fā)展生產力”的綠色發(fā)展理念，堅定不移走生態(tài)優(yōu)先、綠色發(fā)展之路。在區(qū)域工業(yè)發(fā)展中貫徹綠色理念，發(fā)揮地區(qū)比較優(yōu)勢，加強區(qū)域協(xié)同，促進區(qū)域工業(yè)綠色發(fā)展。緊扣主體功能定位，進一步調整和優(yōu)化工業(yè)布局。發(fā)揮主體功能區(qū)規(guī)劃的引導作用，根據(jù)區(qū)域資源承載力和環(huán)境容量，確定區(qū)域工業(yè)發(fā)展方向和開發(fā)強度。優(yōu)化開發(fā)區(qū)域積極發(fā)展節(jié)能、節(jié)地、環(huán)保的先進制造業(yè)，推動產業(yè)結構向高端、高效、高附加值轉變，大力提高清潔能源比重，能源和水資源消耗以及污染物排放強度達

9、到或接近國際先進水平。重點開發(fā)區(qū)域合理開發(fā)并有效保護能源和礦產資源，將資源優(yōu)勢轉化為經(jīng)濟優(yōu)勢，改造傳統(tǒng)產業(yè)，大力發(fā)展新興產業(yè)，大幅提高清潔生產水平，降低資源消耗、污染物和二氧化碳排放強度。限制開發(fā)區(qū)域加強開發(fā)強度管制，限制進行大規(guī)模高強度工業(yè)化開發(fā)。禁止開發(fā)區(qū)域不得進行工業(yè)化開發(fā)。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃我國經(jīng)濟已經(jīng)由高速增長階段轉向高質量發(fā)展階段。高質量發(fā)展是能夠很好滿足人民日益增長的美好生活需要的發(fā)展，是體現(xiàn)新發(fā)展理念的發(fā)展，是創(chuàng)新成為第一動力、協(xié)調成為內生特點，綠色成為普遍形態(tài)、開放成為必由之路、共享成為根本目的的發(fā)展。推動高質量發(fā)展，是保持經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展的必然要求，是適應我國社會主

10、要矛盾變化和全面建成小康社會、全面建設社會主義現(xiàn)代化國家的必然要求，是遵循經(jīng)濟規(guī)律發(fā)展的必然要求。科學認識高質量發(fā)展的豐富內涵和要求，有助于當前和今后一個時期確定發(fā)展思路、制定經(jīng)濟政策。我國經(jīng)濟已經(jīng)由高速增長階段轉向高質量發(fā)展階段。推動高質量發(fā)展是做好經(jīng)濟工作的根本要求。高質量發(fā)展是體現(xiàn)新發(fā)展理念的發(fā)展，突出高質量發(fā)展導向，就是要堅持穩(wěn)中求進，在穩(wěn)的前提下，有所進取、以進求穩(wěn)，更好滿足人民群眾多樣化、多層次、多方面的需求。（四）xx高質量發(fā)展規(guī)劃實現(xiàn)經(jīng)濟穩(wěn)定增長，要克服傳統(tǒng)增長模式下以速度為綱的慣性思維，也要走出“速度調低了，就可以少作為、不作為”的認識誤區(qū)。此次中央經(jīng)濟工作會議提出，穩(wěn)增長“

11、關鍵是保持穩(wěn)增長和調結構之間平衡”，意味著新常態(tài)下確?！胺€(wěn)增長”，需要花更大氣力、有更大作為，形成與以往不同的增長結構和動力機制。我們不能把穩(wěn)增長和調結構對立起來，對過剩產能的調整固然會影響增速，而激發(fā)新增長點的潛力，做好新興產業(yè)的加法和乘法則會創(chuàng)造更多增長正能量，實現(xiàn)有就業(yè)、增收入，有質量、提效益，節(jié)能環(huán)保，沒有水分、實實在在的發(fā)展。同時，還要促進“三駕馬車”更均衡地拉動增長，一要采取正確的消費政策，釋放消費潛力，使消費繼續(xù)在推動經(jīng)濟發(fā)展中發(fā)揮基礎作用，二要善于把握投資方向，消除投資障礙，使投資繼續(xù)對經(jīng)濟發(fā)展發(fā)揮關鍵作用，三要加緊培育新的比較優(yōu)勢，使出口繼續(xù)對經(jīng)濟發(fā)展發(fā)揮支撐作用。國際經(jīng)驗表

12、明，在工業(yè)化早期階段，實現(xiàn)高速增長相對容易，而從中等收入階段向高收入階段的過渡中，發(fā)展的難度明顯增大，只有少數(shù)經(jīng)濟體能成功跨越這一關口。我國經(jīng)過長期努力，經(jīng)濟發(fā)展取得歷史性成就、發(fā)生歷史性變革，形成了世界上人口最多的中等收入群體，但同時也面臨不少困難和挑戰(zhàn)。推動高質量發(fā)展，正是我國跨越關口、攻堅克難、應對挑戰(zhàn)的一劑“對癥良藥”。三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展近年來，國家先后出臺了“非公經(jīng)濟36條”、“民間投資36條”、“鼓勵社會投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關于深化投融資體制改革的意見等一系列政策措施，大力營造一視同仁的市場環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國家發(fā)改委會同各地方、各部門，認真貫徹落

13、實中央關于促進民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個月達到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達到62.6%。民營企業(yè)和民間資本是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要力量。鼓勵和引導民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，對于促進民營企業(yè)健康發(fā)展，增強戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展活力具有重要意義。四、項目必要性分析封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化

14、學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括

15、英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。

16、2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產業(yè)升級的大背景下，國產集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)

17、，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術產品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產業(yè)結構將產生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技

18、術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路

19、產業(yè)更強調產業(yè)鏈的緊密合作，強化產業(yè)鏈上下游之間的內在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾

20、年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產業(yè)封裝產業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的

21、研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車

22、電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字

23、塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產品的需求，為配合系統(tǒng)產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板

24、的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國

25、集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技

26、術領先的國內企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產業(yè)隨著電子產品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產品結構、產業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。第三章 重點企業(yè)調研分析一、xxx實業(yè)發(fā)展公司本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)

27、濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。2018年，xxx實業(yè)發(fā)展公司實現(xiàn)營業(yè)收入20451.68萬元，同比增長16.08%（2833.66萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產及銷售收入為17835.03萬元，占營業(yè)總收入的87.21%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入4294.855726.475317.445112.9220451.682主營業(yè)務收入3745.364993.814637.114458.7617835.032.1集成電路芯片封裝(A)1235.971647.961530.251471.395885.5

28、62.2集成電路芯片封裝(B)861.431148.581066.531025.514102.062.3集成電路芯片封裝(C)636.71848.95788.31757.993031.962.4集成電路芯片封裝(D)449.44599.26556.45535.052140.202.5集成電路芯片封裝(E)299.63399.50370.97356.701426.802.6集成電路芯片封裝(F)187.27249.69231.86222.94891.752.7集成電路芯片封裝(.)74.9199.8892.7489.18356.703其他業(yè)務收入549.50732.66680.33654.162

29、616.65根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司2018年實現(xiàn)利潤總額4409.47萬元，較去年同期相比增長556.24萬元，增長率14.44%；實現(xiàn)凈利潤3307.10萬元，較去年同期相比增長442.50萬元，增長率15.45%。2018年主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元20451.68完成主營業(yè)務收入萬元17835.03主營業(yè)務收入占比87.21%營業(yè)收入增長率（同比）16.08%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2833.66利潤總額萬元4409.47利潤總額增長率14.44%利潤總額增長量萬元556.24凈利潤萬元3307.10凈利潤增長率15.45%凈利潤增長量萬元442.50投資利潤率37.03

30、%投資回報率27.77%財務內部收益率25.39%企業(yè)總資產萬元27635.52流動資產總額占比萬元31.87%流動資產總額萬元8807.38資產負債率37.38%二、xxx科技發(fā)展公司公司的能源管理系統(tǒng)經(jīng)過多年的探索，已經(jīng)建立了比較完善的能源管理體系，形成了行之有效的公司、車間和班組級能源管理體系，全面推行全員能源管理及全員節(jié)能工作；項目承辦單位成立了由公司董事長及總經(jīng)理為主要領導的能源管理委員會，能源管理工作小組為公司的常設能源管理機構，全面負責公司日常能源管理的組織、監(jiān)督、檢查和協(xié)調工作，下設的能源管理工作室代表管理部門，負責具體開展項目承辦單位能源管理工作；各車間的能源管理機構設在本車

31、間內，由設備管理副總經(jīng)理、各車間主管及設備管理人為本部門的第一責任人，各部門設立專（兼）職能源管理員，負責現(xiàn)場能源的具體管理工作。公司建立了產品開發(fā)控制程序、研發(fā)部績效管理細則等一系列制度，對研發(fā)項目立項、評審、研發(fā)經(jīng)費核算、研發(fā)人員績效考核等進行規(guī)范化管理，確保了良好的研發(fā)工作運行環(huán)境。貫徹落實創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，堅持問題導向，面向未來發(fā)展，服務公司戰(zhàn)略，制定科技創(chuàng)新規(guī)劃及年度實施計劃，進行核心工藝和關鍵技術攻關，建立了包括項目立項審批、實施監(jiān)督、效果評價、成果獎勵等方面的技術創(chuàng)新管理機制。未來公司將加強人力資源建設，根據(jù)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略和發(fā)展規(guī)模，建立合理的人力資源發(fā)展機制，制定人力資源總體

32、發(fā)展規(guī)劃，優(yōu)化現(xiàn)有人力資源整體布局，明確人力資源引進、開發(fā)、使用、培養(yǎng)、考核、激勵等制度和流程，實現(xiàn)人力資源的合理配置，全面提升公司核心競爭力。鑒于未來三年公司業(yè)務規(guī)模將會持續(xù)擴大，公司已制定了未來三年期的人才發(fā)展規(guī)劃，明確各崗位的職責權限和任職要求，并通過內部培養(yǎng)、外部招聘、競爭上崗的多種方式儲備了管理、生產、銷售等各種領域優(yōu)秀人才。同時，公司將不斷完善績效管理體系，設置科學的業(yè)績考核指標，對各級員工進行合理的考核與評價。 xxx科技發(fā)展公司2018年產值20773.53萬元，較上年度18772.39萬元增長10.66%，其中主營業(yè)務收入20253.68萬元。2018年實現(xiàn)利潤總額6016.

33、84萬元，同比增長26.74%；實現(xiàn)凈利潤2215.74萬元，同比增長23.44%；納稅總額174.55萬元，同比增長13.54%。2018年底，xxx科技發(fā)展公司資產總額37931.53萬元，資產負債率27.76%。第四章 重點投資項目分析一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx科技公司二、項目建設符合性（一）產業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx科技公司承辦的“無錫集成電路芯片封裝生產制造項目”主要從事集成電路芯片封裝項目開發(fā)投資，符合產業(yè)政策要求。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性無錫集成電路芯片封裝生產制造項目選址于某某工業(yè)示范區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設前后，

34、未改變項目建設區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足某某工業(yè)示范區(qū)環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設項目符合項目建設區(qū)域用地規(guī)劃、產業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：無錫集成電路芯片封裝生產制造項目用地性質為建設用地，不在主導生態(tài)功能區(qū)范圍內，且不在當?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質量底線：該項目建設區(qū)域環(huán)境質量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較

35、少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地無環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱無錫集成電路芯片封裝生產制造項目集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等

36、），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。（二）項目選址某某工業(yè)示范區(qū)無錫，簡稱錫，古稱新吳、梁溪、金匱，是江蘇省地級市，國務院批復確定的中國長江三角洲的中心城市之一、重要的風景旅游城市。截至2018年，全市下轄5個區(qū)、代管2個縣級市，總面積4627.47平方千米，建成區(qū)面積332.01平方千米，

37、常住人口657.45萬人，城鎮(zhèn)人口501.50萬人，城鎮(zhèn)化率76.28%。無錫地處中國華東地區(qū)、江蘇省南部、長江三角洲平原，是揚子江城市群重要組成部分，北倚長江、南濱太湖，被譽為太湖明珠，京杭大運河從無錫穿過；境內以平原為主，星散分布著低山、殘丘；屬北亞熱帶濕潤季風氣候區(qū)，四季分明，熱量充足。無錫是國家歷史文化名城，自古就是魚米之鄉(xiāng)，素有布碼頭、錢碼頭、窯碼頭、絲都、米市之稱。無錫是中國民族工業(yè)和鄉(xiāng)鎮(zhèn)工業(yè)的搖籃，是蘇南模式的發(fā)祥地，也是聯(lián)勤保障部隊無錫聯(lián)勤保障中心駐地。無錫有黿頭渚、靈山大佛、無錫中視影視基地等景點。2017年11月，復查確認繼續(xù)保留全國文明城市榮譽稱號。2018年12月，被評

38、為2018中國大陸最佳地級城市第3名，2018中國創(chuàng)新力最強的30個城市之一，2018中國最佳旅游目的地城市第17名。2019年8月，中國海關總署主辦的中國海關雜志公布了2018年中國外貿百強城市排名，無錫排名第11。2019年，無錫市地區(qū)生產總值為11852.32億元，增長6.7%。分產業(yè)看，第一產業(yè)增加值122.50億元，下降2.4%；第二產業(yè)增加值5627.88億元，增長7.6%；第三產業(yè)增加值6101.94億元，增長6.0%。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積34944.13平方米（折合約52.39畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)68.16%，建筑容積率1.51，建設區(qū)域綠

39、化覆蓋率7.87%，固定資產投資強度196.43萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積34944.13平方米，建筑物基底占地面積23817.92平方米，總建筑面積52765.64平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程35808.39平方米，項目規(guī)劃綠化面積4150.64平方米。（六）設備選型方案項目計劃購置設備共計141臺（套），設備購置費3916.42萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量1174030.01千瓦時，折合144.29噸標準煤。2、項目年總用水量11766.93立方米，折合1.00噸標準煤。3、“無錫集成電路芯片封裝生產制造項目投資建設項目”，年用電量1174030.01千瓦時，年總

40、用水量11766.93立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）145.29噸標準煤/年。達產年綜合節(jié)能量48.43噸標準煤/年，項目總節(jié)能率22.87%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某某工業(yè)示范區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某某工業(yè)示范區(qū)產業(yè)結構調整規(guī)劃和國家的產業(yè)發(fā)展政策；對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內，項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構成項目預計總投資12936.26萬元，其中：固定資產投資10290.97萬元，占項目總投資的79.55%；流動資金2645.29萬元，占項目總投資的20.45%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階

41、段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預期達產年營業(yè)收入18715.00萬元，總成本費用14360.23萬元，稅金及附加211.86萬元，利潤總額4354.77萬元，利稅總額5167.29萬元，稅后凈利潤3266.08萬元，達產年納稅總額1901.21萬元；達產年投資利潤率33.66%，投資利稅率39.94%，投資回報率25.25%，全部投資回收期5.46年，提供就業(yè)職位308個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。在技術交流談判同時，提前進行設計工作。對于制造周期長的設備，提前設計，提前定貨。融資計劃應比資金投入計劃超前，時間及資金數(shù)量需有余地。項目承辦單位要合理

42、安排設計、采購和設備安裝的時間，在工作上交叉進行，最大限度縮短建設周期。將投資密度比較大的部分工程盡量押后施工，諸如其他配套工程等。四、報告說明該項目報告對項目所涉及的主要問題，例如：項目資源條件、項目原輔材料、項目燃料和動力的供應、項目交通運輸條件、項目建設規(guī)模、項目投資規(guī)模、項目產工藝和設備選型、項目產品類別、項目節(jié)能技術和措施、環(huán)境影響評價和勞動衛(wèi)生保障等，從技術、經(jīng)濟和環(huán)境保護等多個方面進行較為詳細的調查研究。通過分析比較方案，并對項目建成后可能取得的技術經(jīng)濟效果進行預測，從而為投資決策提供可靠的依據(jù)，作為該項目進行下一步環(huán)境評價及工程設計的基礎文件。 項目報告核心提示：項目投資環(huán)境分

43、析，項目背景和發(fā)展概況，項目建設的必要性，行業(yè)競爭格局分析，行業(yè)財務指標分析參考，行業(yè)市場分析與建設規(guī)模，項目建設條件與選址方案，項目不確定性及風險分析，行業(yè)發(fā)展趨勢分析五、項目評價1、本期工程項目符合國家產業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某某工業(yè)示范區(qū)及某某工業(yè)示范區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結構調整政策；項目的建設對促進某某工業(yè)示范區(qū)集成電路芯片封裝產業(yè)結構、技術結構、組織結構、產品結構的調整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx實業(yè)發(fā)展公司為適應國內外市場需求，擬建“無錫集成電路芯片封裝生產制造項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進某某工業(yè)示范區(qū)經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位308個，達產年納稅總額

44、1901.21萬元，可以促進某某工業(yè)示范區(qū)區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產年投資利潤率33.66%，投資利稅率39.94%，全部投資回報率25.25%，全部投資回收期5.46年，固定資產投資回收期5.46年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、近年來，國家先后出臺了“非公經(jīng)濟36條”、“民間投資36條”、“鼓勵社會投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關于深化投融資體制改革的意見等一系列政策措施，大力營造一視同仁的市場環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國家發(fā)改委會同各地方、各部門，認真貫徹落實中央關于促進民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成

45、效。今年以來，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個月達到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達到62.6%。民營企業(yè)和民間資本是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要力量。鼓勵和引導民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，對于促進民營企業(yè)健康發(fā)展，增強戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展活力具有重要意義。綜上所述，項目的建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米34944.1352.39畝1.1容積率1.511.2建筑系數(shù)68.16%1.3投資強度萬元/畝196.431.4基底面積平方米23817.921.5總建筑面

46、積平方米52765.641.6綠化面積平方米4150.64綠化率7.87%2總投資萬元12936.262.1固定資產投資萬元10290.972.1.1土建工程投資萬元4429.362.1.1.1土建工程投資占比萬元34.24%2.1.2設備投資萬元3916.422.1.2.1設備投資占比30.27%2.1.3其它投資萬元1945.192.1.3.1其它投資占比15.04%2.1.4固定資產投資占比79.55%2.2流動資金萬元2645.292.2.1流動資金占比20.45%3收入萬元18715.004總成本萬元14360.235利潤總額萬元4354.776凈利潤萬元3266.087所得稅萬元1

47、.518增值稅萬元600.669稅金及附加萬元211.8610納稅總額萬元1901.2111利稅總額萬元5167.2912投資利潤率33.66%13投資利稅率39.94%14投資回報率25.25%15回收期年5.4616設備數(shù)量臺（套）14117年用電量千瓦時1174030.0118年用水量立方米11766.9319總能耗噸標準煤145.2920節(jié)能率22.87%21節(jié)能量噸標準煤48.4322員工數(shù)量人308第五章 總結及展望1、近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊

48、，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2、投資項目符合國家產業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合項目建設地行業(yè)布局和結構調整政策；項目的建設對促進項目建設地制造產業(yè)結構、技術結構、組織結構、產品結構的調整優(yōu)化有著積極的推動意義。項目承辦單位該項目建設條件成熟，通過經(jīng)濟、技術、環(huán)境保護和社會效益等方面預測分析，投資項目具有經(jīng)濟效益和社會效益的雙重收益，不僅項目的盈利范圍大，而且抗風險能力強，同時，對于各種廢棄污染物均有切實可行的治理措施，在取得較高經(jīng)濟效益的同時，也保護了自然環(huán)境；目前，項目承辦單位實施投資項目的基本條件已經(jīng)具備，因此，項目建設是完全可行

49、的。投資項目采用國內先進的生產、環(huán)境、檢測控制裝備，對節(jié)約能源、環(huán)境保護、生產優(yōu)質產品均可得到有力支撐，成熟的工藝技術及先進的生產設備為項目的實施提供了強力的技術保障，同時，生產過程符合環(huán)境保護、清潔生產、節(jié)能減排等標準要求。3、以更大力度推進新興產業(yè)集聚發(fā)展，進一步強化政策支持。省委、省政府在資金安排、用地、財稅支持等方面出臺一系列政策措施，各地各部門要在政策落地見效上下功夫，真正把這些政策和資金用在產業(yè)上、用在項目上、用在企業(yè)上。要進一步強化工作責任，建立高效精干的執(zhí)行機制，及時研究解決產業(yè)基地建設中的重大問題，全力推動各項舉措落地生根。發(fā)展升級的核心是產業(yè)升級，產業(yè)升級的關鍵在于集聚發(fā)展

50、。走集聚發(fā)展之路，扶優(yōu)扶強、靠大聯(lián)強、強強聯(lián)合，進一步提升我省產業(yè)總體實力和競爭力，已經(jīng)成為全省上下的共識。貫徹落實省委十三屆九次全會精神，就要抓住集聚發(fā)展這個牛鼻子，不斷壯大發(fā)展實力。4、中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。附表：附表1：主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米34944.1352.39畝1.1容積率1.511.2建筑系數(shù)68.16%1.3投資強度萬元/畝19

51、6.431.4基底面積平方米23817.921.5總建筑面積平方米52765.641.6綠化面積平方米4150.64綠化率7.87%2總投資萬元12936.262.1固定資產投資萬元10290.972.1.1土建工程投資萬元4429.362.1.1.1土建工程投資占比萬元34.24%2.1.2設備投資萬元3916.422.1.2.1設備投資占比30.27%2.1.3其它投資萬元1945.192.1.3.1其它投資占比15.04%2.1.4固定資產投資占比79.55%2.2流動資金萬元2645.292.2.1流動資金占比20.45%3收入萬元18715.004總成本萬元14360.235利潤總額

52、萬元4354.776凈利潤萬元3266.087所得稅萬元1.518增值稅萬元600.669稅金及附加萬元211.8610納稅總額萬元1901.2111利稅總額萬元5167.2912投資利潤率33.66%13投資利稅率39.94%14投資回報率25.25%15回收期年5.4616設備數(shù)量臺（套）14117年用電量千瓦時1174030.0118年用水量立方米11766.9319總能耗噸標準煤145.2920節(jié)能率22.87%21節(jié)能量噸標準煤48.4322員工數(shù)量人308附表2：土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產工程16839.2716839.2735808.3935808.393306.491.1主要生產車間10103.5610103.5621485.0321485.032050.021.2輔助生產車間5388.575388.5711458.6811458.681058.081.3其他生產車間1347.141347.142076.892076.89198.392倉儲工程3572.693572.6911022.2111022.217