關鍵IC進料檢驗規(guī)范.doc

關鍵IC進料檢驗規(guī)范 第5頁 共5頁關鍵IC進料檢驗規(guī)范1.適用范圍： 關鍵IC芯片。2.操作規(guī)范 打開離子風機、帶好防靜電手腕帶測試合格后插入接地孔。3.外觀檢驗：3.1 外包裝必須使用防靜電袋包裝，必須貼有防靜電標識或字樣，核對包裝上的信息，如制造商、型號、封裝、是否含鉛、生產日期等（圖1），來 料的生產日期不超過三年，超過三年的，需QA總監(jiān)以上人員簽批同意才可放行。3.2. 開封時應緊挨封口拆開，供應商來料的外包裝箱信息不可丟棄，檢驗完成后，需使用原包裝入庫，對每批來料的芯片必須對外包裝標簽信息及 芯片正反面絲印拍照上傳.。 3.3 所有濕敏元件都應封裝在防潮的包裝袋中，對于濕敏三級物料，必須有干燥劑、濕敏警示標識（圖2）和濕度指示卡（圖3）；按警示標識操作。 檢查原包裝封口日期：密封時間是否小于12個月；濕敏包裝袋密封是否完好。必須在30分鐘以內重新封裝或者放入干燥箱中存放。批號制造商封裝型號數量生產日期不含鉛封裝廠地靜電敏感器件圖1如果10%RH或以上的 指示點 變成粉紅色，則該封裝內的元件已失效，須烘烤后再使用；如果10RH以下的點變成粉紅色，其他點未變色，則可以繼續(xù)使用。濕度敏感標簽架藏時間：潮濕敏感器件裝入防潮袋中架藏的最長時間時間工廠檢驗條件在此條件下需要烘烤濕度指示卡烘焙條件封袋日期制造地制造商追朔代碼型號圖2 圖33.4 在30X顯微鏡下檢驗物料是否滿足圖紙要求，其次確認芯片的真假，確認芯片真假具體方法有以幾下幾點： a、Mark點.。對于有mark點的芯片，我司要求mark點標記明顯，有凹坑感，底部發(fā)亮，不能只有一點標記印或凹坑不明顯（圖4）; b. 封裝.。 好品封裝邊沿為圓弧狀，四個角有倒角，次品封裝邊緣為直角，無圓滑感，四個角為直角（圖5）; c. 產地標示。 部分芯片反面有產地標記，產地標示要求字印輪廓清晰，假芯片一般字印模糊無立體感（圖6），芯片底面產地需與外包裝信息核對是否一致，若非我們所熟悉的產地需反饋技術員及工程師確認。 d. 管腳。 一般情況下好品的芯片管腳鍍層是亞光的，若芯片管腳鍍層很光亮，極有可能是翻新過的芯片，需注意（圖7）;不良品，封裝邊緣為直角，四角無倒角合格品，封裝邊緣為圓弧狀，四角有倒角圖5圖4合格品不良品圖7合格品，引腳鍍金亞光不良品，引腳鍍層光亮不良品臺階很淺，字印無立體感合格品，臺階較深，字印輪廓清晰圖63.5 （外觀抽樣標準：0.65）在30X顯微鏡下檢驗芯片是否有臟污、缺管腳、管腳斷及破損等缺陷，對照樣品檢驗絲印是否清晰，是否與包裝資料及型號相符，對于不明絲印應反饋技術員和工程師（圖8）；對于用粘性盒裝的芯片，需要到萬級間200X下檢驗是否合格。如36dB、25dB 等芯片。3.6 外觀檢驗完成的物料必須要求技術員及工程師復核一遍，復核芯片的絲印及型號是否滿足圖紙要求，確認芯片真假。4.尺寸檢驗 測試物料基本尺寸，如長、寬、厚。不同的物料選擇不同的工具測試，如卡尺、工具顯微鏡。（尺寸固定抽樣5個）5.封裝入庫 5.1 物料檢驗完成后，應按照之前物料的擺放方向放入物料，使所有物料的方向標記點在同一方向，芯片放回料管時如果不注意方向可能會導致后續(xù)打板回來芯片焊反，圖9為物料管中放反的芯片；圖9 5.2 放回管內或盒內物料要求用原包裝抽真空后入庫。來料包裝上標識若為含鉛物料入庫時需貼有紅色ROHS標簽。對于3級濕敏器件，應放入干燥劑，濕度指示卡，再填寫濕敏元件暴露時間控制卡方可入庫。.不良圖片：物料管中放反的芯片生產日期制造商L