生產(chǎn)工藝規(guī)程.doc

此文檔收集于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系網(wǎng)站刪除天馬行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632此文檔僅供學(xué)習(xí)與交流第頁，共頁深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo)題一SMT生產(chǎn)工藝流程：第頁，共頁深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo)題一SMT生產(chǎn)工藝要求：1. 領(lǐng)料要求：1作業(yè)依據(jù)：生產(chǎn)計(jì)劃通知單、配料清單2作業(yè)注意事項(xiàng)：嚴(yán)格按配料清單所示之相關(guān)產(chǎn)品信息核對所領(lǐng)物料相關(guān)參數(shù)的符合性、包括產(chǎn)品型號規(guī)格、廠商、數(shù)量、包裝。對于需QC檢驗(yàn)的物料需看是否有IQC檢驗(yàn)合格單，不符要求者拒收。3作業(yè)質(zhì)量要求：不接收不符合要求之物料，即領(lǐng)對料。2. 物料烘烤：1作業(yè)依據(jù)：物料烘烤作業(yè)規(guī)范、生產(chǎn)計(jì)劃通知單2作業(yè)注意事項(xiàng)：對于生產(chǎn)計(jì)劃通知單上要求烘烤之物料嚴(yán)格按照物料烘烤作業(yè)規(guī)范要求執(zhí)行物料烘烤，并做好相關(guān)記錄，烘烤完成后需經(jīng)拉長確認(rèn)。3作業(yè)質(zhì)量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數(shù)設(shè)置及烘烤時(shí)間要符合文件要求各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產(chǎn)拉長必須對烘烤執(zhí)行情況進(jìn)行確認(rèn)后物料方可上線生產(chǎn)。錫膏儲存：1作業(yè)依據(jù)：錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書3.2作業(yè)注意事項(xiàng)：先進(jìn)先出，做好“錫膏、紅膠管理記錄”，按時(shí)執(zhí)行錫膏儲存溫度點(diǎn)檢（要求溫度為2-10攝氏度），并做好點(diǎn)檢記錄，發(fā)現(xiàn)溫度異常時(shí)要即時(shí)知會拉長處理，用過的錫膏或紅膠瓶要擰緊瓶蓋。3作業(yè)質(zhì)量要求：按時(shí)點(diǎn)檢，保證儲存溫度在2-10攝氏度范圍內(nèi)，做好相應(yīng)記錄。4. 錫膏/紅膠印刷:1作業(yè)依據(jù)：錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書SMT紅膠印刷操作規(guī)范2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.錫膏印刷必須在下線前做好錫膏解凍（4小時(shí)以上）及攪拌工作（攪拌時(shí)間必須在10分鐘以上，攪拌時(shí)力度應(yīng)適中、均勻），紅膠解凍時(shí)間至少為4-8小時(shí)，并要檢查鋼網(wǎng)是否為所對應(yīng)的機(jī)型、以及是否符合鋼網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(如是否完整無損壞、嚴(yán)重變形、堵孔等)。b.印刷工位處不能有風(fēng)扇或空調(diào)對著吹風(fēng)，因?yàn)轱L(fēng)會破壞錫膏的粘著特性。c.絲印臺及鋼網(wǎng)在印刷前需清潔干凈，不得有臟物。d.在試印和鋼過程中發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)或其它問題導(dǎo)致不能正常印刷時(shí)即時(shí)知會拉長處理。e.印刷過程中要隨時(shí)保持鋼網(wǎng)底面及絲印臺面的清潔，特別是對有金手指的板印刷時(shí)要特別做好清潔防護(hù)，印幾塊板后就要清潔一次，以防止金手指上錫。f.在印刷過程中注意適當(dāng)速度和角度，批量下線時(shí)每印刷好一塊PCB板后檢查印刷的質(zhì)量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆積數(shù)量不得超過5PCS以上.g.當(dāng)印紅膠過程中有個別印膠質(zhì)量不佳的點(diǎn)時(shí)，需用棉簽粘清洗劑清洗干凈，并重新點(diǎn)膠以保證點(diǎn)膠品質(zhì)h.在批量印刷過程中，當(dāng)印刷質(zhì)量變壞時(shí)，須用棉布沾酒精，對鋼網(wǎng)各孔位及背面進(jìn)行清洗，清潔后用壓縮空氣將印刷部分的空位吹通。在清洗、第頁，共頁深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo)題清潔過程中注意保護(hù)好眼睛。i.批量印刷完以后，必須對鋼網(wǎng)進(jìn)行徹底清洗、清潔。3作業(yè)質(zhì)量要求：a.對PCB在印刷前進(jìn)行目檢，確認(rèn)其型號規(guī)格符合要求，并檢驗(yàn)其是否有破損、劃傷、彎曲變形等不良現(xiàn)象。b.對印刷好的板進(jìn)行自檢，確認(rèn)無多印、漏印、連錫、少錫、少膠、松塌、移位、焊盤沾膠、板面沾錫/沾膠、金手指上錫、堵孔等不良現(xiàn)象的板方可進(jìn)行貼片作業(yè)，對印刷不良板要清洗干凈后重印。5. 貼片機(jī)編程：1作業(yè)依據(jù)：BOM、PCB板絲印圖、PCB板、gerberfile。2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.在具備有g(shù)erberfiler的情況下：利用編程軟件對gerberfiler中的相關(guān)元件數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，最終生成貼片機(jī)程序文件和排料表；b.在不具備有g(shù)erberfiler的情況下：使用游標(biāo)卡尺按照BOM所示之元件列表對PCB上的元件進(jìn)行實(shí)測座標(biāo)，并將測試數(shù)據(jù)輸入到貼片機(jī)編程軟件中，最終生生成貼片機(jī)程序文件和排料表；c.編程員應(yīng)在程序完成后要仔細(xì)的核對程序中列項(xiàng)與相關(guān)技術(shù)文件是否相符，并即時(shí)更改。d.貼片程序文件應(yīng)按照產(chǎn)品型號規(guī)格進(jìn)行具體命名，并實(shí)施版本管制。.在有技術(shù)更改時(shí)要按相關(guān)更改單的要求內(nèi)容對程序?qū)嵤└牟⒈４嫘聶n，同時(shí)進(jìn)行文件版本變更。e.對于操作員及生產(chǎn)拉長反饋之問題要即時(shí)進(jìn)行確認(rèn)和程序調(diào)整并做相應(yīng)之程序文件更新。f.編程員應(yīng)做好相關(guān)產(chǎn)品貼片程序文件備份工作，防止數(shù)據(jù)丟失。g.除被受權(quán)人員外，其他任何人不得私自進(jìn)行貼片機(jī)主控計(jì)算機(jī)的操作，更不能進(jìn)行貼片機(jī)程序的調(diào)用、更改。3作業(yè)質(zhì)量要求：編程員要對所輸出之貼片機(jī)程序文件及排料表的正確性進(jìn)行檢驗(yàn)確認(rèn)，確保輸出文件的正確性，并對操機(jī)員及拉長反饋的問題進(jìn)行即時(shí)程序調(diào)整。6. 貼片機(jī)上料：1作業(yè)依據(jù)：上料表、BOM、工序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.上料前按照拉長之工作指示準(zhǔn)備好待產(chǎn)產(chǎn)品之排料表并向物料員領(lǐng)料備料。b.按照“上料三要素”（即：新料盤與舊料盤核對，新料盤與排料表核對，排料表與BOM單核對）執(zhí)行上料作業(yè)，嚴(yán)禁上錯料的情況發(fā)生，并做好上料記錄。c.上料時(shí)，操機(jī)員不但要對料盤上標(biāo)識之元件型號規(guī)格執(zhí)行確認(rèn)，還要用萬用表等儀器對阻容元件本體參數(shù)進(jìn)行測試，確保其符合規(guī)定要求。d.首次上料完成后及中途換料完成后必須知會生產(chǎn)拉長對上料的符合性進(jìn)行檢查，并做好上料檢查記錄。只有經(jīng)拉長檢查確認(rèn)無誤后方可開機(jī)生產(chǎn)。e.即時(shí)向拉長反饋物料異常情況。f.對于盤裝IC及其它有極性元件的上料要注意其擺放及極性方向。深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第頁，共頁標(biāo)題g.拉長及操機(jī)員在上料及查料作業(yè)的同時(shí)對元件外觀進(jìn)行檢驗(yàn)，杜絕有氧化、混料等不良現(xiàn)象的元件上機(jī)。h.操機(jī)員應(yīng)做好對料架的日常保養(yǎng)工作，有導(dǎo)常之料架要做好標(biāo)識并隔離放置。3作業(yè)質(zhì)量要求：a.嚴(yán)格按照“上料三要素”執(zhí)行上料作業(yè)，杜絕上錯料。b.對元件外觀進(jìn)行檢驗(yàn)，杜絕有氧化及混料不良現(xiàn)象的元件上機(jī)。7. 貼片機(jī)操作：1作業(yè)依據(jù)：SMT貼片機(jī)操作規(guī)范、機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范、機(jī)器安全操作守則、過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.開啟貼片機(jī)并按照拉長之工作指示開啟待產(chǎn)品之貼片程序文件,注意確認(rèn)所調(diào)程序文件之正確性。b.待上料完畢后開始制作首檢板，并對首檢板之貼裝品質(zhì)實(shí)行自檢，發(fā)現(xiàn)問題即時(shí)調(diào)機(jī)處理，首檢板交拉長確認(rèn)無誤后交QC首檢員執(zhí)行首件檢驗(yàn)，只有得到拉長關(guān)于QC首檢合格通知后方可執(zhí)行正式下機(jī)批量生產(chǎn)。C.操機(jī)員要實(shí)時(shí)的對貼裝好之產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，把握貼片機(jī)工作狀態(tài)，并根據(jù)后工續(xù)反饋質(zhì)量狀況及自檢狀況即時(shí)做出調(diào)整，保證貼片質(zhì)量符合要求。d.當(dāng)貼片機(jī)出現(xiàn)錯件及連續(xù)性其它異常發(fā)生時(shí)應(yīng)即時(shí)停機(jī)調(diào)整，并知會拉長及工程技術(shù)人員處理。e.操作時(shí)注意安全，即時(shí)制止其它無關(guān)人員及非權(quán)限人員靠近貼片機(jī)及對其操作，防止造成質(zhì)量及安全事故的發(fā)生。f.按機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范規(guī)定做好貼片機(jī)保養(yǎng)工作，并做好記錄。3作業(yè)質(zhì)量要求：選對貼片程序、安全操作、即時(shí)調(diào)整異常、做好機(jī)器保養(yǎng)記錄工作、產(chǎn)品貼裝質(zhì)量符合過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求。8. 手貼元件操作：1作業(yè)依據(jù)：SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書、過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.取拿PCB板時(shí)手不能碰到PCB板邊緣以內(nèi)的任何部分。b.有極性元件一定要仔細(xì)確認(rèn)方向。并擺好方向后再進(jìn)行手貼。C.第一次就將元件貼正，不得將元件來回移動。d.作業(yè)員作業(yè)時(shí)必須配戴有繩之靜電手環(huán)。e.作業(yè)員要對上工序流下的板進(jìn)行目檢，并將不合格項(xiàng)及時(shí)知會拉長處理。f.作業(yè)員要對接收待貼之元件之型號規(guī)格的正確性進(jìn)行確認(rèn)，并對元件外觀進(jìn)行自檢，杜絕破損、氧化的元件上線使用。g.作業(yè)員參照樣板或圖紙需明確地知道將要手貼元件的位置、方向、與極性。h.作業(yè)員使用鑷子把零件貼到銅箔的正中央。i.作業(yè)員按照過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求對貼好的產(chǎn)品進(jìn)行自檢，主要檢查元件有無漏貼、貼錯、移位、反向、反白等不良現(xiàn)象，防止不合格品流入下工序。第頁，共頁深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo)題3作業(yè)質(zhì)量要求：a. 嚴(yán)格按SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).b. 做好對上工序的接收檢驗(yàn)及自檢工作，杜絕漏件、移位、錯件、反向等不良現(xiàn)象流入下工序，保證貼裝質(zhì)量符合過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求。9. 爐前目檢：1作業(yè)依據(jù)：過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、工序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.檢驗(yàn)前先把QC檢驗(yàn)記錄表相關(guān)欄目填寫好(如機(jī)型、批號、日期、拉別、檢驗(yàn)員等)，并戴好防靜電手環(huán)，同時(shí)準(zhǔn)備好樣板、鑷子、箭頭紙等檢驗(yàn)工具。b.嚴(yán)格按照工序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范之7.7生產(chǎn)線爐前半成品檢驗(yàn)要求對下線半成品之貼裝品質(zhì)執(zhí)行檢驗(yàn)，對檢驗(yàn)出之不良品做好相應(yīng)之標(biāo)識并隔離放置。c.檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)的異常，特別是出現(xiàn)錯件、反向、抹板等嚴(yán)重異?；蛲N現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn)時(shí)要即時(shí)的知會生產(chǎn)拉長。生產(chǎn)拉長要即時(shí)知會前制程調(diào)整并做出停機(jī)、停線等決定，必要時(shí)報(bào)告生產(chǎn)經(jīng)理處理。d.生產(chǎn)拉長要即時(shí)將相應(yīng)之產(chǎn)品工藝及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的變更知會目檢人員，以便于其把關(guān).e.當(dāng)班檢驗(yàn)完成后應(yīng)整理檢驗(yàn)報(bào)表并上報(bào)當(dāng)班拉長，當(dāng)班拉長要組織相關(guān)人員針對不合格項(xiàng)進(jìn)行分析改善，并跟蹤改善的執(zhí)行狀況。f.目檢人員要根據(jù)后工序?qū)N裝不良的反映項(xiàng)做重點(diǎn)的檢驗(yàn)，減少漏檢。3作業(yè)質(zhì)量要求：a. 嚴(yán)格按照工序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范之7.7生產(chǎn)線爐前半成品檢驗(yàn)要求對下線半成品之貼裝品質(zhì)執(zhí)行檢驗(yàn)。b. 即時(shí)向當(dāng)班拉長反饋檢驗(yàn)異常，做好檢驗(yàn)記錄，并針對自身漏檢項(xiàng)做重點(diǎn)檢驗(yàn)。10. 回流焊操作：1作業(yè)依據(jù)：回流焊作業(yè)規(guī)范、回流焊溫度曲線測量規(guī)范、機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范、機(jī)器安全操作守則、過程及成品之外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2作業(yè)注意事項(xiàng)：a.嚴(yán)格按照回流焊作業(yè)規(guī)范執(zhí)行回流焊操作作業(yè)。b.每次更換機(jī)種時(shí)，所用爐溫設(shè)置必須與該機(jī)型對應(yīng)，并應(yīng)由指定之技術(shù)人員按回流焊溫度曲線測量規(guī)范進(jìn)行重新測試爐溫曲線，達(dá)到該機(jī)種標(biāo)準(zhǔn)曲線之要求時(shí)，方可下線生產(chǎn)。c.按機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范執(zhí)行回流