2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告：框架

1、 中國(guó)半導(dǎo)體材料A股投資地圖 圖表：中國(guó)半導(dǎo)體材料A股投資地圖 EPS 20E PE 材料領(lǐng)域 硅材料 證券代碼公司名稱公司市值股價(jià) 19E21E19E20E21E A19139.S H 002129.S Z 300316.S Z 300395.S Z 688233.S H 300666.S Z 300706.S Z 300263.S Z 600206.S H 300263.S Z 603078.S H 300655.S Z 600160.S H 002741.S Z 002409.S Z 688268.S H 300346.S Z 688019.S H 300054.S Z 300398.S

2、 Z 002326.S Z 300429.S Z 硅產(chǎn)業(yè) 中環(huán)股份 晶盛機(jī)電 菲利華 462.89 275.65 83.12 16.62 21.46 24.58 0.61 0.73 0.79 0.82 0.26 0.34 0.19 0.34 0.66 0.37 0.60 0.43 0.73 1.01 0.24 1.46 0.34 0.72 0.64 27 0.42 0.52 0.59 0.72 0.19 0.26 0.12 0.26 0.48 0.20 0.49 0.19 0.55 0.76 0.15 1.17 0.26 0.58 0.48 0.84 0.91 1.03 1.13 0.36 0

3、.34 0.30 0.34 0.84 0.50 0.75 0.60 0.92 1.26 0.35 1.84 0.43 0.88 0.82 40 41 20 2429 423124 神工股份 江豐電子 阿石創(chuàng) 282 21 213 16 153 16 119.62 38.22 49.68 129.97 49.68 45.30 65.08 181.73 46.67 179.68 92.28 95.13 97.96 98.93 93.64 120.16 86.77 54.68 27.08 5.43 靶材 隆華科技 有研新材 上海新陽(yáng) 江化微 15.35 5.43 127 21 8251 1616 4

4、1.48 42.99 6.62 866249 濕電子化學(xué)品晶瑞股份 巨化股份 光華科技 雅克科技 華特氣體 南大光電 安集科技 鼎龍股份 飛凱材料 永太科技 強(qiáng)力新材 218 14 117 11 86 9 12.47 38.82 76.90 23.38 184.45 10.08 18.09 13.67 16.84 672921 715342 特種氣體 拋光材料 光刻膠 101 155 157 39 7661 9666 126 30 100 24 312521 292117 資料來源：Wind，方正證券研究所（盈利預(yù)測(cè)選用Wind一致盈利預(yù)測(cè)，股價(jià)選用2020年2月14日收盤價(jià)） 核心觀點(diǎn) 在整

5、個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用 而往往成為國(guó)家之間博弈的籌碼。我們歸納出半導(dǎo)體材料行業(yè)具備以下生態(tài)特征：（1）細(xì) 分品類眾多，每一大類材料通常包括若干具體產(chǎn)品；（2）子行業(yè)間技術(shù)跨度大，半導(dǎo)體材 料各細(xì)分領(lǐng)域龍頭各不相同；（3）下游認(rèn)證壁壘高，客戶粘性大 （4）同下游晶圓制造之 間具有伴生性，發(fā)展依賴晶圓廠產(chǎn)能放量 ；（5）一國(guó)綜合工業(yè)水平的體現(xiàn)，多靠其他高端 工業(yè)及化工領(lǐng)域技術(shù)轉(zhuǎn)移；（6）研發(fā)上具有一定偶得性，持續(xù)性的研發(fā)投入方能突破閾 值；（7）政策驅(qū)動(dòng)性行業(yè)，往往依靠專項(xiàng)政策推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)3大：（1）5G+AIOT驅(qū)動(dòng)

6、下游電子裝置含硅量進(jìn)一步提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 開啟新一輪向上周期；（2）中國(guó)大陸承接半導(dǎo)體制造產(chǎn)能重心，自主晶圓廠開啟擴(kuò)產(chǎn)潮，國(guó) 內(nèi)半導(dǎo)體材料依托本土化優(yōu)勢(shì)及耗材屬性有望接力設(shè)備開啟20年長(zhǎng)景氣周期；（3）專項(xiàng) 政策及大基金加持助力產(chǎn)業(yè)上下游融合，大陸自主晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)材料的認(rèn)證意愿增強(qiáng)。 投資策略：目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料處于從1到10的關(guān)鍵階段，選股策略上我們建議關(guān)注：（1） 各公司的技術(shù)水平是否有在產(chǎn)品性能上縮小與國(guó)際巨頭差距的實(shí)力（國(guó)產(chǎn)替代基礎(chǔ)）；（2） 半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)（國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)地位）；（3）公司獲取資源及產(chǎn)業(yè)鏈整合 的能力（公司成長(zhǎng)空間）；（4）公司營(yíng)收及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)情況（國(guó)產(chǎn)化進(jìn)

7、程）。建議關(guān)注標(biāo)的 詳見中國(guó)半導(dǎo)體材料A股投資地圖。 風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行；半導(dǎo)體制造廠資本開支不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦反 復(fù)帶來產(chǎn)業(yè)不確定性；市場(chǎng)風(fēng)格調(diào)整。 目錄半導(dǎo)體材料行業(yè)研究框架總論 01 半導(dǎo)體材料行業(yè)的支柱性地位 芯片之基，國(guó)之砝碼 CONTENTS 02 半導(dǎo)體材料行業(yè)特征 植根沃土，方可參天 03 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)三大 天時(shí)地利，贏在聚合 04 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 守得花開，靜待花香 05 投資策略及風(fēng)險(xiǎn)提示 芯芯之火，蓄勢(shì)待燃 目錄 一半導(dǎo)體材料 行業(yè)的支柱性 地位 芯片之基 國(guó)之砝碼 1.1 半導(dǎo)體材料是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐環(huán)節(jié) 半導(dǎo)體制造的核心是工藝，工

8、藝的核心是設(shè)備和材料。半導(dǎo)體設(shè)備、材料、工藝相輔相成， 互為表里。一方面三者相互依存，晶圓制造商必須購(gòu)買設(shè)備和材料獲取相應(yīng)的制程技術(shù)（量測(cè) 數(shù)據(jù)和相關(guān)制程參數(shù)設(shè)定是其采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)）。另一方面三者相互制約，每一種材料的改進(jìn)或改變 都意味著相應(yīng)大量單一工藝和整體工藝的再研發(fā)，三者發(fā)展需齊頭并進(jìn)。例如，半導(dǎo)體制造中 的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制備技術(shù)方面已經(jīng)日趨成熟，但是受 制造工藝、配套設(shè)備及晶圓廠開支制約，何時(shí)正式投入商用仍是未知之?dāng)?shù)。 圖表：半導(dǎo)體材料是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐 資料來源：新材料在線，方正證券研究所整理繪制 1.1 半導(dǎo)體材料主要分為制造材料和

9、封裝材料兩大類 芯片制造工序中各單項(xiàng)工藝均配套相應(yīng)材料。按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要可分為制 造材料和封裝材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭?電子氣體、拋光材料、靶材、掩膜版等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基 板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。 圖表：芯片制造工序各單項(xiàng)工藝均配套相應(yīng)材料 資料來源：方正證券研究所整理繪制 1.1 半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域主要用途及應(yīng)用環(huán)節(jié) 圖表：半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域的主要用途及應(yīng)用環(huán)節(jié) 半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域主要用途主要應(yīng)用環(huán)節(jié) 硅片晶圓制造的基底材料貫穿整個(gè)晶圓制造過程 銅互連線，阻擋層，通孔，背面金屬化層

10、 化學(xué)機(jī)械拋光 芯片中制備薄膜的元素級(jí)材料通過磁控進(jìn)行精準(zhǔn) 放置 濺射靶材 CMP拋光液和拋光墊 通過化學(xué)反應(yīng)與物理研磨實(shí)現(xiàn)大面積平坦化 制造材料光刻膠 高純化學(xué)試劑 電子氣體 將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的關(guān)鍵材料 晶圓制造過程進(jìn)行濕法工藝 氧化，還原，除雜 光刻 芯片清洗，芯片刻蝕，摻雜，剝離，顯影及電鍍銅 互聯(lián) 刻蝕，清洗，外延生長(zhǎng)，摻雜，離子注入，濺射， 擴(kuò)散 化合物半導(dǎo)體 框架 新一代的半導(dǎo)體材料5G芯片制造和通訊基站，功率&special器件基底 保護(hù)芯片、物理支撐、連接芯片與電路板 保護(hù)芯片、物理支撐、連接芯片與電路板、散熱 絕緣打包 基板 陶瓷封裝體 包封樹脂 封裝材料 粘接封

11、裝載體、同時(shí)起到絕緣、保護(hù)作用 芯片和引線框架、基板間連接線 粘結(jié)芯片與電路板 鍵合金屬線 芯片粘貼材料 資料來源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書，方正證券研究所 1.1 半導(dǎo)體材料不斷演進(jìn)以適應(yīng)更先進(jìn)的制造需求 圖表：部分半導(dǎo)體材料的演進(jìn)趨勢(shì) 受規(guī)模效應(yīng)影響大尺寸硅片逐漸成為市場(chǎng)主流，目前已從8英寸過渡到12英寸；砷 化鎵，氮化鎵在部分領(lǐng)域替代硅晶圓充當(dāng)基底材料 硅晶圓 靶材 受電子遷移性和材料能帶結(jié)構(gòu)屬性影響，銅、鉭正逐步替代鋁、鈦?zhàn)鳛閷?dǎo)體層及阻 擋層的薄膜材料，提高集成電路的效率及穩(wěn)定性 隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，封裝基板已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng) 引線框架成為主流封裝材料 封裝材料 光刻

12、膠 受摩爾定律影響，對(duì)光刻膠分辨率等性能的要求也在提高，從最初始G(436nm)線、 I(365nm)線等到最小的EUV(10% 10% 臺(tái)灣凱陽(yáng) 大部分進(jìn)口 寬譜g/i/h線 (365/405/433nm) 多進(jìn)口，國(guó)內(nèi)自由基引發(fā)劑以久日新材為 主，陽(yáng)離子引發(fā)劑銷售以強(qiáng)力新材為主 LED光刻膠2-3 0.3 2 25% 用于4-5寸分立器件，國(guó)內(nèi)已基本完成替代 進(jìn)程 磺化橡膠類光刻膠10-15% 約15% g/i線光刻膠 (436/365nm) 目前北京科華、蘇州瑞紅已實(shí)現(xiàn)部分替代， 其余來自中國(guó)臺(tái)灣和日本等國(guó)家與地區(qū) 半導(dǎo)體光刻膠 幾乎全部進(jìn)口，國(guó)內(nèi)北京科華KrF光刻膠 通過中芯國(guó)際認(rèn)證，

13、其他處于研發(fā)階段， ArF光刻膠僅有北京科華立項(xiàng) KrF/ArF光刻膠 (248/193nm) 5約20% 資料來源：新材料在線，方正證券研究所 4.7 光刻膠部分重點(diǎn)公司介紹飛凱材料 飛凱材料：電子配套材料綜合平臺(tái)雛形初現(xiàn) 公司是一家研究、生產(chǎn)、銷售高科技制造中使用的材料和特種化學(xué)品的專業(yè)公司，率先打 破國(guó)外巨頭對(duì)紫外固化光纖光纜涂覆材料的技術(shù)壟斷，搶占市場(chǎng)先機(jī)，逐步樹立了公司在 紫外固化光纖光纜涂覆材料行業(yè)的領(lǐng)先地位。協(xié)同效應(yīng)初步顯現(xiàn)，配套材料綜合平臺(tái)雛形 初現(xiàn)。 深耕電子化學(xué)品材料，在面板光刻膠等方面取得進(jìn)展，已經(jīng)在高端的濕膜光刻膠領(lǐng)域通過 下游廠商驗(yàn)證，有望成為公司發(fā)展新引擎。2018

14、年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.46億元， yoy+76.23%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.84億元， yoy+239.37%。其中電子化學(xué)品占公司總營(yíng)收的 64.9%，是公司最主要的收入來源。 圖表：飛凱材料發(fā)展歷程 IPO，募投光刻膠、塑 膠涂料和丙烯酸樹脂 項(xiàng)目 飛凱光電材料公 司成立 半導(dǎo)體裝備與材料 基金入股飛凱材料 完成改制，飛凱股 份成立 收購(gòu)大瑞科技100%和長(zhǎng)興 昆電60%股權(quán)，布局封裝 材料； 收購(gòu)和成顯示100%股權(quán)， 布局液晶材料 資料來源：公司官網(wǎng)，方正證券研究所 4.7 光刻膠部分重點(diǎn)公司介紹飛凱材料 圖表：公司營(yíng)業(yè)收入圖表：公司歸母凈利潤(rùn) 百萬元 1600 1400 1200

15、1000 800 百萬元 營(yíng)業(yè)收入YOY 歸母凈利潤(rùn)YOY 120% 100% 80% 300300% 250% 200% 150% 100% 50% 250 200 150 100 50 60% 40% 60020% 4000% 200-20% -40% 0% 0 0-50% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3 圖表：公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)圖表：2018公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 其他主營(yíng)業(yè)務(wù) 4.5% 項(xiàng)目 營(yíng)業(yè)總收入 百萬元 391.04 820.37 14

16、45.72 1111.62 YOY -9.50 109.79 76.23 1.02 歸母凈利潤(rùn) 百萬元 67.79 83.81 284.44 184.63 單位 201620172018 2019Q3 % 電子化學(xué)品 紫外固化光纖 涂覆材料 YOY% % % % % -35.57 23.64 239.37 - 27.55 44.65 44.69 46.41 42.55 17.32 10.71 19.94 17.12 31.69 32.71 35.84 36.80 紫外固化光纖涂覆材料 其他主營(yíng)業(yè)務(wù) 30.6% 銷售毛利率 銷售凈利率 資產(chǎn)負(fù)債率 ROE 電子化學(xué)品 64.9% 8.684.36

17、13.027.93 資料來源：本頁(yè)圖表數(shù)據(jù)均來源于wind，方正證券研究所 4.7 光刻膠部分重點(diǎn)公司介紹容大感光 公司致力于PCB感光油墨、光刻膠及配套化學(xué)品、特種油墨等電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷 售。作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司掌握了PCB油墨、光刻膠等電子化學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的 樹脂合成、光敏劑合成、配方設(shè)計(jì)及制造等關(guān)鍵核心技術(shù)，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，品牌效應(yīng)明 顯。 隨著下游應(yīng)用功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)器產(chǎn)品需求大幅增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)光刻市場(chǎng)前景好、供需 缺口大。2018年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.23億元，yoy+16.42%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4,214萬元， yoy+0.14%。其中光刻膠業(yè)務(wù)占公司總

18、營(yíng)收的3.3%。 圖表：容大感光發(fā)展歷程 成立深圳市容大 化工有限公司； 以生產(chǎn)單面板油 墨為主 新開發(fā)的油墨有：RDJ-I 光刻膠、UV膠印油墨、抗 粘啞油、UV真空電鍍底油 GY-300。 公司更名為深 圳市容大電子 材料有限公司 收購(gòu)蘇州市 容大感光科 技有限公司 公司在創(chuàng) 業(yè)板上市 2005- 2010 收購(gòu)惠州市 榮大油墨有 限公司 變更設(shè)立為深圳 市容大感光科技 股份有限公司 2000-2005 推出感光線路油 推出感光阻焊油， 并于中國(guó)感光研究 所、國(guó)防研究院等 多家科研院所建立 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 資料來源：公司官網(wǎng)，方正證券研究所 4.7 光刻膠部分重點(diǎn)公司介紹容大感光 圖表：公司營(yíng)

19、業(yè)收入圖表：公司歸母凈利潤(rùn) 百萬元百萬元 20% 50 營(yíng)業(yè)收入YOY歸母凈利潤(rùn)YOY 500 400 300 200 100 0 40% 30% 20% 10% 0% 40 30 20 10 0 15% 10% 5% -10% -20% 0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3 圖表：2018年公司營(yíng)收結(jié)構(gòu) 光刻膠及配 圖表：公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 項(xiàng)目 營(yíng)業(yè)總收入 YOY 單位 百萬元 313.53 363.36 423.04 325.89 13

20、.20 15.89 16.42 4.73 百萬元 34.16 36.85 42.14 26.28 201620172018 2019Q3 特種油墨 3.7% 套化學(xué)品 3.3% 其他業(yè)務(wù) 0.2% % 歸母凈利潤(rùn) YOY PCB 油墨 % % % % % 2.58 35.14 30.74 29.46 31.57 10.90 10.14 9.96 8.06 21.65 19.40 18.38 27.44 9.03 9.04 9.63 5.82 7.8614.37 -15.64 銷售毛利率 銷售凈利率 資產(chǎn)負(fù)債率 ROE 特種油墨 光刻膠及配套化學(xué) 品 PCB 油墨 92.8% 資料來源：本頁(yè)圖表

21、數(shù)據(jù)均來源于wind，方正證券研究所 4.8 其他半導(dǎo)體材料公司介紹菲利華 公司是全球少數(shù)幾家具有石英纖維批量生產(chǎn)能力的制造商，中國(guó)航空航天等國(guó)防軍工領(lǐng)域唯 一的石英纖維供應(yīng)商。公司已取得ISO9001、ISO14001、OHSAS18001管理體系認(rèn)證，具 有較大影響力和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。在半導(dǎo)體配套領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家通過TEL、LAM、 AMAT認(rèn)證的石英材料及石英纖維制造企業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)首家具備G8.5代大尺寸光掩模版基 材的生產(chǎn)企業(yè)，打破了國(guó)外公司的技術(shù)壟斷。 2018年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.22億元，yoy+32.41%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.61億元， yoy+32.39%。其中石英玻璃

22、材料/石英玻璃制品分別占公司營(yíng)業(yè)收入的56.84%、41.49%。 圖表：菲利華發(fā)展歷程 全資收購(gòu)湖北 合成石英材料 工廠建成投 產(chǎn)；與日本住 友展開合作。 通過ISO14001環(huán) 境管理和 OHSAS18001職 業(yè) 健康安全認(rèn)證； 企業(yè)改制 為有限責(zé) 任公司 潛江石英 材料工廠 建成投產(chǎn) 公司在深圳 證交所創(chuàng)業(yè) 板上市 菲利華石英玻 璃股份有限公 司上海研發(fā)分 公司掛牌運(yùn)行 通過公司整體變更公司石英材料通 過世界第二大半 導(dǎo)體設(shè)備商?hào)|京 電子公司認(rèn)證 石英坩堝 生產(chǎn)線投 入運(yùn)行 全資收購(gòu)上海 石創(chuàng)石英玻璃 有限公司 ISO9001 國(guó)際質(zhì)量 體系認(rèn)證 為股份有限公 司；與日本青 巒展開合作

23、。 資料來源：公司官網(wǎng)，方正證券研究所 4.8 其他半導(dǎo)體材料公司介紹菲利華 圖表：公司營(yíng)業(yè)收入圖表：公司歸母凈利潤(rùn) 百萬元百萬元 營(yíng)業(yè)總收入YOY 歸母凈利潤(rùn)YOY 800 700 600 500 400 300 200 100 0 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 20035% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 150 100 50 0% -5% 00% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3 圖表：公司主要財(cái)務(wù)

24、指標(biāo)圖表：2018公司主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 項(xiàng)目 營(yíng)業(yè)收入 YOY 單位 百萬元 440.81 545.34 722.1 570.52 29.55 23.71 32.41 9.04 百萬元 108.03 121.78 161.22 140.44 2016201720182019Q3其他業(yè)務(wù) 1.7% % 凈利潤(rùn) YOY 石英玻璃材料 % % % % % 28.34 48.09 24.52 21.13 14.23 12.72 47.92 22.38 22.04 14.27 32.39 45.42 22.38 24.21 16.71 20.36 48.7 石英玻璃制 品 石英玻璃制品 其他業(yè)務(wù) 毛利率 凈

25、利率 石英玻璃材 料 41.5% 24.77 13.55 12.82 56.8% 資產(chǎn)負(fù)債率 ROE 資料來源：本頁(yè)圖表數(shù)據(jù)均來源于wind，方正證券研究所 4.8 其他半導(dǎo)體材料公司介紹神工股份 公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材 料，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料 的工藝要求。過去幾年公司成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國(guó)外同 類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)13%-15%，品牌優(yōu)勢(shì)明顯。 2018年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.83億元，yoy+123.49%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1

26、.07億元， yoy+132.43%。其中15-16寸硅產(chǎn)品占公司總營(yíng)收的57.89%，是公司最大業(yè)務(wù)收入來源。 圖表：神工股份發(fā)展歷程 神工股份成立（更 多亮、矽康各認(rèn)繳 出資 1,960 萬元， 共同投資設(shè)立中外 合資企業(yè)神工有限） 第一次增資（新增注冊(cè) 資本 1,309.57 萬元， 其中北京創(chuàng)投基金認(rèn)繳 1,289.38 萬元，矽康 認(rèn)繳 20.19 萬元） 公司與關(guān)聯(lián)方北京航天 科工信息產(chǎn)業(yè)投資基金 及非關(guān)聯(lián)方錦州湯鈦開 發(fā)建設(shè)管理有限公司共 同投資設(shè)立遼寧天工。 公司整體變更設(shè)立（神 工有限以經(jīng)審計(jì)的凈資 產(chǎn)折股整體變更為外商 投資股份有限公司，注 冊(cè)資本變更為1.2億元） 第一次

27、股權(quán)轉(zhuǎn)讓（更多 神工股份首發(fā) 上市申請(qǐng)通過 第二次增資 亮將神工有限11.4%的股 權(quán)轉(zhuǎn)讓給北京創(chuàng)投基 金；矽康將神工有限 5.7%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給更多 亮） 出資3000萬日元收 購(gòu)潘連勝持有的日 本神工100%股份。 資料來源：公司官網(wǎng)，方正證券研究所 4.8 其他半導(dǎo)體材料公司介紹神工股份 圖表：公司營(yíng)業(yè)收入圖表：公司歸母凈利潤(rùn) 百萬元 歸母凈利潤(rùn)YOY 百萬元 300 營(yíng)業(yè)收入YOY 120350% 300% 250% 200% 150% 100% 50% 200% 150% 100% 50% 100 80 60 40 20 0 250 200 150 100 50 GAGR=152.8

28、0% 0-50%0% 2016201720182019Q32016201720182019Q3 圖表：公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)圖表：2018公司營(yíng)收結(jié)構(gòu) 項(xiàng)目單位 百萬元 44.20 126.42 282.54 166.47 186.03 123.49 -13.97 百萬元 10.70 45.85 106.58 75.16 201620172018 2019Q3 14寸以下硅 產(chǎn)品 其他業(yè)務(wù) 0.01% 營(yíng)業(yè)收入 YOY 2.00% %- 14-15寸硅 產(chǎn)品 15-16寸硅產(chǎn)品 16-19寸硅產(chǎn)品 14-15寸硅產(chǎn)品 14寸以下硅產(chǎn)品 其他業(yè)務(wù) 凈利潤(rùn) YOY 18.11% % % % % % -3

29、28.64 132.43 19.92 毛利率 凈利率 資產(chǎn)負(fù)債率 ROE 43.73 55.12 63.77 68.04 24.20 36.27 37.72 45.15 16-19寸硅產(chǎn) 品 15-16寸硅產(chǎn) 品 21.99% 57.89% 5.009.687.376.94 13.01 39.65 41.76 22.24 資料來源：本頁(yè)圖表均來源于wind，方正證券研究所 目錄 五 投資策略及 風(fēng)險(xiǎn)提示 芯芯之火 蓄勢(shì)待燃 投資策略與風(fēng)險(xiǎn)提示 投資策略： 產(chǎn)業(yè)宏觀層面：5G+AIOT驅(qū)動(dòng)電子裝置含硅量進(jìn)一步提升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟新一輪成長(zhǎng)周 期。 產(chǎn)業(yè)中觀層面：中國(guó)大陸地區(qū)承接半導(dǎo)體制造產(chǎn)能

30、轉(zhuǎn)移重心，存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè) 備與材料國(guó)產(chǎn)化突破帶來歷史性機(jī)遇。隨著大陸自主晶圓廠產(chǎn)能進(jìn)一步爬坡，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材 料企業(yè)依靠本土化優(yōu)勢(shì)逐漸放量，具有耗材屬性的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料有望接力設(shè)備，開啟為期 達(dá)20年的長(zhǎng)景氣周期。 2014-2022 晶圓廠建設(shè) 2018-2023 半導(dǎo)體設(shè)備率先受益 2020-2040 半導(dǎo)體材料長(zhǎng)景氣周期 目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料正處于從1到10的關(guān)鍵階段，選股策略上：我們建議關(guān)注各公司的技術(shù)水 平是否有在產(chǎn)品性能上縮小與國(guó)際巨頭差距的實(shí)力（國(guó)產(chǎn)替代基礎(chǔ)）；半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng) 域的龍頭企業(yè)（國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)地位）；公司獲取資源及產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力（公司成長(zhǎng)空間）； 公司營(yíng)收及

31、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)情況（國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程及成果）。 投資建議：建議關(guān)注半導(dǎo)體材料板塊的投資機(jī)會(huì)，標(biāo)的詳見中國(guó)半導(dǎo)體材料A股投資地圖 風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行；半導(dǎo)體制造廠資本開支不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦反復(fù)帶 來產(chǎn)業(yè)不確定性；市場(chǎng)風(fēng)格調(diào)整。 中國(guó)半導(dǎo)體材料A股投資地圖 圖表：中國(guó)半導(dǎo)體材料A股投資地圖 EPS 20E PE 材料領(lǐng)域 硅材料 證券代碼公司名稱公司市值股價(jià) 19E21E19E20E 21E A19139.S H 002129.S Z 300316.S Z 300395.S Z 688233.S H 300666.S Z 300706.S Z 300263.S Z 600206.S H 300

32、263.S Z 603078.S H 300655.S Z 600160.S H 002741.S Z 002409.S Z 688268.S H 300346.S Z 688019.S H 300054.S Z 300398.S Z 300576.S Z 002326.S Z 300429.S Z 硅產(chǎn)業(yè) 中環(huán)股份 晶盛機(jī)電 菲利華 462.89 275.65 83.12 16.62 21.46 24.58 0.42 0.52 0.59 0.72 0.19 0.26 0.12 0.26 0.48 0.20 0.49 0.19 0.55 0.76 0.15 1.17 0.26 0.58 0.33 0.48 0.61 0.73 0.79 0.82 0.26 0.34 0.19 0.34 0.66 0.37 0.60 0.43 0.73 1.01 0.24 1.46 0.34 0.72 0.48 0.64 0.84 0.91 1.03 1.13 0.36 0.34 0.30 0.34 0.84 0.50 0.75 0.60 0.92 1.26 0.35 1.84 0.43 0.88 0.63 0.82 40 41 27 29 20 24 423124 神工股份 江豐電子 阿石創(chuàng) 282 21 213 16 153 16 119.62 38.22 4