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文檔簡介

FPC基材物料中英文對照 1、基材:base material 2、層壓板:laminate 3、覆金屬箔基材:metal-clad bade material 4、覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL) 5、單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate 6、雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate 7、復合層壓板:composite laminate 8、薄層壓板:thin laminate 9、金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate 10、金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate 11、撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film 12、基體材料:basis material 13、預浸材料:prepreg 14、粘結(jié)片:bonding sheet 15、預浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer 16、環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate 17、加成法用層壓板:laminate for additive process 18、預制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel 19、內(nèi)層芯板:core material 20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate 22、涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、粘結(jié)層:bonding layer 24、粘結(jié)膜:film adhesive 25、涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film 26、無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film 27、覆蓋層:cover layer (cover lay) 28、增強板材:stiffener material 29、銅箔面:copper-clad surface 30、去銅箔面:foil removal surface 31、層壓板面:unclad laminate surface 32、基膜面:base film surface 33、膠粘劑面:adhesive face 34、原始光潔面:plate finish 35、粗面:matt finish 36、縱向:length wise direction 37、模向:cross wise direction 38、剪切板:cut to size panel 39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 41、環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、超薄型層壓板:ultra thin laminate 50、陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates 51、紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates 深圳金百澤電子科技股份有限公司()成立于1997年,是線路板行業(yè)十強企業(yè),總部設

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