電子行業(yè)表面組裝技術(shù)術(shù)語(doc 15頁)

中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJT 106681995表面組裝技術(shù)術(shù)語1主題內(nèi)容與適用范圍1.l主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝、設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗及其他術(shù)語共四個部分。1.2適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。2一般術(shù)語2.l表面組裝元器件surface mounted componentssurface mounted devices（SMC/SMD）外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝的電子元器件。 同義詞：表面安裝元器件；表面貼裝元器件 注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者，均表示與該條術(shù)語的英文名稱相同。2.2表面組裝技術(shù) surface mount technology（SMT） 無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 同義詞：表面安裝技術(shù)；表面貼裝技術(shù) 注：通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限于印制板。 本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實現(xiàn)元器件焊接或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接；本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。2.3表面組裝組件 surface mounted assembly（SMA） 采用表面組裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。簡稱組裝板或組件板。 同義詞：表面安裝組件2.4再流焊 reflow soldering 通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。2.5波峰焊 wave soldering 將溶化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。2.6組裝密度 assembly density 單位面積內(nèi)的焊點數(shù)目。3元器件術(shù)語3.1焊端 terminations 無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。3.2矩形片狀元件 rectangular chip component 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。3.3圓柱形表面組裝元器件 metal electrode face（MELF）component；cylindrical devices 兩端無引線，有焊端的圓柱形表面組裝元器件。3.4 小外形封裝 small outline package（SOP） 小外形模壓塑料封裝；兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。3.5 小外形晶體管small outline transistor（SOT） 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。3.6小外形二極管 small outline diode（SOD） 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。3.7小外形集成電路small outline integrated circuit（SOIC） 指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為 SOL器件，具有J型短引線者稱為 SOJ器件。3.8收縮型小外形封裝 shrink small outline package（SSOP） 近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。3.9芯片載體 chip carrier 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路。3.10塑封有引線芯片載體 plastic leaded chip carriers（PLCC） 四邊具有J形短引線，典型引線間距為1.27mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。3.11四邊扁平封裝器件 quad flat pack（QFP） 四邊具有翼形短引線，引線間距為 1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。3.12無引線陶瓷芯片載體 leadless ceramic chip carrier（LCCC） 四邊無引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。3.13微型塑封有引線芯片載體 miniature plastic leaded chip carrier 近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護(hù)引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為0.63mm，引線數(shù)為84、100、132、164、196、244條等。 同義詞：塑封四邊扁平封裝器件 plastic quad flat pack（PQFP）3.14有引線陶瓷芯片載體 leaded ceramic chip carrier（LDCC） 近似無引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個器件的熱循環(huán)性能增強(qiáng)。3.15 C型四邊封裝器件 Chip quad pack；Chip carrier 不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶J形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。3.16帶狀封裝 tapepak packages 為保護(hù)引線的共面性，將數(shù)目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。3.17引線 lead 從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導(dǎo)線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。3.18引腳 lead foot；lead 引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟（heel）、腳底（bottom）、腳趾（toe）、腳側(cè)（side）等部分。3.19翼形引線 gu11 wing lead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。3.20 J形引線 J-lead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內(nèi)彎曲，形似英文字母“J”的引線。3.21 I型引線 I-lead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90，形似英文字母“I”的平接頭引線。3.22引腳間距 lead pitch 表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。3.23細(xì)間距 fine pitch 不大于0.65mm的引腳間距。3.24細(xì)間距器件 fine pitch devices（FPD） 引腳間距不大于 0.65mm的表面組裝器件；也指長寬不大于1.6mm0.8mm（尺寸編碼為1608）的表面組裝元件。3.25引腳共面性 lead coplanarity 指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大于引腳厚度；對于細(xì)間距器件，其值不大于0.lmm。4工藝、設(shè)備及材料術(shù)語4.l膏狀焊料 solder paste；cream solder 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。4.2焊料粉末 solder powder 在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細(xì)粒狀金屬。一般為球形和近球形或不定形。4.3觸變性 thixotropy 流變體（流變體焊膏）的粘度隨著時間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。4.4流變調(diào)節(jié)劑 rheologic modifiers 為改善焊膏的粘度與沉積特性的控制劑。4.5金屬（粉末）百分含量 percentage of metal 一定體積（或重量）的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積（或重量）的百分比。4.6焊膏工作壽命 paste working life 焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時間。4.7焊膏貯存壽命 paste shelf life 焊膏喪失其工作壽命之前的保存時間。4.8塌落 slump 一定體積的焊膏印刷或滴涂到焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。4.9焊膏分層 paste separating 焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊濟(jì)、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)象。4.10免清洗焊膏 noclean solder paste 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。4.11低溫焊膏 low temperature paste 熔化溫度比錫鉛共晶焊膏（熔點為183）低幾十?dāng)z氏度的焊膏。4.12貼裝膠 adhesives 固化前具有足夠的初粘度，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的粘稠體化學(xué)制劑。在表面組裝技術(shù)中指在波峰焊前用于暫時固定表面組裝元器件的膠粘劑。4.13固化 curing 在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與印制板暫時固定在一起的工藝過程。4.14絲網(wǎng)印刷 screen printing 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。簡稱絲印。 同義詞：絲網(wǎng)漏印4.15網(wǎng)版 screen printing plate 由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成的絲印用印刷網(wǎng)版。4.16刮板squeegee 由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構(gòu)成的印料刮壓構(gòu)件，用它將印料印刷到承印物上。4.17絲網(wǎng)印刷機(jī) screen printer 表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用工藝設(shè)備。簡稱絲印機(jī)。4.18漏版印刷 stencil printing 使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。4.19金屬漏版 metal stencil；stencil 用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光加工、電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。簡稱漏版或模版。 同義詞：金屬模版metal mask4.20柔性金屬漏版 flexible stencil 通過四周的絲網(wǎng)或具有彈性的其它薄膜物與網(wǎng)框相粘連為一個整體的金屬漏版，可在承印物上進(jìn)行類似于采用網(wǎng)版的非接觸印刷。簡稱柔性漏版。 同義詞：柔性金屬模版 flexible metal mask4.21印刷間隙 snapoff-distance 印刷時，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。 同義詞：回彈距離4.22滴涂 dispensing 表面組裝時，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。4.23滴涂器 dispenser 能完成滴涂操作的裝置。4.24針板轉(zhuǎn)移式滴涂 pin transfer dispensing 使用同印制板上的待印焊盤或點膠位置一對應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。4.25注射式滴涂 syringe dispensing 使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。4.26掛珠 stringing 注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴（針頭）與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。 同義詞：拉絲4.27干燥 drying；prebaking 印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后，在一定溫度下進(jìn)行烘干的工藝過程。4.28貼裝 pick and place 將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動、半自動或自動的操作。4.29貼裝機(jī) placement equipment；pickplace equipment；chip mounter；mounter 完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。 同義詞：貼片機(jī)4.30貼裝頭 placement head 貼裝機(jī)的關(guān)鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。4.31吸嘴 nozzle 貼裝頭中利用負(fù)壓產(chǎn)生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。4.32定心爪 centering jaw 貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機(jī)構(gòu)，用來在拾取元器件后對其從四周抓合定中心，大多并能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。4.33定心臺 centering unit 為簡化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機(jī)構(gòu)設(shè)置在貼裝機(jī)機(jī)架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。4.34供料器 feeders 向貼裝機(jī)供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。4.35帶式供料器 tape feeder 適用于編帶包裝元器件的供料器。它將表面組裝元器件進(jìn)行編帶后成卷地進(jìn)行定點供料。 同義詞：整一卷盤式供料器tape-reel feeder4.36桿式供料器 stick feeder 適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動進(jìn)行定點供料。 同義詞：管式供料器4.37盤式供料器 tray feeder 適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件，預(yù)先編放在一個矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。 同義詞：華夫（盤）式供料器 waffle Pack feeder4.38散裝式供料器 bulk feeder 適用于散裝包裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點位置。4.39供料器架 feeder holder 貼裝機(jī)中安裝和調(diào)整供料器的部件。4.40貼裝精度 placement accuracy 貼裝機(jī)貼裝表面組裝元器件時，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。4.41平移偏差 shifting deviation 主要因貼裝機(jī)的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機(jī)構(gòu)在XY方向不精確以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。4.42旋轉(zhuǎn)偏差 rotating deviation 主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。4.43分辨率 resolution 貼裝機(jī)驅(qū)動機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值。4.44重復(fù)性 repeatability 多次貼裝時，目標(biāo)位置和實際貼裝位置之間的最大偏差。4.45貼裝速度 placement speed 貼裝機(jī)在最佳條件下（一般選拾取與貼放距離為40mm）每小時貼裝的表面組裝元件（其尺寸編碼一般為3216或2012）的數(shù)目。4.46低速貼裝機(jī) low speed placement equipment 貼裝速度小于3000片/h的貼裝機(jī)。4.47中速貼裝機(jī) general placement equipment 貼裝速度在30008000片/h的貼裝機(jī)。4.48高速貼裝機(jī) high speed placement equipment 貼裝速度大于8000片/h的貼裝機(jī)。4.49精密貼裝機(jī) precise placement equipment 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件（如QFP）的貼裝機(jī)，要求貼裝機(jī)精度在0.05mm-0.10mm之間或更高4.50光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng) optic correction system 指精密貼裝機(jī)中的攝象頭、監(jiān)視器、計算機(jī)、機(jī)械調(diào)整機(jī)構(gòu)等用于調(diào)整貼裝位置和方向功能的光機(jī)電一體化系統(tǒng)。4.5l順序貼裝 sequential placement 按預(yù)定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。4.52同時貼裝 simultaneous placement 兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝方式。 貼裝機(jī)驅(qū)動機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值。4.53流水線式貼裝 inline placement 多臺貼裝機(jī)同時工作，每臺只貼裝一種或少數(shù)幾種表面組裝元器件的貼裝方式。4.54示教式編程 teach mode programming 在貼裝機(jī)上，操作者根據(jù)所設(shè)計的貼裝程序，經(jīng)顯示器（CRT）上給予操作者一定的指導(dǎo)提示，模擬貼裝一遍，貼裝機(jī)同時自動逐條輸入所設(shè)計的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動優(yōu)化程序的簡易編程方式。4.55脫機(jī)編程 offline programming 編制貼裝程序不是在貼裝機(jī)上進(jìn)行，而是在另一計算機(jī)上進(jìn)行的編程方式。4.56貼裝壓力 placement pressure 貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時，施加于元器件上的力。4.57貼裝方位 placement direction 貼裝機(jī)貼裝頭主軸旋轉(zhuǎn)角度。4.58飛片 flying 貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。4.59焊料遮蔽 solder shadowing 采用波峰焊焊接時，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳，導(dǎo)致漏焊的現(xiàn)象。4.60焊劑氣泡 flux bubbles 焊接加熱時，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產(chǎn)生的氣體得不到及時排出，而在熔融焊料中產(chǎn)生的氣泡。4.61雙波峰焊 dual wave soldering 采用兩個焊料波峰的波峰焊。4.62自定位 self alignment 貼裝后偏離了目標(biāo)位置的表面組裝元器件，在焊膏熔化過程中，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，能在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。4.63偏移 skewing 焊膏熔化過程中，由于潤濕時間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移現(xiàn)象。4.64吊橋 draw bridging 兩個焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊（特別是氣相再流焊）過程中出現(xiàn)的一種特殊偏移現(xiàn)象，其一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑。 同義詞：墓碑現(xiàn)象 tomb stone effect； 曼哈頓現(xiàn)象 Manhattan effect4.65熱板再流焊 hot plate reflow soldering 利用熱板的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞：熱傳導(dǎo)再流焊 thermal conductive reflow soldering4.66紅外再流焊 IR reflow soldering；infrared reflow soldering 利用紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。4.67熱風(fēng)再流焊 hot air reflow soldering 以強(qiáng)制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞：熱對流再流焊 convection reflow soldering4.68熱風(fēng)紅外再流焊 hot air/lR reflow soldering 按一定熱量比例和空間分布；同時采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對流進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞：熱對流紅外輻射再流焊 convection reflow soldering4.69紅外遮蔽 IR shadowing 紅外再流焊時，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的待焊點，影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。4.70再流氣氛 reflow atmosphere 指再流焊機(jī)內(nèi)的自然對流空氣、強(qiáng)制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。 同義詞：再流環(huán)境 reflow environment4.71激光再流焊 laser reflow soldering 采用激光輻射能量進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。4.72聚焦紅外再流焊 focused infrared reflow soldering 采用聚焦成束的紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。4.73光束再流焊 beam reflow soldering 采用聚集的可見光輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。4.74氣相再流焊 vapor phase soldering（VPS） 利用高沸點工作液體的飽和蒸汽的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時的熱交換進(jìn)行加熱的再流焊。簡稱氣相焊。4.75單蒸汽系統(tǒng) single condensation systems 只有一級飽和蒸汽區(qū)和一級冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。4.76雙蒸汽系統(tǒng) double condensation systems 有兩級飽和蒸汽區(qū)和兩級冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。4.77芯吸 wicking 由于加熱溫度梯度過大和被加熱對象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達(dá)到焊料熔化溫度并潤濕，造成大部分焊料離開設(shè)計覆蓋位置（引腳）而沿器件引線上移的現(xiàn)象。嚴(yán)重的可造成焊點焊料量不足，導(dǎo)致虛焊或脫焊，常見于氣相再流焊中。 同義詞：上吸錫；燈芯現(xiàn)象4.78間歇式焊接設(shè)備 batch soldering equipment 可使貼好表面組裝元器件的印制板單塊或批量進(jìn)行焊接的設(shè)備。 同義詞：批裝式焊接設(shè)備4.79流水線式焊接設(shè)備 inline soldering equipment 可與貼裝機(jī)組成生產(chǎn)流水線進(jìn)行流水線焊接生產(chǎn)的設(shè)備。4.80紅外再流焊機(jī) IR reflow soldering system 可實現(xiàn)紅外再流焊功能的焊接設(shè)備。 同義詞：紅外爐IR oven4.8l群焊 mass soldering 對印制板上所有的待焊點同時加熱進(jìn)行軟釬焊的方法。4.82局部軟釬焊 located soldering 不是對印制板上全部元器件進(jìn)行群焊，而是對其上有表面組裝元器件或通孔插裝元器件逐個加熱，或?qū)δ硞€元器件的