FPC產(chǎn)品簡(jiǎn)介及設(shè)計(jì)規(guī)范.ppt

1、珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC產(chǎn)品簡(jiǎn)介及設(shè)計(jì)規(guī)范,09-5-19,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC產(chǎn)品簡(jiǎn)介概述： 1，F(xiàn)PC概念 2，F(xiàn)PC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成 3，F(xiàn)PC材料 4，F(xiàn)PC產(chǎn)品類型 5，F(xiàn)PC產(chǎn)品特征,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介概念,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC（Flexible Printed Circuit）撓性印刷電路版，簡(jiǎn)稱軟板。由柔 軟之塑膠底膜（PI/PET）、銅箔（CU）及接著劑（AD）貼合在一 體而成。 JIS C5017定義： 單面或雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或PI基材上形成

2、 單面線路的單面軟性印刷電路，或以PI為基材在兩面形成線路的雙 面軟性印刷電路板。,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介材料,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1， 銅箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由銅箔+膠+基材三層組合而成。另外也有無膠基材，即銅箔+基材兩層組合，其價(jià)格較高，適用 于彎折壽命要求10W次以上的產(chǎn)品上。 1.1 銅箔Copper 在材料上區(qū)分為壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrodeposited Copper Foil），在特性

3、上來說，壓延銅之機(jī)械特性較佳，有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅。厚度則分 為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四種。 1.2 基材Substrate 在材料上區(qū)分為PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film兩種，PI之價(jià)格較高，但其 耐燃性較佳，PET價(jià)格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時(shí)，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 膠Adhesive 膠一般有Acrylic（壓克力膠）及Epoxy （環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的是Epoxy膠。厚度上 0.42mil均有，一般使用18um厚的膠。,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介材

4、料,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.51.4mil。 3，補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener 3.1 作用：軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵?，增加補(bǔ)強(qiáng)以便安裝，補(bǔ)償其軟板厚度。 3.2 材質(zhì)：PI/PET/FR4/SUS 3.3 結(jié)合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感壓型（如3M系列） Thermal Set：熱固型（結(jié)合強(qiáng)度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介類型（Singel side）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，單面板（

5、Singel side） 單面CCL（線路）+保護(hù)膜（CVL） 說明：配線密度不高，耐撓折性能好,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介類型（Double side）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，雙面板（Double side） 雙面CCL（線路）+上下層保護(hù)膜（CVL） 說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過PTH孔使上下兩層導(dǎo)通（其柔軟度較單面板差）,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介類型（單加單復(fù)合板）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，單加單復(fù)合板 （單面CCL（線路）+純膠+單面CCL）+上下層保護(hù)膜（CVL） 說明：將兩張單面銅箔以純膠貼合在一起后，再經(jīng)過PTH孔使兩層導(dǎo)通（而彎

6、折之區(qū)域純膠要挖 除）,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介類型（Sculptural）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,4，浮雕板（Sculptural） 純銅箔+上下層保護(hù)膜（CVL） 說明：將較厚的純銅箔壓合于PI上，局部區(qū)域形成懸空，手指結(jié)構(gòu)，較多應(yīng)用于液晶顯示屏 （TFT）的壓接，并可提供密集焊接之插件功能。,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介類型（Multilayer）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,5，多層板（Multilayer） 多個(gè)單面CCL（或雙面板）+純膠+保護(hù)膜（CVL）壓合而成，通過PTH孔將各層導(dǎo)線相通。 說明：可增加線路密度，提高可靠度，但因?qū)訑?shù)過多，其可撓性較差（

7、純膠開口設(shè)計(jì)區(qū)域撓折性 佳）,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介類型（Flex-rigid）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,6，軟硬結(jié)合板（Flex-rigid） 單面或雙面FPC+多層PCB焊接或壓接而成，軟硬板上的線路通過PTH孔連接。 說明：可實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有輕薄短小的特點(diǎn)，能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸， 重量及連線錯(cuò)誤。,FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介特征,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,體積小，重量輕 配線密度高，組合簡(jiǎn)單 可折疊，做3D立體安裝 可做動(dòng)態(tài)撓曲,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC設(shè)計(jì)規(guī)范概述： 1，工藝流程 2，設(shè)

8、計(jì)要求 3，特殊制程模治具設(shè)計(jì),FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范工藝流程（單/雙面板）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范工藝流程（四層板）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,核心工作,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（技術(shù)參數(shù)）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，PTH孔環(huán)尺寸0.15mm，最小孔徑制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（技術(shù)參數(shù)）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，線路距成型為0.2mm,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,由于FPC

9、一般傳輸?shù)皖l信號(hào)，主要影響因素是直流阻抗，故應(yīng)避免多余的拐彎，縮短傳輸距離。 布線修改的原則：不影響功能，圖形美觀。 1，盡量采用短的走線形式，避免過多的折角。 2，盡量采用圓弧連接。 3，盡量采用移線，移PTH孔來滿足制程要求。 4，盡量避免移動(dòng)零件焊墊。 具體說明如下： 1，F(xiàn)PC線路通常需要進(jìn)行圓弧處理。 2，在線路與PAD連接的地方一般需要加淚滴。 好處： 1，可以幫助提升線路成形的良率 2，線路平滑可以減小應(yīng)力集中，增加產(chǎn)品可靠度,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，為了方便CVL OPEN的設(shè)計(jì)，盡量避免在PAD間走線。必要時(shí)，可進(jìn)

10、行局部甚至大部分重新布線。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,4，對(duì)于雙面板線路，應(yīng)避免上下線路重合，須交錯(cuò)設(shè)計(jì)。,上下線路重合不佳,上下線路交錯(cuò)OK,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（布線）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,5，PTH孔須距折線位置2mm以上。 6，線路方向盡量與折線垂直，或成45度角。 7，在折線位置應(yīng)盡量避免線寬的變化，盡量使得線間距分布均勻。 8，PTH孔應(yīng)距加強(qiáng)片邊緣2mm以上。如PTH孔在加強(qiáng)片內(nèi)，孔邊應(yīng)距加強(qiáng)片邊緣0.5mm以上。 9，零件焊墊的尺寸是否與零件供應(yīng)商推薦的LAYOUT相符。 潛在的問題: 1，

11、焊接強(qiáng)度不足 2，焊錫過量 3，置件偏位，焊接不良,圖中零件封裝尺寸為0402； 紅色為客戶的LAYOUT； 綠色是依零件規(guī)格書LAYOUT； 兩者寬度相當(dāng)，而間距，長(zhǎng)度相差很遠(yuǎn)。,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,一般原則： 1，主要考慮焊墊尺寸是否足夠以確保錫量 2，考慮CVL貼合偏位造成的焊墊減小 3，盡可能采用鉆孔，盡量避免鉆槽 4，矩形及復(fù)雜形狀的CVL OPEN采用模具沖出形狀 具體說明如下： 1，CVL開窗的方法比較,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，CVL設(shè)計(jì)方式 理想的CVL設(shè)計(jì)方式是： PAD間距

12、不變，其余三邊單邊加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基礎(chǔ)上單邊加大0.10.2mm。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,將PAD兩端延長(zhǎng)0.3mm，CVL單邊加大0.1mm,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，CVL開窗方式： 3.1 鉆孔，用圓形窗代替PCB的方形設(shè)計(jì) 方案是： 讓PAD完全露出，或者在保證焊盤面積不變， 偏移中心使孔邊距大于0.25mm，可以蓋住 PAD的兩個(gè)角0.10.15mm 考慮CVL溢膠的影響，鉆孔孔徑應(yīng)單邊擴(kuò)大 0.1

13、0.15mm,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3.2 模具，開矩形窗，用模具沖型 方案是： 1，在空間足夠時(shí)，按理想方式設(shè)計(jì) 2，讓PAD完全露出，CVL開窗單邊 加大0.10.2mm,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3.3 鉆孔結(jié)合模具沖型 方案是： PAD間有過線時(shí)采用鉆孔 PAD間無過線時(shí)采用模具,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,4，注意事項(xiàng)： 4.1 不可露出PTH孔 4.2 PTH孔邊距CVL開

14、口邊0.3mm 4.3 CVL開口至少有0.2mm的連接,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（ COVERLAY）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重點(diǎn)要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 手指偏位：+/-0.1 ，+/-0.075 注意事項(xiàng)： 須在手指根部加防沖耳朵，在兩邊 加防沖偏線 注意設(shè)計(jì)CVL及加強(qiáng)片貼合標(biāo)志線,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（金手指）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，ACF手指（LCD面板壓接） 關(guān)鍵要求： 手指PITCH 手指寬度 壓接對(duì)位標(biāo)記（圓點(diǎn)/“十“字靶）間

15、距,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（金手指）,注意事項(xiàng)： 背面應(yīng)當(dāng)挖空銅及CVL 漲縮可能導(dǎo)致手指PITCH及對(duì)位標(biāo)記超出規(guī) 格，應(yīng)當(dāng)事先進(jìn)行預(yù)漲縮補(bǔ)償. 要注意拉出電測(cè)點(diǎn) 注意蝕刻補(bǔ)償?shù)闹?珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，Hot Bar（焊接手指） 正背面開窗的位置偏差 漏錫窗的尺寸，及位置度 注意事項(xiàng)： 浮雕板，在鉆孔時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)貼合對(duì)位孔，菲 林應(yīng)當(dāng)參考對(duì)位孔設(shè)計(jì)對(duì)位標(biāo)記 鏤空手指應(yīng)當(dāng)伸長(zhǎng)出CVL窗口0.2mm 采用雙面上干膜做法 雙面板做法，應(yīng)注意在手指上鉆孔的直徑 應(yīng)大于0.20mm 雙面板手指開窗應(yīng)采用沖型方式，手指應(yīng) 當(dāng)加粗設(shè)計(jì),FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（金手指）,珠

16、海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，排版尺寸的設(shè)定：由于漲縮的原因，F(xiàn)PC產(chǎn)品的排版尺寸一般不可太大，建議尺寸為280350為 宜。 2，版邊一般保留1015mm，以便制作各種工藝標(biāo)志及工藝孔。 3，排版方向應(yīng)使得有撓折要求的線路平行于CCL的機(jī)械方向（MD）。 4，版邊標(biāo)志及定位孔 AOI定位孔：提供AOI定位 收卷標(biāo)志：提供RTR生產(chǎn)的PNL收卷 版框方向孔：5個(gè)，版邊四角各1個(gè)，左下角2個(gè)。 CVL貼合定位孔：不定數(shù)量，間距為5mm 印刷定位孔：4個(gè)，沿版框四角 印刷對(duì)位標(biāo)靶：3個(gè)，版框外 5，注意事項(xiàng)： 單面板：應(yīng)采用RTR制程，注意設(shè)置PNL標(biāo)志； 注意將貼合于背面的加強(qiáng)

17、片及背膠等配件的標(biāo)志鏡向； 單面板漲縮不穩(wěn)定，注意將要將產(chǎn)品外的銅面做成網(wǎng)格以使?jié)q縮均勻。 雙面板：應(yīng)注意設(shè)計(jì)對(duì)孔標(biāo)記，以提高曝光對(duì)孔精度及效率。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（排版）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,單加單復(fù)合板（多層板）： 雙面多層板排版方向應(yīng)避免與無膠區(qū)線路垂直； 無膠區(qū)外擴(kuò)0.3mm以克服溢膠的影響； 多層板內(nèi)外層無膠區(qū)尺寸應(yīng)差異0.5mm以避免 形成高斷差； 須設(shè)計(jì)對(duì)位孔，二鉆檢查孔； 注意進(jìn)行預(yù)漲縮補(bǔ)償。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)要求（排版）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,浮雕板： 須在銅箔及CVL上都鉆貼合對(duì)位檢查孔。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)

18、計(jì)要求（排版）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，模具介紹： FPC模具主要用于將產(chǎn)品或生產(chǎn)過程中的零組件通過一定形狀的刀具沖切成一定形狀。分為刀模、 鋼刀模、鋼模。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計(jì)（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,2，各種模具性能比較：,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計(jì)（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,3，一般使用模具的種類： 刀模：加強(qiáng)片模具，背膠模具，分條模具，切 邊模具，切電鍍線模具 鋼模：上、下CVL模具，外形模具，手指模具 4，模具設(shè)計(jì)方法： 取得外形圖形，在距外形邊4mm處加定位孔， 3個(gè)/p

19、c生成AutoCAD文件，標(biāo)注好尺寸及工藝要求 打包給專業(yè)生產(chǎn)商制作即可。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計(jì)（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,5，半斷模具： 當(dāng)客戶或后制程生產(chǎn)需求成微連接時(shí)，模具就需要 做成半斷。 注意在微連接處CVL應(yīng)1.5mm開窗，在微連接處應(yīng) 增加實(shí)銅以防微連接毛邊過大，微連接寬度須為1.5mm， 以防強(qiáng)度不足。 6，二次沖型及跳沖： 對(duì)于復(fù)雜的外形超出模具的最小加工能力或由生產(chǎn)工 藝要求時(shí)，需要進(jìn)行二次沖型或跳沖。 二次沖型必須分為兩組模具制作； 跳沖模具是指將產(chǎn)品外形進(jìn)行拆分，在一副模具上進(jìn) 行二次成型的方法； 沖型的步距必須與排版長(zhǎng)度相符。,FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計(jì)（模具）,珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司,1，孔銅 當(dāng)客戶要求孔壁銅很厚，而線路較細(xì)不可采用整面鍍銅時(shí)通常需要采用孔銅的方法。 一般采用干膜制作，菲林擋點(diǎn)應(yīng)當(dāng)比成型的孔環(huán)單邊小0.05mm，而正常的線路菲林應(yīng)注意孔銅 產(chǎn)生的斷差。也可采用面銅+孔銅制程。 2，銀漿（電磁屏蔽膜）和防焊 銀漿主要用于作電磁屏蔽層，亦做導(dǎo)通線路，一般采用印刷的方法制作。須依印刷的制程能力來 制作，一般銀漿應(yīng)距成型邊、PAD 0.5mm，應(yīng)注意避免印到孔以免產(chǎn)生滲漏污染。銀漿也可做灌孔 加強(qiáng)導(dǎo)通能力。 防