現(xiàn)代電子工藝技術(shù)6.ppt

1、項目二 電子元器件的焊接工藝,焊接技術(shù)是從事電子工藝工作的基本功，是電子裝配的重要環(huán)節(jié)。掌握焊接的基本知識和基本技能是衡量初學(xué)者掌握電子技術(shù)基本技能的一個重要項目，也是從事電子技術(shù)工作人員所必須掌握的技能。在本項目中，主要實施2個任務(wù)：“手工焊接工具及其操作方法”和“工廠焊接設(shè)備與工藝”，通過以實際操作為主，強(qiáng)化技能訓(xùn)練，使學(xué)習(xí)者真正掌握基本操作技能。,任務(wù)6 手工焊接工具及其操作方法,6.1 任務(wù)描述 電子元器件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，把電子元器件牢固地焊接到印制電路板上，是電子裝配的重要環(huán)節(jié)。常用的手工焊接工具是電烙鐵。它是用電來加熱電阻絲或PTC加熱元件，并將以發(fā)熱量傳遞給烙鐵頭來實現(xiàn)焊接

2、。 本任務(wù)就是按照電子工藝的要求來正確選用手工焊接工具和掌握手工焊接技能。,6.2 任務(wù)資訊 6.2.1 手工焊接工具的分類及結(jié)構(gòu) 手工焊接工具主要是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，根據(jù)其功能及加熱方式常見的電烙鐵有以下幾種。,1. 內(nèi)熱式電烙鐵 內(nèi)熱式電烙鐵的外形如圖所示，由烙鐵頭、烙鐵芯、連接桿、手柄和電源線等幾部分組成。,由于烙鐵芯(發(fā)熱元件)裝在烙鐵頭里面，故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。 烙鐵頭的一端是一段空心的，它套在連接桿外面(內(nèi)裝烙鐵芯)，用彈簧夾緊固；另一端是工作面，常見的形狀如圖所示。,烙鐵芯是烙鐵的重要組成部件之一，外形如圖所示。電阻絲平繞在絕緣圓筒上，外面又套上一絕緣圓管。按發(fā)熱功率不同

3、，常有20W、35W和50W等幾種內(nèi)熱式電烙鐵芯。,手柄內(nèi)部與連結(jié)桿處固定有兩個接線柱,通常兩個接線柱的下面壓裝烙鐵芯的二引線，接線柱上面的二圓孔壓裝電源線，以便于拆換烙鐵芯或電源線。手柄外后部上的緊固絲，用來緊固電源線，防止電源線扭動而造成內(nèi)部斷路或短路。 內(nèi)熱式電烙鐵具有體積小、重量輕、價格低、發(fā)熱快和耗電低等優(yōu)點，但連續(xù)熔焊能力差。在使用過程中，由于其連接桿的管壁 較薄，而且其內(nèi)部裝置的烙鐵芯是采用瓷管制成，所以不要敲擊或甩打，更不要用鉗子夾連接桿。,烙鐵芯和烙鐵頭是易損件，價格低廉，可以很容易更換，但不同規(guī)格，不能通用。 電烙鐵（烙鐵芯）的冷態(tài)電阻和它的功率對應(yīng)關(guān)系見表6.1。電烙鐵的

4、好壞可通過測量它的冷態(tài)電阻來判斷。如果測35w電烙鐵冷態(tài)電阻大于1.4k,說明該電烙鐵功率不夠35w。若冷態(tài)電阻小于1.4k，說明該電烙鐵功率大于35w。若冷態(tài)電阻遠(yuǎn)小于它的對應(yīng)值，則此電烙鐵的壽命不會太長。若冷態(tài)阻值為無窮大，則此電烙鐵的內(nèi)部斷路損壞；若冷態(tài)阻值為零，說明內(nèi)部出現(xiàn)短路故障。,2.外熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵外形如圖所示，由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄和電源線等部分組成。,外熱式烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，故稱為外熱式電烙鐵。外熱式烙鐵芯通常繞在薄云母片絕緣圓筒上。常用的有25W、50W、75W和100W等幾種規(guī)格。 烙鐵頭的溫度可以通過插入烙鐵芯的深度來調(diào)節(jié)，焊接體積較大的物體時，烙

5、鐵頭就插得深些，焊接小而薄的物體時可淺些。外熱式連續(xù)熔焊能力強(qiáng)，但熱能消耗大即耗電較多。,3. 溫控式電烙鐵 溫控式電烙鐵常有恒溫式、調(diào)溫式和雙溫式等幾種。 （1）恒溫式電烙鐵的烙鐵芯一般常采用PTC元件，烙鐵頭不僅能恒溫，而且可以防靜電、防感應(yīng)電，能直接焊CMOS器件。 它的特殊性是烙鐵頭帶有溫度傳感器，在控制器上可由人工改變焊接時的溫度。若改變恒溫點，烙鐵頭很快就可達(dá)到新的設(shè)定溫度。,（2）調(diào)溫式電烙鐵 調(diào)溫式電烙鐵也附加有一個功率控制器，使用時可以通過改變供電的輸入功率，即達(dá)到調(diào)溫的目的，可控溫度范圍一般在100400,配用的烙鐵頭為銅鍍鐵烙鐵頭(俗稱長壽頭)。 （3）雙溫式電烙鐵 雙溫

6、式電烙鐵通常是在其手柄上附加一個功率轉(zhuǎn)換開關(guān)，通過拔動轉(zhuǎn)換開關(guān)的位置即可改變電烙鐵的輸出功率發(fā)熱量。,6.2.2 焊接材料 焊接材料主要包括焊料和焊劑（助焊劑和阻焊劑）。 一、焊錫 焊料是易熔金屬，它的熔點低于被焊金屬。焊料熔化時，將被焊接的兩種相同或不同的金屬結(jié)合處填滿，待冷卻凝固后，把被焊金屬連接到一起，形成導(dǎo)電性能良好的整體。按其組成成分分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等多種。目前在一般電子產(chǎn)品的裝配焊接中，主要使用錫鉛焊料，一般俗稱焊錫。,焊錫的種類較多，手工烙鐵焊接經(jīng)常使用管狀焊錫絲（又稱線狀焊錫）。管狀焊錫絲由助焊劑與焊錫制作在一起做成管狀，焊錫管中夾帶固體助焊劑，如圖所示。助焊劑一

7、般選用特級松香為基質(zhì)材料，并添加一定的活化劑。 管狀焊錫絲的直徑常有0.5mm、0.8 mm、1.2 mm、1.5 mm、2.0 mm、2.3 mm、2.5 mm、4.0 mm和5.0 mm。另外，還有扁帶狀、球狀、餅狀等形狀的成型焊料。,二、助焊劑 助焊劑是有助于清潔被焊接面，防止氧化，增加焊料的流動性，使焊點易于成形，提高焊接質(zhì)量。 1.助焊劑的作用 (1)除氧化膜并防止再氧化 (2)降低金屬表面張力 增加熔融焊料的流動性，有助于焊錫在焊點上潤濕和擴(kuò)散，提高焊接質(zhì)量。 (3)輔助熱傳導(dǎo) 助焊劑先融化，潤濕焊接面，幫助熱量均勻地傳導(dǎo)至整個焊接對象。 (4使焊點美觀 能夠整理焊點的形狀，保持焊

8、點表面的光澤。,2. 助焊劑的分類 (1)無機(jī)系列 活性最強(qiáng)，在常溫下即能除去金屬表面的氧化物。這種焊劑（如焊膏、焊油）的強(qiáng)腐蝕作用容易損傷金屬及焊點，不能在焊接電子產(chǎn)品中使用，只能在特定的場合使用 (2)有機(jī)系列 有較好的助焊作用，但有一定的腐蝕性，殘渣不易清理，且揮發(fā)物對操作者有害，這限制了它在電子產(chǎn)品裝配中的使用 (3)樹脂系列 在常溫下幾乎沒有任何化學(xué)活力，呈中性，無腐蝕性，絕緣性強(qiáng)，非吸濕性，焊接時沒有什么污染，焊接后又容易清洗，成本低，因此這類助焊劑被廣泛使用 (4)免清洗 外觀是澄清無色或微黃色的液體，表面絕緣電阻極大，是一種非標(biāo)腐蝕性的、低殘留物的助焊劑,三、阻焊劑 阻焊劑是一

9、種耐高溫的涂料。在焊接時，可將不需要焊接的部位涂上阻焊劑保護(hù)起來，使焊料只在需要焊接的焊點上進(jìn)行。阻焊劑廣泛用于浸焊和波峰焊。 6.2.3 手工錫焊操作技巧 電烙鐵是電子實驗、電器維修及電子產(chǎn)品裝配等不可缺少的工具之一，焊接是電路連接的一種主要方法。焊接質(zhì)量的好壞直接影響實驗的成敗與產(chǎn)品的質(zhì)量。因此掌握熟練的電烙鐵焊接操作技能就十分必要。,一、錫焊原理 1.浸潤 焊接的物理基礎(chǔ)是“浸潤”，也稱“潤濕”。錫焊的過程就是通過加熱，讓焊料在焊接面上熔化、流動、浸潤，使鉛錫原子滲透到銅母材（導(dǎo)線或焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成合金層。,2. 錫焊的條件 （1焊件要有良好的可焊性 焊件的可焊性因

10、材料不同而不同，為了提高可焊性，可采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。 （2）保持烙鐵頭的清潔 因為通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可采用暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。 （3）焊件表面要保持干燥與清潔 當(dāng)焊件表面有水跡時，要對焊件進(jìn)行烘干處理，否則會造成焊點浸潤不良。若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，在焊接前一定要把污垢和氧化物清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。氧化嚴(yán)重時可進(jìn)行刮除和酸洗等。直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。 (4)選用合

11、理的焊劑 不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制板等電子電路中，通常采用松香為主的助焊劑。一般是用酒精將松香溶解成松香水使用。,（5）焊接溫度要適當(dāng) 焊件要加熱到能夠熔化焊錫的溫度。焊件溫度過低，易形成虛焊，即“錫抱焊件”而不是合金層；焊件溫度過高，會加速焊劑分解和揮發(fā)，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時還會導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落或被焊的元器件是損壞。 為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時，應(yīng)注意掌握控制加熱時間的長短。,（6）焊接時間要適當(dāng) 焊接時間的恰當(dāng)運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印刷電路板的焊接，一般以23s為宜。焊接時間過長，焊料中的

12、焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。 （7）上錫要適量 根據(jù)所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被錫物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆集在上面，而不是焊在上面。 (8) 焊點凝固過程中不要觸動焊點,二、電烙鐵在使用前的準(zhǔn)備 若是新購的電烙鐵，或是新?lián)Q上的烙鐵頭，使用前應(yīng)先吃錫(上錫)。 吃錫步驟如下： 1. 打磨或擦試。普通頭可用砂紙打磨或銼刀銼一下，打磨的長度為斜面的高度稍長，一定要認(rèn)真仔細(xì)，直到平面干凈、光滑為佳，然后用干凈、干燥的布擦凈，如圖

13、所示。若是長壽頭不能打磨或銼，只能用干凈、干燥的布檫凈。,2.吃錫。準(zhǔn)備好一小盒松香，接通電源插頭，等待片刻后烙鐵頭就會發(fā)熱，用烙鐵頭蘸觸松香來估測溫度，剛能熔化松香，說明溫度還低；松香冒白煙且烙鐵頭發(fā)紫嚴(yán)重，說明溫度太高；只有松香能快速熔化且不大量冒煙時，溫度最佳。當(dāng)烙鐵頭的溫度達(dá)到最佳時，均勻地讓烙鐵頭蘸滿松香，如圖6.6(b)所示。蘸滿松香的烙鐵應(yīng)快速地在烙鐵架板上熔化焊錫絲，使之成為一個大焊錫點(再加入少許松香)，烙鐵頭反復(fù)浸沒轉(zhuǎn)動焊錫點，直到烙鐵頭打磨的部分全部均勻地吃上錫，如圖6.6(c) 所示。,3.老化。烙鐵頭吃錫好后，應(yīng)當(dāng)讓烙鐵老化一下。老化就是暫時不要用烙鐵進(jìn)行焊接，讓它繼

14、續(xù)通電加熱一會兒，然后拔掉電源線，放置在烙鐵架上讓其自然冷卻，如圖6.6(d)所示。老化可以延長烙鐵頭和烙鐵芯的使用壽命,尤其是新?lián)Q的烙鐵頭和烙鐵芯。吃錫老化后的烙鐵，以后就可正常使用了。,若是正常使用的電烙鐵，在進(jìn)行新一輪的通電焊接前，也應(yīng)檢查一下烙鐵頭是否有“燒死”或“端口殘缺”等現(xiàn)象。“燒死”是指烙鐵頭吃錫部位已氧化，變成焦黑頭，不再蘸錫或蘸錫能力很差；“端口殘缺”是指工作面凸凹變形或出現(xiàn)裂痕等。這兩種情況，都需要對烙鐵頭重新吃錫。 電烙鐵在使用前，還要用萬用表R1K檔檢查一下插頭之間的電阻值，阻值大約在23K。同時，用萬用表R1K檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應(yīng)該不動

15、，否則說明有漏電現(xiàn)象存在，應(yīng)徹底檢查。,除此之外，使用前還應(yīng)準(zhǔn)備一烙鐵架，如圖6.7所示。烙鐵架的好處有：1可以放置工作中的烙鐵；2烙鐵暫時不用時，有利于散熱，烙鐵頭不易燒死；3確保安全性，不易引起燙傷物品或火災(zāi)；4架板(選用堅硬的木質(zhì))部分可用作工作臺面，用以刮、燙元器件；5有松香槽，方便助焊。6焊錫槽方便盛裝剩余 的焊錫和烙鐵用錫。因此，烙鐵架也是必備的。,三、 焊前焊件的處理 在進(jìn)行焊接前，應(yīng)對需焊元器件的引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理，為焊點形成創(chuàng)造必要條件，通常有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。 1.刮 “刮”就是在焊接前做好焊接部位的表面清潔工作。熔融焊料要有良好的潤濕金屬表面

16、，其中重要條件之一就是被焊金屬材料表面要保持清潔，可以使焊錫和被焊金屬結(jié)合充分，形成合金層。一般采用刮的工具是小刀、細(xì)砂紙或廢舊鋼鋸條(用折斷后的斷面)等。,2.鍍 “鍍”就是在刮凈的元器件部位鍍錫。鍍錫和焊接都要借助焊劑，助焊劑在加熱熔化時可溶解被焊金屬表面氧化物及污垢，使焊接表面清潔，從而使被金屬和焊錫能夠牢固地結(jié)合。電子電路常選用松香或松香酒精溶液作為助焊劑，電工器材中有時選用焊膏作為助焊劑。鍍錫的具體作法是：發(fā)熱的烙鐵頭蘸取松香少許(或松香酒精溶液涂在鍍錫部位)，再迅速從貯錫盒粘取適量的錫珠，快速將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。,3.測 “測”

17、就是在鍍錫之后，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量問題或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。,四、 焊接技術(shù) 手工焊接方法常有送錫法和帶錫法兩種。 1.送錫焊接法 送錫焊接法，就是右手握持電烙鐵，左手持一段焊錫絲而進(jìn)行焊接的方法。送錫焊接法的焊接過程通常分成五個步驟，簡稱“五步法”，如圖6.10所示，具體操作步驟如下： （1）準(zhǔn)備施焊,（2）加熱焊件 右手握持電烙鐵，烙鐵頭先蘸取少量的松香，將烙鐵頭對準(zhǔn)焊點（焊件）進(jìn)行加熱。加熱焊件就是將烙鐵頭給元器件引腳和焊盤“同時”加熱，并要盡可能加大與被焊件的接觸面，以提高加熱效率、縮短加熱時間，保護(hù)銅箔不被燙壞，如圖6.10（b）所

18、示。,（3）熔化焊料 當(dāng)焊件的溫度升高到接近烙鐵頭溫度時，左手持焊錫絲快速送到烙鐵頭的端面或被焊件和銅箔的交界面上，送錫量的多少，根據(jù)焊點的大小靈活掌握。如圖6.10（c）所示。,（4）移開焊錫 適量送錫后，左手迅速撤離，這時烙鐵頭還未脫離焊點，隨后熔化后的焊錫從烙鐵頭上流下，浸潤整個焊點。當(dāng)焊點上的焊錫已將焊點浸濕時，要及時撤離焊錫絲，不要讓焊盤出現(xiàn)“堆錫”現(xiàn)象，如圖6.10（d）所示。,（5）移開電烙鐵 送錫后，右手的烙鐵就要做好撤離的準(zhǔn)備。撤離前若錫量少，再次送錫補(bǔ)焊；若錫量多，撤離時烙鐵要帶走少許。烙鐵頭移開的方向以45為最佳，如圖6.10（e）所示。 對于熱容量小的焊件，可以簡化為“

19、三步法”操作，即把上述（2）與（3），（4）與（5）各綜合成一步，靈活而掌握之。,2.帶錫焊接方法 帶錫焊接法是單手操作，就是右手握持電烙鐵，烙鐵頭在焊接前要自帶錫珠而焊接的方法，如圖所示。具體操作步驟如下：,(1)烙鐵頭上先蘸適量的錫珠，將烙鐵頭對準(zhǔn)焊點（焊件）進(jìn)行加熱。 (2)當(dāng)鐵頭上熔化后的焊錫流下時，浸潤到整個焊點時，烙鐵迅速撤離。 (3)帶錫珠的大小，要根據(jù)焊點的大小靈活掌握。焊后若焊點小，再次補(bǔ)焊；若焊點大，用烙鐵帶走少許。,6.2.5 防虛焊技巧 虛焊就是虛假的焊接，看似有焊點，實似無焊住。這些虛焊點，時通時斷，由此而引起的故障時有時無，且不易查找和排除。為避免和防止虛焊，應(yīng)注意

20、以下幾點： 1.保持烙鐵頭的清潔。因為通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可采用暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。 2.若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。 3.焊接溫度要適當(dāng) 為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時，應(yīng)注意掌握控制加熱時間的長短。 當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵

21、后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時的溫度為最佳焊接溫度。焊點質(zhì)量分析示意圖如表6.4所示。,4.上錫適量 根據(jù)所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被錫物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆集在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。 5.焊接時間要適當(dāng) 焊接時間的恰當(dāng)運用也是焊

22、接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印刷電路板的焊接，一般以23s為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時焊接時間過長，溫度過高還容易燙壞元器件或印刷電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。,6.焊點凝固過程中不要觸動焊點 焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要預(yù)以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些作法的目的，就是縮短焊點凝固時間。,7.烙鐵頭撤離時應(yīng)注意角度,6.2.4 手工拆焊的工具

23、及操作方法 在焊接過程中有時會出現(xiàn)誤焊，在調(diào)試、例行試驗、檢驗，尤其是產(chǎn)品維修過程中，常需要更換元器件和導(dǎo)線，所以需要拆除原焊點。拆焊是把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來，也叫解焊。在實際操作中，拆焊比焊接要困難的多。,一、拆焊操作的適用范圍、原則、要點及注意問題 1. 拆焊操作的適用范圍 拆焊技術(shù)適用于拆除誤裝的元器件及引線；在維修時需要更換的元器件等；在調(diào)試結(jié)束后需要拆除臨時安裝的元器件或?qū)Ь€等。 2. 拆焊操作的原則 拆焊時不能損壞需拆除的元器件及導(dǎo)線；不能損壞焊盤和印制板上的銅箔等；最好不要移動其他元器件或?qū)Ь€。 拆卸元器件最容易引起焊盤及印刷銅箔的剝落，尤其是大規(guī)模集成電路，

24、拆不好容易破壞印刷電路板，造成不必要的損失。因此掌握正確的拆焊方法和拆焊工具的使用顯得尤為重要。,3拆焊的操作要點 嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間。加熱的溫度過高或時間過長都有可能導(dǎo)致元器件損壞或銅箔脫落；而溫度過低或時間過短就根本不能進(jìn)行拆焊。 拆焊時不要用力過猛。要借助工具，避免過力的拉、搖、扭元器件，這樣都會損壞元器件和焊盤，尤其是塑料器件。 4拆焊后重新焊接時應(yīng)注意的問題 焊孔堵塞的，要將孔穿通；對于高頻電路，更換的元器件引腳長短應(yīng)與原配件相同，以免影響電路性能；復(fù)原因拆焊而擺動的其他元器件。,二、常見的拆焊工具 常見的拆焊工具吸錫器，有以下幾種：醫(yī)用空心針頭、金屬編織網(wǎng)、手動吸錫器、電熱吸

25、錫器、電動吸錫槍、雙用吸錫電烙鐵、熱風(fēng)拆焊器等幾種。各種吸錫器的結(jié)構(gòu)及正確使用方法如下。,1.醫(yī)用空心針頭 醫(yī)用空心針頭外形和吸錫方法如圖所示。使用時，要根據(jù)元器件引腳的粗細(xì)選用合適的空心針頭，常備有924號針頭各一只，操作時，右手用烙鐵加熱元器件的引腳 ，使元件引腳上的錫全部熔化，這時左手把空心針頭左右旋轉(zhuǎn)刺入引腳孔內(nèi)，使元件引腳與銅箔分離，此時針頭繼續(xù)轉(zhuǎn)動，去掉電烙鐵，等焊錫固化后，停止針頭的轉(zhuǎn)動并拿出針頭，就完成了脫焊任務(wù)。,2.金屬編織網(wǎng) 金屬編織網(wǎng)法如圖所示，方法是用金屬編織線或多股銅線作為吸錫器，先用電烙鐵把焊點上的錫熔化，使錫轉(zhuǎn)動移到編織網(wǎng)線或多股銅線上，并拽動網(wǎng)線，各腳上的焊錫

26、即被網(wǎng)線吸附，從而使元件的引腳與線路脫離。,3.手動吸錫器 手動吸錫器的外形如圖6.16(a)所示，使用時，先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被鎖定。再用烙鐵對焊點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器靠近焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上，如圖6.16(b)所示。若一次末吸干凈，可重復(fù)上述步驟。在使用一段時間后必須清理，否則內(nèi)部活動的部分或頭部被焊錫卡住。,4.電動吸錫槍 電動吸錫槍的外觀呈手槍式結(jié)構(gòu)，如圖所示。主要由真空泵、加熱器、吸錫頭及容錫室等組成，是集電動、電熱吸錫于一體的新型除錫工具，且吸錫頭有多種規(guī)格可供選擇使用。,5. 熱風(fēng)拆焊器 熱風(fēng)拆焊器是新型

27、錫焊工具，主要由氣泵、印刷電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼和手柄等部件組成。它用噴出的高熱空氣將錫熔化，優(yōu)點是焊具與焊點之間沒有硬接觸，所以不會損傷焊點與焊件，最適合高密度引腳及微小貼片元件的焊接。 SMD扁平元件、集成電路，特別是引出腳封裝的BGA集成電路,熱風(fēng)拆焊器具有以下特點。 （1）熱風(fēng)頭不用接觸印刷電路板，使電路板免損傷。 （2）瞬間完成各類元器件的拆卸，包括分立、單列、雙列及表面貼片等。 （3）所拆印刷電路板的孔及元器件引腳，干凈無錫，方便第二次使用。 （4）熱風(fēng)的溫度及風(fēng)量可調(diào)節(jié)，能適用各類印刷電路板。 （5）一機(jī)多用，熱風(fēng)加熱，拆焊多種類元件，熱縮管處理、熱能測試等多種需要熱能的場合。,熱風(fēng)拆焊器的正確使用。目前的熱風(fēng)拆焊器種類和型號較繁雜，各項性能參數(shù)指標(biāo)沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，因此，在使用前，一定要仔細(xì)閱讀產(chǎn)品使用說明書，按照特定要求規(guī)范操作。不過在使用時應(yīng)掌握一些基本技巧，否則，若使用不當(dāng)，可能會導(dǎo)致一些更大的人為故障。,熱風(fēng)拆焊器的焊接技巧。（1）在焊接時，根據(jù)具體情況可選用電烙鐵或熱風(fēng)槍。通常情況下，元件引腳少、印刷板布線疏、管腳粗等選用電烙鐵；反之，選用熱風(fēng)槍。 （2）在使用熱風(fēng)槍時，一般情況下將風(fēng)力旋鈕(AIR CAPACITY)調(diào)節(jié)到比較小的位置(23檔)，將溫度調(diào)節(jié)旋鈕(HEATER)調(diào)節(jié)到刻度盤上56檔的位置。 （3）以熱風(fēng)槍焊接集成電路