OBLF直讀光譜儀操作規(guī)程.doc

OBLF直讀光譜儀操作規(guī)程試驗(yàn)程序和步驟、儀器準(zhǔn)備1.1開機(jī)前必須先檢查環(huán)境條件是否滿足儀器要求，溫度232濕度75%，確認(rèn)滿足后進(jìn)行一下操作。1.2合上主電源開關(guān)，再將主機(jī)右側(cè)開關(guān)旋至ON，即打開主機(jī)和電腦。1.3調(diào)節(jié)輸入儀器的氬氣壓力和流量，一般氬氣瓶減壓器出口壓力調(diào)節(jié)至0.35MPa，流量600L/min，且保證氬氣具有一定的純度。氣瓶內(nèi)剩余氬氣不得低于1.5Mpa，以備充氣前洗瓶使用。1.4待計(jì)算機(jī)完全開啟后，在Windows目錄下用鼠標(biāo)雙擊OBLF Win圖標(biāo)啟動 程序。在主菜單中點(diǎn)System Values(系統(tǒng)評價)檢查儀器狀態(tài)。一般，Vacuum Value(真空度)，前一個數(shù)據(jù)是光學(xué)系統(tǒng)中的真空值應(yīng)大于0.8，后一個是真空泵工作時間顯示應(yīng)小于5%Temperature(溫度)指光電倍增管上的負(fù)高壓值，一般情況下在真空值達(dá)到0.8以后光電倍增管上會加上950V高壓。 Profiling(仿形)，即當(dāng)前和原始設(shè)置的入射狹縫的位置。1.5一般30分鐘至1個小時左右系統(tǒng)值即可達(dá)到光譜分析儀特定的范圍內(nèi)，如果沒有問題在系統(tǒng)達(dá)到真空度后即可進(jìn)行常規(guī)分析，但漂移校正必須在儀器達(dá)到高度熱穩(wěn)定后才能進(jìn)行。、樣品制備供分析的樣品，最好澆鑄成圓柱狀，要求均勻，無氣孔、砂眼等鑄造缺陷。樣品的高度不小于20mm，直徑不小于30mm 。制備后的樣品應(yīng)該能代表要分析測試的整體材料，表面要平整光滑、樣品要均勻無夾雜和缺陷且所要分析的平面未被污染過。3、試樣分析試樣分析一般選擇日常分析和材料牌號控制分析：3.1日常分析3.1.1在儀器的主操作界面上點(diǎn)擊Analysis（分析）鍵，然后選擇Routine Analysis（日常分析）項(xiàng)目，在彈出的分析基體選擇窗口中選中所要分析的基體，點(diǎn)OK鍵進(jìn)入選擇分析程序畫面，選中想要選擇的分析程序，點(diǎn)OK鍵進(jìn)入設(shè)定分析條件畫面。在設(shè)定分析條件畫面中選擇Task（任務(wù)）、Mode（顯示模式）Matrix（分析基體）、Program（分析程序選擇），另外輸入Sample No(樣品號)、Alloy(合金牌號)和Remark(操作者代號)。以上工作完成后按Continue（繼續(xù)）鍵進(jìn)入分析畫面。3.2材料牌號控制分析3.2.1在儀器的主操作界面上點(diǎn)擊Analysis（分析）鍵，然后選擇Quality Analysis（日常分析）項(xiàng)目，進(jìn)入設(shè)定分析條件畫面。3.2.2進(jìn)入項(xiàng)目分析畫面后要注意，此時只有樣品號和備注兩個項(xiàng)目可以由用戶自己輸入改變，其它項(xiàng)目一概不應(yīng)改變，否則將引起分析結(jié)果的錯誤。填寫結(jié)束后點(diǎn)擊Continue（繼續(xù)）鍵進(jìn)入分析畫面。3.2.3進(jìn)入分析畫面后，將制備好的分析樣品放在激發(fā)臺上，然后按儀器上的綠色激發(fā)按鈕即開始第一次激發(fā)分析，若激發(fā)第二次則重復(fù)上述工作。在分析過程中可以點(diǎn)擊Set point(設(shè)置范圍)快捷鍵查看各元素分析結(jié)果是否在設(shè)定的范圍內(nèi)，如不在系統(tǒng)會自動將其顯示為黃色。在此分析中，若設(shè)定時選擇了自動平均，則系統(tǒng)會在各元素分析結(jié)果都在誤差允許范圍內(nèi)時進(jìn)行自動平均。如果選擇的是手動平均，則可以按Averaging（平均）鍵進(jìn)行手動平均，在平均后的畫面中可以進(jìn)行刪除不正常激發(fā)點(diǎn)的工作。如果在設(shè)定時選擇了儲存功能，則光譜儀將按照設(shè)定的方式進(jìn)