印制電路板pcb表面鍍鎳工藝.doc

1、印制電路板(PCB)表面鍍鎳工藝(下) 3 鍍光亮鎳 光亮鎳鍍層均勻、細(xì)致、光亮，但不可焊。與普通金屬零件鍍光亮鎳相比，印制板鍍光亮鎳層要求有更好的延展性。 光亮度鎳的溶液應(yīng)具有很好的分散能力和深鍍能力以及對雜質(zhì)的容忍性強(qiáng)等特點，同時應(yīng)穩(wěn)定，便于維護(hù)。 31鍍液配方及操作條件 光亮鍍鎳工藝的通用配方及操作條件見表7-6。 32鍍液配制 1)在備用槽中，用60左右的熱純水將計量的硫酸鎳、氯化鎳和1/2計量的硼酸溶解。 2)在60左右的溶液中，加入活性炭粉3gL，攪拌1-2小時。靜置，過濾，將澄清的無炭粒的溶液轉(zhuǎn)入已經(jīng)清洗好的工作槽中。 3)加純水至接近鍍液體積，調(diào)pH到3(用10H2SO4)，調(diào)

2、液溫到50-60，用瓦楞形陰極以 0205 Adm2的陰極電流密度電解4-8小時，直至陰極鍍層均勻一致為止。電解過程中逐漸加人另一半硼酸。電解處理的通電量一般不少于4 AhL。 4)按工藝要求加入添加劑、潤濕劑，在攪拌下調(diào)整pH和液位。分析鍍液成分。 5)試鍍。 33鍍液中各成分的作用 331硫酸鎳(NiSO46H2O) 硫酸鎳是鍍液的主要成分。濃度以250-300 gL為宜。硫酸鎳濃度高，鍍層沉積速度快，電流密度范圍大，但濃度太高導(dǎo)致攜帶損失增加，也不利于鍍液的分散能力。硫酸鎳濃度太低。鍍層沉積速度慢，高電流區(qū)容易燒焦。為了維持穩(wěn)定的沉積速度，最好將硫酸鎳濃度控制在較小的范圍內(nèi)，如280 g

3、L左右。 332氯化鎳(NiCl26H2O) 氯化鎳是陽極活化劑，氯化鎳濃度高有利于提高陽極電流效率，保持陽極溶解正常進(jìn)行，但濃度太高導(dǎo)致鍍層應(yīng)力增加。氯化鎳濃度太低將導(dǎo)致陽極鈍化。氯化鎳濃度以50-70 gL為宜。 333硼酸(H2BO3) 硼酸是鍍液的緩沖劑，其濃度40-50 gL為宜。硼酸濃度太低，影響溶液的導(dǎo)電率，同時鍍液緩沖效果差；提高硼酸濃度，溶液導(dǎo)電率提高，鍍層均勻度改善。硼酸濃度高對電鍍過程無害。 334添加劑 光亮鍍鎳的添加劑分為初級光亮劑和次級光亮劑兩種。初級光亮劑就是通常所說的開缸劑、柔軟劑等，它的作用是改善和細(xì)化鍍層結(jié)晶，使鍍層分布均勻，并與次級光亮劑配合，降低鍍層內(nèi)應(yīng)力。次級光亮劑就是通常所說光亮劑、主光劑等，它與初級光亮劑配合，使鍍層光亮整平、均勻、細(xì)致，并且延展性好。單獨使用次級光亮劑雖然可以獲得光亮的鎳鍍層，但鍍層光亮范圍窄，應(yīng)力高，脆性大。目前普遍使用的初級光亮劑是糖精、苯亞磺酸鈉、對甲苯磺酰胺等。廣泛使用的次級光亮劑是14-丁炔二醇及其衍生物，丙炔醇及其衍生物及吡啶類化合物等。這類成分配合得當(dāng)，就可成為理想的鍍鎳光亮劑。為了使用方便和得到最佳效果一般都配成專利添加劑在市場銷售，使用者可以根據(jù)自己的需要選