PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范.doc

杭 州 信 華 精 機(jī) 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件編 號(hào)：WI.QA.01.004第 4 頁，共 4 頁題 目： PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范第 A 版第 0 次修改制 定：袁顯春審 核：王高峰生效日期：2008-10-13批 準(zhǔn)：馬海華批準(zhǔn)日期：2008.10.13未經(jīng)同意 不得復(fù)印一、 目的本規(guī)范規(guī)定了PCB存儲(chǔ)和使用過程中必須滿足的技術(shù)要求。二、 范圍本規(guī)范適用于表面處理方式為熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金或OSP的板材為FR-4的印制板。三、內(nèi)容3.1 規(guī)范性引用文件序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-600FPCB合格條件3.2 術(shù)語和定義PCB 印制電路板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗(yàn)批由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過一個(gè)月時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。3.3 倉儲(chǔ)要求3.3.1 倉儲(chǔ)條件要求溫度：2028。濕度：小于80%RH的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。 IQC拆開真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后8小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的PCB重新包裝，并做好相應(yīng)型號(hào)、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識(shí)；庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需在8小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時(shí)每袋包裝數(shù)量按表1要求執(zhí)行：表1 真空包裝單板數(shù)量要求板厚（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS）小于等于1mm30大于1mm小于等于1.6mm20大于1.6mm小于等于2.5mm10大于2.5mm小于等于5mm5大于5mm23.3.2 存儲(chǔ)期規(guī)定PCB的有效存儲(chǔ)期為1年（供方和我司存儲(chǔ)時(shí)間總和，以DATECODE為準(zhǔn)）。超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格后的有效存儲(chǔ)期為6個(gè)月（以IQC檢驗(yàn)日期為準(zhǔn)）。第二次超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的單板，如在6個(gè)月的有效存儲(chǔ)期內(nèi)未能用完，則強(qiáng)行報(bào)廢處理（OSP板可請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助重工處理，最多重工兩次）。以DATECODE為準(zhǔn)，任何PCB存儲(chǔ)期超過兩年直接報(bào)廢處理。超期印制板應(yīng)依照PCB檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書重新檢驗(yàn)。3.3.3 使用要求3.3.3.1 拿板和運(yùn)輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時(shí)必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和OSP板。在拿板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。3.3.3.2 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損、超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷；（2）對(duì)真空包裝破損的PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理（OSP板和無焊接母板除外）；（3）對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板除外）；烘板按表2要求執(zhí)行，作業(yè)人員負(fù)責(zé)填寫烘烤記錄表。表2 烘板工藝參數(shù)烘板溫度范圍（）最小時(shí)間（h）平均時(shí)間（h）最長時(shí)間（h）設(shè)備105-1201.524對(duì)流式烘箱70-803616對(duì)流式烘箱50-55123真空烘箱/1torr3.3.3.3 生產(chǎn)過程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時(shí)間包含以下幾個(gè)方面的內(nèi)容：（1）PCB拆包至SMT前的停留時(shí)間；（2）SMT與SMT工序間的停留時(shí)間；（3）SMT至波峰焊工序間停留時(shí)間；（4）直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時(shí)間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過程中停留時(shí)間的規(guī)定如表3所示：表3 生產(chǎn)過程中停留時(shí)間規(guī)定環(huán)境溫度（）相對(duì)濕度（RH）停留時(shí)間（h）202845%無限制202845%相對(duì)濕度60%48202860%相對(duì)濕度75%24202875%12對(duì)于超過停留時(shí)間規(guī)定的單板必須按如表2要求進(jìn)行烘板處理，烘板結(jié)束后停留時(shí)間按表3規(guī)定執(zhí)行。對(duì)OSP板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至補(bǔ)焊之間的停留時(shí)間必須嚴(yán)格控制在24小時(shí)之內(nèi)。如停留時(shí)間超過24小時(shí)，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過提高補(bǔ)焊溫度、延長補(bǔ)焊時(shí)間進(jìn)行補(bǔ)焊。3.3.3.4 OSP板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的次數(shù)不可超過一次，且清洗力度不要太大，清洗過后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時(shí)間不可超過15分鐘。OSP印制板目前不能用于波峰焊和選擇性波峰焊。采用熱風(fēng)整平加工的印制板如改用OSP表面處理工藝，采用原HASL板編制的ICT程序時(shí)，需對(duì)程序進(jìn)行調(diào)整。3.3.3.5 化學(xué)鎳金板的使用要求在印刷過程中，因印刷