二廠產(chǎn)品類型及加工工藝流程工作指示(WI-Y2-ME-P065版.doc

標題：二廠產(chǎn)品類型及加工工藝流程工作指示 編號：WI-Y2-ME-P065版本：18 頁數(shù)：21/19 汕頭超聲印制板公司工作指示CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATION WORK INSTRUCTION標題：二廠產(chǎn)品類型及加工工藝流程工作指示TITLE：The Process Flowing Design for CCTC()文件編號：WI-Y2-ME-PO65版本： 18DOCUMENT NO.： VERSION NO.： 生效日期：2007.5.15頁數(shù)： 19EFFECTIVE DATE： PAGES： 編 寫： 陳振武日期： 2007-4-24DRAFTED BY： DATE： 審 核： 林海鴻日期： 2007-4-24AUDITED BY： DATE： 批 準： 林旭榮日期： 2007-5-24APPROVED BY： DATE： 工作指示修改表新版本修改摘要修改人日期12345671 修改4.2.3.1（3+3）類型關(guān)于磨板的內(nèi)容2 修改4.2.4積層（BUM）多層板的流程，增加關(guān)于填孔流程的說明。3 增加4.2.5 綠油填孔板件的流程4 增加4.2.6.2 沉金的備注部分5 增加4.3.2部分1. 修改4.2.5.3.1“定量蝕刻”流程運用條件2. 4.2.6.2 沉金流程將字符印刷放于沉鎳金前1. 修改4.2.6.2 沉金的流程，刪除該節(jié)的“備注”部分；2. 增加4.2.3和4.2.4項；3. 修改4.2.4的內(nèi)容。4.2.5.3.5中加入：“圍內(nèi)不必塞孔，但需在工藝流程感光阻焊中注明“不允許綠油塞孔”，在工藝流程噴錫中注明：“不允許塞錫珠”?！毙薷?.2.5 tenting流程（包括tenting+塞孔流程及tenting流程），將：“填孔外層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層顯影酸蝕”改為“填孔內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移外層AOI”1. 修改4.1.1關(guān)于BUM的定義。2. 簡化4.2.3的描述。3. 在4.2.3.1（3+3）類型的外層流程中刪除鉆孔前的“水平去污泥”流程；4. 對4.2.4.1（1+n+1）類型中是否需要填孔工序增加了詳細的說明；5. 在4.2.3.5中增加對薄板不需去毛刺的規(guī)定。6. 增加了4.2.4.2（1+1+n+1+1）部分；7. 4.2.5外層填孔板件的流程要求增加兩種填孔工藝；8. 添加“4.2.6.6選擇性沉鎳金”部分；1. 修改4.2.5.2中A）、B）內(nèi)容的描述；2. 增加4.2.5.2 A）中噴錫后塞孔條件。3. 修改4.2.4.1中芯板填孔的規(guī)定，提高芯板不需填孔的能力并規(guī)定MI備注內(nèi)容。4. 修改4.2.5.2中噴錫板件及沉金板件填孔流程。5. 修改4.2.6.5沉錫流程。林海鴻林海鴻林海鴻吳僅淳吳僅淳林海鴻朱興華吳僅淳2003-7-172003-7-272003-8-282003-8-282003/9/162003/12/112004/2/4891011121314151617181. 增加4.2.4.1tenting及堿蝕流程的填孔選擇規(guī)則。2. 取消“4.2.6.4插指鍍金+熱風整平”流程。1. 增加4.3.2板件經(jīng)緯方向標注的說明。2. 更改4.2.5.3.3 C)的描述。3. 增加4.2.6.4.中對于沉錫后板件流程的規(guī)定。1. 4.2.1雙面板流程增加水平去污泥流程。2. 刪除4.2.3.5備注A、C點，修改原B點。3. 4.2.3.1（3+3）類型的外層流程刪除定量蝕刻 鉆孔之間的去毛刺磨板流程。4.3.6 增加備注：熱熔預疊流程設計1. 修改4.2.6tenting的規(guī)定。2. 對1+1+n+1+1板件，規(guī)定外層流程首選tenting流程。3. 修改4.3.6.3 1）為：.板料利用率高出10%時需優(yōu)先.，刪除“2）1+1+n+1+1板件不能采用熱熔法”的規(guī)定。4. 增加4.2.7 copper direct (Cu-direct) 流程5. 4.2.8.5選擇性沉鎳金增加注明“選擇性OSP”6. 修改4.2.4.1中C填孔的能力表格7. 修改4.3.7.3Pinlam，Masslam與熱熔法選擇準則8. 增加4.2.5.2中4）內(nèi)容1. 增加4.2.3.1之備注內(nèi)容。2. 增加4.2.4.2（1+1+n+1+1）類型的分類及流程。1. 按ENGENIX要求拆分細化內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、外層圖形轉(zhuǎn)移、層壓、感光綠油、字符印刷等流程。2. 增加烘板，激光前、后處理流程3. 修改4.2.3.1中第（2）點對磨板板厚的要求4. 修改4.2.7的相關(guān)內(nèi)容5. 將4.2.8.5選擇性沉鎳金流程中的沉金后“堿蝕”改為“選擇金退膜”6. 增加4.2.8.7 沉銀流程1. 修改4.2.3去毛刺板厚要求2. 增加4.2.4.1內(nèi)層芯板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移后填孔流程3. 增加4.2.6.1中第（2）點外層激光盲孔要求電鍍填孔的tenting流程1. 增加對板厚小于0.35mm板件的去毛刺的說明2. 修改4.2.3傳統(tǒng)埋盲孔（BUM）多層板流程3. 增加4.2.4.3 1+N+N+1類型流程4. 增加4.2.5.2 （2）沉銀板塞孔流程的選擇5. 增加4.2.8.8特殊金手指+沉金流程6. 修改4.3.7關(guān)于熱熔法的規(guī)定7. 增加HDI板外形冼長孔的流程說明8. 除電鍍填盲孔和樹脂表面鍍銅的PTH工序外，其他流程中將PTH拆分為PTH+平板加厚1. 增加4.1.1三次積層板的說明2. 增加4.1.2表面處理加工的種類3. 將流程中“沖定位孔”修正為“內(nèi)層沖孔”4. 修改4.2.3.1（3+3）中備注的說明5. 增加4.2.3.5備注“C、對于N+N的傳統(tǒng)埋盲孔板件”兩點說明6. 刪除4.2.4芯板填孔的備注“有關(guān)酸堿流程選擇”的說明7. 增加4.2.4.1芯板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移后填孔流程的說明8. 增加4.2.4.1（1+n+1）類型中有關(guān)1+2+1類型板件的說明9. 刪除4.2.4.1芯板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移后填孔流程中的第2次棕化流程10. 增加4.2.4.2（1+1+n+1+1）的相關(guān)說明11. 增加4.2.6.3有關(guān)填孔樹脂表面需鍍銅的備注要求12. 增加4.2.8.7沉銀流程中綠油前處理的備注13. 增加4.2.8.9金手指+沉銀流程1. 修改4.0內(nèi)容中有關(guān)外層線路Tenting流程和堿蝕流程的選擇順序，優(yōu)先選用Tenting流程。2.修改4.2.4積層（BUM）多層板一次積層及二次積層板流程。3.取消4.2.4中的“圖形轉(zhuǎn)移后填孔流程”。4.取消4.2.4中一次積層板次外層和二次積層板第1次層壓后“如果埋孔銅厚要求為0.79mil，無論線路等級理論上是否超能力，MI流程設計時次外層銅箔在修邊后必須定量蝕刻至8+/-3um，防止電鍍層過厚，壓合積層材料后層間介質(zhì)層厚度過薄?！钡囊?guī)定。5.取消4.2.4.2中B、viaonvia（疊盲孔）結(jié)構(gòu)僅有盲孔的層壓二次板的鉆孔流程。6.增加4.2.4.2中A、非viaonvia（非疊盲孔）結(jié)構(gòu)的流程中二次層壓板是否鉆孔的備注，若若客戶區(qū)內(nèi)沒有通孔不需機械鉆孔。7. 規(guī)定copper direct流程僅作為備選流程。8. 刪除4.2.5.2噴錫后填孔流程。9. 增加4.2.5.2感光阻焊工需前填孔流程選擇備注。10. 增加4.2.6.2只鍍錫后堿蝕流程的選擇備注。11. 修改4.2.6.4 tenting流程的注意事項第3點。吳僅淳吳僅淳吳僅淳胡仁標朱興華朱興華陳振武陳振武陳振武陳振武陳振武2004/3/22004/6/172004/7/222004/8/162005/1/312005/05/82005/8/252005/11/142006/02/172006/11/012007/4/231.0 目的對印制電路板產(chǎn)品類型及加工工藝流程進行劃分，為制作工程指示、生產(chǎn)加工提供指導，適應不同產(chǎn)品的加工需要。2.0 適應范圍包括但不限于我司各種常規(guī)加工工藝類型的板件。3.0 職責3.1工程部工藝組負責對本工作指示的更新，以適應公司新工藝、新產(chǎn)品等的變化。3.2事業(yè)部技術(shù)開發(fā)中心負責按本工作指示設計MI。4.0 內(nèi)容4.1印制電路板產(chǎn)品類型4.1.1按印制電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可分成，板件的分類名稱應在批量管制卡的首頁明顯位置上說明：（均為剛性板）1） 雙面板2） 常規(guī)多層板3） 傳統(tǒng)埋盲孔（BUM）多層板：包含3+3、2+2+2、4+4、2+4等多種類型，其盲/埋/通孔均由機械鉆孔形成或盲孔同時采用機械及激光鉆孔形成的印制板。4） 積層印制板（BUM）：在普通的雙面、多層印制板或多層埋盲孔芯板完成后再用RCC材料或銅箔加介質(zhì)層層壓的方法加上一層或一層以上的積層之后形成的多層印制板。疊加的積層厚度小于或等于0.15 mm（0.006 in）。本工作指示僅限1+N+1、2+N+2、3+N+3和1+N+N+1四種類型。 4.1.2按印制電路板的表面處理加工工藝可分為：1） 熱風整平2） OSP3） 沉金4） 插指鍍金+熱風整平5） 插指鍍金+沉金6） 沉錫7） 選擇性沉鎳金+OSP8） 沉銀9） 插指鍍金+沉銀4.2印制電路板的加工工藝流程：4.2.1雙面板切板（定量蝕刻）鉆孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移】*外層AOI感光阻焊后續(xù)流程【】*中流程如走堿蝕流程，見4.2.6.1ENGENIX流程：烘板切板（定量蝕刻）鉆孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES】*外層AOI綠油填孔前處理綠油噴涂/綠油絲印綠油曝光綠油顯影后固化后續(xù)流程備注：對于板厚小于0.35mm的雙面板不用走去毛刺磨板，鉆孔后直接進行水平去污泥。 4.2.2常規(guī)多層板 切板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層沖孔（四層板不需此流程）內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓X光打管位孔修邊（定量蝕刻）鉆孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移】*外層AOI檢查感光阻焊后續(xù)流程 【】*中流程如走堿蝕流程，見4.2.6.1ENGENIX流程：烘板切板內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層沖孔（四層板不需此流程）內(nèi)層AOI檢查棕氧化疊板層壓X光打管位孔修邊（定量蝕刻）鉆孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚【（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES】*外層AOI檢查綠油填孔前處理綠油噴涂/綠油絲印綠油曝光綠油顯影后固化后續(xù)流程 備注：對于壓后板厚小于0.35mm的多層板不用走去毛刺磨板，鉆孔后直接進行水平去污泥。 4.2.3傳統(tǒng)埋盲孔（BUM）多層板4.2.3.1（3+3）類型內(nèi)層流程：1-3、4-6層：切板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓X光打管位孔修邊(填孔線磨板或激光后處理)*（定量蝕刻）（定量蝕刻至6+/-2um，是否需要走定量蝕刻按4.2.3.5備注C選擇）鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔）（是否需要增加填孔按4.2.3.5備注C選擇）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層沖孔內(nèi)層AOI檢查棕氧化ENGENIX流程： 1-3、4-6層：烘板切板內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化疊板層壓X光打管位孔修邊(填孔線磨板或激光后處理)* （定量蝕刻）鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層沖孔內(nèi)層AOI檢查棕氧化外層流程：層壓X光打管位孔修邊填孔線磨板定量蝕刻鉆孔（內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移(開激光窗)激光鉆孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移】*外層AOI檢查感光阻焊后續(xù)流程ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊填孔線磨板定量蝕刻鉆孔（內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES(開激光窗)激光鉆孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES】*外層AOI檢查綠油填孔前處理綠油噴涂/綠油絲印綠油曝光綠油顯影后固化后續(xù)流程【】*中流程如走堿蝕流程，見4.2.6.1*備注： 在1-3、4-6層流程設計中：（1）有機械盲孔的板件：層壓板厚0.5mm， “修邊”后須加“填孔線磨板”；層壓板厚 0.5mm，“修邊”后去除棕化層的工序為“激光后處理”。（2）沒有機械盲孔的板件，層壓板厚0.35mm，可按以上內(nèi)層流程設計，括號中步驟不需設置；層壓板厚 0.35mm， “修邊”后鉆孔前須加激光后處理流程，鉆孔后取消去毛刺磨板流程。4.2.3.2（2+2+2）類型內(nèi)層流程：1-2、3-4、5-6層：切板鉆孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層沖孔AOI檢查棕氧化 ENGENIX流程：1-2、3-4、5-6層：烘板切板鉆孔（去毛刺磨板）水平去污泥PTH平板加厚內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層沖孔AOI檢查棕氧化外層流程：與（3+3）類型的外層流程相同4.2.3.3（2+4）類型內(nèi)層流程：12層：與（2+2+2）類型內(nèi)層流程相同。內(nèi)層流程：36層： 與（3+3）內(nèi)層流程相同。外層流程：與（3+3）類型的外層流程相同。4.2.3.4（4+4）類型內(nèi)層流程：1-4、5-8層：與（3+3）內(nèi)層流程相同。外層流程：與（3+3）類型的外層流程相同 4.2.3.5備注：A、需PTH的內(nèi)層板，如板厚0.5oz，且板厚大于0.2mm，需經(jīng)內(nèi)層前處理磨板。c) 銅箔厚度0.5oz，且板厚小于等于0.2mm，需采用全新鉆嘴。不需前處理磨板，直接水平去污泥及PTH。B、若內(nèi)層不需鉆孔，內(nèi)層流程：切板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層沖孔AOI檢查棕氧化。 ENGENIX流程：B、若內(nèi)層不需鉆孔，內(nèi)層流程：烘板切板內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層沖孔AOI檢查棕氧化。C、對于N+N的傳統(tǒng)埋盲孔板件：a) 如外層線路等級超過正常的工藝能力，第1N層/第N+12N層修邊后必須加定量蝕刻流程；同時外層流程定量蝕刻時面銅最小只能減到12+/-3um，保證從面銅到孔銅間有連續(xù)的PTH電鍍層，防止由于減銅過度導致的可靠性問題。b) 如果第1N層/第N+12N層壓后厚度 0.4mm，PTH后須加填孔流程，采用樹脂填孔。c) 如果N為奇數(shù)，內(nèi)層流程同3+3d) 如果N為偶數(shù)，內(nèi)層流程參照3+3流程，但內(nèi)層流程中需取消(填孔線磨板或激光后處理)流程 4.2.4積層（BUM）多層板4.2.4.1一次積層（1+N+1）類型切板【內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層沖孔（若芯板層數(shù)4層不需此流程）內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓（1）X光打管位孔修邊】*1（定量蝕刻）鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔#）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓X光打管位孔修邊銑標靶（定量蝕刻）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（開激光窗）激光鉆孔鉆孔（外形：銑長孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移】*外層AOI檢查（填孔）感光阻焊后續(xù)流程ENGENIX流程：烘板切板【內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層沖孔（若芯板層數(shù)4層不需此流程）內(nèi)層AOI檢查棕氧化疊板層壓X光打管位孔修邊】*1（定量蝕刻）鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔#）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化疊板層壓X光打管位孔修邊銑標靶（定量蝕刻）（開激光窗）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES激光鉆孔鉆孔（外形：銑長孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES】*外層AOI檢查綠油填孔前處理（綠油填孔）綠油噴涂/綠油絲印綠油曝光綠油顯影后固化）后續(xù)流程說明：1.如果是1+2+1類型板件以上流程中省去【.】*1中流程2. 【】*中流程如走堿蝕流程，見4.2.6.1備注：（1）#芯板填孔：A、對于tenting流程板件，根據(jù)不同的芯板板厚、孔徑、孔間距等參數(shù)選擇是否填孔：a） 與下表中OK的條件一致且孔邊距(孔壁之間的距離）： a、孔徑0.3mm，孔邊距0.125mm，b、0.3mm孔徑0.6mm，孔邊距0.2mm，芯板不需要走填孔流程。b） 若下表中為NG，或孔邊距達不到a）點要求的，則必須走填孔流程。c） 下表中，孔徑是指鉆孔的孔徑，孔邊距指鉆孔孔邊距，當孔徑落在表中孔徑數(shù)值之間時應參考孔徑大的要求，芯板厚度包括銅箔，當芯板厚度落在表中芯板厚度數(shù)值之間時應參考芯板厚度大的要求。材料孔徑大小芯板厚度0.25mm0.3mm0.4mm0.5mm0.6mm80umRCC0.2mmOKOKOKOKNG0.43mmOKOKOKNGNG0.6mmOKOKNGNGNG0.6mmNGNGNGNGNG60umRCC及1080LDP0.3mmOKOKOKNGNG0.43mmOKOKNGNGNG0.43mmNGNGNGNGNG106LDP0.2mmOKOKOKOKOK0.2mm*NGNGNGNGNGB、對于堿蝕流程板件，芯板厚度如小于等于0.43mm且積層材料為RCC，可以芯板不須填孔，其它則需填孔。C、芯板須填孔的BUM板件，請在積層的線路圖形轉(zhuǎn)移流程備注：“芯板已填孔”字樣，比如：1+6+1板件，如2-7層已設置填孔流程，則需在1-8層的線路圖形轉(zhuǎn)移步驟備注：芯板已填孔。又如：1+1+4+1+1板件，如3-6層已設置填孔流程，則需在2-7層的線路圖形轉(zhuǎn)移步驟備注：芯板已填孔。D、此類型芯板厚度如超過填孔磨板線能力，需詢問。4.2.4.2二次積層（2+N+2）類型A、非viaonvia（非疊盲孔）結(jié)構(gòu)的流程：內(nèi)層：切板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層沖孔（若芯板層數(shù)4層不需此流程）內(nèi)層AOI檢查棕氧化 ENGENIX流程：烘板切板內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層沖孔（若芯板層數(shù)4層不需此流程）內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓一次：層壓（1）X光打管位孔修邊（定量蝕刻）鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化 ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊（定量蝕刻）鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓二次：層壓（2）X光打管位孔修邊銑標靶（定量蝕刻）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（開激光窗）激光鉆孔鉆孔（若客戶區(qū)內(nèi)沒有通孔不需此流程）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化 ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊銑標靶（定量蝕刻）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES激光鉆孔鉆孔（若客戶區(qū)內(nèi)沒有通孔不需此流程）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化層壓三次：層壓（3）X光打管位孔修邊銑標靶（定量蝕刻）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（開激光窗）激光鉆孔鉆孔（外形：銑長孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移】*外層AOI檢查感光阻焊后續(xù)流程。 ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊銑標靶（定量蝕刻）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES激光鉆孔鉆孔（外形：銑長孔）去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚【（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES】*外層AOI檢查綠油填孔前處理綠油噴涂/綠油絲印綠油曝光綠油顯影后固化后續(xù)流程。B、viaonvia（疊盲孔）結(jié)構(gòu)內(nèi)層、層壓一次及層壓三次同A類型流程。層壓二次：首選：（僅有盲孔）層壓（2）X光打管位孔修邊銑標靶定量蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（開激光窗）激光鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（備注:鍍銅填滿激光盲孔）（定量蝕刻）填孔線磨板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化 ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊銑標靶定量蝕刻內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES激光鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（備注:鍍銅填滿激光盲孔）（定量蝕刻）填孔線磨板內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化首選：（同時有盲孔和埋孔）層壓（2）X光打管位孔修邊銑標靶定量蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（開激光窗）激光鉆孔鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（備注:鍍銅填滿激光盲孔）填孔（或：填孔線磨板）*（定量蝕刻）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化 ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊銑標靶定量蝕刻內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES激光鉆孔鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（備注:鍍銅填滿激光盲孔）綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化（或：填孔線磨板）*（定量蝕刻）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化其次：（埋孔表面需要鍍銅）層壓（2）X光打管位孔修邊銑標靶定量蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移（開激光窗）激光鉆孔鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚填孔（定量蝕刻）（備注：蝕后板面銅厚153um）去毛刺磨板水平去污泥（備注:盲孔樹脂表面需鍍銅）PTH（備注:表面銅厚在原有基礎上加厚0.4mil）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI檢查棕氧化ENGENIX流程：疊板層壓X光打管位孔修邊銑標靶定量蝕刻內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES激光鉆孔鉆孔去毛刺磨板水平去污泥PTH平板加厚綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化（定量蝕刻）（備注：蝕后板面銅厚153um）去毛刺磨板水平去污泥（備注:盲孔樹脂表面需鍍銅）PTH（備注:表面銅厚在原有基礎上加厚0.4mil）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES內(nèi)層AOI檢查棕氧化C、備注：1. 【】*中流程如走堿蝕流程，見4.2.6.12. *如此處不需填孔，則需加填孔線磨板流程。3. 關(guān)于是否采用填孔流程的說明與4.2.4.1的備注部分相同。4. 若芯板厚度 0.35mm，不可走去毛刺磨板。5. 此類型板件外層流程首選tenting流程。4.2.4.3 1+N+N+1類型內(nèi)層流程： 2（N+1）層、（N+2）（2N+1）層：一般情況下在（3+3）內(nèi)層流程基礎上刪除去修邊后定量蝕刻和PTH后填孔流程。次外層流程：在1+N+1類型的次外層流程基礎上修邊后增加填孔線磨板和定量蝕刻流程外層流程： 與1+N+1類型的外層流程相同4.2.4.4三次積層（ 3+N+3）類型 內(nèi)層流程、一次層壓、二次層壓、三次層壓及外層流程參照2+N+2流程的相關(guān)流程，對于流程中如有特殊的地方，資料流程設計時需提出詢問。 4.2.5外層填孔板件的流程要求4.2.5.1若客戶不是要求填孔，只是因為避免錫珠問題，則在二廠能力范圍內(nèi)不必填孔，但需在工藝流程感光阻焊中注明“不允許綠油塞孔”，在工藝流程噴錫中注明：“不允許塞錫珠”。4.2.5.2對于外層需填孔的板件按以下規(guī)則選定流程：1）噴錫板：首選： tenting+填孔流程。其次：感光阻焊工序前填孔，（此流程僅作為備選流程，只需在正常流程的“感光阻焊”前加入“填孔”流程），在塞孔工序需注明從那面（CS/SS）塞油（選擇原則：從無BGA Pad或封裝Pad較少的面塞油，制作中心判斷后注明從哪面CS/SS）塞油）。 2）沉金、沉銀、OSP板：首選：tenting+填孔流程。其次：感光阻焊工序前填孔（此流程僅作為備選流程，只需在正常流程的“感光阻焊”前加入“填孔”流程）1）此流程只適應于完成板厚小于等于1.2mm的綠油噴涂板件，且填孔的孔綠油需雙面不開窗。2）在塞孔工序需注明從那面（CS/SS）塞油（選擇原則：從無BGA Pad或封裝Pad較少的面塞油，制作中心判斷后注明從哪面CS/SS）塞油）。3）填孔樹脂表面需鍍銅：tenting流程，如填孔表面銅厚大于0.4mil，需詢問。 4）沉錫板： 若需填孔，流程只能設計為 “tenting+填孔流程”。4.2.6 堿蝕流程和tenting流程說明及特殊要求4.2.6.1如板件流程設計為堿蝕流程，則采用下面流程取代4.2流程設計中的【（填孔）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移】部分：流程：外層圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍堿蝕ENGENIX流程：外層前處理外層曝光外層顯影圖形電鍍堿蝕4.2.6.2外層激光盲孔要求電鍍填孔的tenting流程： PTH（備注:鍍銅填滿激光盲孔）填孔線磨板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移外層AOI檢查（填孔）感光阻焊后續(xù)流程 ENGENIX流程：PTH（備注:鍍銅填滿激光盲孔）填孔線磨板內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES外層AOI檢查綠油填孔前處理（綠油填孔）綠油噴涂/綠油絲印綠油曝光綠油顯影后固化后續(xù)流程 注：如要求電鍍填盲孔的板有通孔需填孔，只能采用綠油填孔。4.2.6.3對于PTH孔尺寸超過干膜蓋孔能力但必須采用tenting流程生產(chǎn)的情況，流程設計可以為PTH將孔銅鍍至客戶要求厚度，然后圖形電鍍只鍍錫（MI上需注明），采用堿蝕方式制作線路，但MI設計采用此流程時必須詢問工藝確認，詳細流程設計為（以下流程取代4.2.4流程設計中的【PTH平板加厚外層圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍堿蝕】部分）：PTH（孔銅厚為客戶最終要求）平板加厚（填孔）“去毛刺磨板水平去污泥”*）外層圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍（只鍍錫）堿蝕ENGENIX流程：PTH（孔銅厚為客戶最終要求）平板加厚（綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化）“去毛刺磨板水平去污泥”*）外層前處理外層曝光外層顯影圖形電鍍（只鍍錫）堿蝕*“”中部分為BUM板件時需走，其它板件不需要。4.2.6.4 填孔樹脂表面需鍍銅(以下流程加入填孔樹脂表面需鍍銅的填孔工序之后) 填孔去毛刺磨板水平去污泥PTH（銅厚為客戶樹脂表面銅厚要求）內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 ENGENIX流程：綠油填孔前處理填孔填孔線磨板填孔后固化去毛刺磨板水平去污泥PTH（銅厚為客戶樹脂表面銅厚要求）內(nèi)層前處理貼膜內(nèi)層曝光DES *如客戶對填孔品質(zhì)有特別要求，需在填孔欄中做相應備注，如客戶要求“塞油孔二次電鍍熱沖擊后不能起泡”，“填孔樹脂的深度要求”等。4.2.6.5 tenting流程的注意事項1) 在一般情況下tenting流程作為外層線路制作的首選，如有PTH超過干膜蓋孔能力的情況下才采用堿蝕流程。2) 如果沒有滿足以上要求而設計有困惑處，請?zhí)岢鲈儐枴?) 流程中要求填孔時需走括號中的流程。4.2.7 copper direct (Cu-direct) 及激光鉆孔次外層定位法流程此流程保留僅作為備選流程，在工藝有要求下才采用4.2.7.1對于底部承接盤直徑在10-11.8mil之間的板件激光鉆孔采用次外層定位法，此方法在激光孔底部連接盤所在的內(nèi)層需設置一套激光鉆孔對位標靶，同時原來的激光標靶需保留，開激光窗時，此套內(nèi)層的標靶需同時開窗，采用large window方式生產(chǎn)，此方法流程不需更改。4.2.7.2對于底部承接盤直徑10mil的盲孔，采用copper direct 激光鉆孔，流程如下（以下流程取代修邊鉆孔內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移(開激光窗)激光鉆孔去毛刺磨板的相關(guān)流程）：修邊定量蝕刻*激光前處理激光鉆孔激光后處理鉆孔去毛刺磨板*如果設定量蝕刻流程，需在備注說明減銅至81.5m。 4.2.8根據(jù)板件表面處理工藝要求的不同，加工工藝流程的中的“后續(xù)流程”如下所述：4.2.8.1 熱風整平噴錫字符印刷開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查包裝最后查核數(shù)量ENGENIX流程：噴錫字符印刷字符后固化開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查包裝最后查核數(shù)量4.2.8.2 沉金沉鎳金字符印刷開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查包裝最后查核數(shù)量ENGENIX流程：沉鎳金字符印刷字符后固化開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查包裝最后查核數(shù)量4.2.8.3 OSP字符印刷開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查OSP最后檢查包裝最后查核數(shù)量。ENGENIX流程：字符印刷字符后固化開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查OSP最后檢查包裝最后查核數(shù)量。4.2.8.4沉錫AOI檢查綠油（備注：前處理采用專用工藝）字符印刷開V槽沉錫銑外型洗板通斷測試最后檢查包裝最后查核數(shù)量注：沉錫后的流程不能有烘板工藝，以免影響錫面可焊性。ENGENIX流程： AOI檢查綠油填孔前處理（備注：前處理采用專用工藝）綠油噴涂綠油曝光綠油顯影后固化字符印刷字符后固化開V槽沉錫銑外型洗板通斷測試最后檢查包裝最后查核數(shù)量4.2.8.5選擇性沉鎳金外層圖形轉(zhuǎn)移（注明“采用選擇性沉鎳金干膜”）沉金選擇金退膜字符印刷開V槽銑外型洗板通斷測試最后檢查OSP（注明：“選擇性OSP”）最后檢查包裝最后查核數(shù)量ENGENIX流程：外層前處理（注明“采用選擇性沉鎳金干膜”）外層曝光外層顯影沉金選擇金退膜字符印刷字符后固化開V槽銑外型洗板通斷測試最后檢查OSP（注明：“選擇性OSP”）最后檢查包裝最后查核數(shù)量4.2.8.6 印可剝離藍油 在最后檢查包裝之間插入藍油印刷最后檢查，即：最后檢查藍油印刷最后檢查包裝4.2.8.7 沉銀AOI檢查綠油（備注：前處理采用專用工藝）字符印刷開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查沉銀最后檢查包裝最后查核數(shù)量。ENGENIX流程：AOI檢查綠油填孔前處理（備注：前處理采用專用工藝）綠油噴涂綠油曝光綠油顯影后固化字符印刷字符后固化開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查沉銀最后檢查包裝最后查核數(shù)量。4.2.8.8特殊金手指+沉金 對于表面處理為金手指+沉金工藝的板件，如果金指數(shù)量及金指與需沉金位置超過目前一廠工藝加工能力，按一廠規(guī)則需采用干膜代替抗插指鍍金膠帶及金指后紅膠帶的，請按以下流程設計：前流程外層圖形轉(zhuǎn)移*插指鍍金*選擇金退膜檢查外層圖形轉(zhuǎn)移檢查沉金選擇金退膜檢查后續(xù)正常生產(chǎn)流程。ENGENIX流程：前流程外層前處理（注明“采用選擇性沉鎳金干膜，露出金手指”）外層曝光外層顯影插指鍍金選擇金退膜檢查外層前處理（注明“采用選擇性沉鎳金干膜，露出沉鎳金面”）外層曝光外層顯影檢查沉金選擇金退膜檢查后續(xù)正常生產(chǎn)流程。備注：*工序安排在一廠加工4.2.8.9金手指+沉銀流程 4.2.8.9.1金手指+沉銀正常流程 前流程插指鍍金*檢查字符印刷開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查貼膠帶*（備注“沉銀板件”）沉銀最后檢查包裝最后查核數(shù)量。 ENGENIX流程：前流程插指鍍金*檢查字符印刷字符后固化開V槽銑（沖）外型洗板通斷測試最后檢查貼膠帶*（備注“沉銀板件”）沉銀最后檢查包裝最后查核數(shù)量。4.2.8.9.2金手指+沉銀特殊流程 對于表面處理為金手指+沉銀工藝的板件，如果金