SMT生產(chǎn)中常見問題與對策

1、smt生產(chǎn)中常見問題與解決對策,smt技術(shù)服務(wù)中心,目 錄,錫珠 碑立 橋接 虛焊 焊點(diǎn)上錫不足 焊點(diǎn)錫量過多 焊膏坍塌 焊點(diǎn)暗淡 殘留物明顯且顏色深 smt常用術(shù)語 表面組裝術(shù)語,錫 珠,分析原因 錫膏不良-已經(jīng)氧化 錫膏有水份 錫膏量較多 加熱速度過快 元件放置壓力太大 pcb板受潮,解決方法 增強(qiáng)錫膏活性 降低環(huán)境濕度 減小鋼網(wǎng)開孔、增大刮刀壓力 調(diào)整溫度曲線 減小貼片壓力 烘烤pcb板,元件直立,分析原因 加熱速度過快或熱風(fēng)不均勻 錫膏的合金成份 元件可焊性差-氧化 貼片精度 基板的材料和厚度 焊盤間距離太大 印刷不規(guī)范 pad設(shè)計(jì)大小不一致,解決對策 調(diào)整溫度曲線-溫度、速度 采用含

2、銀或鉍的合金焊膏 采用活性強(qiáng)的焊膏 調(diào)整貼片精度 焊盤的熱容量差異大 選料正確 調(diào)整印刷準(zhǔn)確度 通知pcb供應(yīng)商改善,橋 接,分析原因 錫膏冷坍塌 鋼網(wǎng)反面殘留有錫膏 升溫速度過快 焊盤上的錫膏量較多 網(wǎng)板質(zhì)量不好或變形 擦網(wǎng)材料的選擇,解決方法 增加錫膏的金屬含量或黏度 常清潔鋼網(wǎng) 調(diào)整溫度曲線-溫度、速度 減小網(wǎng)板開孔、增大刮刀壓力 采用激光切割網(wǎng)板 選用專業(yè)的擦拭紙,虛 焊,分析原因 印刷時(shí)產(chǎn)生膏量不足 焊錫熔化升過元件引角 焊盤有阻焊物或污物,解決對策 減小錫膏黏度、調(diào)整刮刀壓力 調(diào)整溫度曲線 重新檢查pcb板,焊點(diǎn)上錫不足,分析原因 鋼網(wǎng)的質(zhì)量差 焊膏量不夠 模板與印制板虛位 回流時(shí)

3、間短 刮刀速度快，網(wǎng)板太厚,解決對策 采用激光切割的摸板 選用金屬刮刀，降低壓力 采用接觸式印刷 加長回流時(shí)間 降低刮刀速度，減小網(wǎng)板厚度,焊膏量過多,分析原因 網(wǎng)板開孔太大 錫膏黏度小 網(wǎng)板太厚,解決對策 減小網(wǎng)板開孔 調(diào)整錫膏黏度 減小網(wǎng)板厚度,焊膏坍塌,分析原因 焊膏黏度太低 環(huán)境溫度太高 攪拌時(shí)間長 貼片壓力大,解決對策 調(diào)整錫膏黏度 控制環(huán)境溫度 縮短攪拌時(shí)間 調(diào)整貼片壓力,錫點(diǎn)暗淡,整個(gè)回流過程中的 溫度偏高 2. 回流時(shí)間不足，solder paste 沒有完全融化， 助焊劑揮發(fā)太快 錫粉氧化嚴(yán)重,smt常用術(shù)語,表面張力-interfacial tension 彎液面 -men

4、iscus 固化溫度-curing temperature 固化時(shí)間-curing time 熔蝕-erosion 腐蝕性-corrosion 可溶性-solubility 焊劑活性-flux activatiy 稀釋劑-diluent 焊料粉末-solder powder 鹵化物含量-halide content 金屬(粉末)百公含量-percentage of metal,smt常用術(shù)語,焊膏分層-paste separating 貯存壽命-shelf life 工作壽命-woring life、service life 防氧化油-anti-oxidtion oil 塌落-slump 免清

5、洗焊膏-no-clean solder paste 絲網(wǎng)印刷-screen printing 刮板-squeegee 絲網(wǎng)印刷機(jī)-screen printing 漏版印刷-stencil printing 金屬漏版-metal stencil stencil 滴涂器-dispenser,smt常用術(shù)語,針板轉(zhuǎn)移式滴涂-pin transfer dispensing 注射式滴涂-syringe dispensing 掛珠-stringing 電烙鐵-iron 熱風(fēng)嘴-hot air reflowig noozle 吸鍘器-tin extractor 吸錫帶-soldering wick 焊后檢驗(yàn)

6、-post-soldering inspection 目視檢驗(yàn)-visual inspection 機(jī)器檢驗(yàn)-machine inspection 焊點(diǎn)質(zhì)量-soldering joint quality 焊點(diǎn)缺陷- soldering joint defect,smt常用術(shù)語,錯(cuò)焊-solder wrong 漏焊-solder skips 虛焊-pseudo soldering 冷焊-cold soldering 橋焊-solder bridge 脫焊-open soldering 焊點(diǎn)剝離-solder-off 不潤濕焊點(diǎn)-solder nonwetting 錫珠-soldering ba

7、lls 拉尖-icicle/solder projection 孔洞-void 焊料爬越-solder wicking,smt常用術(shù)語,過熱焊點(diǎn)-overheated solder connection 不飽和焊點(diǎn)-in sufficient solder connection 過量焊點(diǎn)-excess solder connection 助焊劑剩余-flux residue 焊料裂紋-solder crazeing 焊角翹離-fillet-lifting、lift-off,表面組裝術(shù)語(一,一般術(shù)語 表面組裝元器件surface mounted components/devices(smc/s

8、md) 表面組裝技術(shù)surface mount technology(smt) 表面組裝組件surface mounted assemblys(sma) 再流焊reflow soldering 波峰焊wave soldering 組裝密度assembly density,表面組裝術(shù)語(一,元器件術(shù)語 焊端terminations 矩形片狀元件rectangular chip component 圓柱形表面組裝元器件metal electrode face(me1f)component;cylindrical devices 小外形封裝small outline package(sop) 小外形

9、晶體管small outline transistor(sot) 小外形二極管small outline diode(sod) 小外形集成電路small outline integrated circuit(soic) 收縮型小外形封裝shrink small outline package(ssop) 芯片載體chip carrier 塑封有引線芯片載體plastic leaded chip carriers(plcc,表面組裝術(shù)語(一,元器件術(shù)語 四邊扁平封裝器件quad flat pack(qfp) 無引線陶瓷芯片載體leadless ceramic chip carrier(lccc)

10、 微型塑封有引線芯片載體miniature plastic leaded chip carrier 有引線陶瓷芯片載體leaded ceramic chip carrier(ldcc) c型四邊封裝器件c-hip quad pack;c-hip carrier 帶狀封裝tapepak packages 引線lead 引腳lead foot;lead 翼形引線gull wing lead j形引線j-lead i型引線i-lead,表面組裝術(shù)語(一,元器件術(shù)語 引腳間距l(xiāng)ead pitch 細(xì)間距fine pitch 細(xì)間距器件fine pitch devices(fpd) 引腳共面性lead

11、coplanarity,表面組裝術(shù)語(一,工藝、設(shè)備及材料術(shù)語 膏狀焊料 sold paste ;cream solder 焊料粉末 solder powder 觸變性 thixotropy 流變調(diào)節(jié)劑 rheolobic modifiers 金屬（粉末）百分含量 percentage of metal 焊膏工作壽命 paste working life 焊膏貯存壽命 paste shelf life 塌落 slump 焊膏分層 paste separating 免清洗焊膏 no-clean solder paste 低溫焊膏 low temperature paste,表面組裝術(shù)語(一,工藝

12、、設(shè)備及材料術(shù)語 貼裝膠 adhesives 固化 curing 絲網(wǎng)印刷 screen printing 網(wǎng)版 screen printing plate 刮板 squeegee 絲網(wǎng)印刷板 screen printer 漏版印刷 stencil printing 金屬漏版 metal stencil: stencil 柔性金屬漏版 flexible stencil 印刷間隙 snap-off-distance 滴涂 dispensing,表面組裝術(shù)語(一,工藝、設(shè)備及材料術(shù)語 滴涂器 dispenser 針板轉(zhuǎn)移式滴涂 pin transfer dispensing 注射式滴涂 syringe dispensing 掛珠stringing 干燥 drying : prebaking 貼裝 pick and place 貼裝機(jī) placement equipment;pickplace equipment;chip mounter;mounter 貼裝頭 placement head 吸嘴 nozzle 定心爪 centering jaw,表面組裝術(shù)語(一,工藝、設(shè)備及材料術(shù)語 定心臺 centering unit 供料器 fee