PCB可靠性測(cè)試方法則要

1、PCB可靠性測(cè)試方法擇要序號(hào)內(nèi)容一般控制標(biāo)準(zhǔn)1棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)剝離強(qiáng)度三3ib/in2切片試驗(yàn)1 依客戶(hù)要求；2 依制作流程單要求3鍍銅厚度1 依客戶(hù)要求；2 依制作流程單要求4補(bǔ)線焊錫，電阻變化率無(wú)脫落及分離，電阻變化率三20%5綠油溶解測(cè)試白布無(wú)沾防焊漆顏色，防焊油不被刮起6綠油耐酸堿試驗(yàn)文字,綠油無(wú)脫落或分層（不包括UV文字）7綠油硬度測(cè)試硬度6H鉛筆8綠油附著力測(cè)試無(wú)脫落及分離9熱應(yīng)力試驗(yàn)（浸錫）無(wú)爆板和孔破. .10（無(wú)鉛）焊錫性試驗(yàn)95沖上良好沾錫，其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫11（有鉛）焊錫性試驗(yàn)95沖上良好沾錫，其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫:12離子污染試驗(yàn)=4.5 卩 g.Nacl/sq

2、.in（棕化板）?三3.0卩g.Nacl/sq.in?（ 成型、噴錫） 成品出貨按客戶(hù)要 求13阻抗測(cè)試1.依客戶(hù)要求；2.依制作流程單要求14Tg測(cè)試Tg 三 130C，A Tg 三 3C15錫鉛成份測(cè)試依客戶(hù)要求16蝕刻因子測(cè)試三2.017化金/文字附著力測(cè)試無(wú)脫落及分離18孔拉力測(cè)試三 2000ib/i n219線拉力測(cè)試三 7ib/i n20高壓絕緣測(cè)試無(wú)擊穿現(xiàn)象21噴錫（鍍金、化金、化 銀）厚度測(cè)試依客戶(hù)要求操作過(guò)程及操作要求:一、棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)：1.1測(cè)試目的：確定棕化之抗剝離強(qiáng)度1.2儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測(cè)試機(jī)、刀片1.3試驗(yàn)方法：1.3.1取一張適當(dāng)面積的基板，將

3、兩面銅箔蝕刻掉。1.3.2取一張相當(dāng)大小之1OZ銅箔，固定在基板上。1.3.3將以上之樣品按棕化-壓合流程作業(yè)，壓合迭合PP時(shí)，銅箔棕化面與PP接 觸。1.3.4壓合后剪下適合樣品，用刀片割板面銅箔為兩并行線，長(zhǎng)約10cm,寬三3.8mm。1.3.5按拉力測(cè)試機(jī)操作規(guī)范測(cè)試銅箔之剝離強(qiáng)度。1.4計(jì)算：1.5取樣方法及頻率：取試驗(yàn)板1PCS/ line/周二、切片測(cè)試：2.1測(cè)試目的：壓合一介電層厚度； 鉆孔一測(cè)試孔壁之粗糙度； 電鍍一精確掌握鍍銅厚度； 防焊-綠油厚度；2.2儀器用品：砂紙，研磨機(jī)，金相顯微鏡，拋光液，微蝕液2.3試驗(yàn)方法：2.3試驗(yàn)方法：2.3.1選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出

4、切片。2.3.2將切片垂直固定于模型中。2.3.3按比例調(diào)和樹(shù)脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置2.3.5以?huà)伖庖簰伖狻?.3.6微蝕銅面。2.3.7以金相顯微鏡觀察并記錄之。2.4取樣方法及頻率：電鍍首件，1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，測(cè)量孔銅時(shí)取9點(diǎn)，測(cè)量面銅 時(shí)CS面各取9點(diǎn)。鉆孔-首件,（1PNL/軸/4臺(tái)機(jī)/班,取鉆孔板底板）打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙 度數(shù)值。壓合-首件，（每料號(hào)1PNL及測(cè)試板厚不合格時(shí)）取壓合板邊任一位置。 （注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1miI作允收。）防焊首件，（1P

5、NL/4小時(shí)）取獨(dú)立線路。三、補(bǔ)線焊錫/電阻值測(cè)試：3.1測(cè)試目的：為預(yù)知產(chǎn)品補(bǔ)線處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補(bǔ)線處的電阻值。3.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補(bǔ)刀。3.3試驗(yàn)方法：3.3.1選取試樣置入烤箱烘150C, 1小時(shí)，操作時(shí)需戴粗紗手套，并使用長(zhǎng)柄夾 取放樣品。3.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。3.3.3均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。3.3.4于288Ci5C之錫爐中完全浸入錫液101秒/次, 3次（補(bǔ)線處須完全浸入）， 每次浸錫后先冷卻再重浸。3.3.5試驗(yàn)后將試樣清洗干凈檢查補(bǔ)線有無(wú)脫落。3.3.6若不能判別時(shí)做補(bǔ)線處的切片，用金

6、相顯微鏡觀查補(bǔ)線處有無(wú)異常。3.4電阻值測(cè)試方法：3.4.1補(bǔ)線后用修補(bǔ)刀刮去補(bǔ)線處兩端的覆蓋物（防焊漆、銅面氧化層），不可傷及 銅面。3.4.2用歐姆表測(cè)補(bǔ)線處兩端的電阻值。3.4.3取樣方法及頻率：取成品板及半成品板各1PCS/周/每位補(bǔ)線操作員四、綠油溶解測(cè)試：4.1測(cè)試目的：測(cè)試樣本表面的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應(yīng)付在焊接時(shí) 所產(chǎn)生熱力。4.2儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布 4.3測(cè)試方法:4.4取樣方法及頻率：3pcs出貨前每批五、耐酸堿試驗(yàn)：5.1測(cè)試目的：評(píng)估綠油耐酸堿能力。5.2 儀器用品：H2SO4?10%NaOH?10%600#3M?膠帶5.3測(cè)試方法：5.3.1配制

7、適量濃度為10%的H2SO4。5.3.2配制適量濃度為10%的NaOH。5.3.3將樣本放于烘箱內(nèi)加熱至約 120芳C ,1小時(shí)。5.3.4將兩組樣品分別浸于以上各溶液中 30分鐘。5.3.5取出樣品擦干，用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次 膠面，確保膠帶每次只可使用一次。5.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批六、綠油硬度測(cè)試：6.1測(cè)試目的：試驗(yàn)綠油的硬度。6.2儀器用品：標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆:6H型號(hào)鉛筆6.3測(cè)試方法：6.3.1用削筆刀削好鉛筆，用細(xì)砂紙將筆咀磨尖。6.3.2將樣本水平放置于工作臺(tái)面，首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面，傾斜45 度,然后將鉛筆以向樣本

8、方向推，使筆尖在防焊漆表面劃過(guò)約1/4長(zhǎng)。6.3.3如防焊漆面沒(méi)有被劃花或破壞，則代表樣本的硬度6H。6.3.4如防焊漆有被劃花的痕跡，則該硬度6H。6.4取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批七、綠油附著力測(cè)試：7.1測(cè)試目的：測(cè)試防焊漆和板料或線路面的附著力。7.2儀器用品：600#3M膠帶7.3測(cè)試方法：7.3.1在未進(jìn)行測(cè)試之前，先檢查樣本表面必須清潔無(wú)塵埃或油漬。7.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保貼平, 膠帶每次只可使用一次。7.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。7.3.4檢查膠帶是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。7.4取樣

9、方法及頻率：3pcs/出貨前每批八、熱應(yīng)力試驗(yàn)：8.1試驗(yàn)?zāi)康?為預(yù)知產(chǎn)品于客戶(hù)處之熱應(yīng)力承受能力8.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。8.3測(cè)試方法：831選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無(wú)任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的，置入烤箱烘 150C, 4小時(shí)。8.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。833將錫爐溫度調(diào)整為288E ,并持溫度計(jì)插入錫爐，確認(rèn)錫爐之溫度，若不符 合要求，則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求8.3.4用夾子夾測(cè)試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。8.3.5于288E i5C之錫

10、爐中完全浸入錫液101秒/次，取出冷卻后做第二次，共3 次。8.3.6取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。8.3.7做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。8.3.8利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。8.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣 品及試驗(yàn)。8.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批九、有鉛焊錫性試驗(yàn)：9.1試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶(hù)處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶(hù)條件焊錫。9.2儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡9.3測(cè)試方法：9.3.1選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的，并確定試樣表面清潔 后，置入

11、烤箱烘烤120E *1小時(shí)。9.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。9.3.3將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510秒，使多余之助焊劑得以滴回。9.3.5將試樣小心放在溫度為245E的錫池表面，漂浮時(shí)間35秒。9.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣 品及試驗(yàn)。9.5取樣方法及頻率：3pcs出貨前每批。十、無(wú)鉛焊錫性試驗(yàn)：10.1試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶(hù)處之焊錫狀況，以Solderpot仿真客戶(hù)條件焊錫。10.2儀器用品：烘箱、無(wú)鉛錫爐、秒表、無(wú)鉛助焊劑、10X放大鏡10.3測(cè)試方法：10.3

12、.1選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒(méi)有用白板筆畫(huà)過(guò)的，并確定試樣表面清 潔后，置入烤箱烘烤120E *1小時(shí)。10.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。10.3.3將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?0.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510秒，使多余之助焊劑得以滴回。10.3.5將試樣小心放在溫度為260E的錫池表面，漂浮時(shí)間35秒。10.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣 品及試驗(yàn)。10.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。 十一、離子污染度試驗(yàn)：11.1測(cè)試目的：測(cè)試噴錫、棕化、成型后 PCB受到的離子污染程度。11.2

13、儀器用品：離子污染機(jī)，異丙醇濃度75出11.3測(cè)試方法：按離子污染機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。11.4注意事項(xiàng)：操作需戴手套，不可污染板面。11.5取樣方法及頻率：取噴錫板次/班 取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗測(cè)試：12.1測(cè)試目的：測(cè)量阻抗值是否符合要求12.2儀器用品：阻抗測(cè)試機(jī)12.3測(cè)試方法：按阻抗測(cè)試機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試12.4取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號(hào)每條線首件板1PNL,自主2PNL/批防焊每班每料號(hào)3PNL(注：防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同)十三、Tg測(cè)試：13.1測(cè)試目的：測(cè)試壓合板Tg是否符合要求。13.2儀器用品：Tg測(cè)試儀。13.3測(cè)試方法

14、：按照Tg測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。13.4取樣方法及頻率：取成品板1PCS周。十四、錫鉛成份測(cè)試：14.1測(cè)試目的：通過(guò)測(cè)試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內(nèi)。14.2儀器用品：發(fā)射直讀光譜 Spectrovac20000R14.3測(cè)試方法：外發(fā)進(jìn)行測(cè)試。14.4取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。 十五、蝕刻因子測(cè)試：15.1測(cè)試目的：通過(guò)測(cè)試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。15.2儀器用品：砂紙、研磨機(jī)、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液15.3測(cè)試方法：按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻，然后打切片分析蝕刻因子計(jì)算公式：EF=2T/(b-a)15.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS海條線/月。十六、化金、文字

15、附著力測(cè)試：16.1測(cè)試目的：通過(guò)測(cè)試檢查化金后化金處的附著力。16.2儀器用品：3M#600膠帶16.3測(cè)試方法：16.3.1將試驗(yàn)板放在桌上16.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保貼 平，膠帶每次只可使用一次。16.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。16.3.4觀察膠帶上有無(wú)沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現(xiàn) 象。16.3.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批十七、孔拉力測(cè)試：17.1測(cè)試目的：試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度17.2儀器用品：電烙鐵，拉力測(cè)試機(jī)，銅線17.3測(cè)試方法：17.3.1將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢；17.

16、3.2被測(cè)試孔孔必需PAD面完整無(wú)缺，并將多余線路在 PAD邊切除；17.3.3將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊，按拉力機(jī)上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出， 計(jì)下讀數(shù)C（Kg）；17.3.4將待測(cè)孔使用游標(biāo)卡尺測(cè)量出孔的內(nèi)徑C2（mm）和孔環(huán)外徑C1（mm）。17.3.5計(jì)算孔拉力強(qiáng)度：ib/i n2F=4C/（C12-C22）*1420F:拉力強(qiáng)度C1:孔環(huán)外徑（mm）C2：孔環(huán)內(nèi)徑（mm）17.3.6取樣方法及頻率：取外層蝕刻板 1PCS/周十八、線拉力測(cè)試：18.1測(cè)試目的：試驗(yàn)鍍層與PP的結(jié)合力。18.2儀器用品：拉力測(cè)試機(jī)，刀片，游標(biāo)卡尺。18.3測(cè)試方法：18.3.1用游標(biāo)卡尺量測(cè)出線寬（m

17、m）。18.3.2將線端用刀片挑起并剝離約2cm,用拉力測(cè)試機(jī)夾頭夾緊挑起的線端。18.3.3按上升將線剝離,（拉桿速度：50MM/MIN ）計(jì)下拉力讀數(shù)（Kg）。18.3.4線拉力計(jì)算：拉力（kg）單位:ib/in線寬（mm）單位:ib/in18.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻板 1PCS/周。十九、高壓絕緣測(cè)試：19.1測(cè)試目的：測(cè)試線路板材料的絕緣性能19.2儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱19.2儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱 19.3測(cè)試方法：19.3.1烘烤板子，溫度為50-60E/3小時(shí)，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互 相不導(dǎo)通的一對(duì)線.19.3.2按高壓絕緣測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試

18、，測(cè)試要求為：a）線距3mil,所需電壓250V,電流0.5A。b）線距三3mil，所需電壓500V,電流0.5A。c）可根據(jù)客戶(hù)要求設(shè)定電壓和電流。？d）或按雙面板用1000V，多層板用500V。19.3.3維持通電30+3/-0秒，若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn)，則表示樣本不合格 19.3.4測(cè)試前，必須將測(cè)試臺(tái)面清潔，并不可有金屬物存在，以免影響測(cè)試結(jié)果或觸 電.19.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高壓手套19.5取樣方法及頻率：取成品板1PCS/周期 二十、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測(cè)試：20.1測(cè)試目的：檢驗(yàn)噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內(nèi)。20.2儀器用品：X-Ray測(cè)試儀20.3測(cè)試方法：按照X-Ray測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。20.4取樣方法及頻率：首件，1pcs