電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程

1、精品文檔1歡迎下載產(chǎn)品生產(chǎn)總流程2歡迎下載精品文檔生產(chǎn)工藝檢驗(yàn)規(guī)程1.0目的：為了規(guī)范確保產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程中各個(gè)環(huán)節(jié)的檢驗(yàn)，以確保產(chǎn)品達(dá)到質(zhì)量要求，特制定并執(zhí)行本規(guī)程。2.0適用范圍：適用本公司生產(chǎn)過(guò)程的工藝控制。3.0工作程序：3.1進(jìn)貨檢驗(yàn)原材料及外加工件上線之前的檢驗(yàn)參照來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行。3.2生產(chǎn)過(guò)程控制及檢驗(yàn)3.2.1 PCB(1) 上線前需在烘烤箱里以100 C的設(shè)定溫度烘烤 6小時(shí)。(2) 烘烤前PCB在烘烤箱里的擺放必須確保被烘烤后不會(huì)變彎曲。(3) 烘烤時(shí)間到后不可馬上打開烤箱門，需讓PCB在箱內(nèi)冷卻后方可取用。(4) 生產(chǎn)時(shí)PCB不可一次性從烤箱內(nèi)取出，每次取用25大片。3.2

2、 .2 印刷(1) 錫膏的使用依照錫膏管制、使用、回收規(guī)范進(jìn)行作業(yè)。(2) 印刷出來(lái)的每一片 PCB需在放大鏡下檢查無(wú)誤后方可流到下一工序(3) 生產(chǎn)中印刷不良的 PCB需清洗干凈、進(jìn)行烘烤后方可再次上線。(4) 印刷機(jī)作業(yè)時(shí)依照全自動(dòng)印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書。3.2.3 貼片(1) 每片經(jīng)過(guò)貼片的 PCB需在放大鏡下檢查無(wú)誤后方可流到下一工序。(2) 貼片中如有拆掉密封包裝的BGA/CSP需進(jìn)行烘烤后方可上線。(3) 拆封后的BGA/CSP烘烤時(shí)間表如下：BGA/CSP厚 度烘烤溫度烘烤時(shí)間 1.4MM100 C14小時(shí) 2.0MM100 C36小時(shí) 3.0MM100 C48小時(shí)(4) 回流爐的溫度

3、設(shè)定依照后頁(yè)的溫度曲線要求。3.2.6 焊接焊接操作的基本步驟：(1 )、準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面 鍍有一層焊錫。12秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接件(2) 、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約 來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵同時(shí)接觸焊盤的元器件的引線。(3) 、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。(4) 、移開焊絲；當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450方向移開焊錫絲。(5) 、移開烙鐵；焊錫浸潤(rùn)焊盤的焊部位以后，向右上450方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié) 束，時(shí)間大

4、約13秒鐘。正確的防靜電操作(1 )、操作E S D元件時(shí)必須始終配戴不良好的接地的手帶，手帶須與人的皮膚相觸。(2) 、必須用保護(hù)罩運(yùn)送和儲(chǔ)存靜電敏感元件。(3) 、清點(diǎn)元器件時(shí)盡可能不將其從保護(hù)套中取出來(lái)。(4) 、只有在無(wú)靜電工作臺(tái)才可以將元件從保護(hù)套中取出來(lái)。(5) 、在無(wú)防靜電設(shè)備時(shí)，不準(zhǔn)將靜電敏感元件用手傳遞。(6) 、避免衣服和其它紡織品與元件接觸。(7) 、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。(8 )、將元件裝入或拿出保護(hù)套時(shí)，保護(hù)套要與抗靜電面接觸。(9) 、保護(hù)工作臺(tái)或無(wú)保護(hù)的器件遠(yuǎn)離所有絕緣材料。(10) 、當(dāng)工作完成后將元件放回保護(hù)套中。(11) 、必須要用的文件圖紙要放

5、入防靜電套中，紙會(huì)產(chǎn)生靜電。(12) 、不可讓沒(méi)帶手帶者觸摸兀件，對(duì)參觀者要留意這點(diǎn)。(13) 、不可在有靜電敏感的地方更換衣服。(14) 、取元件時(shí)只可拿元件的主體。(15) 、不可將元件在任何表面滑動(dòng)。3.2.7組裝組裝流程返修不合格屯單元塊合格1測(cè)試整 機(jī) 裝 配整機(jī)外合格結(jié)構(gòu)合格通電前合格通電合格觀檢查調(diào)試檢查觀察不合格不合格不合格不合格單元塊n測(cè)試不合格返修J不合格不合格不合格整機(jī) 檢驗(yàn)整機(jī)參 數(shù)復(fù)檢整機(jī) 統(tǒng)調(diào)電源 調(diào)試不合格質(zhì)量 評(píng)估抽 樣整機(jī)參數(shù)復(fù)檢3.2.8功能檢測(cè)將IC卡讀寫機(jī)通過(guò)USB連接PC,在PC上向閱讀器發(fā)送操作指令，把測(cè)試模擬卡放在讀寫機(jī)上方3mm10m之間，閱讀器

6、對(duì)操作指令進(jìn)行應(yīng)答，并把結(jié)果返回PC3.2.9產(chǎn)品包裝碼放規(guī)格：1、 檢查托盤上的產(chǎn)品，確保每格只放一個(gè)成品，同時(shí)核對(duì)數(shù)量及型號(hào)， 不應(yīng)有多料、少料或混料的情況。2、當(dāng)托盤數(shù)量碼放致整箱時(shí)，由班長(zhǎng)檢查后再加一層空托盤，將最上層的成品蓋住以防遺漏。3、 良品和維修品需進(jìn)行區(qū)分納品，并在維修品的包裝外面注明“修理品”。裝箱規(guī)格：1、 用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好(注意不要用力過(guò)大將托盤纏變形)，放入包裝箱。2、將防震泡沫塑料裁成包裝箱箱面大小，加入箱子的其余空間，以防成品震壞。3、包裝專職人員把FQA標(biāo)簽貼在箱子側(cè)面右上角。4箱，碼4層，然后整拍封4、包裝專職人員將蓋好的箱子沿箱縫用膠帶封好，包裝箱放到木拍上，每層 拍。注意事項(xiàng)：1. 裝箱過(guò)程中應(yīng)佩戴防靜電腕帶，避免接觸PCB元件。2. 在裝箱時(shí)確保箱子外面的“ff”向上。3.3下線檢驗(yàn)產(chǎn)品下線檢驗(yàn)應(yīng)遵循部分項(xiàng)目全檢，部分抽檢的原則。項(xiàng)目技術(shù)要求檢驗(yàn)方法備注外觀結(jié)構(gòu)1.性能指標(biāo)1