電子產品制造工藝SMT技術應.ppt

表面組裝技術(SMT),現代電子制造特點 SMT 的基本概念 SMT 技術的特點 SMT 的內容 SMT 的主要組成 SMT 發(fā)展動態(tài),現代電子制造特點,與傳統電子制造比較，現代電子制造具有 多學科交叉綜合：機、光、電，材、力、 化、控、計、 網、管等； 高起點，高精度； 多種高新技術集成：精密加工、特種加工 、特種焊接、 精密成形、 SMT,表面安裝技術，英文稱之為 “Surface MounTechnology”， 簡稱SMT，它是指用自動組裝 設備將片式化、微型化的無引 腳或短引線表面組裝元件/器件 （簡稱SMC/SMD，常稱片狀元 器件）直接貼、焊到印制線路板（PCB）表面或其它基它基板的表面規(guī)定位置上的一種電子聯裝技術。由SMT技術組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表面組裝組件（SMA）。,SMT?,SMT的基本概念,表面組裝技術示意圖,SMT的回顧 起源 美國軍界 小型化/ 微型化的需求 發(fā)展 民品 成熟 IT 數字化 移動產品 辦公 通訊 學習 娛樂 例：手機 19942003 重量700g 120g 68g 手表式,20世紀70年代，以發(fā)展消費類產品著稱的日本電子行業(yè)首先將SMT在電子制造業(yè)推廣開來，并很快推出SMT專用焊料和專用設備，為SMT的發(fā)展奠定了堅實的基礎。 SMT在投資類電子產品、軍事裝備領域、計算機、通信設備、彩電調諧器、錄像機、數碼相機、數碼攝像機、袖珍式高檔多波段收音機、MP3、傳呼機和手機等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。,SMT技術的特點,1.傳統通孔插裝技術及其特點 通孔插裝技術 亦稱通孔組裝技術(Through H0le PackagTechnology)、穿孔插入組裝技術或穿孔插裝技術,簡稱THT 。這是一種將元器件的引腳插入印制電路板的通孔中，然后在電路板的引腳伸出面上進行焊接的組裝技術。 通孔插裝技術的特點 連接焊點牢固，工藝簡單并可手工操作; 產品體積大、重量大，難以實現雙面組裝等特點。,2.SMT與THT比較,3.SMT優(yōu)點,組裝密度高、產品體積小、重量輕。一般體積縮小40%90%，重量減輕60%90%；成本上降低30%50% 可靠性高，抗振能力強。 高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。 簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。,元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工藝 點膠 印刷 波峰焊/再流焊 設備 印刷/貼片/焊接/檢測,SMT的內容,SMT組成,SMT的主要組成,設計結構尺寸、端子形式等。 （1）表面組裝元器件 制造各種元器件的制造技術。 包裝編帶式、棒式、散裝等。 （2）電路基板單（多）層PCB、陶瓷等。 （3）組裝設計電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形 布線設計等。,組裝材料粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等 （4）組裝工藝 組裝技術涂敷技術、貼裝技術、焊接技術 、清洗技術、檢測技術等。 組裝設備涂敷設備、貼裝機、焊接機、 清洗機、測試設備等。,重點 介紹,介紹,SMT基本工藝構成,基本工藝構成要素： 印刷貼裝（固化）回流焊接清洗檢測返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。,SMT基本工藝構成,貼固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。,SMT基本工藝構成,檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-