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3、步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠 BBK ELECTRONICS CORP., LTD 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào) 版本號(hào) 標(biāo)題 排線檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo) 生效日期 年月日 頁(yè)次 第 頁(yè)共頁(yè) 1 目的:掌握排線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使來(lái)料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。 2 適用范圍:電腦電玩廠所使用的排線。 3 檢驗(yàn)儀器和設(shè)備:游標(biāo)卡尺、直尺、萬(wàn)用表、電烙鐵、自制測(cè)試架、鑷子。 4 檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求 4.1 外觀:表面無(wú)破損、臟污、變形等不良,線頭光潔,無(wú)氧化、分叉、起結(jié)、彎曲等不 良現(xiàn)象。 4.2 結(jié)構(gòu)尺寸:排線長(zhǎng)度、排數(shù)、芯線線頭長(zhǎng)度、芯線間距應(yīng)符合樣品要求,試裝機(jī)板應(yīng) 配合良好。 4.3 電氣性能:芯線無(wú)開(kāi)路

4、,短路及接觸不良。 4.4 線頭抗折性:經(jīng)抗折試驗(yàn)后,線頭應(yīng)無(wú)損傷、斷裂現(xiàn)象。 4.5 耐熱性:經(jīng)耐熱試驗(yàn)后,絕緣層不能出現(xiàn)易熔、收縮、變形等不良現(xiàn)象。 4.6 可焊性:經(jīng)上錫后,浸潤(rùn)部分上錫面應(yīng)在 98%以上。 5 檢驗(yàn)方法 5.1 外觀:目測(cè)法。 5.2 結(jié)構(gòu)尺寸:用游標(biāo)卡尺、直尺測(cè)量或機(jī)板試裝。 5.3 電氣性能:用萬(wàn)用表測(cè)量或自制測(cè)試架測(cè)試。 5.4 線頭抗折性:用鑷子夾住線頭,從線頭根部折線頭90。,來(lái)回折5次。 5.5 耐熱性:用電烙鐵加熱5秒鐘,檢查耐熱情況。 5.6 可焊性:用電烙鐵對(duì)線頭上錫(3-5秒),檢查上錫情況。 擬制 審核 批準(zhǔn) 【MeiWei_81重點(diǎn)借鑒文檔】 廣

5、東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠 BBK ELECTRONICS CORP., LTD 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 排線檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo) 文件編號(hào) 版本號(hào) 生效日期 年月日 頁(yè)次 第 頁(yè)共頁(yè) 序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺陷內(nèi)容 判定 1 外觀 表面絕緣層嚴(yán)重破損、臟污、變形 B 線頭氧化、分叉、起結(jié)、彎曲 B 表面輕微臟污、變形、線頭輕微氧化 C 抽樣 2 處理 *萬(wàn)案 結(jié)構(gòu)尺寸 方法:按進(jìn)貨 芯線間距超差,影響裝配 B 芯線間距超差,但不影響裝配 C 港驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)線頭長(zhǎng)度超差。影響裝配 B 排線長(zhǎng)度、線頭長(zhǎng)度輕微超差,不影響裝配 C 3 電氣性能 芯線開(kāi)路、短路或接觸不良 B 4 線頭抗折性 經(jīng)抗折性后,線頭損傷或斷裂 B 5 耐熱性 經(jīng)耐熱后,絕緣層嚴(yán)重變形。 B 經(jīng)耐熱后,絕緣層輕微變形。 C 6 可焊性 經(jīng)上錫后,上錫面80% B 經(jīng)上錫后,上錫面 80%98% C 缺陷分類 7 8 檢驗(yàn)項(xiàng)目 抽樣方案 檢查 水平 判別 水平 AQL RQL 判定數(shù)組 擬 制5.1 ,5.3 GB2828-87 丄 檢查一次抽樣 常 ;審 孩II B=0.65 C=2.

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