東莞電子信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目財(cái)務(wù)分析報(bào)告_第1頁(yè)
東莞電子信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目財(cái)務(wù)分析報(bào)告_第2頁(yè)
東莞電子信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目財(cái)務(wù)分析報(bào)告_第3頁(yè)
東莞電子信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目財(cái)務(wù)分析報(bào)告_第4頁(yè)
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1、一、項(xiàng)目發(fā)展背景1956年國(guó)務(wù)院制定的1956-1967科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃中,已將半導(dǎo)體技術(shù)列為四大科研重點(diǎn)之一,明確提出“在12年內(nèi)可以制備和改進(jìn)各種半導(dǎo)體器材、器件”的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜、技術(shù)難度高、需要資金巨大,且當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)外特定的社會(huì)環(huán)境,中國(guó)在資金、人才及體制等各方面困難較多,導(dǎo)致中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展舉步維艱。直到70年代,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的小規(guī)模生產(chǎn)才正式啟動(dòng)。原電子工業(yè)部部長(zhǎng)在其著作芯路歷程中回憶這一階段歷史,提到發(fā)展中第一個(gè)誤區(qū)“有設(shè)備就能生產(chǎn)”,70年代從日本、美國(guó)引進(jìn)了大量二手、淘汰設(shè)備建立了超過(guò)30條生產(chǎn)線,但引進(jìn)后無(wú)法解決技術(shù)、設(shè)計(jì)問(wèn)題,也沒(méi)有管理、運(yùn)營(yíng)能力,第一批生產(chǎn)線

2、未能發(fā)揮應(yīng)有的作用,就淡出了市場(chǎng)。90年代,國(guó)家再度啟動(dòng)系列重大工程,為改變半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展困境,最知名的為908、909工程,908工程在1990年啟動(dòng),投資20億元建設(shè)國(guó)際領(lǐng)先的1微米(1000nm)制程工藝的晶圓制造產(chǎn)線。由于中國(guó)彼時(shí)整體經(jīng)濟(jì)力量還在蓄積,因此經(jīng)費(fèi)、設(shè)備引進(jìn)、建廠等環(huán)節(jié)仍然阻力較大,直至1998年產(chǎn)線得以竣工。此時(shí)國(guó)際工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到0.18微米,中國(guó)生產(chǎn)線剛建成就落后兩代。在1996年國(guó)家啟動(dòng)了“909”工程,整體投資約100億元,并且做出很多打破審批的特事特辦,參與其中的公司如今只剩兩家,一個(gè)是909工程的主體華虹集團(tuán),另一個(gè)則是完全自籌1.355億元資金的華為設(shè)計(jì)公司,也

3、就是后來(lái)的海思。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造以及集成電路封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié),同時(shí)每個(gè)環(huán)節(jié)配套以不同的制造設(shè)備和生產(chǎn)原材料等輔助環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備位于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下:廠房20%、晶圓制造設(shè)備65%、組裝封裝設(shè)備5%,測(cè)試設(shè)備7%,其他3%。其中晶圓制造設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占比最大,進(jìn)一步細(xì)分晶圓制造設(shè)備類型,光刻機(jī)占比30%,刻蝕20%,PVD15%,CVD10%,量測(cè)10%,離子注入5%,拋光5%,擴(kuò)散5%。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總量約為566億美元,同比增長(zhǎng)37%,20

4、18年約在600億美元規(guī)模。中國(guó)是全球半導(dǎo)體設(shè)備的第三大市場(chǎng),2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備123.78億元。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入一直保持高速增長(zhǎng)狀態(tài),2018年全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入123.78億元,同比增長(zhǎng)39.14%,2015-2018年期間,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)37.93%。半導(dǎo)體設(shè)備具備極高的門(mén)檻和壁壘,全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美所壟斷,核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散等設(shè)備的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻機(jī)、刻蝕、鍍膜、量測(cè)、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率普遍較低。經(jīng)過(guò)多年培育,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得較大進(jìn)展,整體水平達(dá)到28nm,并在14nm

5、和7nm實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。從政策上看,隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要中國(guó)制造2025等綱領(lǐng)的退出,國(guó)內(nèi)針對(duì)半導(dǎo)體裝備的稅收優(yōu)惠、地方政策支持逐步形成合力,為本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的投融資、研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張、人才引進(jìn)等創(chuàng)造良好環(huán)境。財(cái)政部先后于2008、2012、2018年出臺(tái)稅收政策減免集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅。從地方產(chǎn)業(yè)政策來(lái)看,多地退出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策及發(fā)展規(guī)劃,從投融資、企業(yè)培育、研發(fā)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、進(jìn)出口以及政府管理等方面退出一系列政策,對(duì)符合要求的企業(yè)給予獎(jiǎng)勵(lì)和研發(fā)補(bǔ)助。全球半導(dǎo)體分為IDM模式和垂直分工模式兩種商業(yè)模式,老牌大廠由于歷史原因,多為IDM模式。隨著集成電路技術(shù)

6、演進(jìn),摩爾定律逼近極限,各環(huán)節(jié)技術(shù)、資金壁壘日漸提高,傳統(tǒng)IDM模式弊端凸顯,新銳廠商多選擇Fabless(無(wú)晶圓廠)模式,輕裝追趕。集成電路設(shè)計(jì)為知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè),國(guó)際上比較典型的參與者主要有AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、華為海思等公司。芯片設(shè)計(jì)可以分為數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)兩大類。模擬集成電路設(shè)計(jì)包括電源集成電路、射頻集成電路等設(shè)計(jì)。模擬集成電路包括運(yùn)算放大器,線性整流器,鎖相環(huán),振蕩電路,有源濾波器等。相較數(shù)字集成電路設(shè)計(jì),模擬集成電路設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體器件的物理材料性質(zhì)有著更大的關(guān)聯(lián)。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)包括系統(tǒng)定義,寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì),物理設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)過(guò)程中的特定時(shí)間點(diǎn),還需要多次

7、進(jìn)行邏輯功能,時(shí)序約束,設(shè)計(jì)規(guī)則方面的檢查,調(diào)試,以確保設(shè)計(jì)的最終成果合乎最初的設(shè)計(jì)收斂目標(biāo)。全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)主要分布在美國(guó),中國(guó),臺(tái)灣等國(guó)家地區(qū),2018年,中國(guó)企業(yè)海思半導(dǎo)體首次入圍全球芯片設(shè)計(jì)前十企業(yè),營(yíng)收規(guī)模排名全球第五。從整體來(lái)看,美國(guó)企業(yè)仍然占據(jù)了絕對(duì)主流,前10大芯片設(shè)計(jì)公司中有8家都來(lái)自美國(guó),其他僅有海思半導(dǎo)體和聯(lián)發(fā)科(中國(guó)臺(tái)灣)上榜。2018年全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大約為1139億美元,同比增速14%,過(guò)去五年符合增速約為6.6%。由于近幾年智能手機(jī)等終端對(duì)于芯片性能和數(shù)量需求的快速提升,全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得以快速增長(zhǎng)。特別是隨著整體芯片設(shè)計(jì)工藝的持續(xù)

8、升級(jí),芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)充分享受了下游芯片制造大規(guī)模投資的產(chǎn)業(yè)紅利,產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)。二、項(xiàng)目總投資估算(一)固定資產(chǎn)投資估算本期項(xiàng)目的固定資產(chǎn)投資3959.28(萬(wàn)元)。(二)流動(dòng)資金投資估算預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年需用流動(dòng)資金688.73萬(wàn)元。(三)總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析:項(xiàng)目總投資4648.01萬(wàn)元,其中:固定資產(chǎn)投資3959.28萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的85.18%;流動(dòng)資金688.73萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的14.82%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析:本期工程項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資包括:建筑工程投資1701.50萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的36.61%;設(shè)備購(gòu)置費(fèi)1933.35萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的41.60%;

9、其它投資324.43萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的6.98%。3、總投資及其構(gòu)成估算:總投資=固定資產(chǎn)投資+流動(dòng)資金。項(xiàng)目總投資=3959.28+688.73=4648.01(萬(wàn)元)。三、資金籌措全部自籌。四、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算根據(jù)規(guī)劃,項(xiàng)目預(yù)計(jì)三年達(dá)產(chǎn):第一年負(fù)荷40.00%,計(jì)劃收入2672.00萬(wàn)元,總成本2669.71萬(wàn)元,利潤(rùn)總額-5258.21萬(wàn)元,凈利潤(rùn)-3943.66萬(wàn)元,增值稅74.15萬(wàn)元,稅金及附加69.97萬(wàn)元,所得稅-1314.55萬(wàn)元;第二年負(fù)荷75.00%,計(jì)劃收入5010.00萬(wàn)元,總成本4225.04萬(wàn)元,利潤(rùn)總額-7958.21萬(wàn)元,凈利潤(rùn)-5968.66萬(wàn)元,增值稅1

10、39.03萬(wàn)元,稅金及附加77.75萬(wàn)元,所得稅-1989.55萬(wàn)元;第三年生產(chǎn)負(fù)荷100%,計(jì)劃收入6680.00萬(wàn)元,總成本5335.99萬(wàn)元,利潤(rùn)總額1344.01萬(wàn)元,凈利潤(rùn)1008.01萬(wàn)元,增值稅185.38萬(wàn)元,稅金及附加83.32萬(wàn)元,所得稅336.00萬(wàn)元。(一)營(yíng)業(yè)收入估算項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素,只考慮行業(yè)設(shè)備相對(duì)價(jià)格變化,假設(shè)當(dāng)年設(shè)備產(chǎn)量等于當(dāng)年產(chǎn)品銷售量。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)每年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6680.00萬(wàn)元。(二)達(dá)產(chǎn)年增值稅估算達(dá)產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項(xiàng)稅額-進(jìn)項(xiàng)稅額=185.38萬(wàn)元。(三)綜合總成本費(fèi)用估算根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,當(dāng)項(xiàng)目達(dá)到正常生產(chǎn)年份時(shí),按達(dá)產(chǎn)年經(jīng)營(yíng)

11、能力計(jì)算,本期工程項(xiàng)目綜合總成本費(fèi)用5335.99萬(wàn)元,其中:可變成本4443.80萬(wàn)元,固定成本892.19萬(wàn)元,具體測(cè)算數(shù)據(jù)詳見(jiàn)總成本費(fèi)用估算一覽表所示。達(dá)產(chǎn)年應(yīng)納稅金及附加83.32萬(wàn)元。(五)利潤(rùn)總額及企業(yè)所得稅利潤(rùn)總額=營(yíng)業(yè)收入-綜合總成本費(fèi)用-銷售稅金及附加+補(bǔ)貼收入=1344.01(萬(wàn)元)。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1344.0125.00%=336.00(萬(wàn)元)。(六)利潤(rùn)及利潤(rùn)分配1、本期工程項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年利潤(rùn)總額(PFO):利潤(rùn)總額=營(yíng)業(yè)收入-綜合總成本費(fèi)用-銷售稅金及附加+補(bǔ)貼收入=1344.01(萬(wàn)元)。2、達(dá)產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅:企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1344.

12、0125.00%=336.00(萬(wàn)元)。3、本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年可實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1344.01萬(wàn)元,繳納企業(yè)所得稅336.00萬(wàn)元,其正常經(jīng)營(yíng)年份凈利潤(rùn):企業(yè)凈利潤(rùn)=達(dá)產(chǎn)年利潤(rùn)總額-企業(yè)所得稅=1344.01-336.00=1008.01(萬(wàn)元)。4、根據(jù)利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表可以計(jì)算出以下經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。(1)達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率=28.92%。(2)達(dá)產(chǎn)年投資利稅率=34.70%。(3)達(dá)產(chǎn)年投資回報(bào)率=21.69%。5、根據(jù)經(jīng)濟(jì)測(cè)算,本期工程項(xiàng)目投產(chǎn)后,達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6680.00萬(wàn)元,總成本費(fèi)用5335.99萬(wàn)元,稅金及附加83.32萬(wàn)元,利潤(rùn)總額1344.01萬(wàn)元,企業(yè)所得稅336.00萬(wàn)元,稅后凈利潤(rùn)1

13、008.01萬(wàn)元,年納稅總額604.70萬(wàn)元。五、項(xiàng)目盈利能力分析全部投資回收期(Pt)=6.11年。本期工程項(xiàng)目全部投資回收期6.11年,小于行業(yè)基準(zhǔn)投資回收期,項(xiàng)目的投資能夠及時(shí)回收,故投資風(fēng)險(xiǎn)性相對(duì)較小。六、綜合評(píng)價(jià)本期工程項(xiàng)目投資效益是顯著的,達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率28.92%,投資利稅率34.70%,全部投資回報(bào)率21.69%,全部投資回收期6.11年(含建設(shè)期),表明本期工程項(xiàng)目利潤(rùn)空間較大,具有較好的盈利能力、較強(qiáng)的清償能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。為了保證項(xiàng)目的順利實(shí)施,建議項(xiàng)目管理部門(mén)要強(qiáng)化項(xiàng)目管理的監(jiān)督機(jī)制,完善監(jiān)督體系,確保投資項(xiàng)目達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)。建立起項(xiàng)目法人責(zé)任制,明確部門(mén)和個(gè)人的崗位

14、職責(zé)。建設(shè)資金要設(shè)立專戶存儲(chǔ),做到專款專用,在建設(shè)資金的使用過(guò)程中,嚴(yán)格進(jìn)行跟蹤檢查和審計(jì),對(duì)項(xiàng)目的主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格的考核,加強(qiáng)人員培訓(xùn),尤其是網(wǎng)絡(luò)信息方面的人才培訓(xùn)。項(xiàng)目建設(shè)工程中不可預(yù)見(jiàn)的因素很多,工期、質(zhì)量、成本、原材料供應(yīng)等會(huì)影響到項(xiàng)目總體目標(biāo)的實(shí)現(xiàn);因此,在工程實(shí)施進(jìn)程中,要加強(qiáng)施工管理,實(shí)行工程監(jiān)理制、招投標(biāo)制等一系列措施,認(rèn)真落實(shí)建設(shè)資金計(jì)劃,確保項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)的順利實(shí)現(xiàn)。七、市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析半導(dǎo)體材料升級(jí)換代。作為集成電路發(fā)展基礎(chǔ),半導(dǎo)體材料逐步更新?lián)Q代,第一代半導(dǎo)體材料以硅(Si)為主導(dǎo),目前,95%的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路都是硅材料制作。20世紀(jì)90年代以來(lái),光

15、纖通訊和互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,促進(jìn)了以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代半導(dǎo)體材料的需求,其是制造高性能微波、毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料,廣泛應(yīng)用于通訊、光通信、GPS導(dǎo)航等領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等,因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3電子伏特(eV),又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)會(huì)根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的變化而變化。目前,2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值已達(dá)到434億美元,約占據(jù)整體產(chǎn)業(yè)的13%,其規(guī)模巨大。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)近年來(lái)受產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)拉動(dòng),半導(dǎo)體材料銷售額保持較高增速,2006-201

16、5年保持平均14%的增長(zhǎng)率。2015年已經(jīng)達(dá)到61.2億美元的規(guī)模,且占有率有持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。預(yù)計(jì)隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,日本、臺(tái)灣等占有率將有所下降,而大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。新一代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,潛在市場(chǎng)空間大。第二、三代半導(dǎo)體材料正在引起清潔能源和新一代電子信息技術(shù)的革命,無(wú)論是通信、照明、消費(fèi)電子設(shè)備、新能源汽車、智能電網(wǎng)、還是軍工用品,都對(duì)這種高性能的半導(dǎo)體材料有著極大的需求。未來(lái)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用將催生我國(guó)多個(gè)領(lǐng)域的潛在市場(chǎng),屆時(shí)將產(chǎn)生巨大的市場(chǎng)應(yīng)用空間。通信技術(shù)更新?lián)Q代,傳輸速度呈數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)。從上世紀(jì)80年代至今,每一代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)都有著其標(biāo)志性的能力指標(biāo)

17、和核心關(guān)鍵技術(shù)。1G只能提供模擬語(yǔ)音業(yè)務(wù);2G的GSM網(wǎng)絡(luò)可提供數(shù)字語(yǔ)音和低速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù);3G以CDMA為技術(shù)特征,用戶峰值速率達(dá)到2Mbps至數(shù)十Mbps,可以支持多媒體數(shù)據(jù)業(yè)務(wù);4GLTE網(wǎng)絡(luò)用戶峰值速率可達(dá)100Mbps以上,能夠支持各種移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。5G技術(shù)將引領(lǐng)新革命。相比前四代通訊技術(shù),5G網(wǎng)絡(luò)的變革將更加全面,在進(jìn)一步提高通訊傳輸速度的同時(shí),更加強(qiáng)調(diào)連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低時(shí)延高可靠和低功耗大連接等場(chǎng)景下的技術(shù)需求,為進(jìn)一步升級(jí)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),和新興的物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能制造、虛擬現(xiàn)實(shí)等市場(chǎng)提供多元化的技術(shù)方案。目前國(guó)際主流的行業(yè)組織、運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商和芯片廠商都在積極

18、投入5G標(biāo)準(zhǔn)的制定,預(yù)計(jì)到2020年前后,5G網(wǎng)絡(luò)將實(shí)現(xiàn)商用。未來(lái),5G網(wǎng)絡(luò)的商用必然將催生移動(dòng)通信芯片升級(jí)換代的海量市場(chǎng),同時(shí)也將帶來(lái)通訊芯片市場(chǎng)版圖的巨大變化。5G技術(shù)高速率和低延遲的要求,對(duì)化合物半導(dǎo)體提出了新的需求。比如功率、線性度、工作頻率、效率、可靠性等都需要達(dá)到極高的標(biāo)準(zhǔn)。由于5G通信全頻帶通信的特性,5G手機(jī)中射頻前端芯片數(shù)量將進(jìn)一步增加,帶動(dòng)以GaAs為代表的第二/三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。具體到實(shí)踐當(dāng)中,可以從設(shè)備端和基站端兩分析。基站端需求。5G實(shí)際應(yīng)用中,帶相控陣天線的手機(jī)將發(fā)射信號(hào)給基站和微蜂窩基站,基站和微蜂窩基站將與相控陣天線對(duì)接以實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接?;臼褂玫纳漕l功

19、率管一般采用LDMOS工藝,但現(xiàn)在LDMOS工藝正在被氮化鎵(GaN)工藝取代。GaN是寬禁帶材料,意味著GaN能夠耐受更高的電壓,有更高的功率密度和可工作溫度更高,能夠滿足5G通信基站的要求。同時(shí),5G采用高頻頻譜雖然能提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,但這一頻段的電磁波傳輸距離很短,且容易被障礙物阻擋。因而移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商可能需要建設(shè)數(shù)百萬(wàn)個(gè)小型基站,將其部署至每根電線桿、每棟大樓,每戶房屋,甚至每個(gè)房間,這也就意味著基于GaN的PA芯片需求將出現(xiàn)飛躍增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole的估計(jì),GaN功率器件需求有望在今后5年內(nèi)爆發(fā),復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)90%以上。手機(jī)端需求。4G手機(jī)中數(shù)字電路部分包括應(yīng)用處理器和調(diào)

20、制解調(diào)器,射頻前端則包括功率放大器(PA)、射頻信號(hào)源和模擬開(kāi)關(guān)。功率放大器通常采用砷化鎵(GaAs)材料的異質(zhì)結(jié)型晶體管(HBT)技術(shù)制造。未來(lái)的5G手機(jī)也要有應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器。不過(guò)與4G系統(tǒng)不同,5G手機(jī)還需要相控陣天線,每根天線都有獨(dú)立的PA和移相器,并與一個(gè)覆蓋整個(gè)工作頻率的信號(hào)收發(fā)器相連,相應(yīng)的半導(dǎo)體器件需求將會(huì)更大。2015年全球智能手機(jī)銷量達(dá)14.3億部,中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)5.39億部。根據(jù)估算,2016年度全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到15部,手機(jī)砷化鎵功率元件需求量超過(guò)160億只,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)砷化鎵元件需求量接近60億只。未來(lái)隨著4G手機(jī)滲透率的不斷提升和5G技術(shù)的商用化

21、,手機(jī)用砷化鎵元件還將不斷增長(zhǎng)。八、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)前,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速發(fā)展,持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)勁市場(chǎng)需求,全球集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元,同比增長(zhǎng)13.7%。模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分別為588億美元、672億美元、1093億美元和1580億美元。2018年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)增速依舊領(lǐng)跑,達(dá)到27.4%;模擬芯片市場(chǎng)增速為10.7%,處理器電路市場(chǎng)增速為5.2%,邏輯芯片市場(chǎng)增速為6.9%。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(約占81%),光

22、電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。受中美貿(mào)易因素以及智能手機(jī)、PC需求動(dòng)能減弱影響,2019上半年全球半導(dǎo)體景氣低迷。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2019年上半年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額累計(jì)為2037億美元,比2018年同期銷售額下降了14.5%。近年來(lái),中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?,多年?lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng),以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%,但受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降影響,中國(guó)

23、集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長(zhǎng)11.8%。一直以來(lái),我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的下游位置,主要優(yōu)勢(shì)在于集成電路組裝和封測(cè)。但近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2019年上半年,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入比重為39.6%,集成電路制造業(yè)銷售收入比重為26.9%,集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售收入比重為33.5%。對(duì)比過(guò)去,如今我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯更加合理。在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,增長(zhǎng)也最為迅速。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷

24、售收入從2014年的1047.4億元增長(zhǎng)到2018年的2519.3億元。截至2019年上半年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為1206.1億元,同比增長(zhǎng)18.3%,增速有所下滑。2014年以來(lái),我國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入波動(dòng)增長(zhǎng),從2014年的712.1億元增長(zhǎng)至2018年1818.2億元,翻了近2.6倍。截至2019年上半年,我國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)到820億元,同比增長(zhǎng)11.9%。目前,我國(guó)集成電路制造業(yè)中存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破14納米邏輯工藝,但與國(guó)外仍有兩代差距。在我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,隨著我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多,使得中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)迅速崛起,目前我國(guó)封

25、測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊(duì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng),2018年,我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元,達(dá)到了2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。截至2019年上半年,我國(guó)國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)到1022.1億元,同比增長(zhǎng)5.4%,增速大幅下滑。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)與經(jīng)濟(jì)環(huán)境有明顯同步性,2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2019年將延續(xù)穩(wěn)定趨勢(shì),下半年將迎來(lái)逐步回暖。從廠商角度來(lái)看,2018年行業(yè)壟斷形式依然顯著,前十大廠商占據(jù)市場(chǎng)近八成份額,短期內(nèi)新興廠商實(shí)現(xiàn)突破難度較大。從并購(gòu)角度來(lái)看,2018年延續(xù)了2017

26、年平穩(wěn)的并購(gòu)態(tài)勢(shì),但相比2015-2016年已經(jīng)規(guī)模明顯縮減,隨著收購(gòu)標(biāo)的減少以及監(jiān)管趨嚴(yán),未來(lái)大規(guī)模并購(gòu)的可能性將會(huì)越來(lái)越小。九、附表上年度營(yíng)收情況一覽表序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營(yíng)業(yè)收入995.871327.821232.981185.564742.222主營(yíng)業(yè)務(wù)收入829.001105.331026.38986.903947.622.1半導(dǎo)體集成電路(A)273.57364.76338.71325.681302.712.2半導(dǎo)體集成電路(B)190.67254.23236.07226.99907.952.3半導(dǎo)體集成電路(C)140.93187.91174.48167

27、.77671.102.4半導(dǎo)體集成電路(D)99.48132.64123.17118.43473.712.5半導(dǎo)體集成電路(E)66.3288.4382.1178.95315.812.6半導(dǎo)體集成電路(F)41.4555.2751.3249.35197.382.7半導(dǎo)體集成電路(.)16.5822.1120.5319.7478.953其他業(yè)務(wù)收入166.87222.49206.60198.65794.60上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元4742.22完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬(wàn)元3947.62主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比83.24%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率(同比)31.18%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量(同比)萬(wàn)元1127.

28、06利潤(rùn)總額萬(wàn)元919.98利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率26.75%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬(wàn)元194.14凈利潤(rùn)萬(wàn)元689.99凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率24.75%凈利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬(wàn)元136.89投資利潤(rùn)率31.81%投資回報(bào)率23.86%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.61%企業(yè)總資產(chǎn)萬(wàn)元11547.22流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬(wàn)元36.45%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬(wàn)元4208.58資產(chǎn)負(fù)債率39.95%主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米15267.6322.89畝1.1容積率1.471.2建筑系數(shù)56.73%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝172.971.4基底面積平方米8661.331.5總建筑面積平方米22443.421.6綠化面積平方米16

29、18.28綠化率7.21%2總投資萬(wàn)元4648.012.1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元3959.282.1.1土建工程投資萬(wàn)元1701.502.1.1.1土建工程投資占比萬(wàn)元36.61%2.1.2設(shè)備投資萬(wàn)元1933.352.1.2.1設(shè)備投資占比41.60%2.1.3其它投資萬(wàn)元324.432.1.3.1其它投資占比6.98%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比85.18%2.2流動(dòng)資金萬(wàn)元688.732.2.1流動(dòng)資金占比14.82%3收入萬(wàn)元6680.004總成本萬(wàn)元5335.995利潤(rùn)總額萬(wàn)元1344.016凈利潤(rùn)萬(wàn)元1008.017所得稅萬(wàn)元1.478增值稅萬(wàn)元185.389稅金及附加萬(wàn)元83.3210納

30、稅總額萬(wàn)元604.7011利稅總額萬(wàn)元1612.7112投資利潤(rùn)率28.92%13投資利稅率34.70%14投資回報(bào)率21.69%15回收期年6.1116設(shè)備數(shù)量臺(tái)(套)4617年用電量千瓦時(shí)1252710.9418年用水量立方米5210.9919總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤154.4120節(jié)能率25.17%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤57.1122員工數(shù)量人150區(qū)域內(nèi)行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況項(xiàng)目單位指標(biāo)備注行業(yè)產(chǎn)值萬(wàn)元123316.75同期產(chǎn)值萬(wàn)元105687.99同比增長(zhǎng)16.68%從業(yè)企業(yè)數(shù)量家552規(guī)上企業(yè)家31從業(yè)人數(shù)人27600前十位企業(yè)產(chǎn)值萬(wàn)元53592.59去年同期45537.08萬(wàn)元。1、xxx投資公司(AA

31、A)萬(wàn)元13130.182、xxx有限公司萬(wàn)元11790.373、xxx科技公司萬(wàn)元6967.044、xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司萬(wàn)元5895.185、xxx科技公司萬(wàn)元3751.486、xxx(集團(tuán))有限公司萬(wàn)元3483.527、xxx科技公司萬(wàn)元267.968、xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司萬(wàn)元2197.309、xxx科技公司萬(wàn)元2090.1110、xxx(集團(tuán))有限公司萬(wàn)元1607.78區(qū)域內(nèi)行業(yè)營(yíng)業(yè)能力分析序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)1行業(yè)工業(yè)增加值萬(wàn)元46824.281.1同期增加值萬(wàn)元39457.551.2增長(zhǎng)率18.67%2行業(yè)凈利潤(rùn)萬(wàn)元11264.942.12016年凈利潤(rùn)萬(wàn)元10174.262.2增長(zhǎng)率10.

32、72%3行業(yè)納稅總額萬(wàn)元26539.633.12016納稅總額萬(wàn)元23341.803.2增長(zhǎng)率13.70%42017完成投資萬(wàn)元43475.714.12016行業(yè)投資萬(wàn)元16.77%區(qū)域內(nèi)行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)(單位:萬(wàn)元)序號(hào)項(xiàng)目2018年2019年2020年1產(chǎn)值143372.19162922.94185139.702利潤(rùn)總額42308.0648077.3454633.343凈利潤(rùn)11627.9913213.6315015.494納稅總額10499.7811931.5713558.605工業(yè)增加值53313.5260583.5468844.936產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)率13.00%17.00%18.56%7企業(yè)數(shù)

33、量6628081034土建工程投資一覽表序號(hào)項(xiàng)目占地面積()基底面積()建筑面積()計(jì)容面積()投資(萬(wàn)元)1主體生產(chǎn)工程6123.566123.5613877.9513877.951157.341.1主要生產(chǎn)車間3674.143674.148326.778326.77717.551.2輔助生產(chǎn)車間1959.541959.544440.944440.94370.351.3其他生產(chǎn)車間489.88489.88804.92804.9269.442倉(cāng)儲(chǔ)工程1299.201299.205567.565567.56337.672.1成品貯存324.80324.801391.891391.8984.422

34、.2原料倉(cāng)儲(chǔ)675.58675.582895.132895.13175.592.3輔助材料倉(cāng)庫(kù)298.82298.821280.541280.5477.663供配電工程69.2969.2969.2969.294.733.1供配電室69.2969.2969.2969.294.734給排水工程79.6879.6879.6879.684.234.1給排水79.6879.6879.6879.684.235服務(wù)性工程822.83822.83822.83822.8349.905.1辦公用房433.09433.09433.09433.0928.295.2生活服務(wù)389.74389.74389.74389.7

35、426.166消防及環(huán)保工程232.12232.12232.12232.1215.846.1消防環(huán)保工程232.12232.12232.12232.1215.847項(xiàng)目總圖工程34.6534.6534.6534.65102.557.1場(chǎng)地及道路硬化2418.33441.69441.697.2場(chǎng)區(qū)圍墻441.692418.332418.337.3安全保衛(wèi)室34.6534.6534.6534.658綠化工程835.5629.24合計(jì)8661.3322443.4222443.421701.50節(jié)能分析一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤154.411.1年用電量千瓦時(shí)1252710.941.2

36、年用電量噸標(biāo)準(zhǔn)煤153.961.3年用水量立方米5210.991.4年用水量噸標(biāo)準(zhǔn)煤0.452年節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤57.113節(jié)能率25.17%節(jié)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)1完成投資萬(wàn)元2892.361.1完成比例62.23%2完成固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元2115.352.1完成比例73.14%3完成流動(dòng)資金投資萬(wàn)元777.013.1完成比例26.86%人力資源配置一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)1一線產(chǎn)業(yè)工人工資1.1平均人數(shù)人1021.2人均年工資萬(wàn)元4.921.3年工資額萬(wàn)元433.892工程技術(shù)人員工資2.1平均人數(shù)人232.2人均年工資萬(wàn)元6.822.3年工資額萬(wàn)元123.213企業(yè)管理人員工資3

37、.1平均人數(shù)人63.2人均年工資萬(wàn)元6.583.3年工資額萬(wàn)元38.074品質(zhì)管理人員工資4.1平均人數(shù)人124.2人均年工資萬(wàn)元5.184.3年工資額萬(wàn)元66.495其他人員工資5.1平均人數(shù)人75.2人均年工資萬(wàn)元7.995.3年工資額萬(wàn)元55.266職工工資總額萬(wàn)元716.92固定資產(chǎn)投資估算表序號(hào)項(xiàng)目單位建筑工程費(fèi)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)其它費(fèi)用合計(jì)占總投資比例1項(xiàng)目建設(shè)投資萬(wàn)元1701.501933.35172.973959.281.1工程費(fèi)用萬(wàn)元1701.501933.355166.671.1.1建筑工程費(fèi)用萬(wàn)元1701.501701.5036.61%1.1.2設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)萬(wàn)元1933

38、.351933.3541.60%1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬(wàn)元324.43324.436.98%1.2.1無(wú)形資產(chǎn)萬(wàn)元163.82163.821.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元160.61160.611.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元69.7669.761.3.2漲價(jià)預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元90.8590.852建設(shè)期利息萬(wàn)元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬(wàn)元3959.283959.28流動(dòng)資金投資估算表序號(hào)項(xiàng)目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1流動(dòng)資產(chǎn)萬(wàn)元5166.671973.543574.095166.675166.675166.671.1應(yīng)收賬款萬(wàn)元1550.00620.001162.501550.001550.001550.00

39、1.2存貨萬(wàn)元2325.00930.001743.752325.002325.002325.001.2.1原輔材料萬(wàn)元697.50279.00523.13697.50697.50697.501.2.2燃料動(dòng)力萬(wàn)元34.8813.9526.1634.8834.8834.881.2.3在產(chǎn)品萬(wàn)元1069.50427.80802.131069.501069.501069.501.2.4產(chǎn)成品萬(wàn)元523.13209.25392.34523.13523.13523.131.3現(xiàn)金萬(wàn)元1291.67516.67968.751291.671291.671291.672流動(dòng)負(fù)債萬(wàn)元4477.941791.18

40、3358.454477.944477.944477.942.1應(yīng)付賬款萬(wàn)元4477.941791.183358.454477.944477.944477.943流動(dòng)資金萬(wàn)元688.73275.49516.55688.73688.73688.734鋪底流動(dòng)資金萬(wàn)元229.5791.83172.18229.57229.57229.57總投資構(gòu)成估算表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)占建設(shè)投資比例占固定投資比例占總投資比例1項(xiàng)目總投資萬(wàn)元4648.01117.40%117.40%100.00%2項(xiàng)目建設(shè)投資萬(wàn)元3959.28100.00%100.00%85.18%2.1工程費(fèi)用萬(wàn)元3634.8591.81%91.8

41、1%78.20%2.1.1建筑工程費(fèi)萬(wàn)元1701.5042.97%42.97%36.61%2.1.2設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)萬(wàn)元1933.3548.83%48.83%41.60%2.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬(wàn)元163.824.14%4.14%3.52%2.2.1無(wú)形資產(chǎn)萬(wàn)元163.824.14%4.14%3.52%2.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元160.614.06%4.06%3.46%2.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元69.761.76%1.76%1.50%2.3.2漲價(jià)預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元90.852.29%2.29%1.95%3建設(shè)期利息萬(wàn)元4固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬(wàn)元3959.28100.00%100.00%85.18%5建設(shè)期間費(fèi)用萬(wàn)元6

42、流動(dòng)資金萬(wàn)元688.7317.40%17.40%14.82%7鋪底流動(dòng)資金萬(wàn)元229.585.80%5.80%4.94%營(yíng)業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表序號(hào)項(xiàng)目單位第一年第二年第三年第四年第五年1營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元2672.005010.006680.006680.006680.001.1萬(wàn)元2672.005010.006680.006680.006680.002現(xiàn)價(jià)增加值萬(wàn)元855.041603.202137.602137.602137.603增值稅萬(wàn)元74.15139.03185.38185.38185.383.1銷項(xiàng)稅額萬(wàn)元1068.801068.801068.801068.801068.80

43、3.2進(jìn)項(xiàng)稅額萬(wàn)元353.37662.56883.42883.42883.424城市維護(hù)建設(shè)稅萬(wàn)元5.199.7312.9812.9812.985教育費(fèi)附加萬(wàn)元2.224.175.565.565.566地方教育費(fèi)附加萬(wàn)元1.482.783.713.713.719土地使用稅萬(wàn)元61.0761.0761.0761.0761.0710稅金及附加萬(wàn)元69.9777.7583.3283.3283.32折舊及攤銷一覽表序號(hào)項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期合計(jì)第一年第二年第三年第四年第五年1建(構(gòu))筑物原值1701.501701.50當(dāng)期折舊額1361.2068.0668.0668.0668.0668.06凈值340.30163

44、3.441565.381497.321429.261361.202機(jī)器設(shè)備原值1933.351933.35當(dāng)期折舊額1546.68103.11103.11103.11103.11103.11凈值1830.241727.131624.011520.901417.793建筑物及設(shè)備原值3634.85當(dāng)期折舊額2907.88171.17171.17171.17171.17171.17建筑物及設(shè)備凈值726.973463.683292.513121.342950.172779.004無(wú)形資產(chǎn)原值163.82163.82當(dāng)期攤銷額163.824.104.104.104.104.10凈值159.72155

45、.63151.53147.44143.345合計(jì):折舊及攤銷3071.70175.27175.27175.27175.27175.27總成本費(fèi)用估算一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1外購(gòu)原材料費(fèi)萬(wàn)元3691.321476.532768.493691.323691.323691.322外購(gòu)燃料動(dòng)力費(fèi)萬(wàn)元226.7890.71170.09226.78226.78226.783工資及福利費(fèi)萬(wàn)元716.92716.92716.92716.92716.92716.924修理費(fèi)萬(wàn)元20.548.2215.4020.5420.5420.545其它成本費(fèi)用萬(wàn)元505.16202.06378.87505.16505.16505.165.1其他制造費(fèi)用萬(wàn)元203.3681.34152.52203.36203.36203.365.2其他管理費(fèi)用萬(wàn)元141.2156.48105.91141.21141.21141.215.3其他銷售費(fèi)用萬(wàn)元162.0564.821

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