SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)電子元件

1、表面安裝技術(shù)培訓(xùn)教材,SMT Training Course,1級：介紹性課程,內(nèi)容 1）SMT的定義 2）SMT工藝、設(shè)備和品質(zhì) 目的： 1）掌握SMT定義、工藝及工藝材料 2）了解SMT相關(guān)的元器件 3）了解目前公司SMT的設(shè)備組成和功能 4）了解SMT品質(zhì),SMT的定義,SMT= Surface Mount Technology 表面貼裝技術(shù) 是指將有引腳和無引腳電子元器件直接安裝在印制電路板表面上的工藝和方法。,SMT的定義,表面貼裝基板,表面貼裝工藝方法,表面貼裝圖形設(shè)計,表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件,表面貼裝測試,表面貼裝工藝材料,表面貼裝技術(shù)的管理工程,SMT的主要內(nèi)容,SMT

2、工藝分類,按線路板上元件類型可分為：純表面貼裝工藝和混合（SMT和THT）貼裝工藝； 按線路板元件分布可分為：單面和雙面工藝； 按元件連接到PCB上的方法可分為：錫膏工藝制程與紅膠工藝制程,第一類表面貼裝法-純SMT貼裝,在PCB的單面或雙面只使用表面貼裝元件進(jìn)行安裝（純SMT工藝制程）如右圖,單面板為例第一類表面貼裝工序,接到生產(chǎn)任務(wù)單,根據(jù)BOM表領(lǐng)料,錫膏回溫印刷機(jī)印刷,貼片機(jī)貼裝,爐前檢驗并過回流焊,爐后目檢-測試,交下到工序裝配,第二類表面貼裝法-單/雙面混裝,單/雙面面混合使用表面貼裝元件和穿孔裝置元件，底面使用表面貼裝元件或不使用元件,第二類表面貼裝法工序,A面印焊錫膏,A面貼裝

3、元件,回流焊接,插通孔元件,焊接,測試,質(zhì)量檢查,B面印錫膏,B面貼裝元件,回流焊接,質(zhì)量檢查,表面貼裝元器件分類,表面貼裝元器件是SMT的基礎(chǔ)，只有元器件的發(fā)展，才有了今天SMT的發(fā)展。 今天，表面貼裝元器件已發(fā)展到上千萬種，幾乎所有的電子元器件都可以進(jìn)行表面貼裝。 可分為：表面貼裝元件（ SMC = Surface Mount Component）表面貼裝器件(SMD = Surface Mount Device),常見的表面貼裝元器件的分類:,(1)、電阻類(Res):符號R 單位：歐姆（） 貼片電阻、排電阻 壓敏電阻、溫敏電阻 (2)、電容類(Cap):符號C 單位：法拉（F） 貼片電

4、容 、鉭電容 、磁片電容 電解電容等 (3)、電感類(IND):符號L 單位：亨利（H) 貼片疊層電感 、貼片繞線電感 色環(huán)電感、鐵氧體電感,(4)、二極管(DIO):符號D 玻璃二極管、 塑封二極管、 發(fā)光二極管 (5)、三極管(TRA):符號QT (6)、開關(guān)(KEY): 符號SW 撥檔開關(guān)、按鍵開關(guān) (7)、集成電路(IC):符號U IC QFP、 PLCC、SOP、BGA,常見的電子元器件的分類(續(xù)）:,(8)、晶振(CRYSTAL):符號Y (9)、插座(JACK): 符號J (10)、光電耦合器(OPTO) (11)、變壓器 (12)、FUSE(保險管),常見的電子元器件的分類（續(xù)

5、):,電阻,電阻:符號 R 基本單位:歐姆 符號: 常用單位:千歐 符號:K 兆歐 符號:M 毫歐 符號：M 單位換算關(guān)系: 1M1000K=106=109m,電阻（續(xù)）,封裝規(guī)格（尺寸）：英制/公制 0402/1005 0603/1608 0805/2012 1206/3216 1210/3225 2010/5025 例：1206=1.2inch*0.6inch=3.2mm*1.6mm 電阻的作用：分壓、分流、限流 料盤直徑和般為7 Inch（=178mm） 誤差值代碼： B: +/-0.1% C: +/-0.25% D: +/-0.5% F: +/- 1% G : +/- 2% H : +

6、/- 1% J : +/- 5% K : +/- 10% M : +/- 20% N : +/- 30% Z: -20/+80% 料盤識別方法： TYPE:元件類型、品名 LOT：生產(chǎn)批號 QTY:數(shù)量 P/N:元件編號 DATE:日期 DES.:元件描述,電容:符號 C 基本單位:皮法 符號:pF（電解電容基本單位為微法） 常用單位:法拉 符號:F 毫法 符號:mF 微法 符號:F 納法 符號:nF 單位換算關(guān)系: 1F10103mF=10106F10109nF 101012pF電容值換算方法同電阻,電容,電容,常見電容誤差與耐壓值代碼表,電容極性識別方法,陶瓷電容： 無極性 基本單位：pF

7、,(3)、電感: 基本單位:亨利 符號:H 常用單位:毫亨 符號:mH 微亨 符號:uH 納亨 符號:nH 換算關(guān)系: 1H=10103mH=10106H=10109nH,電感的單位及換算方法:,3:常見元件在PCB板上的絲印,(1)、貼片電阻的絲印:,(2)、二極管的絲?。?3:常見元件在PCB板上的絲印,(3)、貼片三極管絲印圖,3:常見元件在PCB板上的絲印,(4)、貼片IC的絲印:,3:常見元件在PCB板上的絲印,(5)、晶振的絲印:,3:常見元件在PCB板上的絲印,4:常見電子元件誤差及耐壓表示方法,(1)、誤差字母識別法: C D J K M Z 0.25pF 0.5pF 5% 1

8、0% 20% +80% -20% (2)、 耐壓字母識別法: A B C 25V 50V 100V,5: 貼片電阻的識別 阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位 表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù) .,例: 圖片中的電阻 絲印 為750 第一、二位 75 第三位0 75*10075歐,5:貼片電阻的識別,貼片電阻是一種外觀上非常單一的元件。方形、黑色，表面有絲印標(biāo)識元件值，體積小。尺寸有各種大?。ㄖ饕叽缫姼巾?貼片元件尺寸介紹）,阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù)。它的允許誤差應(yīng)在材料的廠家編碼中用誤差代碼來識別。,元件值讀取的例子： 圖片中電阻的絲

9、印為331，讀取其元件值： 第一、二位33 X 第三位133X10330歐,排 阻,5: 貼片電阻的識別 阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位 表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù) .,例: 圖片中的 排 阻 絲印 為820第一、二位82 第三位0 82*10082歐,6:電容的識別 (1)、貼片電容有:貼片鉭電容、貼片瓷片容、 紙多層貼片電 容、貼片電解電容。,貼片鉭電容:是有極性的電容， 絲印上標(biāo)明了電 容值為6.8 F和 耐壓值25V。,貼片鉭電容,貼片瓷片電容：體積小，無極性，無絲印。 基本單位pF,貼片瓷片電容,6:電容的識別,紙多層貼片電容:與貼片電容基本相同，材質(zhì)紙質(zhì)。 基本單

10、位 為pF,但此電容容量一般在uF級。,紙多層貼片電容,6:電容的識別,貼片電解電容:絲印印有容量、耐壓和極性標(biāo)示。 其基本單位為F。,貼片電解電容,6:電容的識別,7:電感元件的識別,貼片疊層電感,貼片疊層電感:外觀上與貼片電容 的區(qū)別很小,區(qū)分的方法是貼片電 容有多種顏色其中有褐色、灰色、 紫色等，而貼片電感只有黑色一 種 。基本單位：nH.,7:電感元件的識別,貼片電感實例：,元件值讀取的例子： 圖一中電感的絲印為100，讀取其元件值： 第一、二位10 X 第三位010X110H 圖二中電感的絲印為紅紅紅，讀取元件值： 第一、二位22 X 第三位222X1002200nH=2.2H,圖一

11、,圖二,常見貼片元件尺寸規(guī)范介紹,注：1）此處的0201表示0.02X0.01inch,其他相同; 2）在材料中還有其它尺寸規(guī)格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在實際使用中使用范圍并不廣泛所以不做介紹。 3）對于實際應(yīng)用中各種對尺寸的稱呼有所不同，一般情況下使用英制單位稱呼為多，例如一般我們在工作中會說用的是0603的電容，也有時使用公制單位例如說用1608的電容此時使用的就是公制單位 。,在貼片元件的尺寸上為了讓所有廠家生產(chǎn)的元件之間有更多的通用性，國際上各大廠家進(jìn)行了尺寸要求的規(guī)范工作，形成了相應(yīng)的尺寸系列。其中在不同國家采用不同的單位

12、基準(zhǔn)主要有公制和英制，對應(yīng)關(guān)系如下表：,8:二極管、三極管,(1)、二極管簡介,D、二極管有極性區(qū)分，一般二極管的負(fù)極用白色、紅 色或黑色色環(huán)標(biāo) 識，發(fā)光二極管一般用引腳長度不 同來區(qū)分極性，較短的引腳為負(fù)極,C、不同的半導(dǎo)體材料特性不同，一般開關(guān)二極管采用 鍺二極管，整流二極 管、發(fā)光二極管多采用硅二極 管,一般鍺二極管采用玻璃封裝，硅二極管采用塑封。,A、從封裝材料分可以分為玻璃二極管、塑封二極管；,B、從半導(dǎo)體材分:可以分為鍺材質(zhì)二 極管、硅材質(zhì)二極管; 從 功 能 分:有開關(guān)二極管、整流二極管、發(fā)光二極管;,(2)二極管的封裝圖片,貼片玻璃二極管,塑封二極管,(2)二極管的封裝圖片,(

13、3):三極管 三極管的分類按照三極管的加工工藝可以將三極管 分為NPN管，PNP管，MOS管。,A、 SOJ封裝IC（雙排直列J形內(nèi)側(cè)),9:集成電路(IC),IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內(nèi)側(cè)J形）、PLCC(四方J形引腳）、QFP（正四方)BGA (底部球狀形)三種形式。,SOJ IC(雙排直列),IC 的絲印面具有型號絲 印、方向指示缺口、第一腳指示標(biāo)記。,國際上采用IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第N1腳至最后一腳。注：有部分廠家生產(chǎn)的IC不是用方向指示缺口來標(biāo)識，而是用一條絲印來表示方向 辨認(rèn)腳位的方法和上述方法一樣。,B、PLCC(四方J形引腳),C、 QFP（正四方翅形引腳）,正四方IC引腳腳位辨認(rèn)方法:將方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己，正對自己的一排引腳左邊第一腳為IC的第一腳，按逆時針方向依次為第二腳至第N腳。,QFP IC封裝:在集成電路的集成量和功能的增加的同時，IC的引腳不斷的增多，而IC的體積確不能增大太多，因此，IC為解決這個矛盾設(shè)計出四邊都有引腳的正四方IC封裝形式。,D、 BGA(底部錫球引腳),BGA封裝:隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強(qiáng) 大的IC不斷被設(shè)計出來，引腳不斷增多QFP方式已不 能解決需求，因此BGA封裝方式被設(shè)計