測溫板的制作與管理ppt課件

1、測溫板的製作與管理,目 錄,一：測溫板的製作方法. 二：測溫板的日常管理. 三：測溫板的點檢. 四：使用測溫板的注意事項,1.測溫板的選點原則 2.測溫板的打孔原則及方法 3.熱電耦接線方法 4.熱電耦接線驗證方法 5.熱電耦的埋線方法 6.紅膠用量的選擇 7.加熱紅膠的手法,測溫板的製作方法,1.測溫板的選點原則,測溫點的選擇主要是根據(jù)PCA零件的佈局,元器件的受熱特性, 並結(jié)合製作測溫板選點原則所定.將選擇好的測溫點供工程部門製作SOP. 選點原則: 1.PCA上吸熱量較大的主要元器件.如:BGA 藍牙模塊等. 2.易受熱的敏感元件.如:晶體BGA,麥克風等元器件. 3.異型元件.如:攝像

2、頭,馬達,SIM卡,連接器等器件. 4.空PAD點,2. 測溫板的打孔原則及方法,測溫板的打孔原則: 1.吸熱較大 (BGA)類元件:將板上的BGA拔下植球並清理板上BGA PAD上的餘錫.在BGA PAD對稱點鉆直徑1.5mm的孔.(見圖) 2.異型元件無需打孔,找元器件PIN角上埋線. 方法: 1.選擇直經(jīng)為1.5mm的打孔轉(zhuǎn)頭,在BGA或藍芽模塊對稱面打孔(打孔深度為PCB的厚度),打孔要垂直90度轉(zhuǎn)動手柄,孔打BGA或藍芽模塊的PAD上為最佳. 2.對於異型元件,將線先用錫條和在某一PIN角上,然後固定,打在PAD上,3.熱電耦接線方法,將熱電耦線外皮剝開約2CM長,然後用鑷子卷成直徑

3、與固定螺絲相同的兩個圈.將其兩個圓圈固定在熱電耦上. 熱電耦線與熱電耦的連結(jié)方法: 熱電耦上分別標明的”K”和”+”,K要連接紅色熱電耦線那根(負極),而標有”+”的要連接黃色的那根(正極).如圖,4.熱電耦接線驗證方法,驗證熱電耦的有效連結(jié)方法: 用萬用表蜂鳴檔測量熱電耦線與插頭是否接觸良好. 1.用萬用表紅表筆接熱電耦線紅或黃色線,黑表筆接熱電耦負極(K)或正極(+),觀擦萬用表是否通.若通並有阻值即OK.否則NG. 2.用萬用表紅黑表筆分別接熱電耦線紅線端 頭和黃線端頭,如果不是通路,說明熱電耦製作沒有問題.(見圖,萬用表檔位,測試方法,發(fā)出”滴滴”聲並有阻值,紅標筆,黑標筆,5.熱電耦

4、的埋線方法,1.將熱電耦線的另一頭剝?nèi)ネ馄?約1mm(端頭的長度應(yīng)與孔的深度相同). 2.把正負極擰在一起,將熱電耦線與端頭彎成90度的直角,然後將探頭接觸到孔底PAD上.最後用高溫膠帶紙粘住,使其固定(如圖所示,6紅膠用量的選擇,將選用好的紅膠量添加在測溫板上孔上.具體紅膠用量參數(shù): 1.從紅膠瓶擠出長約4-6mm紅膠. 2.用紅膠將熱電耦線黏在PCA孔內(nèi),形成直徑約4-5mm的圓球.具驗證在後,直徑長,6mm,7 加熱紅膠的手法,用熱風槍加熱紅膠,熱風槍溫度調(diào)到200度左右,與桌面傾斜60度角均勻加熱,待紅膠表層固化後用刀片或攝子輕輕按下,然後慢慢加熱至紅膠完全固化,注:1.加熱紅膠前經(jīng)過

5、萬用表的測試,確保熱電耦的連結(jié)OK后,方可加熱紅 膠固定. 2. 紅膠與熱電耦線加固完,通過KIC測試熱電耦正負極連結(jié)的正確性.(具體說明在後頁,OK的固定點,測溫板製作後的驗證與測試,1.用膠量驗證(一)(二) 2.測溫板的成形測試 3.完整Profile的要求 4.用膠量驗證結(jié)果,用膠量驗證,用膠量的多少會影響到測試盧溫的值,用膠量若比較多,測溫點比較大,就會使在相同時間內(nèi)反映在KIC上的熱量少些,若PAD點較小易受熱,積聚在KIC上的熱量會多,導致PEAK值過高),驗證方法: 1.通過不同的用膠量來製作相同點的測溫板. 2.用膠量的驗證是從少逐漸增多,通過KIC測試的實際值來做對比. 說

6、明:用膠量”少”是指以打孔的體積為標準,也就是說只蓋住孔就可以了,上放不需要有高度. 3.用膠量通過具體單位來衡量,分為等級為:2mm,4mm,6mm,8mm直到數(shù)據(jù)驗證有明顯的差異為止. 4.用同一個人的作業(yè)手法. 5.測試出的實際溫差以PEAK相差3度為區(qū)分. 6.利用同型號爐子,同一爐溫的設(shè)置,同樣測溫點(ETC迴悍爐Linda-mb爐溫,實際盧溫曲線對比參下圖說明,2mm,4mm,6mm,8mm,2mm用膠量的測溫板點,8mm用膠量的測溫板點,驗證一,相差,明顯,驗證二,6mm用膠量的測溫板點,4mm用膠量的測溫板點,相,等,用膠量驗證結(jié)果,通過2mm與8mm,6mm與4mm用膠量的對

7、比,得出一下結(jié)論: 1.在2mm的用膠量時,得出的爐溫數(shù)據(jù)是最接近實際爐溫的,在用膠量為4mm的用膠量時,測得數(shù)具整體PEAK平均值小2.4,從測試結(jié)果來看影響度並不大.是在我們可以接受的範圍之內(nèi). 2.而4mm和6mm測試結(jié)果對比相差0.7,幾乎兩次測試值相同,說明在4mm和6mm用膠量 上,基本沒有差距,在用膠量上可以相互參照. 3.用膠量2mm分別和6mm,8mm做比較. 6mm和8mm用膠量相差已經(jīng)超過了3,而2mm和 8mm用膠量相差比較大. 4.經(jīng)過上(1.2.3.) 比較,在選擇用2mm用膠量,最接近測得爐溫的實際值,在實際生產(chǎn)中, 用膠量為2mm時,膠量比較少,剛好埋住孔,由於

8、膠量較少,這樣所固化後的膠點不堅固,很容 易在測試爐溫時斷掉.針對這一實際情況,並結(jié)合用膠量的合理性,可見2mm用膠量和4mm, 6mm用膠量都在我們允許接受範圍差距內(nèi),所以,我們最合理的用膠量就是4-6mm的用膠量,驗證說明,本次驗證只是在紅膠的用量上,得到比較合理的用量實驗值,下一步將用高溫錫絲再次驗證我們現(xiàn)在的結(jié)果.多次驗證,得到最符合我們實際生產(chǎn)的測試結(jié)果.高溫錫絲爭在申請中,完整測溫板的成形測試(一,按同樣的方法將每根熱電耦都做好,這樣就制做好一塊完整的測溫板,測溫板X-ray測試(二,測試: 1.測試X-ray是否合格. 查看X-ray測試結(jié)果,若熱電耦線探頭與元器件下的PAD層接

9、觸良好,則製作沒有問題.否則,重新製作不良點. 2.測試Profile曲線是否合格. 查看Profile測試結(jié)果,若曲線有上下波動等不連續(xù)情況或Peak值最高與最低溫度相差5度,則製作不合格,需重新製作. 測試OK后,由主管審核, 方可使用,KIC-驗證熱電耦正負極性的接法(三,注:從圖看出,有一根曲線是相反的,對應(yīng)的第6根線的數(shù)值很小,這種情況說明熱電耦正負極性是接反的,需重新倒換正負極位子,數(shù)值差異,相反的曲線,完整Profile的要求,完整的標準Profile要求:測試peak的平均值不超過或底于5.若不在此範圍內(nèi),要對該點作重新修改.(見圖,測溫板的日常管理,1.測溫板的製作管理 2.

10、測溫板的管理流程,測溫板的製作流程圖,測溫板記錄備案,測溫板的管理流程圖,測溫板的點檢,1.測溫板的日常點檢 2.日常爐溫測試中檢查測溫板碳化程度,測溫板的日常點檢,一.測溫板擺放位置是否正確. 二.測溫板選點位置是否與sop一致. 三.測溫點上紅膠是否將熱電耦線固定牢固,紅膠有無脫落. 四.測溫板上熱電耦線及插頭是否完好無損. 五.測溫板上元器件是否有太多掉件. 六.測溫板是否使用過期,KIC測試-驗證測溫板的碳化程度,測溫板使用時間較長,使各個測溫點會碳化,導致各個測溫點的受熱程度不相同.通過KIC實際測試盧溫曲線能直觀的反應(yīng)出測溫點的碳化程度.如果測溫板的測溫板已碳化,要及時去修理,保證每次測試爐溫的準確性,碳化嚴重的點,兩線溫較差大,嚴重碳化型,個別點碳化型,使用測溫板的注意事項,1.測試爐溫時,測溫板需注意的幾個問題 2.熱電耦與KIC的“一一對應(yīng)”原則,測溫板的使用注意事項,一.測量爐溫時,生產(chǎn)什麼機種使用什麼 測溫板,勿亂拿亂用. 二.測量爐溫時將回焊爐軌道調(diào)整合適,軌道寬度大於板子寬度2mm左右. 以免卡板或掉板,損壞測溫板和KIC. 三.測溫板插頭按順序依次插在KIC相應(yīng)的插孔內(nèi),防止受力不均使熱電耦線拉斷或損壞. 四.測量爐溫時應(yīng)帶好隔熱手套,以免燙傷. 五.測溫板有異常(如紅膠脫落, 熱電耦