銅排技術(shù)規(guī)范V2.0[運(yùn)用實操]

1、銅排技術(shù)規(guī)范擬 制： 高 文 軍 日 期：2002.12.27審 核： 廉 紀(jì) 奎 日 期：2002.12.28 規(guī)范化審查： 趙 永 剛 日 期：2002.12.29批 準(zhǔn)： 張 運(yùn) 清 日 期：2002.12.30 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司修訂信息表版本修訂人修訂時間修訂內(nèi)容新擬制宋洪濤2001年11月30日V2.0高文軍2002年12月27日銅排連接的檢驗方法目錄目錄3前言41目的52 適用范圍53引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料54 規(guī)范內(nèi)容54.1基本功能描述54.2 技術(shù)要求64.2.1 一般設(shè)計要求64.2.2 設(shè)計選型64.2.3基礎(chǔ)數(shù)據(jù)7 5檢驗/試驗要求5.1檢查母線及其附件的質(zhì)量，按圖

2、紙技術(shù)要求檢驗5.2鍍層檢驗5.3搭接面檢查5.4絕緣性能指標(biāo)5.5母線樣件防腐試驗行業(yè)土木y#前言本規(guī)范由艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司研發(fā)部發(fā)布實施，適用于本公司的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)及相關(guān)活動。本規(guī)范根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB5585.1-85電工用銅、鋁及其合金母線、GB7251-97低壓成套開關(guān)設(shè)備、ZBK45017-90電力系統(tǒng)用直流屏通用技術(shù)條件、GB/T9798-97金屬覆蓋層鎳電鍍層、電器制造技術(shù)手冊等標(biāo)準(zhǔn)編制而成，于2001年11月30日首次發(fā)布。本規(guī)范由結(jié)構(gòu)造型設(shè)計部及外協(xié)加工管理部門遵照執(zhí)行。本規(guī)范擬制部門： 結(jié)構(gòu)造型設(shè)計部 ；本規(guī)范擬制人： 高文軍 ；本規(guī)范批準(zhǔn)人：研發(fā)管理辦；1目的本規(guī)范適應(yīng)

3、于結(jié)構(gòu)設(shè)計人員，外協(xié)加工管理人員，目的是規(guī)范銅排結(jié)構(gòu)件設(shè)計，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計人員正確地選擇銅排形式和材料。指導(dǎo)銅排的加工、檢驗和驗收。2 適用范圍電源、電氣產(chǎn)品的銅母線設(shè)計、制造和檢驗3引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料GB5585.1-85電工用銅、鋁及其合金母線之第一部分：一般規(guī)定 GB5585.2-85電工用銅、鋁及其合金母線之第二部分：銅母線 GB7251-97低壓成套開關(guān)設(shè)備 ZBK45017-90電力系統(tǒng)用直流屏通用技術(shù)條件 GB/T9798-97金屬覆蓋層 鎳電鍍層 GB/T2681-81 電工成套裝置中導(dǎo)線顏色 GB/T3181-95 漆膜顏色標(biāo)準(zhǔn)樣本 GB/T1720-79 漆膜附著力測定法

4、電器制造技術(shù)手冊之第二十二章：母線連接工藝等4 規(guī)范內(nèi)容4.1基本功能描述 4.1.1 滿足電氣功能需要，實現(xiàn)電流、電壓及電信號的傳輸；4.1.2 對大截面導(dǎo)線用銅排代替，工藝要求低，易彎曲，容易實現(xiàn)連接；4.1.3 對小截面導(dǎo)線用銅排代替，體積小，美觀且容易固定；4.1.4 在實現(xiàn)電流匯接，接地功能時，接線方便；4.1.5 銅排由機(jī)械加工后，直接連接在結(jié)構(gòu)件上，簡化總裝生產(chǎn)。4.2 技術(shù)要求4.2.1 一般設(shè)計要求 (1) 以合適的母排滿足電氣性能要求。(2) 電源、電氣產(chǎn)品中正常的工作、溫升、環(huán)境及運(yùn)輸時產(chǎn)生的振動不應(yīng)使母線連接有異常變化。(3) 結(jié)構(gòu)設(shè)計時應(yīng)考慮到不同材料的熱膨脹影響及電

5、化學(xué)腐蝕作用對材料的影響。(4) 母線之間的連接應(yīng)保證有足夠和持久的接觸壓力，以滿足小的接觸電阻及溫升要求，但不應(yīng)使母線產(chǎn)生永久變形。4.2.2 設(shè)計選型(1) 銅母線用型號，規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)編號表示。 如：窄邊為10，寬邊為100的銅母線，硬狀態(tài)。在圖紙材料欄中表示為：銅母線TMY-100X10 GB5585-85 銅母線的型號如表1所示。表1 銅母線的型號一覽表型號狀態(tài)名稱布氏硬度（最小）TMRO軟銅母線-TMYH硬銅母線HB65 對于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格銅母線滿足不了設(shè)計要求時，可使用純銅板，如厚度為3的純銅板零件，在圖紙材料欄中表示為：銅板T2Y-3.0 GB2059-89(2) 基本狀態(tài) 退火的 O適

6、用于完全退火而獲得最小強(qiáng)度狀態(tài)的壓力加工制品 硬的 H適用于退火后進(jìn)行冷加工或冷加工與不完全退火結(jié)合而獲得標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的機(jī)械性能的制品。(3) 對母線材料及加工的技術(shù)要求 銅母線應(yīng)采用符合GB468-82要求的銅線錠制造 銅母線的電阻率不大于0.01774歐姆.mm2/m 銅排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉積的母線不得使用 表面有直徑大于2.5mm，深度大于0.15mm氣孔的母線不得使用 經(jīng)過折彎加工的母線不得平直或重新折彎使用 母線需矯直，校平，在剪切斷面，鉆孔及沖孔后應(yīng)去除毛刺 母線各搭接面應(yīng)用壓力機(jī)蹲平,校平，保證搭接面接觸良好4.2.3基礎(chǔ)數(shù)據(jù)(1) 常用銅母線規(guī)格及載流量如表2所示。表

7、2 單條形母線規(guī)格及載流量（母線最高允許溫度為70）一覽表銅母線TMY母線截面（mm2）最大容許持續(xù)電流(A)2525平放豎放153*200210203*261275253*323340304*451475404*593625405656700505*816860506*905955606*1,0691,125608*1,2511,32060101,3951,4758061,3601,480808*1,5531,69080101,7471,90010061,6651,81010010*2,1212,31012082,2102,40012010*2,4352,650注：帶“*”號的為優(yōu)選規(guī)格。(

8、2) 直流主回路銅母排截面按2安培/平方毫米選擇，其它分路按不小于支路電氣元件額定電流值，同時考慮到剛度進(jìn)行選擇；如在銅母線上開多個孔必須考慮所開孔對母線截面的影響，適當(dāng)增加母線截面積。(3) 根據(jù)選用母線的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求如表3所示。 表3經(jīng)實際總結(jié)出的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，用以規(guī)范結(jié)構(gòu)設(shè)計，確定銅排的搭接形式；開孔大小及孔位尺寸表3 根據(jù)選用母線的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求參照表圖 例母 線 尺 寸零 件ABDFECf直徑螺栓螺母墊圈彈墊154010207624422050122698255012261110306015301312408020401312507514.51422

9、23131233636090171726286060111044848080171680100100100圖 例母 線 尺 寸零 件ABDFECf直徑螺栓螺母墊圈彈墊15157611212015251520209825202525111030254025303013124030404011111818111022425050141422221312605014172622136060171726261330127165.552242401210205.553015716763020716401510204020102050201226985025111050301312504060201530

10、602560306040803020408040805080601004025501005010060圖 例母 線 尺 寸零 件ABDFECf直徑螺栓螺母墊圈彈墊601512267622426020988015768020988025111010015122676224210020981002511101003013126060111044848080171680100100100(4) 母線寬面彎曲（平彎）推薦的彎曲半徑如表4所示。表4 母線寬面彎曲（平彎）推薦的彎曲半徑銅排厚度折彎內(nèi)母半徑=1-4R=6=5-6R=10=8-12R=15(5) 母線窄面彎曲(立彎)最小允許彎曲半徑 母線尺寸

11、50*5 立彎半徑尺母線寬度 母線尺寸60*5 立彎半徑尺1.5母線寬度(6) 母線扭轉(zhuǎn)90時,其扭轉(zhuǎn)部分的總長度不小于母線寬度2.5倍(7) 母線連接時在母線上開孔直徑應(yīng)比螺栓直徑大1mm(8)母線上M4以下螺孔可以直接在母線上攻絲，M6以上采用鉚螺母的型式或光孔形式。(9) 母線表面的處理：通訊電源采用Cu/Ep.Ni15b;電力操作電源整體Cu/Ep.Ni15b，然后在非搭接或聯(lián)接段按標(biāo)準(zhǔn)GB/T2681-81的規(guī)定顏色涂漆或用熱縮套管，并按GB/T3181-95提供色標(biāo)，有鉚螺母的母線采用Cu/Ep.Ni8b.5 檢驗/試驗要求5.1 檢查母線及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗5.2鍍

12、層檢驗5.2.1 鍍層表示法 圖紙要求標(biāo)注為：Cu/Ni15b (1) Cu/-表示基體為銅或銅合金 (2) 化學(xué)符號Ni，表示鎳鍍層 (3) Ni后的數(shù)字，代表鎳鍍層的最小厚度，um (4) 按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境，且銅層作為底層時的鎳的最小厚度為15um (5) 數(shù)字后的小寫字母，表示鍍鎳層的類型： b表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鎳層。5.2.2 鍍層厚度一般規(guī)定 如果需方?jīng)]有另外的說明，電鍍層的最小厚度是指能被直徑為20mm 的小球接觸到的主要表面上任何一點而言的，需方也可指定其他位置，提出相應(yīng)厚度。5.2.3 銅基體電鍍前的處理 電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對電鍍前基體的表面狀態(tài)作出規(guī)

13、定或協(xié)商認(rèn)可。通常采用砂光銅排表面的作法；然后供方對工件主要表面進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有明顯的表面缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任何對最后的精飾不利的其它缺陷，檢查銅排表面平面度，特別是搭接部分的平面度。所有缺陷都應(yīng)在作任何處理之前提請需方注意。5.2.4 外觀 電鍍后未經(jīng)任何加工的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕?，如鼓泡，麻點，孔隙，脫皮，粗糙，裂紋，漏鍍，污跡或不良顏色。表面上不可避免的掛具痕跡及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定。5.2.5 鍍層厚度的測定 鍍層厚度測定在需方指定的主要表面上任何位置進(jìn)行，所用方法測量誤差必須小于10%。 (1).厚度儀法 (2).直接測量 確定一個參考點，測定前

14、后該點的厚度便可得出鍍層厚度。這可使用普通的工程量具，如千分尺、深度規(guī)等進(jìn)行。5.2.6 結(jié)合強(qiáng)度實驗 鍍層的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)按GB5270中規(guī)定的銼刀試驗，或熱震試驗方法中的一種進(jìn)行。試驗后鍍層不應(yīng)與基體有任何形式的分離。5.3 搭接面檢查檢查各電氣連接處接觸是否可靠，可檢查母線連接處間隙大小或連接處的溫度高低。5.3.1銅排連接處的檢驗方法 (1).使用0.03mm塞尺插入銅排搭接面的間隙中，從四個方向插入，塞尺四個方向插入的最大深度之和不大于該處搭接周長的12.5%。單個方向塞尺插入的長度不大于該處搭接長度的25%。 L1+L2+L3+L4(A+B+A+B)12.5%； L1A25，L3A25； L2B25，L4B25；L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺最大插入深度。A:銅排1的搭接寬度。B:銅排2的搭接寬度。(2).可拆連接處接觸壓力不小于10MPa.(3).連接處接觸電阻不大于同等長度單根銅排的電阻，或電壓降不大于7mV.(4).如以連接處的溫度高低判斷，溫度不高于70.5.3.2 以2025Hz的固有頻率施加9.8m/s2加速度6h，無變形和松動，接觸電阻及溫升值不變.5.3.3 單根母線非搭接面四面均噴漆,噴漆后的母線不允許漆有堆集,流淌現(xiàn)象.5.3.4 漆膜應(yīng)有良好的附著力,其附著力不低于GB/T1720-79規(guī)定的2級.5.3.5 漆面