002-MI制作作業(yè)指導(dǎo)書.doc

鑫益快捷線路板文件編號(hào)：JDS-PE-002版本:A頁號(hào):第13頁共13頁文件名稱：MI制作作業(yè)指導(dǎo)書文 件 更 改 履 歷版本更 改 說 明制 定 人生效日期A新制訂廖慶鋒2009-09-01 編制： 日 期： 審核： 日 期： 批準(zhǔn)： 日 期： 非紅色印章的為不受控文件 1.0目的1.1使工程設(shè)計(jì)人員掌握MI的設(shè)計(jì)要領(lǐng)。1.2確保工程資料準(zhǔn)確無誤，滿足客戶和生產(chǎn)的要求。2.0適用范圍適用于本公司MI的編寫和審核，以及其它部門參考。3.0定義和職責(zé)3.1 定義: 3.1.1 MI定義:MI為Manufacturing Instruction的縮寫，即為生產(chǎn)制作指示。工程設(shè)計(jì)人員根據(jù)客戶的要求，并結(jié)合本公司的生產(chǎn)制作能力設(shè)計(jì)出滿足客戶和生產(chǎn)要求的生產(chǎn)制作指示。 3.1.2 MI的組成:完整的MI由生產(chǎn)制作指示、孔徑資料表、開料圖、排版圖、孔徑圖、菲林圖、外形圖(含開模圖)、工程更改通知及批量卡等組成,所有填寫內(nèi)容必須做到有據(jù)可查。3.2 職責(zé):3.2.1 MI設(shè)計(jì)人員負(fù)責(zé)對(duì)市場(chǎng)部提供的合同投產(chǎn)單及客戶資料的轉(zhuǎn)化、審查。3.2.2 MI設(shè)計(jì)人員負(fù)責(zé)提供市場(chǎng)部需要的成本分析資料，以及對(duì)生產(chǎn)制作指示的編寫，對(duì)開料圖、排版圖、孔徑圖、菲林圖、外形圖、工程更改通知的制作，以及鉆孔和菲林資料處理設(shè)計(jì)指引。4.0參考文件和資料：4.1CAM制作作業(yè)指導(dǎo)書4.2生產(chǎn)通知單4.3工程問題澄清單4.4工程變更通知5.0工業(yè)安全：N/A6.0質(zhì)量要求及判定標(biāo)準(zhǔn)：N/A7.0機(jī)器操作:N/A8.0工藝操作及操作要求：N/A9.0操作要求： 9.1 MI的設(shè)計(jì): 9.1.1 MI設(shè)計(jì)者根據(jù)市場(chǎng)部的生產(chǎn)通知單填寫客戶編碼、客戶品名、生產(chǎn)編號(hào)、生產(chǎn)類別,并簽上制作者姓名和制作日期。 9.1.2按客戶要求、生產(chǎn)通知單填寫出貨單位和數(shù)量,層數(shù)和工藝特性。工藝特性指板為松香板、噴錫板、OSP板、電金板、噴錫+金手指板、沉金板、沉錫板等。 9.1.3完成板厚及公差按客戶要求填寫，若客戶無明確要求按公司標(biāo)準(zhǔn)填寫。0.4-1.0為0.10，1.2-1.6為0.13，1.8-3.2為0.20，3.2以上為0.30。有特殊公差要求的板，開料厚度應(yīng)指示公差。客戶無板曲特別要求時(shí)有SMT的板按0.7%填寫，無SMT的板按1%填寫。 9.1.4報(bào)廢率按公司品質(zhì)報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn)雙面板2.0%，四層板4.0%，六層板5%填寫，其它另定。 9.1.5板材規(guī)格及廠商按客戶要求、生產(chǎn)通知單填寫，如FR-4、KB料、黃色、1.6、含銅厚H/Hoz，以及特殊板厚公差指示。如為多層板，板料規(guī)格及廠商必須填寫為內(nèi)層板材要求。 9.1.6批量卡工藝流程:按公司生產(chǎn)的實(shí)際情況及客戶的工藝特性確定，并在工序欄標(biāo)注所需工序的序號(hào)，工藝要求、制程參數(shù)、強(qiáng)調(diào)或備注說明內(nèi)容在相應(yīng)備注欄和特別說明欄填寫。按照MI設(shè)計(jì)內(nèi)容填寫制作指示相關(guān)內(nèi)容或記錄，分別說明如下: 開料:注明板材型號(hào)、規(guī)格；多層板和0.6（含）以下雙面板烘板，150/4小時(shí)。 鉆孔:注明最小鉆咀孔徑及鉆帶文件名。 沉銅:沉銅背光級(jí)數(shù)按工藝要求控制不用填寫，半孔板和多層板指示除膠渣。 全板電鍍: 如有特別要求需增加該工序，時(shí)間按照工藝指示填寫。 圖形轉(zhuǎn)移:注明圖形轉(zhuǎn)移工藝(干膜還是濕膜，正片還是負(fù)片)和原稿、工作稿的最小線寬和線距(公制單位)并在圖紙上標(biāo)識(shí)區(qū)域，成品線寬公差，下表列出錫板(或沉金板或OSP板)不同底銅厚度所需補(bǔ)償系數(shù):底銅補(bǔ)償補(bǔ)償后最小線隙保證底銅補(bǔ)償補(bǔ)償后最小線隙保證Hoz0.020.103 oz0.10.251oz0.040.124 ozoz0.060.135 oz0.200.252oz0.080.156 oz0.250.25備注:內(nèi)層補(bǔ)償同上，蝕刻字及孤立線條的加放不按此要求，孤立線條補(bǔ)償后最小間隙0.15，電鍍金板邦定IC處適當(dāng)補(bǔ)償0.51mil，干、濕膜的選用按工藝所出文件。 圖形電鍍:如無特殊要求，按以下填寫:雙面錫板、沉金板、OSP板、多層板按最小孔銅20UM，最小面銅31UM填寫；電金板按鎳厚100-120，金厚1-3填寫。有加厚銅需要，填寫加厚銅要求和數(shù)據(jù)。 蝕刻:填寫底銅厚度和成品線寬公差，線寬公差有特殊要求按特殊要求填寫，沒有時(shí)按原稿最小0.13mm(含)以下填寫15%，原稿最小0.13mm以上填寫20%。 阻焊油墨型號(hào)及顏色按客戶要求或生產(chǎn)通知單填寫,并按客戶文件要求選擇單面或者雙面印刷；若客戶無阻焊油墨型號(hào)特別要求，按工藝所出文件選用油墨型號(hào)。線路上阻焊油墨最小厚度按0.4mil填寫，若有特別要求按要求填寫。 字符油墨型號(hào)及顏色按客戶要求或生產(chǎn)通知單填寫,并按客戶文件要求選擇單面或者雙面印刷；若客戶無字符油墨型號(hào)特別要求，按工藝所出文件選用。 0特殊工序:有藍(lán)膠或二鉆等特殊工序時(shí)，于MI注明相應(yīng)要求和制作指示。 1噴錫板噴錫厚度要求按最小錫厚0.1mil填寫，若客戶有要求按客戶要求填寫。 2沉金板沉金工序置于字符工序后，沉金厚度按鎳厚120-150，金厚2-3填寫， 若客戶有要求按客戶要求填寫。 3插頭鍍金工序置于噴錫工序前，鍍鎳厚度按100-120填寫,金厚按2-3填寫，客戶有特別要求按客戶要求填寫。 4外形成型方式，按生產(chǎn)通知單要求選擇，有共模的必須注明共模以及模具編號(hào)；客戶有特殊公差要求按要求填寫，若客戶無明確要求，沖板或鑼板公差按0.13mm，V-CUT和金手指斜邊深度及角度按客戶要求填寫，客戶若無特殊要求，V-CUT深度FR-4板按余厚1/3，CEM-1和CEM-3板按余厚1/2-2/3，角度20-30度，金手指斜邊按角度20、30、45填寫。深度按1.0+/-0.1或1.8+0.25/-0.38mm，視金手指到板邊的長(zhǎng)度而定。板邊是否倒角按客戶要求指示。 5按生產(chǎn)通知單要求選擇是否需要測(cè)試;若制作單未注明測(cè)試，MI設(shè)計(jì)人員根據(jù)板的實(shí)際狀況確定測(cè)試或不測(cè)試，并根據(jù)有關(guān)開短路測(cè)試規(guī)范執(zhí)行或報(bào)告主管確認(rèn);測(cè)試工序放在成型前或成型后，MI設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)板的實(shí)際狀況來選擇，有問題及時(shí)與測(cè)試工程師和主管溝通解決，注意測(cè)試定位孔的設(shè)計(jì)考慮。 6藍(lán)膠工序根據(jù)客戶需要選擇，并且需要制作藍(lán)膠菲林;客戶有藍(lán)膠型號(hào)要求，按其要求填寫,并核查工藝相關(guān)文件是否有此型號(hào)，沒有時(shí)報(bào)告主管處理。客戶無藍(lán)膠型號(hào)要求，按照工藝文件選用，藍(lán)膠厚度按客戶要求或工藝規(guī)范填寫。7 OSP工序置于測(cè)試后FQA工序之前，防氧化膜厚8-20。8按客戶要求或生產(chǎn)通知單填寫檢驗(yàn)規(guī)范、包裝及出貨方式和要求。 9.2鉆孔資料及其它:9.2.1鉆咀要求:9.2.2刀具表中按絲印孔和對(duì)位孔2.1(8個(gè))在前填寫。9.2.3從T03開始為單元孔,按客戶孔徑圖或客戶鉆孔資料所做的孔徑圖填寫對(duì)應(yīng)資料。9.2.4鉆頭直徑按客戶完成孔徑公差來決定，下表列出了一般情況下不同工藝鉆孔孔徑的加大值(單位:mm):孔別加大值公差特殊要求Via hole0-0.10.076客戶特別要求零件孔噴錫、OSP、沉金板0.150.076客戶特別要求電金板0.10.076客戶特別要求NPTH hole0.050.05客戶特別要求當(dāng)客戶鉆孔公差要求為非對(duì)稱時(shí)，鉆孔值的加大公式為:(正公差+負(fù)公差)/2+正常加大值;對(duì)于1 oz鍍到2 oz或2 oz鍍到3 oz此類板在正常加大值的基礎(chǔ)上多加大0.05；3 oz鍍到5 oz此類板在正常值的基礎(chǔ)上多加大0.10。9.2.5成品孔徑按客戶成品孔徑要求填寫，英制需轉(zhuǎn)換成公制。9.2.6成品孔徑公差按客戶要求填寫，若無特別要求按公司標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，PTH孔0.076；NPTH孔0.05；(PTH公差最小可以做到0.05；NPTH公差最小可以做到0.025)。9.2.7單只或聯(lián)片孔數(shù)按客戶鉆孔資料填寫，并且單只或聯(lián)片孔數(shù)一定為取消了重孔的孔數(shù)；工作PNL的孔數(shù)及合計(jì)孔數(shù)計(jì)算后填寫，但必須在最小VIA孔和最小零件孔的后面加上8個(gè)切片孔。9.2.8單元孔鉆頭排列按從小到大排列，鉆槽及二次鉆孔放在后面，槽孔、CPU、BGA處孔需獨(dú)立設(shè)一支鉆咀。9.2.9特別說明:此項(xiàng)在批量管制卡中的最后一欄中注明，若寫不下，可以添加附頁；若有作廢資料，必須清晰地在此欄中注明；若為樣板轉(zhuǎn)為生產(chǎn)板，則需要注明由哪個(gè)編號(hào)的樣板所轉(zhuǎn)，有工程更改時(shí)填寫附頁通知單編號(hào)。 9.3開料、排版及層壓結(jié)構(gòu): 9.3.1生產(chǎn)板必須制作開料圖，樣板一般無需制作開料圖，只需在開料圖位置注明開料尺寸和數(shù)量即可。 9.3.2拼板原則:以最節(jié)省板材的方式，并與生產(chǎn)工藝相結(jié)合拼板；V-CUT尺寸至少45mm*70mm，工作拼板:單雙面板電鍍夾邊至少6mm以上，非電鍍夾邊至少3.5mm；四層板（不含盲埋孔板）靶孔所在邊設(shè)計(jì)13mm，四層以上板工作板邊設(shè)計(jì)13mm以上。 9.3.3客戶無拼版要求時(shí)，拼連片板間距的確定:板厚沖板鑼板1.02.0MM 最小可1.0MM2.0MM &1.5MM1.01.5MM 最小可1.0MM1.5MM工作拼板間距一般電腦鑼為1.5mm，模沖1.6（含）以下1.0mm，1.6以上1.5mm。 9.3.4 V-CUT間距按客戶連片資料或要求來確定，客戶無要求時(shí)以0間距制作。 9.3.5所有的生產(chǎn)板，若為沖外形必須采用倒扣的拼板方式，以方便沖床沖板。同時(shí)倒扣拼板時(shí)必須注意模具導(dǎo)柱的方向一定要朝外；以上原則確認(rèn)后即可進(jìn)行拼板，并將單只或SET尺寸和拼板間距及工藝邊尺寸全部標(biāo)注清楚，同時(shí)根據(jù)單只或SET外形圖 方向標(biāo)注排版內(nèi)所有單只或SET方向。 9.3.6開料圖按最多兩種工作板的原則開料，四層盲孔和六層以上板按一個(gè)工作板原則開料，經(jīng)向和緯向填寫大料尺寸如1041和1245，即開1041X1245的大料(也可按41X49填寫)，并按PNL尺寸在大料上裁剪，有邊料的需注明邊料尺寸；雙面板可以拐切；為保證多層板經(jīng)緯方向的一致性；多層板不允許拐切(普通四層板除外)；一張大料一般開4-10PNL。 9.3.7開料利用率為出貨面積與大料的百分比，一般雙面板要求達(dá)到85%以上，多層板要求達(dá)到80%以上。 9.3.8按孔徑圖及外形圖面向填寫組件面或焊接面向上顯示(分孔圖與外形圖方向必須保持一致)。 9.3.9層壓結(jié)構(gòu):按客戶要求填寫芯板厚度、內(nèi)外層銅箔厚度、半固化片型號(hào)及張數(shù)。由于常用的PP片7628樹脂含量低，則配料時(shí)必須放置在里側(cè)，不能朝外層銅箔一側(cè)放置；按理論值填寫壓合厚度，壓合公差一般為0.10，超出此公差范圍需特別注明；層壓理論厚度控制范圍:以四層板為例，層壓理論厚度應(yīng)在成品板厚的92%-98%之間，最佳值為成品板厚的95%；此外還應(yīng)考慮內(nèi)層銅箔厚度(主要為內(nèi)層銅箔厚度2OZ時(shí))以及內(nèi)層圖形面積所占百分比小于50%，即內(nèi)層樹脂填充率會(huì)影響到板厚?？蛻魺o特殊要求的普通多層板，一般成品上限減5mil下限減3mil即是噴錫和沉金板壓合厚度界限，成品上限減3mil下限減2mil即是電鍍金板壓合厚度界限。阻抗板按照內(nèi)層基板公差2mil，PP公差1mil，壓合公差3mi設(shè)計(jì)，常用半固化片規(guī)格如下表:(單位:mm)半固化片型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)厚度76280.17610800.06621160.11476300.213 9.3.10標(biāo)準(zhǔn)芯板厚度(不含銅)見下表:(單位:mm)根據(jù)廠內(nèi)實(shí)際情況，若客戶無特別要求，在制作內(nèi)層時(shí)以含銅基板厚度設(shè)計(jì)。00.250.300.350.360.410.460.510.560.610.660.710.760.840.911.001.01半固化片與芯板廠商必須一致;半固化片選用原則:一般四層板用7628和1080或7630，2116主要用在六層以上的板。 9.4孔徑圖:根據(jù)客供孔徑圖或按客戶資料所做的孔徑圖上必須用明顯帶有中心位的標(biāo)記來表示;孔徑圖必須清晰、準(zhǔn)確、完整；所有孔徑圖上必須標(biāo)注面向，同時(shí)孔徑圖方向必須與外形圖所標(biāo)示方向保持一致；孔徑圖中的每支孔徑旁應(yīng)標(biāo)注孔序、孔屬性和成品孔徑公制數(shù)據(jù)，有重孔應(yīng)注明刪除個(gè)數(shù)，槽孔數(shù)也應(yīng)注明。單面板必須在孔徑圖上注明鉆孔的銅面方向;(為防止鉆孔披峰,一般要求銅面向上鉆孔)。9.5菲林圖紙:所有菲林圖紙為客供原始全部GERBER文件或圖紙，所有菲林圖紙必須注明層名和面向，同時(shí)必須在其中一張線路菲林圖紙上標(biāo)注方向(保持與分孔圖和外形圖一致)，并標(biāo)注最小線寬和線距，注明菲林型號(hào)、修改說明。9.6外形圖:外形數(shù)據(jù)以客戶提供GERBER文件或圖紙為準(zhǔn)，所有外形圖上數(shù)據(jù)必須標(biāo)注完整，外發(fā)開模資料僅發(fā)開模圖及PNL鉆帶和外形文件，不發(fā)DWG文件給模具供應(yīng)商；外形圖上必須標(biāo)注方向，同時(shí)必須與分孔圖方向保持一致；沖模圖的導(dǎo)柱一般應(yīng)放在長(zhǎng)邊,并注意導(dǎo)柱的尺寸應(yīng)于PNL工藝邊相結(jié)合來計(jì)算保證沖板順利；外形圖上一般選擇直徑為1.5-5.0mm的NPTH孔作為定位(定位孔最小不得小于1.0mm)。若單只或SET需V-CUT出貨時(shí)，必須在外形圖上相應(yīng)的位置標(biāo)注V-CUT字樣，并注明V-CUT刀度數(shù)、余厚和公差； SET邊上光標(biāo)點(diǎn)需注明；外形公差以客戶要求為準(zhǔn)，并在外形圖上注明；若客戶無特殊要求，則以公司標(biāo)準(zhǔn)0.13執(zhí)行；外形圖說明資料必須準(zhǔn)確清晰。 9.7 MI編寫完成后按順序?qū)懮享摯a（包括圖紙），可按頁碼為分子，總頁碼為分母的方式標(biāo)注。 9.8制作完所有MI資料后，對(duì)照工程資料檢核表(內(nèi)容逐項(xiàng)進(jìn)行自檢并填寫相關(guān)內(nèi)容)。 9.9特別要求及注意事項(xiàng) 9.9.1若客戶資料不詳細(xì)，或有不明之處,或需提出討論確認(rèn)，制作人員報(bào)告主管后與市場(chǎng)部相關(guān)人員或客戶溝通，必要時(shí)填寫工程問題澄清單確認(rèn)，取得相關(guān)業(yè)務(wù)員或客戶的書面或郵件回復(fù)，并留存記錄或郵件備查。 9.9.2若單元尺寸小又需鑼板出貨，應(yīng)出工程問題澄清單送主管審核后交市場(chǎng)部，由市場(chǎng)部直接或授權(quán)與客戶聯(lián)系，建議V-CUT或郵票連板，或建議客戶改電腦鑼為模沖散出。 9.9.3若板上無1.0mm作為合適的定位孔時(shí)，需出工程問題澄清單送主管審核后交市場(chǎng)部，由市場(chǎng)部直接或授權(quán)后與客戶聯(lián)系，考慮可否在板內(nèi)加定位孔，否則需在MI特別說明鑼板注意事項(xiàng)。 9.9.4若板上為大銅皮時(shí)，應(yīng)與客戶聯(lián)系是否可以開網(wǎng)格，并且注意大銅皮面積是否符合UL規(guī)范。若資料網(wǎng)格小于0.2X0.2mm，則需與客戶聯(lián)系是否可以將網(wǎng)格放大或填充。 9.9.5線路、防焊、文字有重疊字時(shí)與客戶確認(rèn)是全部保留制作還是刪除某個(gè)層上的字。 9.9.6單面孔化板(即假雙面板)/半孔板/最小過孔0.4MM（含）以下及金屬槽比較多的板工藝要求中注明需除膠渣，保證電鍍和噴錫質(zhì)量。 9.9.7關(guān)于導(dǎo)通孔的孔徑補(bǔ)償問題：為了降低鉆孔費(fèi)用，客戶對(duì)導(dǎo)通孔孔徑要求不高時(shí)，在菲林導(dǎo)通孔焊環(huán)夠大或有足夠放大空間的情況下，可以根據(jù)工藝要求將成導(dǎo)通孔的鉆咀直徑補(bǔ)償0.15mm；在導(dǎo)通孔沒有焊環(huán)或焊環(huán)很小又沒有放大空間的情況下，為了方便生產(chǎn)，可以根據(jù)實(shí)際情況縮小補(bǔ)償值、不補(bǔ)償或?qū)@咀直徑適當(dāng)縮小，最小不可小于0.15mm。因?yàn)橘Y料孔環(huán)和間距問題，MI需設(shè)計(jì)過孔成品比原稿資料小0.2時(shí)需和客戶溝通確認(rèn)?？紤]到鉆孔費(fèi)用一般情況下盡量設(shè)計(jì)0.3mm（含）以上鉆咀。設(shè)計(jì)0.25以下的過孔需報(bào)告主管知會(huì)市場(chǎng)部相關(guān)人員評(píng)審。9.9.8關(guān)于安裝孔未指明NPTH時(shí)，掏銅皮做TENTING的問題:針對(duì)以下情況，必須有客戶的書面認(rèn)可資料，才可以掏銅皮做TENTING，一是安裝孔在大銅皮上；二是安裝孔處線路PAD比孔鉆咀尺寸單邊大0.1mm以上。9.9.9所有資料中PTH/NPTH在客戶沒有明確指明的情況下，嚴(yán)禁自行判斷，必須要有客戶的書面認(rèn)可或市場(chǎng)部業(yè)務(wù)擔(dān)當(dāng)人員簽字。9.9.10對(duì)于客戶提供文件似乎是其它廠家的工作稿設(shè)計(jì)時(shí)，必須提出確認(rèn)，以便考慮孔徑和線路是否補(bǔ)償；對(duì)于客戶資料出現(xiàn)相互矛盾、不一致時(shí)，必須交客戶或市場(chǎng)部確認(rèn)方可制作。9.9.11制作藍(lán)膠菲林時(shí)注意使覆蓋藍(lán)膠位盡量連接，方便撕落，藍(lán)膠位在保證全部覆蓋PAD的前提下，離SMT或PAD位至少0.50mm。9.9.12對(duì)于插頭鍍金手指的拼片必須注意以下兩點(diǎn):1.考慮倒扣；2.鍍金手指方向的拼片尺寸必須大于250mm，方便過機(jī)。9.9.13 UL標(biāo)記參照UL使用規(guī)范。9.9.14若外形需共模的，必須核對(duì)清楚是否滿足客戶新文件要求，同時(shí)是否有需作修改的內(nèi)容如管位孔等必須標(biāo)注清楚。9.9.15所有生產(chǎn)MI修改內(nèi)容必須按要求填寫ECN，經(jīng)品質(zhì)部審核后，由文控員發(fā)至相關(guān)工序。9.9.16所有生產(chǎn)板尺寸盡可能拼成標(biāo)準(zhǔn)板規(guī)格，以提高生產(chǎn)效率，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格如下:16X21、16X20、16X18、16X14、16X13.3、16X12、24.5X21.5;但最大拼板尺寸不可大于24.5X21.5。9.9.17當(dāng)板子成型工藝為模沖時(shí)，必須保證孔或槽到邊的距離（0.80MM以下板厚的為0.80MM以上/0.80MM以上板厚的為1.0MM以上）；距離盡量與板厚同等，小于以上值時(shí)須考慮添加防爆孔，以防止出現(xiàn)沖板爆孔或爆槽。另外距離小于0.3MM的考慮鉆破孔，但必須經(jīng)過客戶書面確認(rèn)。9.9.18關(guān)于工程資料檢核表的使用說明，個(gè)人在制作資料時(shí)必須自檢。在合格率達(dá)到規(guī)定目標(biāo)后可以不使用自檢表，但必須進(jìn)行自控自檢，自檢表個(gè)人可根據(jù)經(jīng)常出現(xiàn)的問題進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。9.9.19關(guān)于多層板的特別要求。若客戶對(duì)內(nèi)層銅厚無要求的，則一律用1OZ銅箔。 外層銅箔厚度需在工藝要求的蝕刻一欄內(nèi)注明。需添加UL標(biāo)記的PCB板，內(nèi)芯板應(yīng)無水印，同時(shí)供應(yīng)商所提供的板材必須經(jīng)過UL認(rèn)證。 9.9.20拼板:最小拼板尺寸為100X200mm；最大拼板尺寸為457X620mm；0.6mm以下的板拼板長(zhǎng)邊小于420mm；1.0以下的板拼板長(zhǎng)邊小于457mm。麥克風(fēng)板拼版為200250MM左右。0.2MM以下的拼版長(zhǎng)邊不超過380MM，阻抗板拼板長(zhǎng)邊小于450MM（達(dá)到電鍍均勻性）。9.10常見單面板工藝流程、雙面及多層板工藝流程：流程圖（一）雙面及多層板工藝流程流程雙面多層序號(hào)噴錫化金OSP電金金手指噴錫化金OSP電金金手指1開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料2鉆孔鉆孔鉆孔鉆孔鉆孔鉆孔內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層3PTHPTHPTHPTHPTHPTH壓合壓合壓合壓合壓合壓合4一銅一銅一銅一銅一銅一銅鉆孔鉆孔鉆孔鉆孔鉆孔鉆孔5線路線路+線路-線路線路線路PTHPTHPTHPTHPTHPTH6二銅蝕刻二銅二銅電金二銅一銅一銅一銅一銅一銅一銅7去膜去膜去膜去膜去膜去膜線路線路+線路-線路線路線路8蝕刻二鉆蝕刻蝕刻蝕刻蝕刻二銅蝕刻二銅二銅電金二銅9二鉆防焊二鉆二鉆二鉆二鉆去膜去膜去膜去膜去膜去膜10防焊文字防焊防焊防焊防焊蝕刻二鉆蝕刻蝕刻蝕刻蝕刻11文字化金文字文字文字文字二鉆中測(cè)二鉆二鉆二鉆二鉆12噴錫成型化金成型成型金手指中測(cè)防焊中測(cè)中測(cè)中測(cè)防焊13成型V-CUT成型V-CUTV-CUT噴錫防焊文字防焊防焊防焊文字14V-CUT清洗V-CUT清洗清洗成型文字化金文字文字文字金手指15清洗電測(cè)清洗電測(cè)電測(cè)V-CUT噴錫成型化金成型成型噴錫16電測(cè)FQC電測(cè)OSPFQC清洗成型V-CUT成型V-CUTV-CUT成型17FQCFQAFQCFQCFQA電測(cè)V-CUT清洗V-CUT清洗清洗V-CUT18FQA包裝FQAFQA包裝FQC清洗電測(cè)清洗電測(cè)電測(cè)清洗19包裝出貨包裝包裝出貨FQA電測(cè)FQC電測(cè)OSPFQC電測(cè)20出貨出貨出貨包裝FQCFQAFQCFQCFQAFQC21出貨FQA包裝FQAFQA包裝FQA22包裝出貨包裝包裝出貨包裝23出貨出貨出貨出貨備注1. 依產(chǎn)能配備狀況規(guī)劃不同的制作加工流程滿足不同的工藝要求 2. 本流程表僅為一般工序參考,對(duì)其他特殊要求流程工序應(yīng)有合適的調(diào)度3. 無碳墨跳線要求的工藝流程工序無底橋阻無橋阻。流程圖（二）單面板工藝流程流程松香松香噴錫噴錫化金化金OSPOSP電金電金電金電金化金啞鎳護(hù)銅負(fù)片負(fù)片正片正片碳橋碳橋碳橋序號(hào)CNC模沖CNC模沖CNC模沖CNC模沖CNC模沖CNC模沖模沖模沖模沖1開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料開料2鉆孔線印鉆孔線印鉆孔線印鉆孔線印鉆孔線印鉆孔線印線印啞鎳線印3線印蝕刻線印蝕刻線印蝕刻線印蝕刻線印電金線印蝕刻蝕刻線印蝕刻4蝕刻定位鉆蝕刻定位鉆蝕刻定位鉆蝕刻定位鉆電金蝕刻蝕刻電金定位鉆蝕刻定位鉆5防焊防焊防焊防焊防焊防焊防焊防焊蝕刻定位鉆電金定位鉆底橋阻定位鉆底橋阻6文字文字文字文字文字文字文字文字防焊防焊防焊防焊防焊底橋阻防焊7成型成型噴錫噴錫微蝕微蝕成型成型文字文字文字文字橋阻防焊橋阻8V-CUTV-CUT成型成型化金化金V-CUTV-CUT成型成型成型成型文字橋阻文字9清洗清洗V-CUTV-CUT成型成型清洗清洗V-CUTV-CUTV-CUTV-CUT微蝕文字微蝕10電測(cè)電測(cè)清洗清洗V-CUTV-CUT電測(cè)電測(cè)清洗清洗清洗清洗化金微蝕碳墨11微蝕微蝕電測(cè)電測(cè)清洗清洗微蝕微蝕電測(cè)電測(cè)電測(cè)電測(cè)碳墨碳墨成型12松香松香FQCFQC電測(cè)電測(cè)OSPOSPFQCFQCFQCFQC成型成型V-CUT13FQCFQCFQAFQAFQCFQCFQCFQCFQAFQAFQAFQAV-CUTV-CUT清洗14FQAFQA包裝包裝FQAFQAFQAFQA包裝包裝包裝包裝清洗清洗電測(cè)15包裝包裝包裝包裝包裝包裝電測(cè)電測(cè)護(hù)銅16FQCFQCFQC17FQAFQAFQA備注1. 依產(chǎn)能配備狀況規(guī)劃不同的制作加工流程滿足不同的工藝要求 2. 本流程表僅為一般工序參考,對(duì)其他特殊要求流程工序應(yīng)有合適的調(diào)度9.11廠內(nèi)編號(hào)代碼說明廠內(nèi)資料版本號(hào)：廠內(nèi)編號(hào)倒數(shù)第三、四位數(shù)字如下圖“01”或可變更為“02”、“03”、“04”等，即廠內(nèi)新單版本為“01”，廠內(nèi)生產(chǎn)需要變更資料或改大拼版第一次修改為“02“，后續(xù)依次升版本為“03”、“04”