PCB存儲及使用規(guī)范.doc

杭 州 信 華 精 機 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件編 號：WI.QA.01.004第 4 頁，共 4 頁題 目： PCB存儲及使用規(guī)范第 A 版第 0 次修改制 定：袁顯春審 核：王高峰生效日期：2008-10-13批 準(zhǔn)：馬海華批準(zhǔn)日期：2008.10.13未經(jīng)同意 不得復(fù)印一、 目的本規(guī)范規(guī)定了PCB存儲和使用過程中必須滿足的技術(shù)要求。二、 范圍本規(guī)范適用于表面處理方式為熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金或OSP的板材為FR-4的印制板。三、內(nèi)容3.1 規(guī)范性引用文件序號編號名稱1IPC-A-600FPCB合格條件3.2 術(shù)語和定義PCB 印制電路板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗批由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過一個月時間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗批。3.3 倉儲要求3.3.1 倉儲條件要求溫度：2028。濕度：小于80%RH的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。 IQC拆開真空包裝檢驗后，應(yīng)拆包后8小時內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗合格的PCB重新包裝，并做好相應(yīng)型號、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識；庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需在8小時內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時每袋包裝數(shù)量按表1要求執(zhí)行：表1 真空包裝單板數(shù)量要求板厚（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS）小于等于1mm30大于1mm小于等于1.6mm20大于1.6mm小于等于2.5mm10大于2.5mm小于等于5mm5大于5mm23.3.2 存儲期規(guī)定PCB的有效存儲期為1年（供方和我司存儲時間總和，以DATECODE為準(zhǔn)）。超存儲期檢驗合格后的有效存儲期為6個月（以IQC檢驗日期為準(zhǔn)）。第二次超存儲期檢驗合格的單板，如在6個月的有效存儲期內(nèi)未能用完，則強行報廢處理（OSP板可請供應(yīng)商協(xié)助重工處理，最多重工兩次）。以DATECODE為準(zhǔn)，任何PCB存儲期超過兩年直接報廢處理。超期印制板應(yīng)依照PCB檢驗操作指導(dǎo)書重新檢驗。3.3.3 使用要求3.3.3.1 拿板和運輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和OSP板。在拿板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進行運輸，但在運輸時應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。3.3.3.2 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時必須檢查，PCB不允許有包裝破損、超存儲期以及劃傷、起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷；（2）對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘板干燥處理（OSP板和無焊接母板除外）；（3）對超存儲期檢驗合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板除外）；烘板按表2要求執(zhí)行，作業(yè)人員負(fù)責(zé)填寫烘烤記錄表。表2 烘板工藝參數(shù)烘板溫度范圍（）最小時間（h）平均時間（h）最長時間（h）設(shè)備105-1201.524對流式烘箱70-803616對流式烘箱50-55123真空烘箱/1torr3.3.3.3 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時間包含以下幾個方面的內(nèi)容：（1）PCB拆包至SMT前的停留時間；（2）SMT與SMT工序間的停留時間；（3）SMT至波峰焊工序間停留時間；（4）直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如表3所示：表3 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定環(huán)境溫度（）相對濕度（RH）停留時間（h）202845%無限制202845%相對濕度60%48202860%相對濕度75%24202875%12對于超過停留時間規(guī)定的單板必須按如表2要求進行烘板處理，烘板結(jié)束后停留時間按表3規(guī)定執(zhí)行。對OSP板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至補焊之間的停留時間必須嚴(yán)格控制在24小時之內(nèi)。如停留時間超過24小時，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過提高補焊溫度、延長補焊時間進行補焊。3.3.3.4 OSP板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的次數(shù)不可超過一次，且清洗力度不要太大，清洗過后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時間不可超過15分鐘。OSP印制板目前不能用于波峰焊和選擇性波峰焊。采用熱風(fēng)整平加工的印制板如改用OSP表面處理工藝，采用原HASL板編制的ICT程序時，需對程序進行調(diào)整。3.3.3.5 化學(xué)鎳金板的使用要求在印刷過程中，因印刷