CB流程-圖形電鍍蝕刻參考幻燈片

1、24/12/2020,PCB流程-圖形電鍍&蝕刻,24/12/2020,制程目的 加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到 客戶要求,圖形電鍍制程目的,24/12/2020,圖形電鍍工藝流程,工藝流程 上板除油水洗微蝕水洗 酸浸鍍銅水洗酸浸鍍錫水 洗下板退鍍水洗上板,24/12/2020,圖電工序主要工藝參數(shù),24/12/2020,流程詳解,除油（Acid Clean) 1、流程目的：清潔銅面，去除上工序的 殘膜及人手接觸后的指印等油性污垢（使 用酸性溶液，以免使干膜受損）。 2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作溫度：28-32 4、處理時(shí)間：3-5min,24/12/20

2、20,流程詳解,微蝕（Micro Etch) 1、流程目的：除去銅面上的氧化物,粗化 銅面，提高鍍層結(jié)合力。 2、主要成分：過(guò)硫酸鈉、硫酸 3、操作溫度：24-28 4、處理時(shí)間：1-2min,24/12/2020,流程詳解,鍍銅預(yù)浸（Pre-dip for Cu Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去銅表面的輕微 氧化；維持鍍銅缸之酸度，減小鍍銅缸成 份的變化。 2、主要成分：硫酸 3、操作溫度：室溫 4、處理時(shí)間：0.5-1min,24/12/2020,流程詳解,鍍銅（Copper Plate) 1、流程目的：在酸性硫酸銅鍍液中，銅離 子不斷的得電子被還原為金屬銅，沉積在 板面及鍍銅孔內(nèi)

3、，直至達(dá)到所需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子、 Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H) 3、操作溫度：22-27 4、處理時(shí)間：86min,24/12/2020,流程詳解,鍍錫預(yù)浸（Pre-dip for Tin Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去銅表面的輕微 氧化；維持鍍錫缸之酸度，減小鍍錫缸各 主要成分變化。 2、主要成分：硫酸 3、操作溫度：室溫 4、處理時(shí)間：0.5-1min,24/12/2020,流程詳解,鍍錫（Tin Plate) 1、流程目的：在酸性硫酸亞錫鍍液中，亞 錫離子不斷的得電子被還原為金屬錫，沉 積在已經(jīng)

4、鍍銅的板面及孔內(nèi)，直至達(dá)到所 需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸亞錫 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H) 3、操作溫度：18-22 4、處理時(shí)間：10min或更長(zhǎng),24/12/2020,流程詳解,夾具退銅（Rack Strip) 1、去除電鍍夾具上的鍍銅，方便下一循環(huán) 的電鍍進(jìn)行。 2、主要成分：硝酸 3、操作溫度：室溫 4、處理時(shí)間：5-8min,24/12/2020,圖形電鍍?cè)O(shè)備,24/12/2020,待圖電的板,24/12/2020,圖電后的板,24/12/2020,蝕刻工序,制程目的 蝕掉非線路銅（底銅和板電層）， 獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通 的基本功能

5、,24/12/2020,蝕刻工藝流程,工藝流程 退膜水洗蝕刻水洗退錫 水洗烘干,24/12/2020,蝕刻工序主要工藝參數(shù),24/12/2020,流程詳解,退膜 退膜制程所使用的化學(xué)藥液以NaOH為 主，藥液濃度在1-3%左右（重量比），槽 液溫度在30-50左右。 之所以采用NaOH作為退膜藥液主要是因 為其對(duì)已硬化的干膜有較好的溶解性能， 且價(jià)格低廉,24/12/2020,流程詳解,堿性蝕刻 1、組成： 蝕刻液以氯化銅、氯化銨和氨水配成。 2、蝕刻原理： 在氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反 應(yīng)： CuCL2 + 4NH3 Cu(NH3)4CL2 在蝕刻過(guò)程中，板面上的銅被 Cu(NH3)4

6、2+絡(luò)離子氧化，反應(yīng)如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu 2Cu(NH3)2CL2,24/12/2020,流程詳解,3、蝕刻藥水的再生： Cu(NH3)2CL2為Cu+的絡(luò)離子，不具有蝕 刻能力，在有過(guò)量NH3和CL-的情況下，能很 快地被O2所氧化，生成具有蝕刻能力的 Cu(NH3)42+絡(luò)離子，反應(yīng)如下： 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2 2Cu(NH3)4CL2+H2O,24/12/2020,流程詳解,退錫 1、藥水類型： 硝酸型：放熱輕微、沉淀較少、不腐蝕 環(huán)氧樹(shù)脂表面、腐蝕銅基體少、板面光 亮。 2、反應(yīng)原理： 4HON3 + Pb + OX Pb(NO3) + R R +