100×104ta延遲焦化裝置改擴建工程可行性研究報告

1、1. 總論1.1編制依據(jù)和原則1.1.1編制依據(jù)遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司100104t/a延遲焦化裝置改擴建工程可行性研究報告編制委托書遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司100104t/a延遲焦化裝置改擴建工程可行性研究報告編制委托書基礎(chǔ)材料遼河原油評價遼河原油評價中海36-1原油評價中海32-6原油評價俄羅斯m100燃料油評價1.1.2編制原則a、采用技術(shù)先進、生產(chǎn)可靠、實用而技術(shù)含量高的工藝技術(shù)，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低投資、減少消耗。b、以市場為導(dǎo)向，以提高經(jīng)濟效益為中心，嚴(yán)格控制投資規(guī)模，少投入，多產(chǎn)出。c、結(jié)合國內(nèi)各類渣油的特點，按照市場以燃料油的要求，優(yōu)化工藝流程，確定產(chǎn)品方案。d、生

2、產(chǎn)裝置采用dcs集中控制。e、充分依托公司現(xiàn)有的公用工程和基礎(chǔ)設(shè)施的富余能力，力爭整體優(yōu)化、減少項目的投資，提高新建工程的經(jīng)濟效益。f、高度重視環(huán)境保護，嚴(yán)格控制環(huán)境污染，嚴(yán)格遵守國家、遼寧省及營口惠而實不至市的有關(guān)環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生等方面的標(biāo)準(zhǔn)、法規(guī)，采取切實措施減少污染物的排放，嚴(yán)格治量，做到環(huán)境保護和安全衛(wèi)生的設(shè)施與生產(chǎn)裝置同步實施。1.2企業(yè)概況、項目背景、投資意義1.2.1企業(yè)概況公司初建于2000年，先后與遼寧石油肽工程研究院合作，成立盤錦重油輕質(zhì)化石油產(chǎn)品發(fā)展有限公司，以重油深加工的高新技術(shù)應(yīng)用與開發(fā)為主體，與臺灣富菱國際投資公司合資組建盤錦長峰石油化工有限公司，該公司以生產(chǎn)

3、重交通道路瀝青為主。2004年與中石油合資成立中油五洲盤錦煉化公司，中石油占該公司股權(quán)51%，佳興鴻泰公司占該公司股權(quán)的49%。企業(yè)現(xiàn)有員工406人，年產(chǎn)值1.7億元人民幣，是一家以重交通道路瀝青為主、以燃料油進出口貿(mào)易及開發(fā)高等級重交通道路瀝青、石棉改性瀝青高新技術(shù)為主的專業(yè)新型石化企業(yè)。中國石油集團公司二級子公司（中油五洲天然氣公司）是以進出口石油、成品油及天然氣開發(fā)為主體的綜合性公司,現(xiàn)有子公司9家,總資產(chǎn)36億元,流動資金13億元,2004年完成產(chǎn)銷值達150億元,合作后的中油五洲盤錦煉化公司當(dāng)年完成利稅1.7億元。綜上所述,三個子公司合并總資產(chǎn)為2億元人民幣以上,同時與中油總公司達成

4、投資該項目的協(xié)議。為本項目的原料供應(yīng)及資金提供保障。公司運作至今信譽良好,經(jīng)濟效益較佳,為社會經(jīng)濟的繁榮做出了自已的貢獻。1.2.2項目背景現(xiàn)在營口地區(qū)和周邊所擁有的油品加工單位較多，但各油品加工單位的加工能力較少、加工技術(shù)簡單、產(chǎn)品指標(biāo)與市場要求有一定的差距。因此其副產(chǎn)品及公司現(xiàn)有市場的開發(fā)為公司今后的發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的

5、周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作

6、站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；

7、進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在

8、開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化

9、，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接

10、芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開

11、發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成

12、本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間

13、距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用

14、，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然

15、有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初

16、露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解

17、決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸

18、起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二

19、代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)

20、半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型

21、封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第

22、三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝

23、是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子

24、信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿

25、世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是

26、制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點

27、，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司為擺脫營口地區(qū)油品加工單位多，市場競爭激烈的現(xiàn)狀，依據(jù)公

28、司臨近大營鐵路和盤海營高速公路及南鄰鲅魚圈港的便利的條件，擬通過外部采購渣油、重油（遼河、中海36-1、中海32-6俄羅斯m100燃料油），規(guī)劃新建一套100104t/a延遲焦化裝置。并充分利用、挖掘公司老區(qū)現(xiàn)有的生產(chǎn)裝置功能和公司老區(qū)現(xiàn)有的輔助工程、公用工程系統(tǒng)、消防設(shè)施、通訊設(shè)施、衛(wèi)生設(shè)施等能力和潛力，使其在最小的資金投入情況下獲得最大的經(jīng)濟效益。1.2.3工程范圍及投資意義電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃

29、發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上

30、采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司現(xiàn)已擁有一套15104t/a的常減壓蒸餾裝置，2104t/a的罐儲能力和配套的油品裝卸設(shè)施。公司在現(xiàn)有設(shè)施的基礎(chǔ)上通過增建一套100104t/a延遲焦化裝置、3000噸硫磺回收裝置、制氫、焦化加氫等配套附屬設(shè)施，將使該公司在

31、市場競爭中增加抗風(fēng)險能力，并且新建裝置所產(chǎn)生的經(jīng)濟效益可以成為遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司新的經(jīng)濟增長點，對企業(yè)的穩(wěn)定和發(fā)展有重要的意義。1.3經(jīng)濟分析指標(biāo)經(jīng)濟分析指標(biāo)表序號名 稱單 位數(shù)量或指標(biāo)備 注一建設(shè)規(guī)模1100104t/a延遲焦化裝置萬t/a10023000噸硫磺回收裝置t/a30003制氫裝置t/a50溶劑油加氫裝置燃料油加氫裝置二產(chǎn)品方案1溶劑油萬t/a15.802電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃

32、發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上

33、采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt

34、所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的p

35、cba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型

36、封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)

37、用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年

38、代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化

39、。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。凝析油萬t/a2.03電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qf

40、p的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面

41、組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。燃料油萬t/a42.54蠟油萬t/a6.25石油焦萬t/a26.5三公用工程用量1水m3/h7252電kw35463蒸汽t/h5.75四占地面積m2 300000五建筑面積m23000六運輸量1運入量t1002運出量t100七新增定員人500八項目投資數(shù)據(jù)1報批項目總投資萬元751571.1建設(shè)投資萬元658571.2鋪底流動資金萬元9300九經(jīng)濟效益數(shù)值及指標(biāo)1

42、銷售收入萬元313933.95年平均值2利潤總額萬元17702.32年平均值3總成本萬元290756.05年平均值4投資利潤率%18.285投資利稅率23.936投資回收期年6.917盈虧平衡點%24.871.4建設(shè)期 建設(shè)期2年。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑

43、戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受

44、可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。1.5公用工程 公用工程、罐區(qū)與200萬t/a重交通道路瀝青配套使用。第一節(jié)100104t/a延遲焦化裝置2.項目范圍本項目的設(shè)計范圍為100104t/a延遲焦化裝置一套。100104t/a延遲焦化裝置所需要配套的儲運設(shè)施、供水、供電、供汽、供風(fēng)等公用工程條件以及火炬設(shè)施和消防設(shè)施等，由公司在現(xiàn)有的條件情況下，通過另立擴能改造項目進行調(diào)整和完善等手段來滿足要求。2.2研究結(jié)果本項目是遼寧佳興鴻泰石油

45、化工有限公司現(xiàn)有的儲運工程、公用工程和基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過建設(shè)100104t/a延遲焦化裝置，并充分利用、挖掘公司老區(qū)現(xiàn)有的生產(chǎn)裝置功能和公司老區(qū)現(xiàn)有的輔助工程、公用工程系統(tǒng)、消防設(shè)施、通訊設(shè)施、衛(wèi)生設(shè)施等能力和潛力，可提高遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司的市場競爭能力，在發(fā)展中求生存。裝置物料平衡情況見下表：序號物料名稱收率wt%產(chǎn)量104t/a一原料1電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一

46、代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)

47、千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周

48、邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站

49、中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進

50、入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開

51、始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。重油、m100燃料油1001002小計100100二產(chǎn)品1凝析油2.052.052干 氣6.956.953溶劑油15.8015.804鍋爐燃料油42.5042.505蠟 油6.206.206焦 炭25.525.57小 計100100公用工程消耗情況見下表：序號物料名稱收率wt%產(chǎn)量104t/a1新鮮水2t/h2循環(huán)水725 t/h3軟化水1.5

52、 t/h4脫氧水15.0 t/h5電3958kw61.35mpa蒸汽0 t/h消耗與產(chǎn)出平衡7燃料氣3312m3/h8凈化風(fēng)330 m3/h9非凈化風(fēng)270 m3/h2.3原料和產(chǎn)品的市場分析2.3.1 原料市場分析遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司地處東北，原料資源充足且國家的大營鐵路直至公司院內(nèi)。沈大高速、盤海營高速公路依廠而過，公司依遼河主航道承建萬噸級油碼頭，可?？咳f噸級油船。因此，遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司具有便利的運輸條件和油品裝卸條件，可以保障外購原料能夠以較低的成本進入公司。根據(jù)近幾年對遼河油田的重油市場跟蹤分析得出，營口地區(qū)重油的供應(yīng)充足，可以滿足新建裝置對重油的需要。電子元器件

53、是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,

54、是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝

55、技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（tht），隨著70年代后半期lsi的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代smt所代替，以qfp為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進入90年代，隨著qfp的狹間距化，板級電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（fpt），但間距0.4mm以下的板級電路組裝仍然有許多工藝面臨解決。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的ic封裝一面陣列型封裝（bga），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（csp）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注

56、的焦點，比如，組裝實用化困難的400針以上的qfp封由組裝容易的端子間距為1.0-1.5mm的pbga和tbga代替，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的pcba在超級計算機、工作站中得到應(yīng)用，叫做fcbga，正在開始實用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和kgd等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，ic封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（wlp）面陣列凸起型fc,到2014年期待成為對應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。中海36-1、32-6原油的供給能力較大，其相關(guān)的重油市場供給較為寬松，也完全

57、可以作為延遲焦化裝置的原料。因此，遼寧佳興鴻泰石油化工有限公司100104t/a延遲焦化裝置的原料為地產(chǎn)重油（遼河、中海36-1、中海32-6、俄羅斯m100燃料油）是穩(wěn)定的合理的。2.3.2 產(chǎn)品市場分析我國政府已制定 “十一五”期間國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃以及長遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)，國民經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展，對能源的需求仍將穩(wěn)步增長?？紤]到gdp增長、人口增長和人民生活質(zhì)量改善、城市化率提高、技術(shù)進步、環(huán)境保護、石油投源潛力、替代能源的開發(fā)和利用等諸多因素的發(fā)展和相互制約，預(yù)計未來10年石油產(chǎn)品在一次能源消費構(gòu)成中的比例將保持目前水平或略有提高。通過部門調(diào)查法的油品終端消費用消費用途預(yù)測需求量如下：2.3.2.1 溶劑油溶劑油的終端消費主要用作各種石油化工添加劑、調(diào)和劑。據(jù)有關(guān)部門的預(yù)測，“十一五”期間，我國用量年均增長率為7.8%，預(yù)計未來10年保有量仍將以10%速率增長。根據(jù)我國化工行業(yè)的發(fā)展對2010年的溶劑油需求量為4420104t。2.3.2.2鍋爐燃料油電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同