PCB電路板PCB物性實(shí)驗(yàn)SOPPCB物性實(shí)驗(yàn)SOP

1、PCB電路板PCB物性實(shí)驗(yàn)SOPPCB物性實(shí)驗(yàn)SOPSHPC物性試驗(yàn)版本號(hào)：A鎮(zhèn)江華印電路板有限公司 發(fā)布職務(wù)姓名簽署日期編者制造工程部技術(shù)員李崢嶸審核制造工程部負(fù)責(zé)人工藝工程部負(fù)責(zé)人生產(chǎn)部門負(fù)責(zé)人品質(zhì)部門負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)總經(jīng)理趙晶凱生效期版本簡(jiǎn)述制U定者20121121A首次編制、發(fā)行李崢嶸修訂對(duì)照表標(biāo)題目錄頁(yè)碼1目的2范圍3參考文件4術(shù)語(yǔ)和定義5職責(zé)6流程圖7程序8記錄9附件1.0目的1.1規(guī)定物理檢測(cè)室開(kāi)展的各檢測(cè)項(xiàng)目的具體檢測(cè)方法。2.0適用范圍2.1適用于上海華印電路板廠的物理性能測(cè)試。3.0職責(zé)3.1檢測(cè)員負(fù)責(zé)按本工作指示或相關(guān)指示完成要求的各項(xiàng)物理測(cè) 試。3.2理化室工程師負(fù)責(zé)本工作指

2、示的修訂，并審核測(cè)試結(jié)果。3.3理化室主管檢測(cè)方法的審批。4.0 內(nèi)容 -4.1 手冊(cè)目錄及測(cè)試方法（附于下頁(yè)）5.0文件優(yōu)先級(jí) 當(dāng)發(fā)生予盾時(shí)，則按如下優(yōu)先順序：A. 客戶技術(shù)規(guī)范或PCB驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)或（Ml）B. 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)C. 本測(cè)試工作指示D .國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（如IPC, IEC等）6.0 記錄及表格6.1 按半成品、成品物理性能測(cè)試工作指示有關(guān)記錄及表格 進(jìn)行。目錄1、阻焊劑結(jié)合力4.P2、阻焊劑硬度4.P3、孔抗拉脫強(qiáng)度5.P4、抗剝離強(qiáng)度6.P5、耐電流7.P6、耐電壓8.P7、熱應(yīng)力沖擊9.P&可焊性9-.P9、絕緣電阻10.P10、離子污染11.P11、 孔壁銅厚度4.P112、 金、鎳厚

3、度6.P113、阻抗7.P114、 切片制作及分析7.P115、尺寸穩(wěn)定性24.P16、 翹曲度26.P17、 電遷移27.P18、 高低溫?zé)釠_擊7.P219、 高低溫油沖擊8.P220、回流焊9.P221、 濕潤(rùn)平衡儀-3CP一、阻焊劑結(jié)合力1 原理：利用膠紙與綠油的粘貼力測(cè)試綠油與基板的結(jié)合程度。2 目的：試驗(yàn)阻焊劑(綠油)與基板的結(jié)合程度。參考文件： IPC-TM-650(2.4.28.1)3 儀器：膠紙： 3M 公司 600#1/2inchtape ，或其他客戶認(rèn)可膠紙。4 方法：4.1 試樣準(zhǔn)備：取 1 塊待測(cè)板件。4.2 試驗(yàn)步驟：熱應(yīng)力沖擊(288 C 10S1C)清潔板面-在板

4、面1X1inch的面積上劃寬度為1mm的#字形小方格，如下圖所示-將膠紙貼實(shí)在劃有 #字 形小方格的板面上-用細(xì)紗手套擦膠紙以排去膠紙下的空氣-壓緊 后快速以與板面垂直的方向向上拉。5 評(píng)價(jià)：觀察測(cè)試后的膠帶上測(cè)試物，要求綠油應(yīng)無(wú)脫落。二、阻焊劑硬度1原理：利用1H -6H鉛筆與綠油的摩擦測(cè)試阻焊劑的硬度。2 目的：試驗(yàn)綠油的硬度及耐摩擦能力參考文件： IPC-TM-650 (2.4.27.2 )3 儀器： 1H -6H 鉛筆(要求用專用鉛筆或中華牌鉛筆代替)4 方法：4.1 試樣準(zhǔn)備：取 1 塊待測(cè)板件。4.2 試驗(yàn)步驟：從 6H 鉛筆開(kāi)始 45 的角度-將鉛筆向前推四分之一英寸以上-直至

5、無(wú)劃痕，記錄無(wú)劃痕的最后一種鉛筆的 H 數(shù)。5評(píng)價(jià)： 2H。三、鍍通孔抗拉脫強(qiáng)度1 原理：將銅線焊接在孔壁銅層上， 以拉力測(cè)試儀測(cè)試銅層的拉脫強(qiáng)度。2 目的：試驗(yàn)銅層與孔壁的結(jié)合強(qiáng)度。參考文件： IPC-TM-650(2.4.21)3 儀器：拉力測(cè)試儀。4方法: 4.1試樣準(zhǔn)備：取1待測(cè)板件。4.2試驗(yàn)步驟421將電烙鐵溫度加熱至 232260 C。4.2.2用沾有松香水的銅絲放入PTH孔內(nèi)，用電烙鐵加熱銅絲，將銅絲焊入孔內(nèi)（注意電烙鐵不能接觸焊盤及孔壁），待其冷卻至室溫，再用電烙鐵加熱 銅線，將銅絲焊出，此為一個(gè)循環(huán)重復(fù)五個(gè)循環(huán)。4.2.4在拉力強(qiáng)度儀上測(cè)其拉力L （拉速為2寸/分）。4.2

6、.5記錄實(shí)驗(yàn)結(jié)果。4.2.6計(jì)算孔（PTH如圖）陰影部分面積。4.2.7計(jì)算孔抗剝強(qiáng)度（拉力/孔壁面積），單位為N/mm4LD2 -d2D=鉆孔孔徑d=完成孔徑L=拉力5評(píng)價(jià)：抗剝強(qiáng)度（拉力/孔壁面積）5.0N/mmA2四、線路抗剝強(qiáng)度1原理：利用拉力測(cè)試儀測(cè)試導(dǎo)線的抗剝強(qiáng)度。2目的：試驗(yàn)線路與基材的結(jié)合強(qiáng)度。參考文件：IPC-TM-650（2.4.8）條件 A3儀器：拉力測(cè)試儀 4方法：4.1試樣準(zhǔn)備：取1塊待測(cè)板件4.2試驗(yàn)步驟:421選擇樣板上3.18mm（0.125inch ）寬，長(zhǎng)度5cm 上的導(dǎo)線用手術(shù)刀挑起一端約1cm。4.2.2用夾頭上的紅色檔校準(zhǔn)儀器4.2.3將板適當(dāng)?shù)胤旁趦x

7、器上，通過(guò)變換PEEL”、“ RELEASE5評(píng)價(jià)：抗剝強(qiáng)度（拉力/線寬）1.2N/mm檔調(diào)整夾頭位置，固定并將線夾于儀器的夾上。接通拉力計(jì)電源，按“ON檔，再按ZERO ”，通過(guò)變換EL ”檔以2.0in/minute的速度將導(dǎo)線拉起至少 25.4mm,記錄拉力表穩(wěn)定時(shí)讀數(shù)。4.2.4記錄最小拉力。4.2.6將儀器歸于“OFF”檔，關(guān)閉拉力表電源。4.2.7取出樣板4.2.8計(jì)算線路抗剝強(qiáng)度（拉力/線寬）,單位為N/mmLmN/mm= WsLm=最小拉力,Ws=線寬附:高 Tg 板料結(jié)合力測(cè)試方法 :樣本置于 288 士 5 C的錫爐漂錫+1/-Oseconds 。冷卻后重復(fù)4.2.14.2

8、.7 的測(cè)試步驟。評(píng)估：高Tg板料熱應(yīng)力后線路剝離強(qiáng)要求：1. 大于 0.8N/mm（板厚 0.5mm）五、耐電流1 原理：通入設(shè)定電流，試驗(yàn)板件在規(guī)定時(shí)間內(nèi)是否開(kāi)路。2 目的：試驗(yàn)板件的耐電流性能。3 儀器：耐電流測(cè)試儀參考文件： IPC-TM-650 （2.5.3）4 內(nèi)容4.1 試樣準(zhǔn)備：取 1 塊待測(cè)板件。4.2 試驗(yàn)步驟：4.2.1 開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。4.2.2按住“ limit ”鍵不放，調(diào)節(jié)“Current ”鍵使0電流顯示4.2.3 將兩電筆接觸于孔兩邊， 按“ output ”鍵過(guò)， 1 分鐘后完成測(cè)試。4.2.4 關(guān)電源。5 評(píng)價(jià)： 10A60s 無(wú)開(kāi)路。六、耐高壓1 原理：給板

9、件加上設(shè)定電壓， 試驗(yàn)板件在規(guī)定時(shí)間內(nèi)是否無(wú)火花、 無(wú) 擊穿。2 目的：試驗(yàn)板件的耐電壓性能。參考文件： IPC-TM-650 (2.5.7 )3 儀器：耐壓測(cè)試儀。4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一塊待測(cè)板件。4.2 試驗(yàn)步驟：4.2.1 開(kāi)機(jī)按“ POWER”。4.2.2 將“ TESTVOLTAG ”鍵設(shè)定在“ DC2.5KV ”檔。423將“ CURRENT”檔漏電保護(hù)設(shè)定為0.5mA。424將“ TIME ”檔時(shí)間設(shè)定為30S。4.2.5在兩探針開(kāi)路的情況下，按“ START”調(diào)節(jié)“ VOCTAG”鍵, 間距5mil(0.125mm)設(shè)定測(cè)試電壓“1.00KV ”。間距w 5mil(0

10、.125mm)設(shè)定測(cè)試電壓“0.5KV ”。4.2.6 將兩探針?lè)謩e接于待測(cè)兩線路兩端，注意防止短路。4.2.7按“ START ”進(jìn)行測(cè)試。4.2.8測(cè)試結(jié)束后會(huì)自動(dòng)顯示顯示“PASS”或“確定測(cè)試結(jié)，果。5 評(píng)價(jià)：線間無(wú)火花無(wú)擊穿七. 熱應(yīng)力沖擊1 原理：將板件浸入恒溫錫爐，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)看是否分層。2 目的：試驗(yàn)板件耐熱沖擊能力。參考文件 :IPC-TM-650 （2.6.8 ）條件 A3 儀器：恒溫錫爐。4 方法：4.1 試樣準(zhǔn)備：取 1塊待測(cè)板件（半成品需蝕去銅箔） ，用沖床沖出 50mmx 50mm的試樣，置于烘箱，在 121 C 149 C的溫度下至 少烘6H后在干燥器內(nèi)自然冷卻至

11、室溫。4.2試驗(yàn)步驟：4.2.1將錫槽溫度設(shè)定于288 C,打開(kāi)電源。422待溫度升至285 時(shí)，將試樣涂上松香，用夾子夾住試樣滲入錫槽中，深度約19mm 6.4mm，時(shí)間10S。4.2.3 將樣本冷卻至室溫后洗凈 ,在百倍鏡下觀察其外觀 ;5 評(píng)價(jià)：不得有分層、爆板（孔） 、白斑、綠油剝離、樹脂軟化、燒焦、 織紋顯露等缺陷。八. 可焊性1 原理：將試樣浸入錫槽，通過(guò)孔潤(rùn)濕程度檢測(cè)可焊性。2 目的 :試驗(yàn)板件的可焊性。參考文件：IPC-TM-6502.4.14.1/ANSI/J-STD-0033 儀器：恒溫錫爐。4 內(nèi)容：4.1試樣準(zhǔn)備：取1塊待測(cè)板件，用沖床沖出50mmX 50mm的試樣,置

12、于烘箱，在105 5 C條件下烘1+1/-0 H，自然冷卻至室溫。4.2 試驗(yàn)步驟：421將錫槽溫度設(shè)定于245 C,打開(kāi)電源。422待溫度升至245 C5C后，將試樣涂上松香，用夾子夾住試樣,仿照波峰焊讓試樣與錫槽表面接觸，深度約 2mm ，時(shí)間 4S。4.2.3 錫料更換時(shí)間： 1 次/2 周。5 評(píng)價(jià):金屬化孔只許有 10%的孔半浸潤(rùn)，不得有不浸潤(rùn)或吹汽。九、高電阻（絕緣電阻）的測(cè)試方法1 原理：應(yīng)用高阻儀檢測(cè)板件電阻。2 目的：檢驗(yàn)阻焊劑的印制質(zhì)量，驗(yàn)證板件絕緣性滿足要求。參考文件： IPC-TM-650 （2.5.11 ）3 儀器：高阻儀。4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：試驗(yàn)板件為生產(chǎn)工

13、藝加工的印制板或多層板在層壓前的 單片板。試樣應(yīng)清潔、無(wú)指紋、灰塵等任何沾污，并在正常試驗(yàn) 大氣條件下放置 24 小時(shí)以上。4.2 試驗(yàn)條件：溫度：20 5 C;相對(duì)濕度：75% ;氣壓：86-106Kpa。4.3 試驗(yàn)電壓：導(dǎo)線間距小于 1mm ， 10V， 100V;導(dǎo)線間距大于 1mm ，250V，500V，1000V 。4.4 選擇超高阻測(cè)試儀，其操作步驟如下：a. 按“ power ”鍵；b. RANGE 欄調(diào)至x 810c. VOLTAGE 調(diào)至導(dǎo)線間距所對(duì)應(yīng)的電壓；d. 插入探針。(分別插到兩導(dǎo)線兩端，保證不短路) ；e. 按“ CHARGE鍵，等待8秒開(kāi)始測(cè)試；5.0評(píng)價(jià)：常態(tài)

14、下絕緣電阻應(yīng)大于1.0 X 10QO溫濕處理后應(yīng)不降低一個(gè)數(shù)量級(jí)。十、 離子污染測(cè)試1 原理：利用板件浸入標(biāo)準(zhǔn)溶液后其表面離子溶解在溶液中， 引起溶液 電阻變化來(lái)計(jì)算板表面離子含量。2 目的：檢查線路板的污染程度，保證絕緣電阻等滿足電氣要求。參考文件：IPC-TM-650(2.3.25)3 儀器：離子污染測(cè)試儀，型號(hào)： Alpha 公司 600R4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件。4.2 選用 600R 型測(cè)試儀操作步驟：4.2.1 打開(kāi)穩(wěn)壓器電源4.2.2按“ POWER”鍵，按“ CIEAN/FILL ”鍵，待測(cè)試室溶液上升至整室的 3/4 體積時(shí)，按“ CIEAN/FILL ”鍵，

15、待溶液停止波動(dòng)時(shí)，用比重計(jì)測(cè)試溶液的比重423 按“ TEST” 鍵424 按 “YES” 鍵4.2.5 輸入測(cè)試液的比重 （注意：輸入格式 EXMPLE 提示輸入，輸錯(cuò)可按“ ERASE”鍵，使光標(biāo)依至錯(cuò)誤處，然后重新輸入）426 按“ ENTER” 鍵4.2.7 輸入溫度（用華氏溫度輸入）4.2.8按“ ENTER ”鍵。顯示溶液含量為75% 3可進(jìn)行測(cè)試，否則 需調(diào)整測(cè)試溶液，太低須加入異丙醇，太高須加入蒸餾水直至 符合要求。4.2.9 按“ ENTER” 鍵4.2.10 按“ NO ”鍵4.2.11 按“1”鍵4.2.12 按“ ENTER” 鍵4.2.13 按 “YESP4.2.14

16、 按“ NO ”鍵4.2.15 輸入用戶編碼（一般可按生產(chǎn)編號(hào)輸入）4.2.16 按“ ENTER” 鍵4.2.17 按“ NO ”鍵4.2.18 按“ NO ”鍵4.2.19 輸入樣本的長(zhǎng)度（單位英寸）4220 按“ ENTER” 鍵4.2.21 輸入樣本的長(zhǎng)度（單位英寸）4.2.22 按“ ENTER” 鍵4.2.23 按“ ENTER” 鍵4.2.24按“ CLEAN/FILL ”或“ DRAIN ”鍵調(diào)節(jié)測(cè)試室溶液的高度，使溶液剛好沒(méi)過(guò)樣本4.2.25 按“ ENTER” 鍵4.2.26 輸入溶液的體積（以 ml 為單位）4.2.27 按“ ENTER” 鍵4.2.28 把樣本放入測(cè)試

17、液，并加上蓋子4.2.29按“TEST”鍵，待測(cè)試完成后4.2.30 移出樣品，蓋回蓋子4.2.31 按“ ENTER” 鍵4.2.32 按“ CLEAN/FILL ”鍵4.2.33 按“ ENTER” 鍵4.2.34 出現(xiàn)“ CIEANPLETERESETCIEANBUTTONPRESSENTERKEY”字樣時(shí)4.2.35 按“ CIEAN ”鍵4.2.36 按“ ENTER” 鍵4.2.37 按“ NO ”鍵4.2.38 按“ DRATN ”鍵4.2.39 待溶液全部流回底座水池時(shí)，再按“ DRAIN ”鍵4.2.40 按“ POWER ”鍵4.2.41 清潔儀器及周圍環(huán)境5.0評(píng)價(jià)：離子

18、濃度wI.OugNinC/2十一、孔壁銅厚1 原理：通過(guò)檢測(cè)孔壁電阻測(cè)出孔壁銅厚。2 目的：檢驗(yàn)鍍銅厚度。3 儀器：孔電阻測(cè)試儀 CMI-700 型。4 方法 :銅厚測(cè)厚儀( CMI-700 )操作指示4.1 功能：適用于板件表面銅厚以及金屬化孔銅鍍層厚度的測(cè)量。4.2 原理：采用微電阻法，通過(guò)電阻測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)換為銅層厚度。本 機(jī)器設(shè)兩塊功能模塊： BMX 模塊、 EMX 模塊及 MRX 模塊， MRX 模塊即為微電阻模塊， 共配備三種探頭， 分別為表面探頭、 TRP 探頭和 ETP 探頭。其中，表面探頭用于測(cè)量表面銅厚， TRP 探頭和 ETP 探頭用于測(cè)量孔壁銅厚。4.3 操作指引：4.3.

19、1 開(kāi)機(jī)：打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，按“bypass ”，進(jìn)入系統(tǒng)選項(xiàng)，按MRX 鍵進(jìn)入 MRX 模塊界面。4.3.2 測(cè)量4.3.2.1 根據(jù)需要測(cè)試的項(xiàng)目，從校準(zhǔn)文檔目錄中選擇需要測(cè)試的探頭，如 SRP-1 、TRP、ETP4.3.2.2 選“測(cè)量”，按回車，選擇校準(zhǔn)文檔，按回車進(jìn)入測(cè) 量界面。4.3.2.3 選“自動(dòng)、手動(dòng)、掃描或連續(xù)模式，按回車確認(rèn)。4.3.2.4 選顯示模式：圖表或數(shù)據(jù)，按回車確認(rèn)。4.325將探頭放在待測(cè)樣品上并按緊探頭，按“GO進(jìn)行測(cè)量，松開(kāi)探頭。4.3.3 建立校準(zhǔn)文檔，要測(cè)量數(shù)據(jù)，必須根據(jù)不同條件建立校準(zhǔn)文 檔。4.3.3.1關(guān)于表面探頭（SRP-1 ） “ new ”進(jìn)

20、入文檔設(shè)置選項(xiàng)宀輸入文檔編號(hào)t輸入文檔名稱t輸入文檔標(biāo)示t選“單位”-選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位-選每個(gè)讀數(shù)的測(cè)量次數(shù)-選每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量次數(shù)T選數(shù)據(jù)高限T選數(shù)據(jù)低限T選最多儲(chǔ)存數(shù)據(jù)T選統(tǒng)計(jì)組大小T選是否清屏T選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償4.3.3.2 所有選擇后， 系統(tǒng)會(huì)提示校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊。 將探頭取出并放在 標(biāo)準(zhǔn)塊上，按緊后按GO。當(dāng)顯示“輸入厚度”后，松開(kāi) 探頭并輸入標(biāo)準(zhǔn)塊的厚度數(shù)據(jù)。 重復(fù)以上操作測(cè)第二塊標(biāo) 準(zhǔn)塊，校準(zhǔn)完成。4.3.3.3關(guān)于TRP探頭：t按“new ”進(jìn)入文檔設(shè)置選項(xiàng)t輸入文檔編號(hào)T輸入文檔名稱T輸入文檔標(biāo)示T選“單位”T選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位T選每個(gè)讀數(shù)的測(cè)量次數(shù)T選每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量次

21、數(shù)T選數(shù)據(jù)高限T選數(shù)據(jù)低限T選孔模式：固定尺寸或自動(dòng)尺寸T選板件厚度T選孔大?。狠斎肟讖酱笮。ㄏ鄬?duì)于固定尺寸模式）7選孔徑范圍：微孔或 標(biāo)準(zhǔn)孔T選最多儲(chǔ)存數(shù)據(jù)T選統(tǒng)計(jì)組大小T選是否清屏7選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償7選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償7選是否多層板4.3.3.4 所有選擇后，校準(zhǔn)文檔完成。433.5關(guān)于ETP: 7按“ new ”進(jìn)入文檔設(shè)置選項(xiàng)7輸入文檔編號(hào)7輸入文檔名稱7輸入文檔標(biāo)示7選“單位”7選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位7選每個(gè)讀數(shù)的測(cè)量次數(shù)7選每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量次數(shù)7選數(shù)據(jù)高限7選數(shù)據(jù)低限7選板件厚度7選銅箔厚度7選是否蝕刻7選最多儲(chǔ)存數(shù)據(jù)7選統(tǒng)計(jì)組大小7選 是否清屏7選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償7選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償4.3.3.6

22、所有選擇后，校準(zhǔn)文檔完成。十二、金、鎳厚度測(cè)試1 原理：利用 X 光測(cè)厚儀檢測(cè)板件金、鎳厚度。2 目的：控制沉金、鎳厚度。3 儀器： CMI 公司 X 光測(cè)厚儀。4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件。4.2 測(cè)試步驟4.2.1 開(kāi)機(jī)：先打開(kāi)打印機(jī)和顯示器電源， 再打開(kāi) X 光機(jī)和主機(jī)電源。4.2.2 輸入操作密碼。423等待升流至中下角“GO顯示為綠色。4.2.4 按“波譜校準(zhǔn)”4.2.5 將銀標(biāo)準(zhǔn)樣放在校準(zhǔn)器光標(biāo)上，先對(duì)準(zhǔn) Cu-Ag 標(biāo)準(zhǔn)片，聚焦 按 GO 健測(cè)量，測(cè)量結(jié)束后再對(duì)準(zhǔn) Ag 標(biāo)準(zhǔn)片，按 GO 鍵測(cè)量。 測(cè)量結(jié)束后如顯示“波譜校準(zhǔn)成功方可繼續(xù)下一步操作。4.2.6 按“ 測(cè)

23、量 ，選應(yīng)用檔案中 所需測(cè)試程序， 如： Au-Ni-Cu(0.3mm) 。4.2.7 測(cè)量。4.2.8 注意事項(xiàng)：先測(cè)金鎳標(biāo)準(zhǔn)片， 檢查測(cè)量值與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差是否超過(guò) 5% ，如 5% 以內(nèi)，則可測(cè)試生產(chǎn)板，如超過(guò) 5%則通過(guò) QE 工程師重新 校正。測(cè)板，將所測(cè)區(qū)域放在校準(zhǔn)器光標(biāo)上，聚焦按 GO 測(cè)量。 為保證測(cè)試精度，每次測(cè)量都要先對(duì)焦，并且被測(cè)量面積應(yīng)大于 1X2mm 。 完成測(cè)量后，關(guān)機(jī)次序與開(kāi)機(jī)相反。十三、阻抗測(cè)試1 原理：利用阻抗測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。2 目的：檢驗(yàn)板件的阻抗性能3儀器：POLAR公司CITS500S型阻抗測(cè)試機(jī)參考文件：IPC-TM-650 (2.557 )4內(nèi)容：4.

24、1試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件。4.2試驗(yàn)步驟：4.2.1按下測(cè)試機(jī)的測(cè)試開(kāi)關(guān)4.2.2雙擊桌面上的“CITS500S ”快捷方式圖標(biāo)，進(jìn)入測(cè)試軟件。4.2.3插上與被測(cè)阻抗值相符的測(cè)試筆，差動(dòng)阻抗需用差動(dòng)測(cè)試筆。4.2.4戴上防靜電環(huán)套，調(diào)出標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)試程序，進(jìn)行測(cè)試，若測(cè)試不合格則由QE工程師檢查、校正。4.2.5測(cè)試合格后，選擇“ file ”中“ New”，或打開(kāi)現(xiàn)有文件并進(jìn) 行“編輯”，輸入或修改測(cè)試的參數(shù)，如“Impeda nee ”“ Toleranee”等。4.2.6測(cè)試生產(chǎn)板。4.2.7打印測(cè)試結(jié)果。十四、切片制作及分析1原理：利用樹脂加熱熔融后再固化。2目的：用于顯微鏡觀察及照相。

25、參考文件：A.客戶技術(shù)規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)B.IPC-TM-650/IPC-A-6003儀器：熱壓固化儀、磨片機(jī)。4 內(nèi)容 :4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件，用切割機(jī)取出樣品。4.2 試驗(yàn)步驟：4.2.1 切片制作 :A .熱壓法：用切割機(jī)取出樣品t用夾子夾好樣品t稱出12克樹脂粉t把樣品放入固化儀中-把樹脂粉倒入固化儀-按“”鍵式樣品降到樣 品室底部T旋緊上蓋t選擇相對(duì)應(yīng)的程序t待程序執(zhí)行完畢T打開(kāi)上蓋t按“”鍵使 樣品升起，取出樣品T切片打磨，由粗到細(xì)，直到要觀察的地方 T用微蝕劑微蝕30秒左右T顯微鏡觀察照相。B.常規(guī)灌膠法：樣品準(zhǔn)備B.1從PCB板上或測(cè)試樣板上移取要求的測(cè)試樣品，相鄰的樣品移取

26、區(qū)間的間隙須不小 2毫米。每個(gè)測(cè)試樣品的切片里須至少有 3個(gè)最小孔徑的鍍通孔。B.2將樣品用240#粗砂紙研磨至離最后拋光大約1毫米以內(nèi)的位 置，除去板邊披鋒，并用水或異丙醇或乙醇清洗樣品。B.3將樣品制作成樣本B. 3.1 垂直切片用膠紙固定或用樣片夾夾住放于模具上。B. 3.2 平行切片：將樣片平行放置于底，然后注膠。B3.3 角度切片：將樣片用樣片夾夾住與底面成一定角度 （如30或 45） ，并記下此角度值。B 3.4 樣品觀察表面需面向固模表面。B3.5 試劑準(zhǔn)備：取適量壓克力粉，加入硬化劑，攪拌均勻， 比例根據(jù)不同原材配制，一般為 2:1（ 壓克力粉：硬化 劑）。B3.6 從固定模的

27、一邊小心地注入壓克力膠， 確保通孔內(nèi)注滿 膠體。如果必要，使用真空泵以讓孔內(nèi)注滿膠體。B .3.7讓樣品培養(yǎng)一段時(shí)間，并從環(huán)形模具上取下硬化的樣品。樣品的最低質(zhì)量表現(xiàn)為：-樣品與壓克力膠之間沒(méi)有間隙-鍍通孔內(nèi)允滿膠體-切片內(nèi)無(wú)氣泡B4 研磨和拋光B4.1 在 240# 砂紙上粗磨，研磨程度不得超過(guò)鍍通孔孔壁邊沿。B4.2 按順序用 400# 、600# 、 800# 和1200# 砂紙及大量的 水流幼磨樣品至鍍通孔的中心，最后階段用 1200# 砂 紙研磨切片時(shí)，研磨方向應(yīng)順著通孔的軸向中心線。 幼磨階段砂輪的轉(zhuǎn)速為 300轉(zhuǎn)/分鐘。連續(xù)研磨時(shí)，每 換一次不同規(guī)格的砂紙，須將樣品旋轉(zhuǎn)90 ，研

28、磨時(shí)間 相應(yīng)增為上一次研磨時(shí)間的 23 倍，以移去上步驟研磨 產(chǎn)生的擦花。B. 4 . 3使用軟布和拋光粉拋光樣品。拋光之后，用顯微鏡檢查樣品以證實(shí)去除所有擦花。B4.5 用中性溫和的皂液或溶液沖洗樣品，并風(fēng)干。B4.6 檢查樣品，如有必要，須從 0.05微米氧化鋁拋光開(kāi)始重 新拋光，直到：B 4.6.1 擦花大小不比最終拋光產(chǎn)生的擦花大。B 4.6.2 通孔的電鍍銅或基材上無(wú)污跡 / 氧化。B4.6.3 樣品的高低設(shè)與造模料一致。B 4.6.4 微切片的水平面應(yīng)與孔中心線在同一平面上， 測(cè)量孔徑應(yīng)在標(biāo)稱值 10% 的范圍內(nèi)。如果 研磨深度不夠，則須進(jìn)行另外的重磨和拋 光。B4.7 用微蝕液蝕

29、樣品 30秒鐘，如有必要可再蝕 30秒，以顯 示電鍍層分界面?；騾⒖伎蛻舻囊蟛粚?duì)樣品進(jìn)行微 蝕。微蝕藥水制作法：濃氨水 25ML+ 純水 25ml+30% 雙氧水3滴，封閉 5分鐘后才可使用。B. 4.8用自來(lái)水或DI水沖洗樣品以去除微蝕劑。B4.9 用溶液沖洗并風(fēng)干。如客戶無(wú)特別要求一般作垂直切片。 激光盲孔切片在制作前應(yīng)測(cè)量其實(shí)際孔徑或開(kāi)窗尺寸， 以保證后續(xù)研磨時(shí)能正確地達(dá)到 半孔。4.2.2NIKON 金相顯微鏡4.2.2.1 明視野觀察1 按變壓器開(kāi)關(guān)接通電源2 放樣品3 將要用的物鏡放入光路4 調(diào)節(jié)合適的亮度（旋至 2/3 處）5 觀察（可選擇使用目鏡放大器）4.2.2.2 照相接

30、通照相機(jī)電源-用鼠標(biāo)雙擊“ Axiovisi on ”圖標(biāo)進(jìn)入Axiovision 程序按工具欄中攝影機(jī)圖標(biāo)-調(diào)焦、調(diào)暴光量至圖象最清晰-選擇與物鏡相匹配的比例尺-單擊照相機(jī)圖標(biāo)-關(guān)閉攝影機(jī)-選取工具欄中 的測(cè)量工具、進(jìn)行測(cè)量 記錄結(jié)果或打印結(jié)果-關(guān)閉照相機(jī)電源-旋轉(zhuǎn)光路轉(zhuǎn)換桿-調(diào)節(jié)顯 微鏡物鏡亮度至最小-關(guān)閉電源4.3金相切片測(cè)量方法精密地測(cè)量?jī)?nèi)層和外層的銅厚、孔壁厚、介電層厚度、綠油厚 度、層間對(duì)準(zhǔn)度、鉆孔粗糙度、電鍍凸瘤、孔內(nèi)無(wú)銅、內(nèi)層分離、 釘頭或其他不良現(xiàn)象的分析，如爆板、內(nèi)層污染、孔內(nèi)無(wú)銅等。431測(cè)量方法和相應(yīng)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)431.1孔壁銅厚測(cè)定法將孔壁兩邊各分成六等份（A.B.C及

31、D.E.F）進(jìn)行測(cè)量（如圖1）（附圖1）選取適當(dāng)倍數(shù)放大鏡（通常用200倍）調(diào)焦到圖象最清晰為準(zhǔn)，拍攝圖片扣讀取數(shù)據(jù)。計(jì)算此六點(diǎn)平均值?？妆阢~厚任何一點(diǎn)按客戶要求驗(yàn)收。在測(cè)量厚度的同時(shí)，要對(duì)樣片孔壁及鍍層進(jìn)行觀察，參考IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)不能超標(biāo)的有：孔內(nèi)無(wú)銅、銅層分離、膠渣、釘 頭、粗糙度、孔角位變形、凸瘤、角位裂紋、內(nèi)層銅裂紋、正凹 蝕/負(fù)凹蝕過(guò)度等缺陷。4.3.1.2孔壁粗糙度（參見(jiàn)圖2）在放大鏡下目視選取孔壁粗糙度大的那一邊孔壁。將孔壁粗糙度 最大的孔壁進(jìn)行拍攝，讀出其該點(diǎn)孔壁粗糙度。評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)鉆孔粗糙度w 30um4.3.1.3阻焊膜線面、線角厚度測(cè)量方法位置ABCum1080以下7

32、以上準(zhǔn)判定4.3.1.4 釘頭測(cè)量A：釘頭寬度；B:內(nèi)層銅厚；評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)：釘頭須不超過(guò)內(nèi)層銅箔厚度的50 % 即(A-B)/B 0.54.3.1.5 正凹蝕，負(fù)凹蝕測(cè)量 評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) :正凹蝕P76um負(fù)凹蝕N 12.7um4.3.1.6 燈芯(芯吸效應(yīng))的測(cè)量方法 評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)：燈芯效應(yīng)(芯吸作用)及 / 或徑向裂縫從鍍覆孔邊緣進(jìn) 入孔絕緣填充材料的距離 Max(a,b,c) ，不應(yīng)超過(guò) 75um0.00295in4.3.1.7 層間對(duì)準(zhǔn)度從所準(zhǔn)備的切片中選出偏差最大的兩個(gè) PAD,測(cè)量每個(gè)PAD的長(zhǎng) 度，并定出其中心線。所測(cè)兩個(gè)PAD中心線的偏差(R)即為層間對(duì)準(zhǔn) 度值。標(biāo)準(zhǔn)：R4.0mil4.3.

33、1.8 激光微導(dǎo)孔：結(jié)構(gòu)應(yīng)符合下圖的要求：注： 1.A= 標(biāo)稱孔徑 20%2.0.075mm Ax20%4. a 1/2英寸）。e拿到溫度為21 2 C、濕度為w 20%的恒溫恒濕箱里停放1Hmins ，從恒溫恒濕箱里拿出 ,5分鐘內(nèi)完成孔坐標(biāo)測(cè)試 ,_記為W12 、 W22,F12 、 F22。f再將樣本放入150 C5 C烘箱中2小時(shí)5分鐘，（垂直懸掛且間距1/2英寸）。g重復(fù)步驟e,記下讀數(shù) W13、W23,F13、F23。5.0計(jì)算 （IPC-41013.9.1.2）W12-W11W22-W21W13-W11W23-W21Warp（經(jīng)向）=W11W21W11W21 F12-F11F22

34、-F21F13-F11F23-F21Fill（緯向）=F11F21F11F21尺寸穩(wěn)定性的可接受范圍定為v 5mil/i nch（5um/cm）十六、翹曲度1 原理：利用測(cè)量平臺(tái)檢測(cè)板件的翹曲程度。2 目的：檢驗(yàn)板件的翹曲程度。參考文件 :IPC-TM-650（2.4.22）3 儀器：測(cè)量平臺(tái)、塞規(guī)或游標(biāo)高度劃線尺、直尺。4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件。4.2 試驗(yàn)步驟：4.2.1 扭曲度把印制板放在測(cè)量平臺(tái)上，用手指按住印制板的某一個(gè)角，選擇適當(dāng)?shù)娜?guī)（塞規(guī)直徑應(yīng)等于允許的翹曲高度） 。若塞規(guī)不能塞入翹曲間隙，則印制板為合格，反之為不合格。4.2.2 弓曲度 把印制板放在測(cè)量平臺(tái)上

35、，凹面朝下，用游標(biāo)高度劃線尺測(cè)量板件與平臺(tái)之間的最大距離，精確到 0.02mm ，然后減去板件厚度，即為翹曲高度h。用直尺測(cè)量板子彎曲邊長(zhǎng)度I,則扭曲度為h/l。 十七、電遷移1 原理：將板件經(jīng)溫濕處理后,再測(cè)試板件的絕緣電阻。2 目的：試驗(yàn)板件在溫濕環(huán)境的絕緣性能。3 儀器：調(diào)溫調(diào)濕儀、高阻儀。4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件,按 IPC 測(cè)試圖形制作樣板。4.2 試驗(yàn)步驟：4.2.1 按要求進(jìn)行溫濕處理。4.2.2 按要求外加相應(yīng)的直流電壓4.2.3 溫濕處理后,將試樣從調(diào)溫調(diào)濕儀中取出,在常態(tài)中放置到試 樣表面干燥之后再進(jìn)行測(cè)定。4.2.4 測(cè)定按“高電阻（絕緣電阻）的測(cè)試方法”

36、進(jìn)行測(cè)試。5評(píng)價(jià)：濕熱后絕緣電阻應(yīng)大于 500M Q。十八、高低溫?zé)釠_擊1 原理：利用高低溫試驗(yàn)箱對(duì)板件進(jìn)行冷熱處理。2 目的：測(cè)試板件在高低溫下的耐用性。3 儀器：高低溫試驗(yàn)箱、電阻計(jì)（精確到 0.5 毫歐）。4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件，按 IPC 測(cè)試圖形制作樣板。4.2 試驗(yàn)步驟：4.2.1 試驗(yàn)準(zhǔn)備：a 用導(dǎo)線將電阻計(jì)與測(cè)試點(diǎn)連接起來(lái)。b 將樣品放入試驗(yàn)箱，樣品懸掛位置應(yīng)在箱內(nèi)中心。4.2.2 試驗(yàn)： 測(cè)試樣品將進(jìn)行 100 個(gè)溫度循環(huán)試驗(yàn)。對(duì)于 FR-4 板件，溫度測(cè)試條件為：-55 C, +0/- 5 C 15分鐘 傳送 2 分鐘125 C， +5/- 0C 15分鐘5評(píng)價(jià)：電阻的增加w10%。十九、高低溫油沖擊1 原理：利用熱沖擊試驗(yàn)裝置 （液槽型 ） 在高溫油浴下進(jìn)行熱處理。2 目的：試驗(yàn)板件在高溫下的耐用性。3 儀器：熱沖擊試驗(yàn)裝置 （液槽型 ）4 內(nèi)容：4.1 試樣準(zhǔn)備：取一待測(cè)板件，按 IPC 測(cè)試圖形制作樣板。4.2 試驗(yàn)步驟： 將樣品放入試驗(yàn)裝置t進(jìn)行5次循環(huán)試驗(yàn)t試驗(yàn)條件:步驟試驗(yàn)溫度時(shí)間浸漬液260 5C10 秒硅油步驟一20 15 C15 秒傳送步驟二20 15 C30