世逸電子SMT培訓(xùn)教材.ppt

PCB 檢查崗位培訓(xùn)教材,1.PCB 認(rèn)識 1.1 PCB: Printed Circuit Board 印刷線路板. 2.檢查PCB程序 2.1 檢驗(yàn)前應(yīng)先戴好清潔的ESD手套及膠指套. 2.2 核對PCB板之材料編碼與工作卡是否一樣. 2.3 檢查數(shù)量和包裝是否吻合. 2.4 用手持PCB板邊, 檢查外觀是否有破損, 殘缺及色差明 顯現(xiàn)象. 2.5 檢查表面是否光潔無污, 無較深畫痕, 破損, 殘缺, 綠油 均勻及無油污. 2.5.1 無塵清潔紙必須每3小時(shí)更換一次, 如清潔紙?jiān)谑褂?不足3小時(shí)已經(jīng)變臟, 必須更換.,2.5.2 如發(fā)現(xiàn)PCB嚴(yán)重受污染,操作員必須向 上一級報(bào)告. 2.6 檢查線路是否短路、斷路、銅皮浮起,線 路殘缺及畫傷. 2.7 檢查絲印是否正確、清晰及不在上錫位. 2.8 檢查銅層線路是否外露. 2.9 檢查定位孔是否偏移及堵孔. 2.10 檢查碳油是否偏移及殘缺. 2.11 在COB產(chǎn)品上,須根據(jù)以下項(xiàng)目特別檢查 COB加工范圍. 2.11.1 檢查絲印及阻焊是否有崩決,移位. 2.11.2 檢查COB加工范圍是否有油污,塵垢及抓痕,如有需要 可用ESD刷或鑷子清除所有塵垢及錫球,確保加工范圍 清潔及平滑.,2.11.3 檢查所有焊盤確保沒有斷裂,崩決氧化或色澤不均及清 潔平滑. 2.12 分開良品及不良品,放置于已標(biāo)識位置. 2.13 將結(jié)果記錄于檢查表內(nèi). 2.14 在下班前應(yīng)整理工作臺. 3. 質(zhì)量要求 3.1 所有PCB檢查的標(biāo)準(zhǔn)要遵從IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn). 3.2 如果經(jīng)過檢查,發(fā)現(xiàn)PASS率低于96.5,請停止生產(chǎn)并 要求有立即更改行動(dòng).,上板機(jī)崗位培訓(xùn),1. 開機(jī)前的準(zhǔn)備 1.1 執(zhí)行設(shè)備日常保養(yǎng)項(xiàng)目,并在保養(yǎng)表上作紀(jì)錄. 1.2 用所生產(chǎn)之PCB檢查上料框?qū)挾?機(jī)臺出口寬度是否 順暢. 1.3 檢查PCB推桿所推是否處在1/2寬度位置. 2. 開機(jī)生產(chǎn) 2.1 開啟機(jī)臺電源,開啟起動(dòng)鍵,設(shè)定機(jī)臺送板PITCH與框架上所裝PCB放置PITCH相同. 2.2 將裝滿PCB的框架上所標(biāo)紅色箭頭標(biāo)示,正確放在上板機(jī)下層的傳送帶上.(框架頂上的紅色箭咀對應(yīng)機(jī)臺入口,框側(cè)面的紅色咀朝上放置). 2.3 當(dāng)一框自動(dòng)送板時(shí),可放另一框于上板機(jī)下層的傳送帶上待命,當(dāng)一框送完時(shí)會(huì)自動(dòng)運(yùn)送下一框.,2.4 機(jī)臺運(yùn)行時(shí)若需停止,請按停止(STOP)鍵. 3. 生產(chǎn)結(jié)束 3.1 生產(chǎn)結(jié)束時(shí),按手動(dòng)(MANUAL)鍵,再按向上退出鍵退 出框架,按停止(STOP)鍵停止工作,并執(zhí)行機(jī)臺5S. 4. 生產(chǎn)中安全注意事項(xiàng) 4.1 機(jī)臺運(yùn)行中,若遇異常情況,必須馬上按下緊急停止鍵, 通知技術(shù)人員處理. 4.2 機(jī)臺運(yùn)行中,手不可伸入機(jī)臺內(nèi). 4.3 若作PCB推桿位置調(diào)整,必須停止機(jī)器運(yùn)行.,錫膏攪拌機(jī)崗位培訓(xùn),1.開機(jī)前準(zhǔn)備 1.1 檢查電源是否接好. 2. 開機(jī)運(yùn)行 2.1 打開POWER至ON. 2.2 根據(jù)新錫膏重量,選擇比重砣,然后放入錫膏并鎖緊它. 2.3 設(shè)定時(shí)間,按“ ” “ ”至5分鐘. 2.4 按START/STOP,開始攪拌錫膏. 2.5 攪拌錫膏后,解鎖并取出錫膏,填寫錫膏使用記錄表. 2.6每日檢查錫膏攪拌機(jī)是否清潔及有損壞,填寫記錄表 3. 關(guān)機(jī) 3.1 按POWER至OFF.,4. 安全注意事項(xiàng) 4.1 在運(yùn)行中切勿將蓋子打開. 4.2 裝錫膏時(shí)一定鎖緊螺絲. 4.3 切勿將門蓋開關(guān)短接.,印刷機(jī)崗位培訓(xùn),1. 開機(jī)前的準(zhǔn)備 1.1 執(zhí)行設(shè)備日常保養(yǎng)項(xiàng)目,并在保養(yǎng)表上作紀(jì)錄. 1.2 根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書準(zhǔn)備好生產(chǎn)所需輔助物料,如鋼網(wǎng),刮刀 錫膏等. 2. 開機(jī) 2.1 按下緊急停止開關(guān)鍵,開啟機(jī)器電源開關(guān),等待操作畫面出現(xiàn). 2.2 松開緊急停止開關(guān),按復(fù)位鍵,消除警報(bào),此時(shí)機(jī)臺自動(dòng)回歸零位. 2.3 機(jī)臺回歸零位以下,出現(xiàn)主菜單如下: F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 Run Open Paste Clean Adjust Setup Monitor Main Cover Load Screen,2.4 檢查生產(chǎn)程序與生產(chǎn)機(jī)種是否符合,核對機(jī)臺設(shè)定參數(shù) 與生產(chǎn)機(jī)種文件要求是否符合,若不符或需轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)報(bào)告 技術(shù)人員處理. 2.5 清除印刷板的歷史數(shù)量. 2.6 檢查鋼網(wǎng)是否清潔,并正確裝載鋼網(wǎng). 2.7 檢查刮刀,并正確安裝刮刀. 2.8 在網(wǎng)板上加入適量的已裝備好的錫膏. 2.9 按RUN運(yùn)行鍵,機(jī)器自動(dòng)運(yùn)行,當(dāng)前工位已準(zhǔn)備好并開 啟后,機(jī)臺會(huì)自動(dòng)作印刷工作. 3. 生產(chǎn)中 3.1 生產(chǎn)中需對每印出的一塊PCB作檢查,如發(fā)現(xiàn)不良品可 按END RUN(運(yùn)行一塊停止)鍵,停止機(jī)臺并通知技術(shù)人 員處理.,3.2 當(dāng)生產(chǎn)中出現(xiàn)黃色警報(bào),如無網(wǎng)紙或無酒精時(shí),要及時(shí)更 換網(wǎng)紙或添加酒精. 3.3 生產(chǎn)中設(shè)備運(yùn)行異常時(shí),必須馬上按下緊急停止鍵,并通 知技術(shù)人員.機(jī)臺正常運(yùn)行中,不許按緊急停止鍵. 3.4 生產(chǎn)中不許強(qiáng)行開啟安全蓋,若需進(jìn)行加錫膏或更換網(wǎng) 紙及添加酒精,需停止機(jī)臺運(yùn)行,注更換網(wǎng)紙時(shí)需取出鋼網(wǎng). 4. 生產(chǎn)結(jié)束 4.1 停止機(jī)臺運(yùn)行,先取出刮刀作清潔,再取鋼網(wǎng)作清潔. 5. 關(guān)機(jī) 5.1 按關(guān)閉系統(tǒng)鍵,關(guān)閉菜單,按緊急停止,關(guān)閉電源開關(guān). 5.2 執(zhí)行機(jī)臺5S.,6. 生產(chǎn)中安全注意事項(xiàng) 6.1 不允許多人同時(shí)操作一臺機(jī). 6.2 機(jī)臺運(yùn)行中,不許開蓋.不許把頭. 手伸入機(jī)臺內(nèi);若設(shè) 備出現(xiàn)異常,請迅速按下緊急停止鍵. 6.3 若機(jī)臺出現(xiàn)卡板或掉板時(shí),需停止機(jī)臺并按下緊急停止 鍵,才能將手進(jìn)入設(shè)備把板取出. 6.4 清潔導(dǎo)軌錫膏時(shí),按下緊急停止鍵,且務(wù)必小心,夾板刀 片易劃傷手. 6.5 操作員不準(zhǔn)進(jìn)入與生產(chǎn)無關(guān)的操作介面.,貼片機(jī)操作員崗位培訓(xùn),1. 貼片機(jī)使用前檢查 1.1 首先檢查機(jī)器內(nèi)部有無異物. 1.2 檢查拋料盒有否裝正確. 1.3 送料器有否安裝正確. 1.4 檢查氣壓有否正常. 1.5 電壓開關(guān)是否合上. 2. 貼片機(jī)的開機(jī). 2.1 打開機(jī)器的電源開關(guān),機(jī)器自動(dòng)進(jìn)入開機(jī)程序. 2.2 開機(jī)程序結(jié)束后,機(jī)器出現(xiàn)報(bào)警,拔起EMERGENCY鍵, 按READY,再按START鍵,報(bào)警消除,機(jī)器各活動(dòng)部件返 回原點(diǎn).,3. 貼片機(jī)的轉(zhuǎn)換程式 3.1 讓機(jī)器停止. 3.2 確保機(jī)內(nèi)沒有PCB. 3.3 拿走工作臺上托針或托架. 3.4 從BOARD調(diào)出當(dāng)前要生產(chǎn)的程式. 3.5 在UNIT下安裝好托針和托臺. 3.6 檢查安裝物料與PART LIST 是否一致. 4. 貼片機(jī)關(guān)機(jī) 4.1 讓機(jī)器停止各活動(dòng)部件動(dòng)作. 4.2 檢查機(jī)器內(nèi)運(yùn)輸帶上沒有PCB. 4.3 按顯示屏指示說明進(jìn)入關(guān)機(jī)程序,并讓機(jī)器返回原點(diǎn). 4.4 待機(jī)程序完成后,等數(shù)秒或機(jī)器指示把機(jī)器的開關(guān)關(guān)上.,5. 貼片機(jī)安全注意事項(xiàng) 5.1 機(jī)器運(yùn)行中, 嚴(yán)禁操作員把頭、手和身體放入安全門內(nèi). 5.2 一臺機(jī)不允許多人同時(shí)操作. 5.3 操作員嚴(yán)禁進(jìn)入與自己不相關(guān)的菜單. 5.4 清理散料時(shí),一定要先按下緊急停止鍵,再打開安全門. 5.5 操作員清理拋料盒以后,必須正確的放回拋料盒. 5.6 操作員安裝送料器時(shí),一定要檢查送料器是否裝平、裝 好. 5.7 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)報(bào)警時(shí),操作員必須先按下緊急停止鍵,再 打開安全門,檢查問題,如果解決不了,必須馬上通知 技術(shù)人員. 5.8 5S整理整頓：每天對貼片設(shè)備進(jìn)行清掃干凈后方可生 產(chǎn)并作好記錄.,5.9 作為貼片操作工最基本的是防止換料錯(cuò)誤，因?yàn)閾Q 料錯(cuò)誤會(huì)給公司帶來無法估量的損失，為此工程內(nèi)規(guī) 定了上班前、飯后、下班前3次查料，另外每換1盤料 都要兩人同時(shí)確認(rèn),確認(rèn)內(nèi)容:滿盤料與排料單、空盤 進(jìn)行核對. 5.10 換料記錄表上要記錄元件的編號、LOT號、生產(chǎn)廠 家、換料時(shí)生產(chǎn)的基板數(shù)量以及空盤元件的編號、 LOT號. 5.11 換料時(shí)要由專門確認(rèn)人員對元件編號、LOT號、上 料站位號進(jìn)行確認(rèn)并自己簽名. 5.12 換料時(shí)要在料架中取出一顆元件用透明膠帶貼在換 料記錄前. 5.13 沒有熟練掌握和考核過的貼片機(jī)操作員千萬不要擅 自操作.,5.14 每次換料都要使用到料架槍，在生產(chǎn)中要輕拿輕 放，如掉在地上就會(huì)引起料槍報(bào)廢或貼片機(jī)吸料 不正常、元件拋料增加。 5.15 設(shè)備故障超過1小時(shí)，對沒有貼片的基板要進(jìn)行清 洗。 5.16 由專門人員對貼在換料記錄表上的元件進(jìn)行測 試，并將測出數(shù)值記錄在邊上，三極管、二極管 等要寫下元件表面字符并用元件字符對應(yīng)表確認(rèn) 型號是否正確。 5.17 貼片過程中出現(xiàn)的主要不良現(xiàn)象為欠品、虛焊、 偏移、豎片、元件開裂、元件破損、短路、元件 錯(cuò)、反方向(有方向性元件)。其中元件錯(cuò)、元件開 裂是最大的問題，發(fā)現(xiàn)1件就要立即報(bào)告組長。,5.18 工作時(shí)接觸線路板前首先要帶好防靜電手套及腕 帶，手不能直接接觸線路板. 5.19 操作人員沒有權(quán)利修改機(jī)器上的程序，如發(fā)現(xiàn)機(jī)器 在貼裝時(shí)出現(xiàn)異常情況應(yīng)立即匯報(bào)技術(shù)人員，讓技 術(shù)人員作出處理. 5.20 首件貼裝時(shí)首件檢查由檢驗(yàn)人員對此重點(diǎn)確認(rèn)部品 的數(shù)值、位置、極性是否正確。首件出現(xiàn)異常立即 報(bào)品管進(jìn)行調(diào)整檢查，首檢合格后方可生產(chǎn)。 5.21 設(shè)備中所使用的料架由確認(rèn)人進(jìn)行確認(rèn)使用正確與 否，編帶上兩個(gè)料之間距離為2mm使用8*2料架；編 帶上兩個(gè)料之間距離為4mm使用8*4料架；并嚴(yán)格區(qū) 分紙編帶與塑料編帶的使用情況，塑料編帶有突出 部分而紙編帶沒有.,回流焊崗位培訓(xùn),1. 回流焊爐開機(jī)前檢查 1.1 抽風(fēng)系統(tǒng)是否良好. 1.2 鏈條是否順暢. 2. 回流焊爐開機(jī) 2.1 開啟抽氣扇 2.2 將機(jī)器的電源開關(guān)打開,等待操作畫面出現(xiàn). 2.3 根據(jù)生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(MI)選取生產(chǎn)產(chǎn)品程式,然后調(diào)教 運(yùn)輸寬度. 2.4 根據(jù)MI資料,檢查畫面上顯示的溫度及速度設(shè)定. 3. 回流焊爐關(guān)機(jī) 3.1 確保所有PCB已從爐內(nèi)送出. 3.2 按下操作畫面上的“Switch oven off/on” 或“cool Down”圖標(biāo).,3.3 等候回流焊爐溫度冷卻. 3.4 退出回流焊爐之軟件. 3.5 退出視窗軟件電腦會(huì)自動(dòng)關(guān)閉. 3.6 關(guān)閉電源總閘. 4. 回流焊爐安全注意事項(xiàng) 4.1 放板或接板注意手不能碰到鏈條上,避免燙傷. 4.2 使用時(shí)PCB與PCB之間(或夾具與夾具之間),須要有 至少8寸距離. 4.3 如果出現(xiàn)報(bào)警,請立即通知技術(shù)員.,爐前檢驗(yàn)人員培訓(xùn)基礎(chǔ)內(nèi)容,1. 貼片完成后在回流焊前出現(xiàn)的主要不良現(xiàn)象為：欠品、偏移、豎片、元件開裂、元件破損、元件錯(cuò)、反方向(有方向性元件)。 2. 一旦發(fā)現(xiàn)貼片完成品有錫膏偏移或漏印立即匯報(bào)品管，如全部偏移作報(bào)廢，并清洗基板從印刷開始重新生產(chǎn)，并對再次投入品進(jìn)行確認(rèn)。 3. 一旦發(fā)現(xiàn)貼片完成品一塊基板上5處以上發(fā)現(xiàn)不良并連續(xù)2塊以上立即匯報(bào)品管進(jìn)行跟蹤調(diào)整；每小時(shí)發(fā)現(xiàn)同一位號同一類型不良（如偏位欠品）3個(gè)以上匯報(bào)直接上級進(jìn)行改善；每小時(shí)發(fā)現(xiàn)不同位號不同類型不良7個(gè)以上匯報(bào)品管進(jìn)行跟蹤調(diào)整。位號是指作業(yè)指導(dǎo)書上所標(biāo)的代碼。,4. 爐前檢查不能補(bǔ)料，爐前發(fā)現(xiàn)欠品要用標(biāo)簽貼在邊框上并注明位號待多能員進(jìn)行補(bǔ)料后方可過回流焊。 5. 有方向性元件主要為二極管、三極管，四腳管、IC、膽電容等，檢查方向性元件的品名及方向是否正確。 6. 電容104為100000P ，102為1000P以此類推（電阻相同）。 7. 電阻1R2 為1.2歐母；2R0為2歐母，R表示為小數(shù)點(diǎn)（電容相同）。 8. 作業(yè)時(shí)要戴防靜電手套及腕帶。 9. 使用鑷子時(shí)注意不要損壞銅箔，更要防止出現(xiàn)其它部品的偏移。,10.不良狀舉例： 印刷合格品 印刷不良品 合格 不合格 元件位置合格狀態(tài) 元件位置不合格狀態(tài) 合格 合格 不合格 不合格 不合格 OK OK （移位）（移位）（豎片）,爐后檢驗(yàn)員培訓(xùn)基礎(chǔ)內(nèi)容,1. 貼片工程中出現(xiàn)的主要不良現(xiàn)象為：欠品、虛焊、偏移、豎片、元件開裂、元件破損、短路、數(shù)值錯(cuò)、反方向(有方向性元件)等。 2. 有方向性元件主要分為二極管、三極管，四腳管、IC、膽電容等。 3. 工作時(shí)接觸線路板前首先要帶好防靜電手套及腕帶，手不能直接接觸線路板。 4. 基板上錫珠根據(jù)。 檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不良時(shí)要在板子上作好標(biāo)示。 使用罩板檢查時(shí)要用手輕輕的蓋在基板上，拿出時(shí)要輕輕的從基板的兩頭同時(shí)拿起，防止罩板撞擊部品，造成部品損傷。,7. 檢查日報(bào)的正確填寫，只要發(fā)現(xiàn)一個(gè)不良，都必須記錄上檢查日報(bào)上，不得漏記或弄虛作假。 9. 回流焊爐后線路板要及時(shí)收取，檢查桌上的基板嚴(yán)禁重疊，一塊海綿上只能放置一塊基板。 10. 檢查完良品放入防靜電箱內(nèi)，防靜電箱內(nèi)隔板必須根據(jù)基板大小正確調(diào)節(jié)，防止因過松引起基板重疊。 11. 一旦發(fā)現(xiàn)貼片完成品一塊基板上5處以上發(fā)現(xiàn)不良并連續(xù)2塊以上立即匯報(bào)品管進(jìn)行調(diào)整；每小時(shí)發(fā)現(xiàn)同一位號同一類型不良（如偏位欠品）3個(gè)以上匯報(bào)品管進(jìn)行改善；每兩小時(shí)確認(rèn)不良PPM數(shù)80，應(yīng)立即匯報(bào)品管進(jìn)行調(diào)整。位號是指作業(yè)指導(dǎo)票上所標(biāo)的代碼。,12. 不良說明： 元件不合格狀態(tài),拉尖,焊錫太少,焊錫太多,H2/3T,H1.5T,虛焊,元器件的基礎(chǔ)知識,1、元器件的種類 元器件可分為：電容(片狀、柱狀)、電阻、電感、晶體管 (二極管、三極管、四極管）、IC（集成塊）等。 2、電容容量、電阻阻值的單位換算 2.1 電容： 2.1.1 電容在作業(yè)指導(dǎo)上用C表示，電容的單位可分： pF、nF、uF、F2、 2.1.2 電容容量的換算方法： 第1、2位有效數(shù)字，第3位表示乘以及10的N次方。如：第3位是2即 乘以及10的2次方，第3位是3即乘以及10的3次方，依次類推。 舉例： 102B=1000pF=1nF 103B=10，000pF=10nF 104B=10，0000pF=100nF 105B=10，00000pF=1000nF=1uF,2.2 電阻： 2.2.1 電阻在作業(yè)指導(dǎo)票上用R表示，電阻的單位可 分：，K、M 2.2.2 電阻阻值的換算方法：（同電容的換算方法） 舉例： 173=17，000=17K 333=33，000=33K 561=56， 0部品的14位編號如下（每種部品只有1個(gè)編號，所以我們對照編號時(shí)一定要14位編號全部核對，因?yàn)槿绻瞧渲心?位編號不一樣就是另外1種