改善Fab良率的最佳方案

1、-可編輯修改-改善fab良率的最佳方案作者：bruce whitefield, manu rehani 和 nathan strader, lsi logic corp 2005-12-28 點(diǎn)擊：1302很久以來，定期檢測每個工藝步驟增加的缺陷來驗(yàn)收用于生產(chǎn)的設(shè)備，已經(jīng)成為半導(dǎo)體業(yè)的慣例。對設(shè)備的缺陷狀況做出的判斷，對于器件的良率有非常重要的影響。不論這種檢測的頻率和影響如何，就采用的方法而言，是相對粗糙的，而且這種數(shù)據(jù)支持系統(tǒng)主要是針對工程缺陷分析和彳統(tǒng)的靜態(tài)工藝控制（spc）技術(shù)而設(shè)計的。本文介紹lsi logic采用最佳的設(shè)備控制方法，采用新的數(shù)據(jù)系統(tǒng)來改進(jìn)其晶圓廠的設(shè) 備顆粒缺陷控制

2、。這種方法調(diào)研了設(shè)備缺陷驗(yàn)收的整個企業(yè)過程，建立了一個新的數(shù)據(jù)系統(tǒng)構(gòu)造來支持所有人在這方面的努力。這種新的數(shù)據(jù)系統(tǒng)叫作yield driver ,它意味著通過設(shè)備的明顯改進(jìn)而實(shí)現(xiàn)缺陷的降低。良率和生產(chǎn)率ic制造工廠利潤率中最高的兩個杠桿因素是芯片的良率和設(shè)備的生產(chǎn)率。對以上兩者 都非常關(guān)鍵的是如圖1所示的簡單的設(shè)備顆粒驗(yàn)收檢測。檢測顆粒是為了保證產(chǎn)品在交付之 前工藝設(shè)備不會產(chǎn)生降低良率的缺陷檢測當(dāng)步工藝前后點(diǎn)檢片上顆粒的數(shù)量，來計算增加的缺陷 j foalmoature數(shù)量。t*at pre . procattwaforv measure umnder test、vcalculile jidd

3、od panicles09l在曷網(wǎng)加工前后進(jìn)行顆粒驗(yàn)收檢測，來確定 這步工藝增加的缺陷繳像半導(dǎo)體制造中的許多其他動向一樣，器件幾何尺寸和運(yùn)轉(zhuǎn)晶圓廠費(fèi)用的無情壓縮，都在推動設(shè)備顆粒特性的改善和更緊的控制。結(jié)果之一便是如何進(jìn)行缺陷檢測的確切細(xì)節(jié)已經(jīng)變得非常關(guān)鍵，同時這個過程還要足夠簡單，使操作人員能夠每天來進(jìn)行。2002年，在lsi的gresham晶圓廠里，出于新技術(shù)導(dǎo)入和良率經(jīng)濟(jì)效益的考量，要求 設(shè)備的顆粒水平降低 50%。并且這種改善要在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)，要避免基建投資， 改善總體的設(shè)備利用率而不增加成本。更換舊的工藝設(shè)備、購買更先進(jìn)的顆粒檢測設(shè)備不作為選項(xiàng)。授權(quán)一個工廠范圍內(nèi)的缺陷控制職

4、能交叉小組來完成這個任務(wù)。降低缺陷的途徑這個缺陷控制小組決定首先來分析整個工廠范圍內(nèi)現(xiàn)存的設(shè)備缺陷控制方法，以發(fā)現(xiàn)改進(jìn)的機(jī)會。分析的主要發(fā)現(xiàn)是：許多非常好的顆粒管理實(shí)例已經(jīng)在使用之中。缺陷測量和計算的已知最佳方案（bkms）并沒有在所有的測試中都貫徹實(shí)施。缺陷測量和控制的 bkms并沒有在所有的設(shè)備中都貫徹實(shí)施。 晶圓廠中的人并不是均等地?fù)碛腥毕轀y量和結(jié)果分析的能力。 經(jīng)理們對于自己負(fù)責(zé)的設(shè)備，僅僅報告檢測、維持缺陷性能的狀況是不夠的。 缺陷數(shù)據(jù)系統(tǒng)主要是針對工程分析，而不是針對生產(chǎn)缺陷控制而設(shè)計。簡而言之，人們發(fā)現(xiàn)缺陷控制的知識和財富已經(jīng)存在于這個組織中，但是并沒有把這些知識均衡地應(yīng)用，在做

5、一件事情時沒有把所有的已知最佳方案結(jié)合起來。這個缺陷控制小組認(rèn)為：要完成缺陷降低的任務(wù)，最有效的方法，就是推動迅速徹底得 在所有工藝中實(shí)施已經(jīng)存在的最佳實(shí)踐案例， 同時提供一個基礎(chǔ)來支持高效、 一致地運(yùn)用這 些案例。如果它是bkm ,那為什么不采用呢？小組第一步是鑒別和記錄缺陷控制的bkms。在回顧這些最佳個案時發(fā)現(xiàn)，似乎一些步驟，由于組織上、程序上或者基礎(chǔ)上的原因，很難實(shí)施或者不能在所有情況下實(shí)施。人們經(jīng)常說：大部分問題的起因是缺乏溝通。這對于設(shè)備缺陷的控制過程的確是正確的。用如圖2所示的工作流程方塊圖很容易描繪出這種情形。因2度這個轅幅控制過 程中.所用方法必須遵 酒最佳案例.鋌紈方面 的

6、焚化超出了這個小蝴 的取權(quán)范圍.因此，柒 燒的葩本結(jié)構(gòu)必績做出方法（proces。、系統(tǒng)基礎(chǔ)（system infrastructure）和組織現(xiàn)實(shí)（organizational realitie , 存在于相互關(guān)聯(lián)但又相互隔離的平面內(nèi)。要取得成功，設(shè)備缺陷控制過程必須在這所有三個維度上都采取措施。比如，顆粒監(jiān)控的第一步，可能要求刻蝕操作工（組織）通過追蹤制造 執(zhí)行系統(tǒng)（mes）中的點(diǎn)檢片，來遵循設(shè)備驗(yàn)收的規(guī)范（方法），但是下一步可能要求良率操作工（組織）通過使用缺陷分析軟件（系統(tǒng)）來遵循分析規(guī)范（方法）。顆粒監(jiān)控的實(shí) 際工作應(yīng)該是完美地貫穿于所有這三個方面。如果任何一個方面的要求沒有達(dá)到，那

7、么這種方法就崩潰了，導(dǎo)致低效率的、重復(fù)性的過程，或者這種方法的使用不足。為了改進(jìn)設(shè)備缺陷的控制實(shí)踐，這個小組不得不考慮整個工作流程空間。重大的組織變更超出了這個小組的職權(quán)范圍，但是方法卻必須要遵循已知的最佳案例。這意味著，系統(tǒng)基礎(chǔ)必須做出調(diào)整來提供一個充滿活力的工作流程。組織方面這個fab的組織架構(gòu)是一個工藝區(qū)域和職責(zé)紀(jì)律相交的矩陣，這是很多晶圓廠的典型情況。這個組織的實(shí)際情況是，其基礎(chǔ)架構(gòu)不能提供報告和數(shù)據(jù)總結(jié)，以便及時提醒fab中各個獨(dú)立區(qū)域中負(fù)責(zé)各種紀(jì)律的經(jīng)理們，以及負(fù)責(zé)特定區(qū)域的生產(chǎn)主管們。基礎(chǔ)架構(gòu)必須支持的典型的組織矩陣和不同焦點(diǎn)，如圖3所描述。如果陪訓(xùn)資料和規(guī)范沒有包含 bkm方法

8、的話，這會導(dǎo)致職員的陪訓(xùn)不足和視野狹窄, 從而造成另外一種形式的組織斷裂。的實(shí)際情況，要求組織基礎(chǔ)和架構(gòu)支持bkm在每個工藝區(qū)域中執(zhí)行。在會議上通過與工藝經(jīng)理、設(shè)備負(fù)責(zé)人、生產(chǎn)主管和全體職員討論來鑒別bkm。它們被收錄在兩個 bkm文檔中。第一個是缺陷控制參考文檔(dcr),為工藝負(fù)責(zé)人提供一個設(shè)計最佳缺陷控制方案的模板。dcr包括了針對于特定工藝的最佳實(shí)踐案例，比如： 記錄點(diǎn)檢過程中必須要檢測的感興趣的缺陷(doi , defect of interest)。 確定并且檢測生產(chǎn)中晶圓經(jīng)過設(shè)備的所有通路。 選擇能夠代表生產(chǎn)過程的測試方法。第二個bkm文檔的目標(biāo)是執(zhí)行缺陷控制方案以及建立整個fa

9、b的缺陷控制標(biāo)準(zhǔn)。56個確認(rèn)的最佳案例可以分解為三個執(zhí)行層次，如下： 層次1:基礎(chǔ)，注意和責(zé)任人 層次2:擴(kuò)展bkm 層次3:缺陷降低和成本優(yōu)化每一個bkm都要仔細(xì)定義和研究，理解如何貫徹執(zhí)行它們。這種分析用來定義支持基礎(chǔ)需要具備的能力。 并不是每一項(xiàng)措施都需要基礎(chǔ)架構(gòu)的變化，尤其是在第一個層次，因此應(yīng)該并行地實(shí)施 bkm和架構(gòu)改進(jìn)。為了推動執(zhí)行和判斷障礙所在，缺陷控制小組在每周的 會議上，與制造、設(shè)備維護(hù)、和工藝模塊一起，回顧 dcr計劃和執(zhí)行層次的進(jìn)展情況?；A(chǔ)架構(gòu)方面隨著bkm的建立和組織需要的確定，要對基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，以便使缺陷控制措施能夠有效地完成?；A(chǔ)架構(gòu)需要分解為三個范疇：參考

10、文書 培訓(xùn)資料 最佳案例（bkms） 感興趣的缺陷（doi ） 失控時的行動方案（ocap）數(shù)據(jù)系統(tǒng) bkm支持功能 性能標(biāo)準(zhǔn)和報告 使用標(biāo)準(zhǔn)和報告工具 監(jiān)控成本優(yōu)化的計算 dcr計劃模板 doi模板本文的焦點(diǎn)是數(shù)據(jù)系統(tǒng)的研發(fā)，但是需要注意的是， 沒有基礎(chǔ)架構(gòu)中其余的部分，就不能有效地貫徹執(zhí)行。數(shù)據(jù)系統(tǒng)針對缺陷監(jiān)控已經(jīng)建立的方法是，從每一次的檢測中取得顆粒增加的數(shù)量，將其加入到spc控制圖中。先進(jìn)的 spc系統(tǒng)采用的方法：比如解決非正態(tài)分布問題的估計權(quán)重移動平 均圖（ewma）,用于改進(jìn)對于缺陷暴發(fā)的監(jiān)測。這是一個非常好的方法，但是在實(shí)際應(yīng)用 中由于數(shù)據(jù)中噪音的緣故會有一定的局限性，會忽略掉一

11、些有用的信息，比如空間分布，以及缺陷分類。更重要的是，這個工作流程必須要能夠推動工藝前后的檢測和數(shù)據(jù)分析中bkm的應(yīng)用。雖然擁有一個高級的在線spc系統(tǒng)，但是在回顧了設(shè)備點(diǎn)檢使用的情況后，大家認(rèn)為，把spc圖表功能添加到缺陷分析系統(tǒng)中，要比為spc圖表系統(tǒng)研發(fā)缺陷分析能力更加有效。在線上缺陷分析中，經(jīng)常使用高級的軟件工具?，F(xiàn)存的缺陷數(shù)據(jù)分析軟件中， kla-tencor的klarity ,是為在線檢查數(shù)據(jù)的工程分析而設(shè)計的，它為有經(jīng)驗(yàn)的用戶提供了 強(qiáng)大的，交互式功能。不幸的是，它在處理數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，需要管理信息系譜，將測試結(jié)果與特 定的工藝區(qū)域、工藝類型、設(shè)備、子設(shè)備，最后與測試時間聯(lián)系起來時，其

12、能力有一定的局 限性。為了滿足這種鏈接的需求，以及滿足監(jiān)控處理、 測試結(jié)果的特定組織報告的需求，我們決定設(shè)計一種新的用戶界面，使用戶能夠進(jìn)入已經(jīng)存在的缺陷數(shù)據(jù)庫以及其他的數(shù)據(jù)庫， 以便能夠以簡單易用的界面對設(shè)備缺陷進(jìn)行控制。這個新的界面叫做yield driver。yield driver設(shè)計時將bkm嵌入到系統(tǒng)功能中，這樣就能夠支持設(shè)備缺陷控制工作中的 特別需求。這樣，最好的方法也變成了最容易的方法。測試數(shù)據(jù)的關(guān)聯(lián)要實(shí)現(xiàn)支持bkm ,需要的功能之一便是：能夠連貫地將測試前后的顆粒檢測結(jié)果，與工藝區(qū)域、正在進(jìn)行的測試、以及正在檢驗(yàn)的設(shè)備的部件關(guān)聯(lián)起來，以便能夠準(zhǔn)確地計算正在檢驗(yàn)的工藝或者設(shè)備對

13、于顆粒的貢獻(xiàn)。在一個擁有120個操作工和工程師，需要檢測180臺設(shè)備，工藝步驟超過 300的fab里面，這不是一個簡單的數(shù)據(jù)管理問題。通過把點(diǎn)檢晶圓批應(yīng)用于每項(xiàng)檢測中，利用工廠的mes系統(tǒng)控制這些點(diǎn)檢晶圓，數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)就能夠?qū)崿F(xiàn)自動化，但是這就要求mes系統(tǒng)要有新的功能，并且需要增加點(diǎn)檢晶圓的用量。更實(shí)用的方法是，讓用戶將剛剛測試得到的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)起來，圖4給出了顆粒檢測、以及如何收集關(guān)聯(lián)缺陷數(shù)據(jù)的流程圖。通過一個圖形用戶界面來完成數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，在這個界面中，用戶從下拉菜單中確認(rèn)要進(jìn)行的檢測（圖5）。w i farr lamtd i口口 ilg npc th m m a u rd afa我亡|力心力siu

14、 d r iv e r guiff howinvtrliiifyp ras-lt ndor t v國軋 收集映陪數(shù)據(jù)，樗其與工藝區(qū)域，,則武,以及設(shè)群關(guān)聯(lián) 起來的方法.國5.數(shù)照收集用的有下拉菜單的國 筋用戶靠面下一步是選擇檢測前后的測試。通過限定時限選擇剛剛使用過的點(diǎn)檢晶圓批，系統(tǒng)會給出很少的備選數(shù)據(jù)提示，通常只有一個正確的待選數(shù)據(jù)。在后測試完成后，從這個列表中，通過如圖6所示的圖形用戶界面，用戶將正確的前、后數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)起來。rpoumeasurementdetailsprwmeasurementdullswarri 一皿m*0（輪 z用6將正德的前.后測試數(shù)據(jù)訊錄當(dāng)設(shè)備關(guān)威展來的利用已有的測

15、試設(shè)備和數(shù)據(jù)庫，將顆粒數(shù)據(jù)與被檢驗(yàn)的工藝、設(shè)備關(guān)聯(lián)起來，這是一種簡便有效的方法。這種方法還支持將以前的檢測結(jié)果作為下一次檢測的初始數(shù)據(jù)，這樣就節(jié)約了檢測的時間。深入挖掘分析從工藝區(qū)域開始數(shù)據(jù)選擇，以便與 fab組織機(jī)構(gòu)相一致。主要的圖表屏幕提供了交互式 的深入分析功能，設(shè)計用來支持設(shè)備缺陷檢測。每個層次縮小了數(shù)據(jù)的選擇范圍（如表所示）一旦需要的數(shù)據(jù)被選中（如圖7）,它能夠用圖表列出需要的任意時段。dhli-down hararehyseteciion descopikmipie qrqap而口n r聆g贈匕的 歸th process & toolproteus all processes ow

16、ed ur （hetoolah tools run the detectedtestall parade tests thalare usedor1曲崎10以sub-in mcgmmm悻 of ihe looi tn atm 徐 be lested separatelyiknr-hcxirfvjfp-鼻數(shù)據(jù)可以用spc圖的形式表示出來（如圖 8）,還有一些額外的功能來支持缺陷控制工 作。附加的圖表注釋功能包括：link tohfcey ocaps dcp f 001 dockmnh2 i mil 1lljl “i i f， j閩rr4 q3m, tuluicvm-：1” lgmowc| piq

17、rttconroi lim r|jsm*iy的也ij* rtviag emrmn * ctfrectrg adh由 枷加epiranr4hf plotwdndlf/ tod owner11懼eidate rentqm*rteitw acommeritii-2ze國七 國7中選擇的數(shù)裾的3pc分折標(biāo)注c”的點(diǎn)表示已經(jīng)查看過并且已分類。 點(diǎn)擊一個數(shù)據(jù)點(diǎn)，能夠調(diào)出分類數(shù)據(jù)和晶圓圖。 空心點(diǎn)表示未包括的數(shù)據(jù)點(diǎn)。數(shù)據(jù)排除不是直接做的，而是根據(jù)分類圖自動進(jìn)行處 理的，這種處理是建立在性能考量的基礎(chǔ)上的，是有正當(dāng)理由的。 矩形表示數(shù)據(jù)點(diǎn)在數(shù)據(jù)收集完成后沒有馬上被復(fù)查。這一點(diǎn)是支持bmk的，bkm總是復(fù)查晶圓

18、圖尋找明顯的信號，并對失效進(jìn)行快速反饋。 許多參數(shù)可以在不同的圖表中描繪出來。這與最關(guān)鍵的bkm是一致的，注重管理大的”-那些對于良率有更大影響的顆粒,而不是缺陷的總數(shù)（ tdc）。用戶還可以開發(fā)各種單 獨(dú)的圖表，為自動缺陷分類（ adc）得到的各種缺陷設(shè)置規(guī)格界限。 設(shè)備的狀態(tài)可以在圖表中表示出來，可以看到這種工藝設(shè)備在缺陷高發(fā)的期間，是在使用中，還是由于維護(hù)而停機(jī)。 這些圖表都有鏈接，可以很快的鏈接到參考文書，比如doi , ocap, dcr,還可以鏈接到設(shè)備維護(hù)的歷史記錄。一旦缺陷數(shù)據(jù)描繪完畢，就可以用一張計量表格來表達(dá)計算結(jié)果，這對于缺陷控制工作是有幫助的。 avgdef是圖表中平均

19、的缺陷水平，用于與控制限、規(guī)格和目標(biāo)數(shù)進(jìn)行快速比較。 aqbf ,或者失效前的平均檢測次數(shù)，是兩次失效之間檢測次數(shù)的一個量測。 exl%是被排除于計算之外的數(shù)據(jù)點(diǎn)所占的百分比。 排除是建立在數(shù)據(jù)分類的基礎(chǔ)之上 的，是設(shè)計用來去掉那些不能反映量產(chǎn)晶圓特性的數(shù)據(jù)點(diǎn)，比如設(shè)備異?；蛘哳w粒檢測有問題時，用于調(diào)查問題的檢測數(shù)據(jù)。去掉的數(shù)據(jù)不計入量度計算。 %a是在控制限以上并且已經(jīng)被分類或者標(biāo)注的數(shù)據(jù)點(diǎn)所占的百分比。 %ooc是超出控制限的點(diǎn)所占的百分比。 %r是得到及時復(fù)查的點(diǎn)的量度。它是按照bkm方法，對于每一個數(shù)據(jù)點(diǎn)都在缺陷檢測一小時之內(nèi)，把晶圓圖調(diào)出來進(jìn)行復(fù)查的一種量度。 yd#是圖表上數(shù)據(jù)點(diǎn)的

20、個數(shù)。 ccl是建立在當(dāng)前圖上的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上計算出來的控制限。它提供了一種方法，來快速查看控制限，以便找出統(tǒng)計上性能最差的設(shè)備腔體。 cl是當(dāng)前的控制限，spec是規(guī)格限，lrn是用來觸發(fā)額外缺陷分析的選擇性控制限， 它與控制限和規(guī)格限的目的不同。goal是相對于控制限來說要達(dá)到的目標(biāo)。圖9是表達(dá)圖8中圖表的一張計量表。 這些表格按照設(shè)備類型， 工藝，以及區(qū)域來積累 而成，為fab經(jīng)理提供一個總體的性能方面的統(tǒng)計結(jié)果。30control limitpercent out of controlk mg ey門利onpercent an notated/re viewedpre：trhmueotl

21、4n mtlhod (no langtr uwd) of pmt -30 * 15 1$ parvclm. tool pw 由u*lfab經(jīng)理們使用速繞與0h中spc圖相關(guān)聯(lián)的計量表.來快速檢查般各類型、 工藝以及區(qū)域的狀態(tài).缺陷疊加和晶圓圖的檢查從經(jīng)驗(yàn)上講，增加的缺陷一直是按照檢測后的缺陷減去檢測前的缺陷計算得來。不幸的是，有時，這種方法會誤檢出干凈的設(shè)備。這是一種特殊的情況， 晶圓上增加或者減去薄膜，如果顆粒檢測是按照 bkm的方法，就要去匹配實(shí)際的工藝步驟。這種處理方法會降低對先 前存在顆粒的探測，從而導(dǎo)致虛假的低缺陷計算。這種效應(yīng)在 yield driver操作者培訓(xùn)材料 的一頁中有解

22、釋（圖10）。overlay defect adder caleulatiomdlw owuyt *nd pt mip* and c4mpjrm (wtkle povtgn wrfhln nnov. vtutwysuppowim ii 10 pirtictrv.th* wwrluy etthod shnn partidm addi,-腐-1,0910劃慷我者淀積工藝可能會降低財干已經(jīng)薦任的 期粒的探測.西北科前后兩張晶圓國劭行疊加比較是 學(xué)常有用的，檢查晶圓缺陷圖的 bkm方法是在缺陷檢測完成后兩小時內(nèi)，對每一個數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行測試前、測試后，以及疊加后增加的缺陷圖的檢查。新的數(shù)據(jù)系統(tǒng)使這一點(diǎn)變得很

23、容易，點(diǎn)擊一 個數(shù)據(jù)點(diǎn)時，會給出所有這三張圖。圖 11給出了一點(diǎn)例子，缺陷圖通過了增加缺陷的控制 限，但是卻有明顯的需要對策的邊緣特征。9nl.缺陷在晶吧邊蜂處指如圖12所示，可以將缺陷圖拖到圖表的分析部分，調(diào)出每張缺陷圖像以及其他的分析 功能。管理方面的努力缺陷控制小組的目標(biāo)是在整個工廠內(nèi)建立bkm系統(tǒng)，使其成為標(biāo)準(zhǔn)的案例。這要求各部門經(jīng)理在一定程度上要日常留意這方面，并且在月度或者季度工廠業(yè)績回顧時把這些趨勢圖增加進(jìn)去。在這些變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)之前，我們首先要確保這些系統(tǒng)按照計劃應(yīng)用于日常的運(yùn)作之 中。在此之前，確保系統(tǒng)按照要求執(zhí)行非常重要。為了把這些方法變?yōu)闃?biāo)準(zhǔn)的工作流程，我們對于結(jié)果、實(shí)施和完成

24、情況給出了一個衡量標(biāo)準(zhǔn)。如圖13所示的報告，就是設(shè)計用來翻班交接或者生產(chǎn)會議時的快速日?；仡櫋＿@個報告給出了過去24小時這個特定區(qū)域所有故障檢測的細(xì)節(jié)。它是系統(tǒng)產(chǎn)生的，張貼在內(nèi)部網(wǎng) 上，能夠快速溜覽。oxdepolwht ttn rl al m tl mpan4 cmptvxgsttntcjt國13.報告給出了過去加小時這個特定區(qū)域的故障檢涮.通過公司內(nèi)部網(wǎng)可以看 到這份窟告m其他基于區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)報告，以缺陷性能的形式提交了yield driver的結(jié)果，按照工作周給出趨勢圖，按照設(shè)備來區(qū)分（圖 14）。這讓經(jīng)理對于整個區(qū)域的結(jié)果能夠一目了然，確 定哪些工藝更容易出故障。這個報告是交互式的，用戶點(diǎn)擊一下圖表就能深入分析特定設(shè)備 的詳細(xì)數(shù)據(jù)。defctivily performanc：* by procewid：thh： fmms；由pcf打皿；丁川加皿；no!圖15給出的報告是用來監(jiān)控組織機(jī)構(gòu)針對缺陷數(shù)據(jù)是如何利用和進(jìn)行反映的。它給出out ofcontrol的比例（ooc）,沒有評注的比例，以及沒有復(fù)查的比例（兩小時之內(nèi)）。經(jīng)理們使用這個報告來