基本焊接工具電烙鐵的使用方法論文_優(yōu)秀論文

1、 基本焊接工具電烙鐵的使用方法論文摘要：本文對(duì)最基本焊接工具電烙鐵的使用方法進(jìn)行了論述, 從最常用的引線元件到貼片元件, 從細(xì)節(jié)到具體操作, 還包括輔助材料和輔助工具的使用。關(guān)鍵詞：電烙鐵；引腳型元件；貼片型元件現(xiàn)在電子元器件的封裝更新?lián)Q代越來越快, 電路板上的元件越來越少, 越來越密, 管腳越來越細(xì), 電路板越來越小。而且電路板上大量使用表面貼裝元件, 倒裝芯片等元件, 這無一例外的說明了電子工業(yè)已朝向小型化、微型化方面發(fā)展, 手工焊接難度也隨之增加, 在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件, 或引起焊接不良, 所以工作人員必須對(duì)焊接原理, 焊接過程, 焊接方法, 焊接質(zhì)量的評(píng)定, 及電子基礎(chǔ)有一

2、定的了解。電烙鐵是焊接中最常用的工具, 作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對(duì)焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱焊接是否成功很大一部分是看對(duì)它的操控怎么樣了。一般來說, 電烙鐵的功率越大, 熱量越大, 烙鐵頭的溫度也越高。像我們對(duì)硬件改造選用20W的內(nèi)熱式(30-40W外熱式)電烙鐵足夠了, 使用功率過大容易燒壞元件, 一般二極管、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200就會(huì)損壞。一般最恰當(dāng)?shù)谋仨氃?.54s內(nèi)完成一個(gè)元件的焊接。現(xiàn)在常用的電烙鐵有外熱式和內(nèi)熱式兩種, 外熱式電烙鐵熱效率高, 加熱速度快。內(nèi)熱式電烙鐵功率較高, 使用方法相同, 但據(jù)筆者經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)在市場(chǎng)上內(nèi)熱式電烙鐵的配件較多（主要是不同種類, 不同價(jià)格的內(nèi)熱式烙鐵頭在市場(chǎng)采

3、購容易）, 所以建議使用內(nèi)熱式電烙鐵。在許多文獻(xiàn)中都有闡述, 如果電烙鐵尖被氧化后, 要用小刀等刮除前端氧化層。筆者認(rèn)為現(xiàn)在市場(chǎng)上普通價(jià)格的烙鐵尖（外層有電鍍層）都有防氧化層, 在使用時(shí)不能刮, 否則影響使用壽命, 如果烙鐵尖上有氧化層, 要用濕透的吸錫海綿擦拭干凈, 后馬上鍍錫防止再次氧化。助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起, 一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。現(xiàn)在使用的焊錫絲中, 有一部分焊錫絲中心是空芯的內(nèi)有助焊劑, 使用這種焊絲作業(yè)時(shí)不用再另外使用助焊劑了, 但如果是要焊接或修理的電路板焊點(diǎn)管腳表面已經(jīng)變?yōu)跹趸? 最好使用少量的助焊劑來加強(qiáng)焊接質(zhì)量。另外還有一些必不可少輔助工具,

4、 烙鐵架, 吸錫器, 鑷子, 偏口鉗, 毛刷等, 烙鐵架應(yīng)該是在其底座部分有一個(gè)或二個(gè)槽(用于放吸錫海綿)的專用架子, 而并不是隨便的架子, 這樣可以隨時(shí)擦拭烙鐵尖, 方便使用。吸焊器可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。現(xiàn)在的電路板上主要有兩大類元器件, 一類是直插式引腳式元件, 另一類是貼片類元件。以下就按這兩大類, 元件來具體的說一說每類元件的焊接方法。一、直插引腳式元件焊接方法：1.1烙鐵頭與兩個(gè)被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到相互連接的2個(gè)被焊接件（如焊腳與焊盤）, 烙鐵一般傾斜30-45度, 應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊接件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊接元件受熱面積相差懸殊時(shí), 應(yīng)適當(dāng)調(diào)

5、整烙鐵傾斜角度, 使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小, 使焊接面積較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大, 熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右, 焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度, 被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力, 熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比, 但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。1.2焊錫絲的供給方法焊錫絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng), 既供給時(shí)間, 位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大

6、小, 焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可, 焊點(diǎn)應(yīng)呈圓錐形。1.3焊接時(shí)間及溫度設(shè)置1.3.1溫度由實(shí)際使用決定, 以焊接一個(gè)錫點(diǎn)1-4秒最為合適, 最大不超過8秒, 平時(shí)觀察烙鐵頭, 當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候, 溫度設(shè)置過高。1.3.2一般直插電子料, 將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350370度）；表面貼裝物料（SMT）, 將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330350度）, 一般為焊錫熔點(diǎn)加上100度。1.3.3特殊物料, 需要特別設(shè)置烙鐵溫度。LCD連接器等要用含銀錫線, 溫度一般在290度到310度之間。1.3.4焊接大的元件腳, 溫度不要超過380度, 但可以增大烙鐵功率。1.4焊接注意事項(xiàng)1.4

7、.1焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等, 如果有雜物要用毛刷清理干凈在進(jìn)行焊接, 如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑, 以增加焊接強(qiáng)度。1.4.2在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn), 以免線路焊接不良引起的短路。1.4.3如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝, 可以在元件本體上涂無水酒精后進(jìn)行焊接, 以防止熱損傷。1.4.4在焊接后要認(rèn)真檢查元件焊接狀態(tài), 周圍焊點(diǎn)是否有殘錫, 錫珠、錫渣。二、貼片式元件焊接方法：2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑, 用烙鐵處理一遍, 以免焊盤鍍錫不良或被氧化, 造成不好焊, 芯片則一般不需處理。2.2用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上, 注意不要損壞引腳。

8、使其與焊盤對(duì)齊, 要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度, 將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫, 用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片, 在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫, 仍然向下按住芯片, 焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳, 使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。2.3開始焊接所有的引腳時(shí), 應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫, 將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端, 直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行, 防止因焊錫過量發(fā)生搭接。2.4焊完所有的引腳后, 用助焊劑浸濕所有引腳以便清

9、洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫, 以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊, 檢查完成后, 從電路板上清除助焊劑, 將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭, 直到焊劑消失為止。2.5貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些, 可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫, 然后放上元件的一頭, 用鑷子夾住元件, 焊上一頭之后, 再看看是否放正了;如果已放正, 就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫, 然后用鑷子夾好芯, 在桌邊輕磕, 墩除多余焊錫, 第3步電烙鐵不用上錫, 用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后, 就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查, 修理, 補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我

10、們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn):（1）焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。（2）焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。（3）如果有引線, 引腳, 它們的露出引腳長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。（4）零件腳外形可見錫的流散性好。（5）焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn), 需要進(jìn)行二次修理。（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住, 主要原因是焊盤和引腳臟, 助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路, 亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn), 或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄, 不能將零件銅皮充分覆蓋, 影響連接固定作用。（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋, 即形成外弧形, 使零件外形及焊盤位不能見到, 不能確定零件及焊盤是否上錫良好。（6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫