smt的110個必知問題.doc

此文檔收集于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系網(wǎng)站刪除天馬行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632SMT的110個必知問題1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253;2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板刮刀擦拭紙、無塵紙清洗劑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫攪拌;9. 鋼板常見的制作方法為蝕刻激光電鑄;10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%;15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼; 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦分離感應(yīng)靜電傳導(dǎo)等靜電電荷對電子工業(yè)的影響為ESD失效靜電污染靜電消除的三種原理為靜電中和接地屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全稱為工程變更通知單SWR中文全稱為特殊需求工作單必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22. S的具體內(nèi)容為整理整頓清掃清潔素養(yǎng); 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質(zhì)政策為全面品管貫徹制度提供客戶需求的品質(zhì)全員參與及時處理以達成零缺點的目標;25. 品質(zhì)三不政策為不接受不良品不制造不良品不流出不良品;26. QC七大手法中魚骨查原因中M1H分別是指（中文）: 人 機器物料方法環(huán)境;27. 錫膏的成份包含金屬粉末溶濟助焊劑抗垂流劑活性劑按重量分金屬粉末占85-92%按體積分金屬粉末占50%其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37熔點為183;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫以利印刷。如果不回溫則在PCB進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29. 機器之文件供給模式有準備模式優(yōu)先交換模式交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有真空定位機械孔定位雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M的電阻的符號（絲?。?85;32. BGA本體上的絲印包含廠商廠商料號 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學(xué)清洗動作;39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標;46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%;47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為320010VAC;48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 寸;49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50. 按照PCBA檢驗規(guī)范當二面角度時表示錫膏與波焊體無附著性;51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶點為183;60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開孔型式方形三角形圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: RRARSARMA;68. SMT段排阻有無方向性無; 69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗X光檢驗機器視覺檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割電鑄法化學(xué)蝕刻;76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測試是針床測試;80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81. 焊錫特性是融點比其它金屬低物理性能滿足焊接條件低溫時流動性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度錫膏厚度錫膏印出之寬度;85. SMT零件供料方式有振動式供料器盤狀供料器卷帶式供料器;86. SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)邊桿機構(gòu) 螺桿機構(gòu)滑動機構(gòu);87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM廠商確認樣品板;88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐氮氣迥焊爐laser迥焊爐紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可采用的方法流線式生產(chǎn)手印機器貼裝手印手貼裝;91. 常用的MARK形狀有圓形,“十”字形 正方形,菱形,三角形,萬字形;92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成空焊偏位墓碑;94. SMT零件維修的工具有烙鐵熱風(fēng)拔取器吸錫槍,鑷子;95. QC分為IQCIPQC.FQCOQC;96. 高速貼片機可貼裝電阻電容 IC.晶體管;97. 靜電的特點小電流受濕度影響較大;98. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;100. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profi