PCB電路板制作常見的問題及改善方法匯總.docx

電路板制作常見的問題及改善方法匯總一、前言什么叫pcb,pcb是電路板的英文縮寫, 什么叫fpc,fpc是繞性電路板(柔性電路板)的英文縮寫,以下是電路板的發(fā)展史和目前我司所生產(chǎn)的電路板常見的不良問題、問題原因分析和解決方法.在此與大家一起分享,在此希望能幫到你,能讓你的技能得到提升!二: pcb發(fā)展史1.早於1903年mr. albert hanson首創(chuàng)利用“線路”(circuit)觀念應用於電話交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今pcb的機構(gòu)雛型。2. 至1936年，dr paul eisner真正發(fā)明了pcb的製作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。三、pcb種類、以材質(zhì)分: 1）有機材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維、環(huán)氧樹 脂、聚酰亞胺等 2）無機材質(zhì)： 鋁、陶瓷,無膠等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區(qū)分 1)硬板 rigid pcb 2)軟板 flexible pcb 3)軟硬板 rigid-flex pcb 3:電路板結(jié)構(gòu):1. a、單面板 b、雙面板 c、多層板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽車.等產(chǎn)品領(lǐng)域4: pcb生產(chǎn)工藝流程簡介1、雙面噴錫板正片簡易生產(chǎn)工藝流程圖工程開料圖 開料 磨邊/倒角 疊板 鉆孔 qc檢驗 沉銅 板電 qc檢驗 涂布濕墨/干膜 圖電 退膜/墨 蝕刻 eqc檢驗 裸測 綠油 印字符 噴錫 成型/cnc外形 成測 fqc fqa 包裝 入庫 出貨 以上只是其中一個工藝流程,不同的工藝要求,就出現(xiàn)不同的工藝制作流程四: 鉆孔制程目的 4.1單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或?qū)椎你@孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導通與否簡單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(via),盲孔(blind hole),埋孔(buried hole)(后二者亦為via hole的一種).近年電子產(chǎn)品輕.薄.短.小.快.的發(fā)展趨勢,使得鉆孔技術(shù)一日千里,機鉆,雷射燒孔,感光成孔等. 4.2流程:上pin鉆孔檢查全流程線路板廠，都會有鉆孔這麼一道工序?？雌饋磴@孔是很簡單，只是把板子放在鉆機上鉆孔，其實那是只是表面的動作，而實際上鉆孔是一道非常關(guān)鍵的工序。如果把線路板工藝比著是“人體”，那麼鉆孔就是頸（脖子），很多廠因為鉆孔不能過關(guān)而面對報廢，導致虧本。就此，憑著個人的鉆孔工作經(jīng)驗和方法，同大家淺析鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障排除。在制造業(yè)中的不良品都離不開人、機、物、法、環(huán)五大因素。同樣，在鉆孔工藝中也是如此，下面把鉆孔用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素。在眾多影響鉆孔加工階段，施于各項不同的檢驗方法.4.3鉆孔常見不良問題,原因分析和改善方法鉆孔前基板檢驗：a、品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚 b、不刮傷 c、不彎曲、不變形d、不氧化或受油污染 e、數(shù)量 f、無凹凸、分層剝落及折皺（2）、鉆孔中操作員自主檢驗1.鉆孔品質(zhì)檢驗項目有a、孔徑 b、批鋒 c、深度是否貫穿 d、是否有爆孔 e、核對偏孔、孔變形f、多孔少孔 g、毛刺 h、是否有堵孔 j、斷刀漏孔 k、整板移位2.斷鉆咀產(chǎn)生原因：（1）主軸偏轉(zhuǎn)過度（2）數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當（3）鉆咀選用不合適（4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大（5）疊板層數(shù)太多（6）板與板間或蓋板下有雜物（7）鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死 （8）鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用。（9）蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平（10）固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太?。?1）進刀速度太快造成擠壓所致（12）特別是補孔時操作不（13）蓋板鋁片下嚴重堵灰（14）焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差解決方法：（1）應該通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。（2）a、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞b、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤。c、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性。d、鉆孔操作進行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性。（可以作主軸與主軸之間對比）e、認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處f、檢測鉆孔臺面的平行度和3、孔損產(chǎn)生原因：（1）斷鉆咀后取鉆咀造成（2）鉆孔時沒有鋁片或夾反底版（3）參數(shù)錯誤（4）鉆咀拉長（5）鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要（6）手鉆孔（7）板材特殊，批鋒造成解決方法：（1）根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理（2）鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一定要用，可用與不可用底版分開方向統(tǒng)一放置，上板前在檢查一次。（3）鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。（4）鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。（5）在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。（6）手動鉆孔切割精準度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。（7）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。4.孔位偏、移，對位失準產(chǎn)生原因：（1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（2）蓋板材料選擇不當，軟硬不適（3）基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏（4）所使用的配合定位工具使用不當（5）鉆孔時壓腳設(shè)置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板在產(chǎn)生移動（6）鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振（7）彈簧夾頭不干凈或損壞（8）生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移（9）鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動（10）蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差。（11）沒有打銷釘（12）原點不同（13）膠紙未貼牢（14）鉆孔機的x、y軸出現(xiàn)移動偏差（15）程序有問題解決方法（1）a、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)b、減少疊板數(shù)量，通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的23倍。c、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速率；d、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；e、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；f、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；g、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（2）選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。（3）根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理（一般是1455，烘烤4小時為準）（4）檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。（5）檢查重新設(shè)置壓腳高度， 正常壓腳高度距板面還有0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。（7）清洗或更換好的彈簧夾頭。（8）面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘（9）選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。（10）更換表面平整無折痕的蓋板鋁片（11）按要求進行釘板作業(yè)（12）記錄并核實原點（13）將膠紙貼與板邊成90度直角，（14）反饋通知機修調(diào)試維修鉆機（15）查看核實，通知工程進行修改5、孔大、孔小、孔徑異形產(chǎn)生原因：（1）鉆咀規(guī)格錯誤（2）進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當所致（3）鉆咀過度磨損（4）鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定。（5）主軸本身過度偏轉(zhuǎn)。（6）鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大（7）看錯孔徑（8）換鉆咀時未測孔徑（9）鉆咀排列錯誤（10）換鉆咀時位置插錯（11）未核對孔徑圖（12）主軸放不下刀，造成壓刀（13）參數(shù)中輸錯序號解決方法（1）操作前應進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。（2）調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆30003500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于fr-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的fr-5，平均減小30%。（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨23次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。（5）反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴重時由專業(yè)的供應商進行修理。（6）鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理（7）多次核對、測量（8）在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，對已更換鉆咀進行測量所鉆第一個孔（9）排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置（10）更換鉆咀時看清楚序號（11）在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑（12）清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況（13）在輸入刀具序號時要反復檢查6、漏鉆孔產(chǎn)生原因：（1）斷鉆咀（標識不清）（2）中途暫停（3）程序上錯誤（4）人為無意刪除程序（5）鉆機讀取資料時漏讀取解決方法：（1）對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查（2）在中途暫停后再次開機，要將其倒退1-2個孔繼續(xù)鉆孔（3）判定是工程程序上錯誤要立即通知工程更改（4）在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理（5）在經(jīng)過cam讀取文件后，換機生產(chǎn)，通知機修處理7、披鋒產(chǎn)生原因：（1）參數(shù)錯誤（2）鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利（3）底板密度不夠（4）基板與基板、基板與底板間有雜物（5）基板彎曲變型形成空隙（6）未加蓋板（7）板材材質(zhì)特殊解決方法：（1）在設(shè)置參數(shù)時，嚴格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進行檢查核實。（2）在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用（3）對底板進行密度測試（4）釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。（5）基板變形應該進行壓板，減少板間空隙（6）蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。（對于未透不可加鋁片鉆孔）（7）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。8、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因：（1）深度不當 （2）鉆咀長度不夠（3）臺板不平（4）墊板厚度不均（5）斷刀或鉆咀斷半截，孔未透（6）批鋒入孔沉銅后成形成未透（7）主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短（8）未夾底板（9）做首板或補孔時加兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改解決方法：（1）檢查深度是否正確.（2）測量鉆咀長度是否夠.（3）檢查臺板是否平整,進行調(diào)整（4）測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板（5）定位重新補鉆孔（6）對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理（7）對主軸松動進行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。（8）雙面板上板前檢查是否有加底板（9）作好標記，鉆完首板或補完孔要將更改回原來正常深度9、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：（1）鉆孔時產(chǎn)生熱應力與機械力造成基板局部碎裂（2）玻璃布編織紗尺寸較粗（3）基板材料品質(zhì)差（紙板料）（4）進刀量過大（5）鉆咀松滑固定不緊（6）疊板層數(shù)過多10、堵孔(塞孔)產(chǎn)生原因：（1）鉆頭的有效長度不夠（2）鉆頭鉆入墊板的深度過深（3）基板材料問題（有水份和污物）（4）由于墊板重復使用的結(jié)果（5）加工條件不當所致如；吸塵力不足（6）鉆咀的結(jié)構(gòu)不行（7）鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當解決方法：（1）根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較（2）應合理的設(shè)置鉆孔的深度，（控制鉆咀尖鉆入墊板為0.5為準）。（3）應選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前應進行烘烤。（正常是1455烘烤4小時）（4）應更換墊板。（5）應選擇最佳的加工條件，適當調(diào)整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒（6）更換鉆咀供應商（7）嚴格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)11、孔壁粗糙產(chǎn)生原因：（1）進刀量變化過大（2）進刀速率過快（3）蓋板材料選用不當（4）固定鉆頭的真空度不足（氣壓）（5）退刀速率不適宜（6）鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（7）主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大（8）切屑排出性能差解決方法：（1）保持最佳的進刀量。（2）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)進行調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速達到最佳匹配。（3）更換蓋板材料。（4）檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)（氣壓）并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。（5）調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最佳狀態(tài)。（6）檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。（7）對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。（8）改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。12.現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因：（1）未采用蓋墊板或鋁片（2）鉆孔工藝參數(shù)選擇不當解決方法：（1）應采用適宜的蓋板。（2）通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，我們在生產(chǎn)中多注意細節(jié)，自己操作后要有懷疑的態(tài)度，多測量多檢查。嚴格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，有很大的幫助。希望此篇鉆孔品質(zhì)故障排除能對鉆孔有所啟發(fā)，控制鉆孔的質(zhì)量，讓鉆孔品質(zhì)更上一層樓！五、沉銅工藝(pth)制程目的 :雙面板以上完成鉆孔后即進行鍍通孔(plated through hole , pth)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ), 以進行后來之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?986年美國有一家化學公司hunt 宣布pth不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬化制程,可用碳粉的涂布成為通電的媒介；流程:去毛刺上板膨松水洗水洗除膠渣預中和水洗2中和水洗水洗整孔水洗水洗微蝕水洗水洗酸洗(h2so4) 水洗水洗預浸活化水洗水洗加速水洗水洗沉銅水洗水洗下板 六、電鍍利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻.致密.結(jié)合力良好的金屬層過程叫電鍍。6.1全板電鍍銅：又叫一次電銅6.1.1、作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。6.1.2、全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/l。6.1.3圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度；6.1.4電鍍錫目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路。6.2: 電鍍常見的不良問題,原因分析和改善方法圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷不良原因解決方法1）顯影不徹底有余膠。 加強顯影并注意顯影后清洗。 2）圖像上有修板液或污物。 修板時戴細紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像。 3）化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化。 4）鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈。 改進鍍銅前板面粗化和清洗。 鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍原因解決方法 1）干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效期內(nèi)使用干膜。 2）基板表面清洗不干凈或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加強板面處理。 3）貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不牢。 調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。 4）曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。 5）曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹。 校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。 6）電鍍前處理液溫度過高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。 化學沉銅工藝化學鍍銅常見故障和糾正方法 故障 發(fā)生原因 糾正方法 化 學 鍍 銅 空 洞鉆孔粉塵，孔化后脫落 檢查吸塵器，鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給等 加強去毛刺的高壓水沖洗 鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層間分離 檢查鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給，以及層壓板厚材料和層壓工藝條件 除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落 檢查除鉆污法工藝，適當降低去鉆污強度 除鉆污后中和處理不充分，殘留mn殘渣 檢查中和處理工藝 清潔調(diào)整不足，影響pd的吸附 檢查清洗調(diào)整處理工藝（如濃度、溫度、時間）及副產(chǎn)物是否過量 活化液濃度偏低影響pd吸附 檢查活化處理工藝補充活化劑 加速處理過度，在去除sn的同時pd也被除掉 檢查加速處理工藝條件（溫度/時間/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時間 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染 檢查水洗能力，水量/水洗時間 孔內(nèi)有氣泡 加設(shè)搖擺、震動等 化學鍍銅液的活性差 檢查naoh、hcho、cu2+的濃度以及溶液溫度等 反應過程中產(chǎn)生氣體無法及時逸出 加強移動、振動和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力。 化學鍍銅層分層或起泡層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層 加強環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作 來自鉆孔時主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去 定期進行主軸保養(yǎng) 鉆孔時固定板用的膠帶殘膠 選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠 去毛刺時水洗不夠或壓力過大導致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛的膠狀物 檢查去毛刺機設(shè)備，并按規(guī)范操作 除鉆污后中和處理不充分表面殘留mn化合物 檢查中和處理工藝時間/溫度/濃度等 各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑 檢查水洗能力水量/水洗時間等 微蝕刻不足，銅表面粗化不充分 檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時間/濃度等 活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應 檢查活化處理工藝濃度/溫度/時間以副產(chǎn)物含量。必要時應更換槽液 活化處理過度，銅表面吸附過剩的pd/sn，在其后不能被除去 檢查活化處理工藝條件 加速處理不足，在銅表面殘留有sn的化合物 檢查加速處理工藝 溫度/時間/濃度 加速處理液中，sn含量增加 更換加速處理液 化學鍍銅前放置時間過長，造成表面銅箔氧化 檢查循環(huán)時間和滴水時間 化學鍍銅液中副產(chǎn)物增加導致化學鍍銅層脆性增大 檢查溶液的比重，必要時更換或部分更換溶液 化學鍍銅液被異物污染，導致銅顆粒變大同時夾雜氫氣 檢查化學鍍銅工藝條件 濕度/時間/溶液負荷檢查溶液組份濃度，嚴禁異物帶入。 產(chǎn)生瘤狀物或孔粗化學鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物 檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯 化學鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉 檢查化學鍍銅工藝條件：溫度/時間/負荷/濃度 加強溶液的管理 鉆孔碎屑 粉塵 檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量 加強去毛刺高壓水洗 各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留 定期進行槽清潔保養(yǎng) 水洗不夠，導致各槽藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物 加強水洗能力 水量/水洗時間等 加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換工作液 電鍍后孔壁無銅化學鍍銅太薄被氧化 增加化學鍍銅厚度 電鍍前微蝕處理過度 調(diào)整微蝕強度 電鍍中孔內(nèi)有氣泡 加電鍍震動器 孔壁化學銅底層有陰影 鉆污未除盡 加強去除鉆污處理強度，提高去鉆污能力。 孔壁不規(guī)整 鉆孔的鉆頭陳舊 更換新鉆頭 去鉆污過強，導致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維 調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力 酸性電鍍銅工藝酸性鍍銅常見故障及處理 故障 可能原因 糾正方法 鍍層與基體結(jié)合力差 鍍前處理不良 加強和改進鍍前處理 鍍層燒焦 銅濃度太低 陽極電流密度過大 液溫太低 圖形局部導致密度過稀 添加劑不足 分析并補充硫酸銅 適當降低電流密度 適當提高液溫 加輔助假陰極或降低電流 赫爾槽試驗并調(diào)整 鍍層粗糙有銅粉 鍍液過濾不良 硫酸濃度不夠 電流過大 添加劑失調(diào) 加強過濾 分析并補充硫酸 適當降低 通過赫爾槽試驗調(diào)整 臺階狀鍍層 氯離子嚴重不足 適當補充 局部無鍍層 前處理未清洗干凈 局部有殘膜或有機物 加強鍍前處理 加強鍍前檢查 鍍層表面發(fā)霧 有機污染 活性炭處理 低電流區(qū)鍍層發(fā)暗 硫酸含量低 銅濃度高 金屬雜質(zhì)污染 光亮劑濃度不當或選擇不當 分析補充硫酸 分析調(diào)整銅濃度 小電流處理 調(diào)整光亮劑量或另選品種 鍍層在麻點、針孔 前處理不干凈 鍍液有油污 攪拌不夠 添加劑不足或潤濕劑不足 加強鍍前處理 活性炭處理 加強攪拌 調(diào)正或補充 鍍層脆性大 光亮劑過多 液溫過低 金屬雜質(zhì)或有機雜質(zhì)污染 活性炭處理或通電消耗 適當提高液溫 小電流處理和活性炭處理 金屬化孔內(nèi)有空白點 化學沉銅不完整 鍍液內(nèi)有懸浮物 鍍前處理時間太長，蝕掉孔內(nèi)鍍層 檢查化學沉銅工藝操作 加強過濾 改善前處理 孔周圍發(fā)暗（所謂魚眼狀鍍層） 光亮劑過量 雜質(zhì)污染引起周圍鍍層厚度不足 攪拌不當 調(diào)整光亮劑 凈化鍍液 調(diào)整攪拌 陽極表面呈灰白色 氯離子太多 除去多余氯離子 陽極鈍化 陽極面積太小 陽極黑膜太厚 增大陽極面積至陰極的2倍 檢查陽極含p是否太多 硫酸性鍍錫工藝硫酸性鍍錫常見故障和糾正方法 故障 可能原因 糾正方法 局部無鍍層 前處理不良 添加劑過量 電鍍時板央相互重疊 加強前處理 小電流電解 加強操作規(guī)范性 鍍層脆或脫落 鍍液有機污染 添加劑過多 溫度過低 電流密度過高 活性炭處理 活性炭處理或小電流處理 適當提高溫度 適當降低電流密度 鍍層粗糙 電流密度過高 主鹽濃度過高 鍍液有固體懸浮物 適當降低電流密度 適當提高硫酸含量 加強過濾、檢查陽極袋是滯破損 鍍層有針孔、麻點 鍍液有機污染 陰極移動太慢 鍍前處理不良 活性炭處理 提高移動速度 加強鍍前處理 鍍層發(fā)暗、發(fā)霧 鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì) 氯離子、硝酸根離子污染 sn2+不足，sn4+過多 電流過高或過低 小電流電解 小電流電解 加絮凝劑過濾 調(diào)整電流密度至規(guī)定值 鍍層沉積速度慢 sn2+少 分析，補加snso4 電流密度太低 提高電流密度 溫度太低 適當提高操作溫度 陽極鈍化 陽極電流密度太高 加大陽極面積 鍍液中h2so4不足 分析，補加h2so4鍍層發(fā)暗，但均勻 鍍液中sn2+多 分析調(diào)整 鍍層有條紋 添加劑不夠 適當補充添加劑 電流密度過高 調(diào)整電流密度 重金屬污染 小電流電解 板面銅粒電流過大降低電流到標準范圍夾棍上有殘銅硝酸浸泡去除陽極袋破損更換陽極袋沉銅板不良磨板后或用砂紙打磨后磨板返工鍍層結(jié)合力差前處理不良加強前處理清洗預鍍層太薄加厚預鍍層導電接觸不良檢查受鍍接觸位并糾正鍍液中硫酪銅含量太低分析補充到標準范圍內(nèi)6.2.2鍍鎳常見故障 6.2.3鍍金常見故障本公司沒有自行生產(chǎn)鎳金板,在此沒有談論電鎳金板的不良產(chǎn)生的說明6.3,板電 6.3.1板電光劑標準耗量計算7.3.1.1圖電銅光劑(現(xiàn)銅光劑ka.h耗量為250ml/ka.h) 7.3.1.2板電電流密度平均18asf，時間22分鐘,1m2光劑消耗量計算如下生產(chǎn)面積（m2）10.76電流密度（asf）時間（m）2面250計算結(jié)果 =1000a*60m= 0.0355l /m210.7618 222250 1000607板電銅球標準耗量計算1. 計算公式:密度面積受鍍面積比例(加孔)孔銅厚度電鍍效率%2面=銅角耗量(kg/ m2)2. 板電孔銅厚鍍已1um為例,電流效率約為80%.1. 綜合上1,2點可得計算結(jié)果如下 =0.025kg/m2,1 um孔銅厚板銅球耗量 8.89g/cm3m2100%1um2100080%2. 由以上公式可計算出各種銅厚要求的銅球耗量如下表計算方法1 um孔銅厚板銅球耗量銅厚要求7.2. 板電硫酸銅標準耗量計算1. 計算公式,硫酸銅單耗量=滴水帶出量/ 面積+陰陽極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補償1.5% ,滴水帶出約每平米150ml,陰陽極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補償1.5 %=陽極耗量1.5%=cu2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量, (cu2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量250)/ 64=cuso45h2o離子轉(zhuǎn)換偏差耗量硫酸銅單耗=0.15l70g/l1000g1相應銅球單耗1.5%250/64小結(jié):各不同銅厚對應的銅球與硫酸銅板電處標準單耗計算數(shù)據(jù)如下表. 孔銅厚要求對應銅球每平米銅球耗量(kg/)對應硫酸銅每平米耗量(kg/)5un0.125 kg/0.018kg/10um0.25kg/0.0252kg/15um0.375kg/0.0325kg/20um0.5kg/0.04 kg/25um0.625 kg/0.0472 kg/30um0.75 kg/0.055 kg/8.圖電a圖電銅光劑標準耗量計算3. 圖電銅光劑(現(xiàn)銅光劑ka.h耗量為200ml/ka.h)4. 圖電電流密度平均16asf，時間60分鐘,電鍍面積75%.1m2光劑消耗量計算如下生產(chǎn)面積（m2）10.76電流密度（asf）時間（m）2面20075%1000a*60m10.76*16*60*2*200*75%1000*609圖電銅球標準耗量計算1. 計算公式:密度面積受鍍面積比例(加孔)孔銅厚度電鍍效率%2面=銅角耗量(kg/ m2)本公司電銅電流效率為75%2. 每1在受鍍面積為100%,加鍍銅1 um 所需要的銅球計算方法如下8.89g/cm3m2100%1um2100075%由以上計算可知銅球單耗計算=0.024受鍍面積銅厚10. 圖電硫酸銅標準耗量計算3. 計算公式,硫酸銅單耗量=滴水帶出量/ 面積+陰陽極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補償1.5% ,滴水帶出約每平米150ml,陰陽極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補償1.5 %=陽極耗量1.5%=cu2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量, (cu2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量250)/ 64=cuso45h2o離子轉(zhuǎn)換偏差耗量硫酸銅單耗=0.15l70g/l1000g1相應銅球單耗1.5%250/64由已上公式可計算出不同銅厚與不同受鍍面積板電鍍所需銅球與硫酸銅單耗.受鍍面積銅厚要求40%50%60%70%80%90%10um對應之銅球單耗0.096 kg/0.12 kg/0.145 kg/0.168 kg/0.192 kg/0.216 kg/15un0.144 kg/0.18 kg/0.216 kg/0.252 kg/0.288 kg/0.324 kg/20um0.192 kg/0.24 kg/0.288 kg/0.336 kg/0.384 kg/0.432 kg/25um0.24 kg/0.3 kg/0.36 kg/0.42 kg/0.48 kg/0.54 kg/30um0.288 kg/0.36 kg/0.432 kg/0.504 kg/0.576 kg/0.648 kg/35um0.336 kg/0.42 kg/0.504 kg/0.588 kg/0.672 kg/0.756 kg/10um對應之硫酸銅單耗0.0162 kg/0.0176kg/ 0.019 kg/0.021 kg/0.022 kg/0.0231 kg/15un0.019 kg/0.021 kg/0.0232 kg/0.0253 kg/0.0274 kg/0.0295 kg/20um0.022 kg/0.025 kg/0.0274 kg/0.03 kg/0.0331 kg/0.036 kg/25um0.0246 kg/0.0281 kg/0.0316 kg/0.0352 kg/0.039 kg/0.0422 kg/30um0.274 kg/0.316 kg/0.036 kg/0.04 kg/0.0443 kg/0.0485 kg/35um0.03 kg/0.0352 kg/0.04 kg/0.045 kg/0.05 kg/0.055 kg/11.圖電錫光劑的標準耗量:1m2光劑消耗量計算如下電錫電流密度平均12asf,時間11 min,聯(lián)鼎/正天偉光劑添加量370ml/kah,生產(chǎn)面積（m2）10.76電流密度（asf）時間（m）2面37075%1000a*60m計算結(jié)果: (10.761211237075%)/ (100060)=0.014l/12.1、蝕刻/退錫:制程目的：將線路電鍍完成從電鍍設(shè)備取下的板子,做後加工完成線路: a. 剝膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除 b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉 c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平連線設(shè)備一次完工. 制造流程： 剝膜線路蝕刻剝錫鉛 12.2:蝕刻常見的不良問題,原因分析和改善方法序號故障類型主要產(chǎn)生原因改善辦法1蝕刻速度太低工藝參數(shù)控制不合理檢查噴淋壓力,檢查溫度,溶液比重,ph值和氯化銨等工藝參數(shù)調(diào)到規(guī)定值2蝕刻出現(xiàn)沉淀氨的含量偏低調(diào)整ph值到規(guī)定值水稀釋過量調(diào)整時嚴格按照規(guī)定值添加水溶液比重過大排放比重較高的母液, 經(jīng)分析后,氯化銨的氨水溶液, 使蝕刻液調(diào)整到標準參數(shù)范圍值3抗蝕鍍層被腐蝕刻ph值過低調(diào)整ph值到規(guī)定值氯離子含量過高調(diào)整氯離子到規(guī)定值蝕刻液ph值過低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值錫鍍層偏薄, 檢查鍍錫厚度切片分析析面厚度,控制在標準值4銅面發(fā)黑,無法蝕刻蝕刻液里的氯化銨偏低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值5基板表面有殘銅基板有樹脂有殘膠知會板料供應商處理去膜不凈或有抗蝕金屬物如鉛錫,錫,膠等殘留物蝕刻前清理板面殘物蝕刻液氯離子比重不夠調(diào)整蝕刻液氯離子比重,在標準值蝕刻時間過快調(diào)整蝕刻速度6蝕刻過鍍/線幼/報廢蝕刻時間過慢適當調(diào)整蝕刻速度,做首件檢查噴淋壓力不夠清洗噴咀和調(diào)整標準壓力溫度過高調(diào)整標準的溫度參數(shù)值七、:線路(圖形轉(zhuǎn)移)7.1pcb制造工藝（technology）中，無論是單、雙面板及多層板（mlb），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點，也是技術(shù)難點所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（screen printing）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（dry film）圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（liquid photoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ed膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)（laser drect image）。當今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應用。本文就pcb圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。7.2線路制作工藝流程圖： 基板的表面處理 涂布（絲?。╊A烘曝光顯影檢查圖電褪膜蝕刻檢驗/裸測轉(zhuǎn)下工序感光線路油特點:液態(tài)光線路油（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點：a）不需要制絲網(wǎng)網(wǎng)版。采用底片接觸曝光成像（contact printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200m，濕膜可達40m。b）由于是光固化反應結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（etch resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易于掌握。d）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達510um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時間為4s/7k時，干膜的解像度為75um，而濕膜可達到40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。e）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時間可達48hr，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。f）對于當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。g）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強，尤其適用于撓性板制作。h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜和起保護作用的聚乙烯隔膜，而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜熞虼耍使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米3050%。i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為202，相對濕度為555%，陰涼處密封保存，貯存期(storage life):46個月。j）使用范圍廣，可用作mlb內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。但是，濕膜厚度（ thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好熢黽恿似毓飫難故操作時務必仔細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對環(huán)境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好。 目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍色（ blue）。如：臺灣精化公司產(chǎn)gsp1550、臺灣緹穎公司產(chǎn)apr-700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（ lifespan）：其使用壽命與操作環(huán)境和時間有關(guān)。一般溫度25，相對濕度60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內(nèi)使用完。7.3 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移 液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程： 上道工序 前處理 涂覆 預烘 定位 曝光 顯影 干燥 qc檢查 qa抽查圖電 去膜 蝕刻交下工序7.3.1前處理（ pre-cleaning) 前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（ grease）、氧化層（oxidized layer）、灰塵(dust)和顆粒(particle)殘留、水分（moisture）和化學物質(zhì)（chemicals）特別是堿性物質(zhì)（alkaline）保證銅（copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。 前處理的方法有：機械研磨法、化學前處理法及兩者相結(jié)合之方法。1） 機械研磨法:磨板條件：浸酸時間：68s。h2so4: 2.5%。水 洗: 58。 尼龍刷（nylon brush):32