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晶體加工技術(shù)流程圖 曲阜師范大學(xué)激光研究所 1 粗磨工序 2 1 修盤(pán) 3 4 修第二個(gè)盤(pán)方法1 修第一個(gè)盤(pán) 修第二個(gè)盤(pán)方法2 5 2 盤(pán)面平整性檢驗(yàn) 一 用280 以上粗砂修磨二 基本平整后用W40砂修整 注意刀口接觸要輕 6 3 晶體研磨 確定晶體光軸的大體位置 確定三邊相等 7 4 晶體定向 毛坯 偏光顯微鏡定向精度15分 粗磨確定外形尺寸及直角 尺寸余量1mm M10砂精確修整確定外形 M40號(hào)砂確定外形尺寸余量0 2mm X射線定光軸精度5分 座角尺 8 細(xì)磨工序 手工拋光 較直角 較平行度 手工拋第二個(gè)光軸面 并保護(hù)處理 9 拋光前工序 切割斜面M40砂 對(duì)像膠合502膠 磨斜面 手工拋光斜面 10 灌盤(pán)工序 石膏灌盤(pán) 刻盤(pán) 石蠟封盤(pán) 11 拋光工序 直角面拋光1 修直角差2 光潔度表面光圈 斜面拋光1 修塔差2 光潔度表面光圈 下盤(pán)開(kāi)盤(pán)再灌盤(pán)再上盤(pán) 12 膠合工序 清洗處理 組裝 1 調(diào)整偏離角2 老化處理 13 包裝 鍍膜要在膠合前完成 14

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