水平電鍍作業(yè)規(guī)范.doc

珠海方正科技多層電路板有限公司富山廠標準書名稱： 水平電鍍作業(yè)規(guī)范 文件編號： Rev. ： A 共 41 頁第 3 頁1.目的： 籍由本標準書的制定，使同仁有一安全，正確，效率的標準作業(yè)程序，從而確保人身安全， 機臺運作順暢，以確保制造出高品質(zhì)的產(chǎn)品.2.范圍：本標準作業(yè)程序適用于方正PCB產(chǎn)業(yè)園水平電鍍線的日常操作與保養(yǎng)，其中方正水平電鍍線的制作尺寸為： Thickness max: 1.60mm min: 0.125mm Width max: 650mm min: 350mm Length max: 615mm min: 330mm3.權(quán)責：水平電鍍線之操作人員及管理干部皆應(yīng)遵行該標準作業(yè)程序.4.參考文件：ATO Technical Documentation.5.定義：5.1.除膠渣段:簡稱P 5.2.化學(xué)銅段:簡稱LB 5.3.整板電鍍銅段:簡稱Cu5.4. VCS:Visualization and Control System(可監(jiān)視控制系統(tǒng))5.5. Floor Bar:經(jīng)過加壓后的槽液與板面的壓迫反應(yīng)裝置.5.6. Dummy Board:用于起鍍或避免高電流密度的假鍍板.6.作業(yè)流程：投板裝板機HA05進板HA20膨松HA21三段水洗HA25除膠渣HA40 中和整孔 KB20 脫脂KB30 微蝕KB40 活化KB50 還原KB60 化學(xué)銅KB31 水洗KB21 三段水洗HA41 三段水洗HA31單段水洗KB41 三段水洗KB51 三段水洗MA51 三段水洗KB71 三段水洗MA40電鍍銅MA38 整板段MA35 電鍍銅MA30 酸浸MA24 隔離槽MA90 烘干MA91 出板 收板KB35 預(yù)浸HA30除膠渣HA34兩段水洗HA42傳動KB52傳動KB65 化學(xué)銅MA98 暫存 7. 作業(yè)內(nèi)容：7.1. VCS熒屏說明7.2. 開機前注意事項7.2.1.水平電鍍操作人員：于開機前.后請依設(shè)備查檢表(表一)及點檢表() 巡檢水平電鍍線,若有任何異常通知相關(guān)人員進行處理：A.確認產(chǎn)品料號、批號、流程及Run Card上的孔銅,面銅的要求以及其它注意事項.B.巡檢OK后,若停待機時間未達1小時，將系統(tǒng)轉(zhuǎn)至自動模式后待藥水槽溫度加熱至設(shè)定溫度,由現(xiàn)場操作人員進行第KB50槽WA添加0.5L后,放背光測試板進行3次背光確認（每次間隔時間5-8分鐘）,8級(含)以上才能進行生產(chǎn),若背光未達8級以上,通知化驗室對后3槽(KB.40,50,60)的藥液進行分析,分析調(diào)整后再次進行3次背光確認，如果背光仍然未達8級通知電鍍工程師進行處理.C.若停機超過1個小時,由于第KB60槽(NaOH及CHOH)及第KB50槽(WA)藥液會發(fā)生自行分解反應(yīng),另外第KB40槽對PH值較為敏感,所以需通知化驗室分析人員先對后3槽(KB40,50,60)的藥液進行分析并通知現(xiàn)場進行調(diào)整, 調(diào)整后由現(xiàn)場操作人員進行背光確認(頻率同前),若背光未達8級通知電鍍工程師進行處理.D.確認投板機暫存機 整列機 鍍銅后冷卻翻板機 收板機,均在自動模式下.E.確認生產(chǎn)料號后,于MA24處暫存15pnl該料號基板以備投板異常時銜接使用.F.每次開始正常量產(chǎn)時,前后均需放2pnl Dummy板.編寫者: 李剛修改者:珠海方正科技多層電路板有限公司富山廠標準書名稱： 水平電鍍作業(yè)規(guī)范 文件編號： Rev. ： A 共 41 頁第 6 頁表(一):開機前查檢表項 次槽 別執(zhí) 行 者槽 編 號執(zhí) 行 或 查 檢 的 工 作這2組對照式感應(yīng)器要擦這1個紅色感應(yīng)器要擦人員保養(yǎng)側(cè)這2個紅色感應(yīng)器要擦這2個紅色感應(yīng)器要擦1銅槽段(Cu)領(lǐng)班，操作員MA38Check/Clean sensors of positioner檢查及清潔擦拭進銅槽前之拍板定位段(positionerMA38)的反射式及對照式感應(yīng)器注意!只可于手動或預(yù)熱模式下進行擦拭,因為若于自動模式下進行,感應(yīng)器感應(yīng)到后,整流器會被啟動.2全線(ALL)操作員Check filter pressure.依設(shè)備點檢表(),檢查過濾器的壓力表是否超過設(shè)定范圍。檢查過濾器上的壓力表若超過黃標(30%)時,則須更換濾袋.3全線(ALL)操作員Check piping for leaks.檢查所有槽段之管路是否有滲漏之情形.4銅槽段(Cu)操作員MA35/40Check belt tension of clamp drive by reading tensile force.檢查銅槽前之皮帶張力表是否有超過設(shè)定范圍(4.0-5.5KN).銅槽皮帶的張力應(yīng)介于4.0-5.5KN之間,如果超出此范圍,即通知工務(wù)進行軸距的校正,軸距初始值為6240mm,若因夾具傳動皮帶撐長張力值下降(超出下限),即應(yīng)馬上進行軸距調(diào)整,若軸距調(diào)整超過6260mm,即需要更換此夾具傳動皮帶.5銅槽段(Cu)操作員MA35/40Check windows of Cu module for leaks.檢查銅槽段之窗口是否有滲漏之情形.如果有漏氣現(xiàn)象即通知工務(wù)進行氣封更新,銅槽窗戶上的氣封壓力應(yīng)介于1.5-1.8bar(銅槽后方氣壓表顯示),高于此壓力時即通知工務(wù)處理,因為過高的壓力會導(dǎo)致氣封的破損.6銅槽段(Cu)操作員MA35/40Read current and voltage values of rectifiers and current values of anodes in control system.檢查脈沖控制面板(Pulse switches)整流器之電流及電壓值確認是否有異常現(xiàn)象.若實際電流(壓)值與設(shè)定電流(壓)值有明顯差異,將異常值記錄,并通知工務(wù)進行導(dǎo)線路徑接點之查修.(備注:較高的電壓值表示電流傳輸路徑有較高之電阻;可經(jīng)由各鈦籃電流值之比較,發(fā)現(xiàn)有問題的導(dǎo)線路徑).7外部溶銅槽dissolving tank操作員135/140Refill Cu-dissolving tank (daily).添加純銅球至外部溶銅槽確保銅球高度至承載籃的90%(紅色框線區(qū)).每班皆須進行外部溶銅槽之銅球高度檢查及添加,以保持銅球高度100%為佳(確保較大之銅面面積,以維持較佳之銅離子析出速率),若低于籃高度的90%(距籃框頂端3-5cm),即須補銅球. 于手動及預(yù)熱模式下,可直接開啟上窗,進行補銅球;若于自動模式下,則須先開啟外部溶銅槽之VCS控制面盤,并按下右上方之 Refill copper(添加銅球),顯示字會改成wait untill ready(等待達到安全液位),Ready for refill字面下方綠燈亮(液面低于300mm,以確保人員添加銅球,電鍍藥液不會濺起，傷及員工),即可開啟上窗進行補銅球(有20分鐘的時間).8銅槽段(Cu)操作員35/40Read voltage display of redmat rectifier.讀取銅離子抑制槽的電壓值,確認是否有過高的現(xiàn)象.一般正常起始操作電壓約2.5 to 4V (Active mode).若有起始電壓過高情形(8V以上).為該銅離子抑制槽陽極表面涂布物老化.須進行更換.(備注:在stripping process下也會有電壓過高的情形,是屬正常現(xiàn)象,不能與上述情形混淆).9銅槽段(Cu)操作員35/40Read current displays for pulse switches.讀取脈沖轉(zhuǎn)換器的電流值.打開脈沖的控制面盤(Pulse switches),并選擇average current value(平均電流值)進行各鈦籃電流值比較,若有鈦籃明顯電流異常,將該鈦籃編號及異常電流值進行記錄(外圍左右各兩組鈦籃編號及電流值也進行記錄)以備工務(wù)維修人員進行參考及判斷,并通知工務(wù)進行電流路徑之接點查修.(備注:若該鈦籃電流值異常,也可由脈沖電路板之燈號進行判讀-MB:系統(tǒng)主電源開啟,ME:電路板準備完成可進行電流供應(yīng),MV:正向電流供應(yīng),MR:反向電流供應(yīng),MS(上紅燈號):正向電流供應(yīng)異,MS(下紅燈號):反向電流供應(yīng)異常,MA:上下脈沖電路板同時傳送電流值給系統(tǒng),Mt:該脈沖電路板溫度異常)110VCS領(lǐng)班, 操作員條件設(shè)定生產(chǎn)前先確定Run Card 中介層所使用的材質(zhì):若生產(chǎn)PP材質(zhì)的盲孔板時,35銅槽有效電流設(shè)定不得超過6.5A/dm2,40銅槽不得超過7A/dm2, 若介層采用的是Hi-Tg材質(zhì)時,:Pos.8溫度設(shè)定為83度. P/LB段線速不得超過1.2m/min.編寫者: 李剛修改者:珠海方正科技多層電路板有限公司富山廠標準書名稱： 水平電鍍作業(yè)規(guī)范 文件編號： Rev. ： A 共 41 頁第 7 頁7.2.2.化驗室分析人員: A.每天早上需針對所有藥水槽,依槽液分析規(guī)范()之要求以及分析頻率對藥液濃度進行分析并由現(xiàn)場藥水工程師完成藥水的調(diào)整工作，并針對需要重復(fù)化驗的部分在調(diào)整OK后進行再次化驗確認. B.若停機超過1個小時,重新開機后(系統(tǒng)轉(zhuǎn)至自動模式且各藥水槽溫度加熱至設(shè)定溫度后),待 現(xiàn)場操作人員通知,進行LB段后3槽(KB40，50，60)濃度分析及藥液調(diào)整.C.若停機時間超過8小時,因考慮高溫槽段(HA25高錳酸鈉槽)之藥液蒸發(fā)(因為短時間停機會進行第HA25槽溫度控制及第HA25槽7價錳再生),化驗室人員必須加驗第MA25槽以確保其濃度在控制范圍內(nèi),以確保量產(chǎn)板膠渣除盡.7.2.3品管人員:于現(xiàn)場人員完成KB50 WA分析調(diào)整或化驗室人員完成后三槽分析調(diào)整后,及3次背光量產(chǎn)測試板走完P(guān)LB段后,進行背光板切片判級,達8級(含)以上為可進行生產(chǎn)盲孔板之標準, 若未達8級請迅速通知電鍍工程師處理.7.3生產(chǎn)中注意事項7.3.1水平電鍍操作人員:A.先確認預(yù)生產(chǎn)料號是否符合水平電鍍制作條件限制說明表(表二),若該料號有超過可制作條件之情形,請通知電鍍工程師，在未取得同意的前提下嚴禁生產(chǎn),以確保機臺之安全.B.作業(yè)前遵循先進先出原則,電鍍PTH前Holding Time不能超過7天,填孔電鍍一銅至二銅Holding Time不能超過24HR,若確認無誤后依各料號之工單(Run Card)進行條件設(shè)定及生產(chǎn)排程,請參閱生產(chǎn)設(shè)定程序(附件一:Page24-26)并且依生產(chǎn)中點檢表進行設(shè)備點檢及依現(xiàn)場品質(zhì)查檢記錄表進行化學(xué)銅后(背光確認)或電鍍后板之品質(zhì)確認.C.每次開始走板時,前后均要放2pnl Dummy板，防止由于高電流分布，造成量產(chǎn)板燒焦報廢7.3.2化驗室分析人員:持續(xù)生產(chǎn)中,按照電鍍線藥液分析頻率進行藥液分析并通知現(xiàn)場對藥液調(diào)整,若遇到化驗結(jié)果超出控制范圍,須立即通知電鍍藥水管理員或工程師進行處理.7.3.3品管人員:配合現(xiàn)場及時進行背光級數(shù)確認,并于每2小時一次的背光切片判級時,同時取電鍍后量產(chǎn)板3pnl進行板面質(zhì)量及鍍層厚度確認,若有背光或電鍍品質(zhì)異常時需立即通知現(xiàn)場和電鍍工程師.現(xiàn)場作業(yè)人員須進行如下措施:A.停止投板機進行投板.B.由MA24暫存段放入2片假鍍板(Dummy Board)并取出P/LB完成板進行烘干并暫存.C.將異常板區(qū)分暫放，待電鍍工程師確認之重工程式(參考重工操作規(guī)范 ) 表(二):水平電鍍制作限制說明表編寫者: 李剛修改者:珠海方正科技多層電路板有限公司富山廠標準書名稱： 水平電鍍作業(yè)規(guī)范 文件編號： Rev. ： A 共 41 頁第 8 頁管 制 項 目可 制 作 條 件不 符 規(guī) 定 之 處 理 程 序孔徑0.20mm通知制程工程師進行試作后確認制作條件盲孔縱橫比(板厚/孔徑)0.7cm)則不予生產(chǎn);若較為改善(0.6制前修改or由工程師作條件修改.編寫者: 李剛修改者:珠海方正科技多層電路板有限公司富山廠標準書名稱： 水平電鍍作業(yè)規(guī)范 文件編號： Rev. ： A 共 41 頁第 20 頁7.4.外部溶銅槽(dissolving tank & Redumat)生產(chǎn)時注意事項7.4.1.確保循環(huán)之順暢:銅槽至外部溶銅槽以及外部溶銅槽至銅槽之循環(huán)幫浦皆需維持正常運作,外部溶銅槽至銅槽之循環(huán)流量要保持15-18M3/Hour,以確保三價鐵之濃度保持在5g/L以下,以避免三價鐵濃度過高造成化學(xué)銅之過蝕而造成孔破情形發(fā)生,若有濾心飽和阻塞會顯示:A.外部溶銅槽液位過高B.外部溶銅槽至銅槽的變頻控制循環(huán)幫浦之流量壓力感應(yīng)器壓力最小值之訊息(無流量顯示),為保護幫浦及避免外部溶銅槽槽液溢出,于是控制系統(tǒng)將進出外部溶銅槽之循環(huán)幫浦及內(nèi)部循環(huán)皆關(guān)閉.此時現(xiàn)場操作人員動作程序如下:a.先停止投板.b.于MA24暫存段段放入2pnl假鍍板,并將完成P/LB板取出并烘干暫存之.c.待銅槽段板全數(shù)完成收板后檢查循環(huán)停止后從銅槽出來的板子是否有孔破的現(xiàn)象.d.將銅槽段轉(zhuǎn)為手動操作模式,并將外部溶銅槽至銅槽之循環(huán)幫浦保養(yǎng)開關(guān)關(guān)閉,進行該飽合阻塞之過濾袋濾心更換.e.濾心更換完畢后將銅槽段轉(zhuǎn)為手動控制模式手動開啟銅槽至外部溶銅槽以及外部溶銅槽至銅槽之循環(huán)幫浦,還有內(nèi)部循環(huán)幫浦,以降低銅槽內(nèi)三價鐵之濃度f.重新啟動放板機投板,并將先前由傳送段MA24取出之板再由MA24放入進行生產(chǎn).另每班進行外部溶銅槽至銅槽的變頻控制循環(huán)幫浦變頻器頻率之查檢,若有操過50HZ之情形,即同前述之作法先行進行濾心之更換,以避免前述狀況之發(fā)生.如此可有效預(yù)防高濃度三價鐵造成孔破之情行.另外電鍍工程師需特別注意總鐵量之控制,必須確保總Fe是17.5g/L(不含)以上,以避免過低之二價鐵濃度易造成水之電解產(chǎn)生氧,氧易與光澤添加劑產(chǎn)生污染物Qula而使濾心容易堵塞,造成經(jīng)常更換濾心之不便與浪費,以及銅球表面之污染影響溶銅速率.7.4.2.銅球之添加高度以100%滿為宜(切齊鈦框邊):以確保足夠之溶銅總表面積,如此銅離子濃度(確保電電流效率)及三價鐵濃度(避免過高之濃度造成化學(xué)銅被咬蝕造成孔破,同時保持低3價鐵濃度也可保持高電流效率)才能在控制范圍內(nèi);太高之銅球高度易造成銅球表面氧化,易產(chǎn)生氧化銅,故律定銅球之添加高度以切其承載框架為宜,每周例行由操作人員進行兩次銅球高度檢查及添加.7.4.3.每年應(yīng)將溶銅鈦籃吊起,并將銅球倒出,底部之小顆銅球因其會造成鈦籃底部流動不良減緩整體總?cè)茔~面積,故須予以丟棄,考慮取出之銅球表面極易氧化,其氧化銅對整體銅槽不佳(易污染組件表面)及作業(yè)之方便性故取出銅球全部予以丟棄.7.5待機之注意事項7.5.1.短時間待機(已知下次開機時間8小時以內(nèi)或未知下次開機時間)水平電鍍操作人員:確認下一次重新開機時間(依鉆孔制程之產(chǎn)出進行預(yù)排程或友廠之外包板送達時間或設(shè)備修復(fù)之時間),將系統(tǒng)轉(zhuǎn)至手動控制模式,并依下述程序進行:A.若未知下次生產(chǎn)時間,在將系統(tǒng)轉(zhuǎn)至手動模式之前即進行化學(xué)銅槽化銅安定劑添加0.01L,之后每一小時定量添加0.01L(在手動模式下,需將化學(xué)銅槽之循環(huán)幫浦進行手動開啟,以進行化學(xué)銅安定劑添加0.01L,安定劑添加完畢后,再關(guān)閉化學(xué)銅之循環(huán)泵浦);若已知下次開機時間也可進行安定劑之總量添加.B.考慮第8槽需進行高溫再生槽段及電鍍銅槽須保持操作溫度,以避免低溫所產(chǎn)生的硫酸銅結(jié)晶堵塞管路,所以HA25循環(huán)幫浦一半的涌流排的幫浦及溫度控制器皆須開啟(溫度設(shè)定不變?nèi)詾?0),電鍍銅槽之內(nèi)部循環(huán)幫浦及溫度控制器需開啟,而其余各槽段則不須開啟任何幫浦及溫度控制器.注意若已確認復(fù)機時間,于開機前2小時進行預(yù)熱設(shè)定并將系統(tǒng)轉(zhuǎn)至預(yù)熱模式,但轉(zhuǎn)至預(yù)熱模式前須進行第KB60化學(xué)銅槽之化學(xué)銅安定劑(0.01L/hr)之添加.7.6.停機注意事項(已確認長時間停機:三班以上停機;設(shè)備整修或全廠休假:一天或一天以上) 水平電鍍操作人員:7.6.1.停機一天:于自動模式下,先依停機一小時添加0.01L之添加量進行化學(xué)銅安定劑之總量添加,添加完成后將系統(tǒng)轉(zhuǎn)至手動模式即可.7.6.2.若停機兩天以上, 需將HA25及KB60內(nèi)之槽液分別打入個別之儲存槽(Holding tank)以避免 二氧化錳及化銅過度沉積工作槽底部,然后再進行關(guān)機.7.6.3.若室溫低于20時,先將電鍍銅槽與外部溶銅槽之藥液進出閥關(guān)畢,并開啟外部溶銅槽之手動排放閥,將溶銅槽內(nèi)之槽液全部排掉,然后關(guān)閉手動排放閥,隨后注入等量清水,如此可避免高濃度硫酸銅產(chǎn)生結(jié)晶阻塞管路或閥門,造成循環(huán)之不良.7.6.4.待前述工作完成后,依停機查檢表進行最后之確認.7.7.例行設(shè)備保養(yǎng):認真的做好水平電鍍線例行的保養(yǎng)項目才能確保機臺運作的順暢及產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定,保養(yǎng)方法請參閱:周保養(yǎng)查檢表,請依該表進行保養(yǎng)時間之調(diào)度及人員工作之安排.7.7.1.保養(yǎng)前.中注意事項:A.電鍍站主管:依保養(yǎng)工作表列項目進行人員調(diào)配及工作分派(于保養(yǎng)前需完成該周之周保養(yǎng)查檢表)及進行保養(yǎng)后結(jié)果之確認.B.水平電鍍操作人員:確實完成周保養(yǎng)查檢表所分配之工作,若有遇到任何問題或有更好之建議請盡速向主管或制程或工務(wù)工程師反應(yīng),以盡速解決問題提高工作效率.7.7.2.保養(yǎng)后注意事項:A.電鍍站主管:再次確認所有保養(yǎng)工作之完成,時間上若有稍許延遲也須要完成所交附之工作.B.水平電鍍操作人員:依周保養(yǎng)查檢表之開機前之點檢項目,確認各項目完成,并進行后續(xù)量產(chǎn)之準備.C.化驗室分析人員:待現(xiàn)場操作人員通知后,再逐槽進行P/LB(含第KB40槽Pd之AA分析)及Cu(全驗)段取樣分析及藥液調(diào)整.D.品管人員:待藥水分析調(diào)整后由現(xiàn)場人員通知取背光板進行測試板切片判級.7.8.質(zhì)量異常處理程序(表三)7.9.設(shè)備異常處理程序(表四)7.10.參數(shù)設(shè)定表(表五)7.11.認可原物料及其規(guī)格表(表六)7.12.生產(chǎn)設(shè)定程序(表七)7.13.卡板處理程序:7.13.1.P/LB段卡板處理程序:A.迅速將P/LB轉(zhuǎn)成手動模式(Cu段不用).B.于MA24輸送段放入2pnl假鍍板.C.將卡板排除并嘗試確認可能造成卡板之原因,并協(xié)調(diào)工務(wù)將異常排除，避免再次出現(xiàn)類似異常現(xiàn)象.D.將藥水段之循環(huán)幫浦打開并進行加熱(Pos.8須加開一組下涌流排及加開其再生機整流器)E.待各藥水段達設(shè)定溫度后,由Pos6依槽段編號順序逐段開啟所有涌流,并將P/LB段轉(zhuǎn)成AutomaticF.從MA24收起的異常板按重工流程重工.7.13.2. Cu段卡板處理程序:A.迅速將銅段轉(zhuǎn)為手動模式(P/LB不用)B.在轉(zhuǎn)角處將P/LB的板子收起，并進行烘干暫存C.進行卡板排除a. 拆鈦籃1).拆的順序先上后下2).拆下的螺絲.墊片及導(dǎo)線的管套及PVC管的水封都要保存好b. 于最前面之卡板位置確認可能卡板之原因,并記錄起來.c. 檢查魚骨(Guide Clip)是否有過為彎曲的情況,若有造成再次卡板之可能請依相同型號的備品更換之.d. 裝鈦籃1).先下后上2).進行螺絲及陽極桿固定E.開啟MA51之涌流排幫浦及溫控系統(tǒng),再設(shè)定板厚型態(tài)(0.4mm以上為厚板,0.4mm以下為薄板)開啟MA90吹干段之鼓風機及烘干段加熱器. F.將生產(chǎn)模式由工作模式轉(zhuǎn)連續(xù)模式并于MA24,38進行尺寸以及板厚值及型態(tài)設(shè)定后,將Cu Speed(銅槽段線速)設(shè)定成1.0m/min. G.派人駐守于MA38(于板排出時,若有整板異常,將該板實時抽出).H.此時再開啟Rinse Water(水洗開關(guān)).I.再開啟傳動.J.待板全部收完后,量測面銅進行分類,MA38異常板經(jīng)品保確認后,分類重工.K.將Cu段轉(zhuǎn)成自動,進行假鍍板之尺寸及板厚型態(tài)設(shè)定,放入5片假鍍板,確認板行徑及無卡板現(xiàn)象后,才可重新生產(chǎn).7.14.自主檢查:生產(chǎn)中除品管人員進行品質(zhì)監(jiān)控外,水平電鍍?nèi)藛T同時也要做品質(zhì)監(jiān)控,其監(jiān)控項目如下所示:7.14.1.銅厚:A.生產(chǎn)中檢查的頻率為3片/Lot,檢查方式如下,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中.B.面銅之量測值以下列方式進行:各槽鍍銅厚度總和+底銅厚度.C.單一銅槽鍍厚=0.0438*I/VcuD.底銅厚度:1oz=1.4mil;1/2oz=0.7mil;1/3oz=0.5mil,所以預(yù)估面銅=35槽鍍銅厚度+40槽鍍銅厚度+底銅,量測值在預(yù)估面銅值20%預(yù)估面銅值內(nèi)皆屬正常值,抽測3片(量測方式如下),并將數(shù)據(jù)記錄于生產(chǎn)日報表()中,并將數(shù)據(jù)填在質(zhì)量記錄表中a.放板時,凹角于左上角.上視圖凹角在左前進方向鉆孔識別在右b.所以量測板時,板機放桌上方式同上圖為正面.正面c.量測點共有五點,標示如下圖所示,測量點距離板邊要3公分以上. #1 #2 #3 #4 #5 正面正面d.將左邊翻至右邊,進行量測背面之面銅,請注意量測位罝.#2 #1 #3 #5 #4 背面e.新批號須進行首件三片檢查有無孔破,孔塞,銅顆粒,板面刮傷等品質(zhì)問題,并于生產(chǎn)中再抽測10%進行自主檢查,并量測3片面銅厚度,并記錄于生產(chǎn)日報表()中.7.14.2.孔破: A.生產(chǎn)中檢查的頻率為10%/Lot,目視檢查,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中.B.如有首片時應(yīng)以首片檢查為準,抽測3片,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中. C.如有異常應(yīng)立即停機,并將異常板按重工作業(yè)規(guī)范要求進行分類,交電鍍工程師進行處理.7.14.3.孔塞:A.生產(chǎn)中檢查的頻率為10%/Lot,目視全孔透光方式檢查,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中.B.如有首片時應(yīng)以首片檢查為準,抽測3片,目視全孔透光方式檢查,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中.C.如有異常應(yīng)立即停止投板, 并將異常板按重工作業(yè)規(guī)范要求進行分類,交電鍍工程師進行處理.將異常記錄于品質(zhì)記錄表中,以利后續(xù)品質(zhì)追溯.7.14.4.板面顆粒或凹陷: A.生產(chǎn)中檢查的頻率為10%/Lot, 檢查方式為目視后如有問題則用顯微鏡觀察,并記錄水平電鍍生產(chǎn)日報表中.B.如有異常應(yīng)立即停止投板,并將異常板按重工作業(yè)規(guī)范要求進行分類,交電鍍工程師進行處理.將異常記錄于品質(zhì)記錄表中,以利后續(xù)品質(zhì)追溯.7.14.5. 膠跡:A.生產(chǎn)中檢查的頻率為10%/Lot,目視檢查,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表.B.如有異常應(yīng)立即停止投板, 并將異常板按重工作業(yè)規(guī)范要求進行分類,交電鍍工程師進行處理.將異常記錄于品質(zhì)記錄表中,以利后續(xù)品質(zhì)追溯.7.14.6. 刮傷:A.生產(chǎn)中檢查的頻率為10%/Lot,目視檢查,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表.B.如有異常應(yīng)立即停止投板,并依重工規(guī)范()處理. 將異常記錄于品質(zhì)記錄表中,以利于追溯.7.14.7. 板邊燒焦:A.以首片檢查為主,抽測3片,檢查方式為目視.并記錄在水平電鍍自主檢查表中B.如有異常應(yīng)立即停止投板, 并將異常板按重工作業(yè)規(guī)范要求進行分類,交電鍍工程師進行處理將異常記錄于品質(zhì)記錄表中,以利后續(xù)品質(zhì)追溯.7.14.8. 背光:化學(xué)銅背光為1次/2小時或停機超過1小時再開機,每次3片,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中.7.14.9.板面粗糙度:A.以首片檢查為主,每批抽檢10%. 檢查方式為:用50倍放大鏡觀察,并記錄在水平電鍍生產(chǎn)日報表中.B.如有異常應(yīng)立即停止投板,并將異常板進行電鍍后處理研磨,同時將異常記錄于品質(zhì)記錄表中,以利于追溯.7.15.Dosing Tank 配槽方式:Etch-Cleaner Dosing Tank.H3BO3 Dosing Tank.Electroless Cu(化銅槽) Stripper Solution Holding Tank.以及NaMnO4 Cleaning Solution Holding Tank 配槽如下:7.15.1.NaPS make-up:配制量 1,200L,配槽濃度45050 g/LA.底部溶劑剩余200L即需配槽.B.加入DI water 約500L,開啟攪拌pump.C.緩慢加入NaPS 540 kg .D.補充 DI water至刻度1,200L位置.E.待攪拌34 小時至NaPS完全溶解后,請LAB人員分析確認NaPS濃度后,再將藥液由Make up tank泵打入Dosing tank方可正常使用.7.15.2.H3BO3 make-up :配制量 900L ,配槽濃度455 g/LA.底部溶劑剩余100L 即需配槽.B.加入DI water 約500L,開啟攪拌pump.C.加入H3BO3 (硼酸)40.5 kg .D.補充DI water 至刻度900L位置.E.攪拌1小時左右,待硼酸全部溶解后, 請LAB人員分析確認H3BO3濃度后,將藥液由Make up tank泵打入Dosing tank方可正常使用.7.15.3.Electroless Cu Stripper Solution make-up:配制量1600L,配槽濃度H2SO43.20.5% ,H2O24.40.5%,A.加入DI water 約 500L.B.加入98% H2SO4 (硫酸) 50L.C.加入35% H2O2 (雙氧水)200L.D.補充DI water 至1600L(VCS顯示液位為700mm位置).E.請LAB人員分析確認H2SO4 ,H2O2濃度在規(guī)格之內(nèi)后方可使用,如果濃度超標,須加以調(diào)整.7.15.4.NaMnO4 Cleaning Solution make-up :配制量1900L,配槽濃度H2SO43.20.5% ,H2O23.250.5%,A.加入DI water至刻度500L位置.B.加入98% H2SO4 (硫酸)60L.C.加入35% H2O2 (雙氧水) 180L.D.補充DI water至刻度1900L位置.E.請LAB人員分析確認H2SO4 ,H2O2濃度在規(guī)格之內(nèi)后方可使用,如果濃度超標,須加以調(diào)整.7.15.5.化學(xué)銅槽.NaMnO4 Cleaning Solution 之管理:A.NaMnO4槽或化學(xué)銅槽清槽后Cleaning Solution 需打回各自Tank,以備下次使用.B.每次使用前需要請LAB人員分析確認H2SO4 ,H2O2濃度在規(guī)格之內(nèi)后方可使用,如果濃度超標,須加以調(diào)整,確定藥水濃度在規(guī)格以內(nèi)方可正常使用.C.不足量之藥液從NaMnO4槽或化學(xué)銅槽加藥口加入(加藥同時將Cleaning Solution從Holding Tank 打Working Tank)D.Cleaning Solution 原則上使用三次,于第三次使用后直接排放.7.16.硫酸銅槽活性碳過濾:7.16.1.硫酸銅槽活性碳過濾頻率: TOC含量大于5000PPM時需進行.7.16.2.硫酸銅槽活性碳過濾方法:確認三槽連通閥均已關(guān)閉獨立，底排亦關(guān)閉無誤.A.打開MA35通過pump至Holding tank路徑之各個閥門后，啟動pump將藥水打至 Holding tank.B.分別于Holding tank旁之活性碳過濾筒內(nèi)各放入25kg椰殼活性碳后，開啟 Holding tank到活性碳過濾筒之閥門，并啟動循環(huán)pump進行活性碳過濾，同時 間進行銅槽之各項清洗以及軌道,夾具的清潔.C.約過4小時后，關(guān)閉循環(huán)pump及各閥門，打開底排將活性碳過濾筒內(nèi)殘余藥水 排掉后取出活性碳粒,經(jīng)過特殊的包裝后方可進行丟棄.D.重新加入25kg椰殼活性碳于活性碳過濾筒內(nèi),進行活性碳過濾.共重復(fù)進行6次.關(guān)閉循環(huán)pump及各閥門打開底排將活性碳過濾筒內(nèi)殘余藥水排掉后取出活性碳粒.E.將Holding tank到活性碳過濾筒之閥門關(guān)閉，開啟Holding tank到MA35之閥 門，啟動pump將槽液打回MA35槽，關(guān)閉MA35與pump之間之閥門.F.將MA35 & redumat之過濾機內(nèi)放入1um濾心，啟動MA35槽所有循環(huán)pump進行內(nèi) 循環(huán)并通知化驗室進行CVS分析與各項藥水添加.G.重復(fù)上述stepb- stepf進行MA40槽之活性碳過濾H.待完成上述之步驟后，將所有1um濾心取出并改放進5um之濾心I.于MA24處開始放板進行Dummy Plating，過程中需再次確認藥水濃度正常與 否以及板面品質(zhì)是否良好.J.持續(xù)電鍍2-3小時且確認質(zhì)量無誤后，進行小量試產(chǎn)K.試產(chǎn)質(zhì)量確認無誤后方可恢復(fù)量產(chǎn)7.16.3.TOC含量測試頻率: 各銅槽每月進行一次TOC含量測試7.17.注意事項:7.17.1.人員方面:A.隨時整理外圍環(huán)境及維護機臺的清潔.B.添加化學(xué)藥品時,務(wù)必戴上橡膠手套及口罩或防毒面具(如有必要)尤以NaMnO4 .NaOH. H2SO4.H2O2等強酸.堿.強腐蝕之藥水,切忌與皮膚相接觸,若不慎觸及,應(yīng)立即用大量清水沖洗.C.遇有意外傷害,即刻通知該班負責人員,并至化驗室利用急救箱處理,情形嚴重,請立即送醫(yī)急救，當班負責人在接到意外通知時要第一時間通知到單位主管,并按照異常通知流程進行通報.D.計算機頁有密碼設(shè)定,未經(jīng)允許,任何人不得擅自更改.7.17.2.機器設(shè)備方面:A.每日確實做好點檢表各項管理記錄.B.機器設(shè)備生產(chǎn)時,勿碰觸任何傳動系統(tǒng),鼓風機及Sensor.C.機器故障或重大零件更換,應(yīng)會同保全人員.D.保養(yǎng)時,拆卸掛架.噴管.馬達.齒輪.輸送皮帶等設(shè)備應(yīng)務(wù)必使其恢復(fù)原狀,并測試其性能是否符合要求. E.遇有線路短路走火,應(yīng)立即使用滅火器撲滅,無法處理的情況立即通知單位主管.7.17.3.廠房方面:A.藥水大量外泄時,應(yīng)立即以大量清水將周遭清洗干凈,避免不知情人員觸及到造成傷害.7.18.槽體液位與體積設(shè)定表(表八)槽別槽體積(L)靜止液位(mm)上.下FLOOD BAR開啟時液位(mm)HA20588170120HA25&HA301900353284HA40300154130KB20450126170KB30330153135KB35100135110KB40240153119KB50240152116KB60& KB65 1200218185MA30125160126MA35& MA406000440295POS.812401651317.19 保養(yǎng)注意事項保養(yǎng)項目效果確認頻率保養(yǎng)前保養(yǎng)前化銅槽清潔液的配置98%H2SO450L+35%H2O2200L1次/周保養(yǎng)前濾心濾袋以及硫酸雙氧水的擺放,正確到各擺放的位置保養(yǎng)中HA21.31.41.KB21.31.41.51.71各水洗槽的清洗清潔滾輪,槽壁無污跡,水液透明1次/周重點槽HA30,KB60槽的清洗保養(yǎng)滾輪,槽壁,等無銅結(jié)晶,傳動正場,陽極板干凈明亮1次/周PLB各濾芯濾袋的更換無堵塞,無液流壓力表正常1次/周銅槽各濾心濾袋的更換無堵塞,無液流壓力表正常1次/周烘干段,銅槽進出口,化銅槽后的滾輪的手摸流暢,滾輪干凈無顆粒1次/周泡洗,清潔傳動正常1次/周各槽噴嘴檢查無堵塞保養(yǎng)后銅球的添加低于紅色框線內(nèi)4CM2次/周保養(yǎng)后點檢點檢與實際項符合,方可開機PLB 5S的清理所有機臺管道干凈,無污點,玻璃無水跡明亮銅槽段5S的清理所有機臺管道干凈,無污點,玻璃無水跡明亮藥水房垃圾的清理地板干凈,槽底無結(jié)晶,擺放整齊7.20.水平電鍍制程參數(shù)管理表槽位槽體積(L)T()藥液組成藥液清槽以及更液頻率濾芯更換頻率清槽更液HA20588675Swell PC:360+40-30ml/lDI水1次/4周1次/周HA25&HA301900805Mn7+:60 5g/lNaOH:455g/lDI水1次/1周1次/8周1次/周HA40300405中和劑:10010ml/lH2SO4:9010ml/lDI水1次/1周1次/周KB20450455清潔劑: 405g/l1次/1周1次/周KB30330275NaPS: 8020g/lH2SO4: 2510ml/lDI水Cu2+30g/l或者1次/2周1次/周KB3510025+/-5PH值:2-4DI水1次/周1次/周KB40240455Pd2+: 245125ml/lDI水1次/8周1次/周KB50240355還原劑:4-10ml/lDI水1次/周1次/1周1次/周KB60&KB65 1200325Cu2+:43+2-3ml/LBasic Solution: 8515ml/LNaOH: 8+1.5-0.5g/lHCHO:155ml/lDI水1次/周1次/4周1次/周MA30125305H2SO4:100+50-50g/l1次/周1次/周1次/周MA35& MA406000323Cu2+:35+5-10g/l H2SO4:220+40-20g/lBrigthtener: 153ml/lLeveller102ml/l碳處理1次/2月orTOC5000ppm1次/周MA90 備注:水洗槽每周更換濾芯濾袋，并進行徹底清洗.編寫者: 李剛修改者:珠海方正科技多層電路板有限公司富山廠標準書名稱： 水平電鍍作業(yè)規(guī)范 文件編號： Rev. ： A 共 41 頁第 41 頁表(三): 質(zhì)量異常處理程序:項次異常現(xiàn)象處理程序處理程序說明1背光不良1.停止放板2.中間收板3.鍍后板孔破檢查1.1 低于八級,暫停放板,并于MA24放入兩片假鍍板(Dummy Boards),并接續(xù)由MA24輸送段進行收板(P/LB完成板),該批板于藥水完成調(diào)整后,重新于ZA01進行放板進行P/LB重工.1.2 問題解決方式:八級以下即通知通知電鍍工程師進行控管,分別由ZA01入口段及HA31三段水洗進行背光測試板投板,并進行背光結(jié)果比較以確認是P段或是LB段藥水異常,并進行該段藥液分析確認.1.3 P段可能原因下:HA20膨松劑含量過高或HA25七價錳含量過高或溫度異常等原因造成樹酯咬蝕量過大,失去樹酯之架橋作用下造成玻纖外露,化銅不易附著之情形,此現(xiàn)象同鉆孔不良之情形,故需以鍍銅后板觀察孔壁粗糙度比較之,若孔壁有單邊粗糙度過大的現(xiàn)象即表示為鉆孔不良所引起,若孔壁兩邊同時有粗糙度過大的情形,則藥液異常及鉆孔不良皆有可能造成,須以藥液分析確認是否有濃度偏高的現(xiàn)象,另若HA25高錳酸鈉段藥液二氧化錳含量過高,造成其二氧化錳殘留孔壁,中和還原劑無法還原,并造成后續(xù)化學(xué)銅無法附著,可由HA25比重過高(大于1.27g/cm3)確認之;另一可能原因為中和整孔劑含量過低,造成錳鹽無法還原殘留孔壁,同前述情形,化學(xué)銅無法附著孔壁造成孔破現(xiàn)象.2鍍層厚度不足1.量取面銅確認差值或由切片數(shù)據(jù)確認補鍍設(shè)定2.VCP線補鍍2.1補鍍設(shè)定, VCP 按孔銅,面銅要求設(shè)定補鍍參數(shù).3板面銅顆粒1.銅槽藥液分析2.藥液調(diào)整3.進行假鍍4.量產(chǎn)追蹤5.隔班進行銅槽藥液分析6.找尋可能造成銅槽成份變異之原因3.1暫停生產(chǎn),并請化驗室進行兩個銅槽濃度化驗(全驗),并查檢化銅槽之結(jié)銅情形,若化驗結(jié)果顯示單槽銅離子濃度偏低,需要進行混合,以拉抬過低的銅離子濃度3.2步驟如下:先啟動濃度較高銅槽之所有幫浦(含外部溶銅槽),當液位達穩(wěn)定值后,先啟動濃度較低與濃度較高之間之手動連通閥,再開啟連通氣動閥促使?jié)舛鹊椭~槽液流向濃度較高之銅槽,待濃度較低之銅槽液位穩(wěn)定后,將濃度較高之銅槽所有幫浦關(guān)閉,進行連通,并請化驗室復(fù)驗銅離子濃度.3.3若其它藥液有明顯不足的現(xiàn)象,需要進行大量添加,則依所需添加之槽液量,先行進行銅槽藥液之排放,排放液位(mm)之計算方式如下:預(yù)添加量(L)x0.08=需排放之液位(mm),排放后再進行藥液之添加.添加方式:若預(yù)添加量超過50L,則采由外部溶銅槽進行添加:將銅槽段之控制系統(tǒng)轉(zhuǎn)至手動模式,并先開啟銅槽之內(nèi)部循環(huán)幫浦及溫控系統(tǒng),再來開起銅槽與外部溶銅槽之循環(huán)幫浦(含進與出),穿著正確之防護裝備,打開外部溶銅槽之上蓋,進行藥液添加.添加完成后再開啟所有幫浦進行充份混合.4板面點狀凹陷1.停止生產(chǎn)2.滾輪保養(yǎng)或化銅槽清槽4.1出現(xiàn)于薄板生產(chǎn)時,銅顆粒殘留滾輪表面造成壓擠表面造成板面之點狀凹陷,若發(fā)現(xiàn)該狀況,則必需暫停生產(chǎn)并進行滾輪(銅槽段)或化銅槽段之蝕銅保養(yǎng).5電鍍后孔破1.停止放板2.中間收板3.鍍后板孔破檢查4.更換濾心5.手動進行銅槽與外部溶銅槽之循環(huán)6.取藥液分析確認鐵三價濃度5.1若背光正常8級以上,卻出現(xiàn)電鍍銅后有目檢孔破的現(xiàn)象,最大可能原因有二個原因:一為銅槽與外部溶銅槽之循環(huán)不良,造成電鍍銅槽之三價鐵濃度持續(xù)于銅槽內(nèi)升高,當濃度超過5g/L時對于化銅之攻擊即有可能造成孔破率上升的情形,而造成循環(huán)不良的主因為濾心堵塞,循環(huán)不良先造成外部溶銅槽有液位過高的警訊,甚或出現(xiàn)液位達最高液位設(shè)定值,或直接出現(xiàn)外部溶銅槽之出口幫浦其壓力側(cè)無流量感知的情形.所以當發(fā)現(xiàn)有外部溶銅槽有液位過高的警訊或變頻器之頻率達40HZ則先停止投板,再通知中間看守人員放入兩片Dummy板,并將P/LB完成板收起.待銅槽段板出空后,將銅槽段轉(zhuǎn)為手動并進行該槽之外部溶銅槽至銅槽循環(huán)幫浦之濾心更換,更