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文檔簡介

.1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子焊接用免清洗液態(tài)助焊劑的技術(shù)要求、實(shí)驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點(diǎn)錫焊用免清洗液態(tài)助焊劑(簡稱助焊劑)。使用免清洗液態(tài)助焊劑時(shí),對(duì)具有預(yù)涂保護(hù)層印制板組件的焊接,建議選用與其配套的預(yù)涂覆助焊劑。2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB 190 危險(xiǎn)貨物包裝標(biāo)志GB 2040 純銅板GB 3131 錫鉛焊料GB 2423.32 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法GB 2828 逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查)GB 2829 周期檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查)GB 4472 化工產(chǎn)品密度、相對(duì)密度測定通則GB 4677.22 印制板表面離子污染測試方法GB 9724 化學(xué)試劑PH值測定通則YB 724 純銅線3 要求3.1 外觀助焊劑應(yīng)是透明、均勻一致的液體,無沉淀或分層,無異物,無強(qiáng)烈的刺激性氣味;在 中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部標(biāo) 200X-XX-XX發(fā)布 200X-XX-XX實(shí)施 SJ/T 11273-2002一年有效保存期內(nèi),其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。3.2 物理穩(wěn)定性按5.2試驗(yàn)后,助焊劑應(yīng)保持透明,無分層或沉淀現(xiàn)象。3.3 密度按5.3檢驗(yàn)后,在23時(shí)助焊劑的密度應(yīng)在其標(biāo)稱密度的(1001.5)%范圍內(nèi)。3.4 不揮發(fā)物含量按5.4檢驗(yàn)后,助焊劑不揮發(fā)物含量應(yīng)滿足表1的規(guī)定。 表1 免清洗液態(tài)助焊劑不揮發(fā)物含量分檔規(guī)定 分 檔 不揮發(fā)物含量(%) 備 注 低固含量 2.0 中固含量 2.0, 5.0 高固含量 5.0,10.0 3.5 PH值 按5.5檢驗(yàn)后,助焊劑的PH值應(yīng)在3.07.5范圍之內(nèi)。3.6 鹵化物助焊劑應(yīng)無鹵化物。當(dāng)按5.6試驗(yàn)后,助焊劑不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈 白色或淺黃色。3.7 可焊性3.7.1 擴(kuò)展率 按5.7.1測試后,助焊劑擴(kuò)展率應(yīng)不小于80%。3.7.2 相對(duì)潤濕力 按5.7.2測試后,助焊劑在第3s的相對(duì)潤濕力應(yīng)不小于35%。3.8 干燥度按5.8檢驗(yàn)后,助焊劑殘留物應(yīng)無粘性,表面上的白堊粉應(yīng)容易被除去。3.9 銅鏡腐蝕試驗(yàn)按5.9試驗(yàn)后,銅鏡腐蝕試驗(yàn)應(yīng)滿足表2的要求。 表2 免清洗液態(tài)助焊劑銅鏡腐蝕試驗(yàn) 等 級(jí) 銅鏡腐蝕試驗(yàn)情況 備 注 級(jí) 銅膜基本無變化 通 過 級(jí) 銅膜有變化,但沒有穿透性腐蝕 通 過 級(jí) 銅膜有穿透性腐蝕 不通過 SJ/T 11273-20023.10 表面絕緣電阻 按5.10試驗(yàn)后,試樣件的表面絕緣電阻應(yīng)不小于11010。3.11 電遷移按5.11試驗(yàn)后,試樣件的最終表面絕緣電阻值SIR最終應(yīng)不小于其初始表面絕緣電阻值的1/10,即SIR最終SIR初始/10;試樣件的枝晶生長不應(yīng)超過導(dǎo)線間距的25%,導(dǎo)線允許有輕微的變色,但不能有明顯的腐蝕。3.12 離子污染 5.12試驗(yàn)后,助焊劑的離子污染應(yīng)滿足表3的規(guī)定。 表3 免清洗液態(tài)助焊劑的離子污染等級(jí)規(guī)定 等 級(jí) NaCl當(dāng)量 ,mg /cm2 備 注 級(jí) 1.5 適用于高可靠電子產(chǎn)品 級(jí) 1.5 3.0 適用耐用電子產(chǎn)品 級(jí) 3.0,5.0 適用一般電子產(chǎn)品 3.13 殘留有機(jī)物污染焊接后印制板表面助焊劑殘留有機(jī)污染物是有害的,但由于目前還沒有對(duì)不同布線密度的印制板表面可允許的殘留有機(jī)污染物建立“量”的關(guān)系,因此對(duì)焊劑殘留有機(jī)物污染暫不做強(qiáng)制規(guī)定,供需雙方可根據(jù)實(shí)際需要按附錄A做定性檢測。4 試驗(yàn)環(huán)境條件4.1正常試驗(yàn)大氣條件正常試驗(yàn)大氣條件應(yīng)為:a)溫度:2028;b)相對(duì)濕度:4575%;c)大氣壓力:86106 kPa。4.2 仲裁試驗(yàn)大氣條件 仲裁試驗(yàn)時(shí)大氣條件為:a)溫度:2224;b)相對(duì)濕度:4852%;c)大氣壓力:86106 kPa。5 試驗(yàn)方法 SJ/T 11273-20025.1 外觀 用目視方法檢查助焊劑是否透明、均勻一致,是否有沉淀、分層和異物,檢查助焊劑在容器開啟時(shí)是否有強(qiáng)烈的刺激性氣味。5.2 物理穩(wěn)定性 用振動(dòng)或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻,取50ml試樣于100 ml試管中,蓋嚴(yán),放入冷凍箱中冷卻到(52),保持60min,再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有明顯分層或結(jié)晶物析出等現(xiàn)象。打開試管蓋,將試樣放到無空氣循環(huán)的烘箱中,在(452)溫度條件下保持60min,再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。5.3 密度當(dāng)按GB4472標(biāo)準(zhǔn)測定焊劑在23時(shí)的密度時(shí),測量值應(yīng)在其標(biāo)稱比密度的(1001.5)%范圍。5.4 不揮發(fā)物含量 準(zhǔn)確稱量6g助焊劑(放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量皿中),精確至0.002g,放入熱水浴中加熱,使大部分溶劑揮發(fā)后,再將其放入(1102)通風(fēng)烘箱中干燥4h,取出放到干燥器中冷至室溫,稱量。反復(fù)干燥和稱量,直至稱量誤差保持在0.05g之內(nèi)時(shí)為恒量。 按公式(1)計(jì)算助焊劑的不揮發(fā)物含量,即:不揮發(fā)物含量(%)= M2M1100 (1)式中:M1試樣初始時(shí)的質(zhì)量,g;M2試樣經(jīng)110干燥后恒量時(shí)不揮發(fā)物的質(zhì)量,g。5.5 PH值按GB 9724標(biāo)準(zhǔn)測定助焊劑的PH值。5.6 鹵化物5.6.1 試劑制備a) 鉻酸鉀溶液:0.01N 將1.94g鉻酸鉀(分析純)溶解于去離子水中,并稀釋至1L,搖勻備用。b) 硝酸銀溶液:0.01N 將1.70g硝酸銀(分析純)放入棕色容量瓶中,用去離子水溶解,并稀釋至1L,備用。b) 異丙醇:分析純5.6.2 鉻酸銀試紙制備 將2cm 5cm寬的濾紙帶浸入0.01N鉻酸鉀溶液,然后取出自然干燥,再浸入0.01N硝酸銀溶液中,最后用去離子水清洗。此時(shí)紙帶出現(xiàn)均勻的桔紅咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥后切成20mm20mm的方片,放于棕色瓶中保存?zhèn)溆谩?.6.3 試驗(yàn)步驟將一滴(約0.05 ml)助焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s,將試紙浸入清潔 SJ/T 11273-2002的異丙醇中15s,以除去助焊劑殘留物,試紙干燥10min后,目視檢查試紙顏色的變化。5.7可焊性5.7.1 擴(kuò)展率5.7.1.1 試片的準(zhǔn)備從GB/T 2040規(guī)定的二號(hào)銅板(牌號(hào)為T2)上切取0.3mm 50mm 50mm平整試片五塊,去油后用500#細(xì)沙紙去除氧化膜,并用拋光膏拋光后用無水乙醇清洗干凈并充分干燥。為便于用鑷子夾持試片,將試片的一角向上折彎。應(yīng)戴手套操作,手不能直接接觸試片。將試片放在溫度為(1502)的烘箱中氧化1h,所有試片應(yīng)放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后,放在密封的干燥器中備用。5.7.1.2 焊料環(huán)的準(zhǔn)備將符合GB/T 3131規(guī)定的標(biāo)稱直徑為1.5 mm、牌號(hào)為HLSn Pb39 錫鉛焊料的絲材繞在圓柱形芯軸上,再沿芯軸方向?qū)⒑噶锨袛?,從芯軸上取下焊料環(huán)并整平。每個(gè)焊料環(huán)的質(zhì)量應(yīng)為0.30g 0.005g, 共做10個(gè)。5.7.1.3 試驗(yàn)步驟從干燥器中取出五塊銅試片,在每塊試片中部放一個(gè)焊料環(huán)、在環(huán)中央滴0.10 ml(約2滴)助焊劑,在將這些試片水平地放置在(2355)的焊錫槽的熔融焊錫表面上保持30s,取出試樣并水平放置,冷卻至室溫。用無水乙醇擦去助焊劑殘?jiān)?,測量焊點(diǎn)高度hi精確到0.001mm。以五塊試片焊點(diǎn)高度的算數(shù)平均值作為焊點(diǎn)高度,但當(dāng)單個(gè)試片焊點(diǎn)高度hi與平 均高度hav絕對(duì)值之差大于每個(gè)試片焊點(diǎn)高度與平均高度絕對(duì)值之差的1.1倍時(shí),即hi- hav1.1hi-hav/5時(shí), 則該試樣的焊點(diǎn)高度值應(yīng)刪去不計(jì)。 i=155.7.1.4 計(jì)算將另外余下的五個(gè)焊料環(huán)放在小磁蒸發(fā)皿中,放在平板上加熱,使其熔為一個(gè)小球

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