焊接技術(shù)培訓(xùn)教材

1、焊接技術(shù)培訓(xùn)教材第一章 焊接技術(shù)一、焊接的重要性電子產(chǎn)品的電氣連接，是通過對元器件、零部件的裝配與焊接來實(shí)現(xiàn)的。焊接在電子產(chǎn)品裝配中是一項(xiàng)重要的技術(shù)，它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中，應(yīng)用非常廣泛，焊接質(zhì)量的好壞，會直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。二、電烙鐵的使用方法 電烙鐵的握法有三種，如圖1-1所示。a反握法，就是用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)，適用于大功率烙鐵的操作，焊接散熱量較大的被焊件。8B正握法，適用于電烙鐵也比較大，且多為彎形烙鐵頭。C握筆法，適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。圖1-1：電烙鐵的握法三、使用電烙鐵注意幾下幾點(diǎn)：1、經(jīng)常用浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫。2、焊接

2、完畢時(shí)，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時(shí)出現(xiàn)氧化層。 四、焊接的操作方法1、準(zhǔn)備施焊2、加熱焊件，應(yīng)注意要先加熱整個(gè)焊件。3、送入焊錫絲，加熱焊件達(dá)到一定溫度后，焊錫絲接觸到加熱的焊件上，而不是直接放到烙鐵頭上。4、移開焊錫絲，當(dāng)焊錫熔化一定量后，立即移開焊錫。5、最后才移開烙鐵。圖1-2：焊接的五步操作方法注意：對于小的焊件，上述過程不超過2S4S時(shí)間。五、SMT元器件的手工焊接焊接時(shí)要注意隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈；焊接時(shí)間要短，一般不超過2S，看到焊錫熔化就立即抬起烙鐵頭。焊接電阻、電容、二極管一類的兩端元器件時(shí)，首先要在一個(gè)焊盤上鍍錫，鍍錫后電烙鐵不要離開焊盤，使焊

3、錫保持熔融的狀態(tài)，快速用鑷子夾著元器件放到焊盤上，依次焊好兩個(gè)焊盤，如圖：圖1-3：手工焊接兩端SMC元器件的方法焊接QFP封裝的集成電路時(shí)，需要先把芯片放在預(yù)定的位置上，用少量焊錫焊信芯片角的3個(gè)的引腳，使芯片被準(zhǔn)確地固定在焊盤上，然后再焊其他引腳，逐個(gè)焊牢。焊接時(shí)，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象，可用烙鐵尖輕輕沿引腳向外刮抹。圖1-4：手工焊接QFP芯片的方法六、導(dǎo)線的焊接1、剝導(dǎo)線頭的絕緣皮不要傷線。2、多股導(dǎo)線一定要很好地絞合在一起，否則在鍍錫時(shí)不會散亂，容易造成電氣故障。3、鍍錫時(shí)要留有余地，不要讓錫浸入到絕緣皮中，最好在絕緣皮前留1mm左右不要鍍錫，這樣對穿套管很有利，同時(shí)也便于檢查

4、導(dǎo)線有無斷股，以及保證絕緣皮端部整齊。4、導(dǎo)線焊接中，為了二次焊接，導(dǎo)線一定要留長34cm；圖1-5：多股導(dǎo)線的鍍錫5、對于多股導(dǎo)線焊接段應(yīng)先扭緊，再鍍錫，然后繞焊到被焊部位上。焊點(diǎn)與導(dǎo)線裸露部位不應(yīng)超過2 mm，導(dǎo)線絕緣層不應(yīng)有嚴(yán)重灼傷、焦黑和破裂現(xiàn)象；圖1-6：導(dǎo)線焊接缺陷示例圖1-7：導(dǎo)線與焊片的焊接方法6、線把的扎法 將焊好的導(dǎo)線扎起來，叫扎線把，如圖所示。這樣做，能使儀器內(nèi)部整齊美觀，又便于檢查。扎線把的要求：節(jié)距要均勻，一般節(jié)距為8mm10mm，尼龍絲打結(jié)處應(yīng)放在走線的下面。導(dǎo)線要排列整齊、清晰。從始端到終端的導(dǎo)線要扎在上面，中間出線一般要從下面或兩側(cè)引出，走線最短的放最下邊，不能

5、從表面引出。尼龍絲的松緊度要適當(dāng)，不要太松或太緊。導(dǎo)線要平直，導(dǎo)線拐彎處要彎好后再扎線。圖1-8：線把扎法示意圖第二章 元器件的拆焊一、分立器件的拆焊1 、對于一般電阻、電容、晶體管這樣管腳不多，且每個(gè)引線都能相對活動(dòng)的元器件，可以用烙鐵直接拆焊。拆有多個(gè)焊點(diǎn)的元器件時(shí)應(yīng)采用吸錫器等專用工具。圖2-1：一般元器件的拆焊方法 2、 貼片器件的拆焊1 、對于表面貼裝器件用兩把電烙鐵就能拆焊電阻、電容等兩端元件或二極管、三極管等引腳數(shù)目少的元器件。圖2-2：用兩把電烙鐵拆焊兩端元器件或晶體管2、拆焊集成電路，要使用專用加熱頭。采用長條加熱頭可以拆焊翼形引腳的SO、SOL、SOT等雙列封裝的集成電路，

6、操作方法：先在要拆焊的集成電路上搭好錫橋，然后將專用加熱頭放在集成電路的兩排引腳上，待整排引腳上的焊錫全部熔化后集成電路就可以被取下來了；圖2-3：用長條加熱頭拆焊SOP、SOJ等集成電路的方法3、拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四邊扁平封裝的集成電路，要根據(jù)芯片的大小和引腳數(shù)目來選擇不同規(guī)格的加熱頭，操作方法：先在要拆焊的集成電路四周都搭好錫橋，再把加熱頭靠在集成電路的引腳上，約35S后，輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)集成電路并抬起來。圖2-4：用專用加熱頭拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四邊扁平封裝的集成電路的方法第三章 焊接工藝一、焊接質(zhì)量要求1、分立器件焊接質(zhì)量要求1.1 焊點(diǎn)有可靠的電器導(dǎo)通，持久的機(jī)

7、械連接，錫點(diǎn)成內(nèi)弧形，每個(gè)焊點(diǎn)都要有錐度；1.2 錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無毛刺、無氣泡、無針孔、無松香漬 ；圖3-1：典型焊點(diǎn)外觀1.3 要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間；1.4 零件腳外形可見錫的流散性好；1.5 焊接牢固、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。2、 貼片器件焊接質(zhì)量要求2.1 焊點(diǎn)有可靠的電器導(dǎo)通，焊點(diǎn)光滑、無毛刺、無虛焊、管腳間無粘連現(xiàn)象；2.2 元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中，焊料使元器件具有定位作用，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。四邊扁平器件和超小型器件允許的貼裝偏差范圍要保證引腳寬度的3/4在焊盤上。圖3-2：兩端元器件貼裝偏差圖3-3：SOI

8、G集成電路貼裝偏差二、焊接操作要求1、焊接前一定要先看清印制板的A、B面，一般印制板器件都是在A面插入，在B面插入的在元件目錄上應(yīng)該做特殊標(biāo)注。2、焊接臺面必須清潔有序，海綿要清洗干凈，若海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿時(shí)都會損壞烙鐵頭。3、烙鐵頭應(yīng)先與被焊件接觸，而不是與焊錫絲先接觸，因?yàn)槿刍暮稿a滴落在尚末預(yù)熱的被部位，很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，對被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。4、焊接過程中烙鐵頭要經(jīng)常用海綿擦洗干凈，避免有死錫粘在烙鐵頭上，死錫焊出來的焊點(diǎn)不光滑，有毛刺，易虛焊。三、焊接時(shí)間與溫度1 、分立器件焊接時(shí)間不超過4S，如一次操作沒焊接好就要待器件冷卻后再進(jìn)行第二次焊接，以

9、避免溫度太高燙壞元器件，當(dāng)烙鐵頭發(fā)紫時(shí)，則溫度設(shè)置過高；2、表面貼裝器件焊接時(shí)間要短，一般不要超過2S，看到焊錫開始熔化就立即抬起烙鐵頭；3、直插元件：烙鐵頭的溫度350370度；4、表面貼裝：烙鐵頭的溫度250270度。四、機(jī)械部件安裝工藝要求1 、同一種板的螺絲一定要統(tǒng)一，且擰緊，最多露出23個(gè)螺牙。緊固螺桿的安裝，必須套有平墊、彈簧墊片，并把彈簧墊片壓平；2、 有機(jī)加件固定的元器件，如：散熱片、支架等，應(yīng)先上緊機(jī)加件再焊接。五、電子元器件的焊接要求1 、印制板的表面必須保持清潔，不能有油污，嚴(yán)重的污點(diǎn)可用酒精或機(jī)械方法去除，如印制板的金手指或晶體管、集成電路的引線為鍍金或鍍銀表面有銹漬只能用橡皮擦干凈，不能用刀刮；2 、元器件一般都是從標(biāo)有A面的印制板插入，在元件目錄上有特殊標(biāo)注的才從B面焊接；3 、要求焊接良好，被焊接部分必須把表面的氧化物清除干凈；4 、彎角處不能從引線的根部開始彎折，應(yīng)留有23mm的間距，且彎成弧形，不能“打死彎”（90角）。兩種材料引線應(yīng)用尖嘴鉗夾住引腳根部再彎；5、 無極性元件的排列方向應(yīng)一致，應(yīng)使它們的標(biāo)記（用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度）朝上或易于辨認(rèn)的方向，并注意標(biāo)記讀數(shù)方向的一致性；7、 無論元器件是立式還是臥式安裝，都應(yīng)使元器件的引線盡可能短一些，可以離印制板約12mm，對于體積較大，耐熱的元器件應(yīng)緊貼印制板。圓形集成塊、小功率三極管