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浙江正原電氣有限公司操作指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)文件擬制部門(mén)文件名稱(chēng)整機(jī)OEMPCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)品管部修訂記錄版本修改情況編制日期A0新訂汪勝蘭2008.4.9文件細(xì)則文件編號(hào)文件名稱(chēng)頁(yè)數(shù)版本版本版本整機(jī)OEMPCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2A0文件認(rèn)可編制審核批準(zhǔn)+批準(zhǔn)生效日期汪勝蘭2008.4.9浙江正原文件主題文件編號(hào)整機(jī)OEMPCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件版本A0文件頁(yè)碼1/21. 抽樣標(biāo)準(zhǔn)正常情況下,根據(jù)GB28282003,LEVEL II 抽取樣品非正常情況下,轉(zhuǎn)換規(guī)則如下:正常加嚴(yán):在正常檢驗(yàn)狀態(tài)下,如果連續(xù)5批中有2批被拒絕,則由正常檢驗(yàn)轉(zhuǎn)為加嚴(yán)檢驗(yàn)。加嚴(yán)正常:在加嚴(yán)檢驗(yàn)狀態(tài)下,如果連續(xù)5批被允收,則由加嚴(yán)檢驗(yàn)轉(zhuǎn)為正常檢驗(yàn)。停止檢驗(yàn):在加嚴(yán)檢驗(yàn)狀態(tài)下,如果退貨數(shù)累積到3批或者連續(xù)2批被拒收將停止檢驗(yàn),直至措施已被有效執(zhí)行方恢復(fù)檢驗(yàn),檢驗(yàn)從正常檢驗(yàn)開(kāi)始。2. 接收標(biāo)準(zhǔn)(AQL)(客戶(hù)有要求是按客戶(hù)要求執(zhí)行)致命缺陷(CR):0嚴(yán)重缺陷(MA):0.65輕微缺陷(MI):1.53. 檢驗(yàn)方法:目視檢驗(yàn)。4. 檢驗(yàn)設(shè)備:靜電手環(huán)或靜電手套游標(biāo)卡尺塞尺放大燈鏡瑕疵/異物量規(guī)5. PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)缺陷分類(lèi)MAMI1缺件應(yīng)有零件而未有*2多件不需有零件,而有多余之零件*3錯(cuò)件不符合BOM料號(hào),或錯(cuò)放位置*4錯(cuò)極性正負(fù)極性反向*5損件傷及零件本體、露出底材、裂痕、破洞*零件表面損傷、零件腳變形、套管破裂、零件金屬面凹凸*6浮件零件高翹導(dǎo)致組裝不良*水平零件單邊浮高1.0mm*若客戶(hù)有特殊要求,以客戶(hù)要求為準(zhǔn)*7立碑應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放,應(yīng)兩端接觸變成單面接觸*8零件偏移零件偏移,焊點(diǎn)吃錫面積1/2*9零件上的標(biāo)示零件上沒(méi)有標(biāo)示或無(wú)法辨識(shí)(除非有特別規(guī)定)*零件上的標(biāo)示不清晰、臟污、短缺但尚可辨識(shí)*10零件絲印方向錯(cuò)誤零件應(yīng)正面擺放變成反面擺放*11漏焊應(yīng)焊而未焊到*12冷焊焊點(diǎn)表面未形成錫帶或焊點(diǎn)光澤度不夠,焊點(diǎn)表面粗糙*浙江正原文件主題文件編號(hào)整機(jī)OEMPCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件版本A0文件頁(yè)碼2/2序號(hào)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定MAMI13短路不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通*14錫尖錫尖高度1.0mm*15多錫/包焊焊錫超過(guò)零件吃錫部分,無(wú)法辨識(shí)零件與焊盤(pán)之焊接輪廓*16少錫焊盤(pán)上錫的寬度0.13mm*錫珠直徑0.13mm,且距離PCB焊盤(pán)或線(xiàn)路0.13mm*19零件腳長(zhǎng)腳長(zhǎng)外露PCB板面2mm(出特殊規(guī)定外)*20不出腳腳未插入PCB板孔中或插入未吃錫*腳插入PCB板孔中有吃錫,但腳尖未超出焊點(diǎn)*21零件傾斜度立式零件插于PCB傾斜10度*22氣孔/針孔焊點(diǎn)針孔/氣孔0.13mm*23堵孔元件裝配孔、測(cè)試定位孔、安裝固定孔*24露銅PCB接地處裸銅面積0.5mm*25斷路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通*26銅皮翹線(xiàn)路或焊點(diǎn)翹起*27PCB爆板PCB無(wú)線(xiàn)路通過(guò)處允許1.3*1.2mm*31PCB變形、彎曲變形對(duì)角長(zhǎng)度的0.8*32PCB焦化、分離PCB面板上呈現(xiàn)變色、焦黑、氣泡、電路翹起*33標(biāo)簽
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