SMT常見(jiàn)制程分析改善-2014.

1、焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理因素一：焊脣的選用直接影醬到焊接品質(zhì)焊詩(shī)中金J8的含冕 謁斉的筑化質(zhì)焊詩(shī)中合金焊利粉的繃微性JS都龍影*癢 珠的產(chǎn)生a焊的金HI含園焊中岀禺含比釣矗88銘92% 幣稻比約為50% 當(dāng)金迢含畐 18刃時(shí)浮昜的融度增加就起為效堆抵乩預(yù)熱迪程中汽化產(chǎn)生的刀另外出冊(cè)含昌的增加侵金J8粉末濟(jì)列緊密便其在熔化時(shí)更容絡(luò)合而不披 吹散此外金游含呈的誥加也可能減小癢舅卬刷後的嗎弩因此不易 產(chǎn)生焊鍋殊焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理b焊斎的金S8就化度在焊奇中金凰氧化唇越高在焊播時(shí)金凰轉(zhuǎn)糸結(jié)合陰力世次焊奇與焊盤及 元件之間就越不左劉從而舅致可燼性降低實(shí)后我明:焊錫怎的發(fā)生率輿金15 粉末的氧化度成正比

2、 一般的焊奮中的焊斜氧化虔尬控制在0.05%以卜國(guó)大 檸限為0.15% （衆(zhòng)用高抗広化及抗浜度盂力）c. m中金陽(yáng)析末的細(xì)姦性錯(cuò)靑中翰末的細(xì)鍛性趣小鉛青的均熄裏血梢就越大從而焊致較細(xì)胡末的 筑化馬較高因而焊霍味現(xiàn)爭(zhēng);ICQ1我們的W聆表明：選用檢細(xì)粕和厲的錫S?時(shí)0.3 0.35 0.4 0.45 0.50.55 0.6 0.65 0.76焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理d. 揚(yáng)昜中助焊則的呈及焊靜的活性焊剤星太多宵造威鎬扇的局部埸落從而使芻珠容易產(chǎn)生另外焊則 的活性小時(shí)焊劊的去氧化進(jìn)力奪從而也容易產(chǎn)生鉤煉免酒洗錯(cuò)蠢的活性 較松音型和水溶型痔需要低因此就更有可范斧牛錫球e. 其它注意爭(zhēng)項(xiàng)此外搦醫(yī)在便用前

3、一般冷錶竹冰箱中取出來(lái)以後應(yīng)孩使貝恢復(fù)到室 潟律打囲使用否則，訪育容易吸收水分在再流許羈飛澱而產(chǎn)生編諫因lit 翔醫(yī)品犧的選用（工程評(píng)估）及止確卷用（完全依照爲(wèi)得使用昔理聊法） 直接影俱窈妹的產(chǎn)生焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理因秦二:鋼板（鞄本）的也作及闢口a.簡(jiǎn)板的開口我們-般棋卷印劉板上的焊盤來(lái)製作御板（視本）所以個(gè)板的開口就是 焊盤的大小在印容易ernwa到阻焊層上從而在再流焊時(shí)豪 生埸姝因此找們可以焙樓來(lái)裘作無(wú)板把無(wú)板的開比焊98的貿(mào)際尺寸減 小10% 另外可以更改開的外形來(lái)弄到理想的效果。丹口RtH軍rwi冬和信口上b. IS板的厚度暉3#任30咤亠錫J5在印菊板上的印刷厚蜃鶴詩(shī)H1刷後的厚

4、度是溟板印刷的 個(gè)車弱& 數(shù)想常在012mmOl7mm之間 SMMHM燈咸錫舟的-埸脅促進(jìn)錫 珠的碎生焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理因素三：貼片機(jī)的貼裝座力如果在貼裝畤IB力太烏-皤扁就容易祓摘麗到元件下面的陌堺層上在 回涂炸時(shí)編熔化跑釗元件的周圖形戍福珠解決方濟(jì)可以減小貼寒時(shí)的 座力-並探用合適的鋼板面形式 13免弭溝被館擦到焊掘外甥去焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理因素四：煩溫曲線的設(shè)置錨珠丘在印利板通過(guò)回潦焊時(shí)產(chǎn)住的在預(yù)秣陪啓便鋼青和元件及焊裁 的溫廈上升到120C-150C2IS1涯小元器件在回淤時(shí)的fe在適個(gè)瞎 段錫看中的焊剤開始汽化從而可漩便小與熄金禺分関跑到兀件的底卜 在回流時(shí)跑到元件周腳形成錫珠

5、布這一PB股溫度卜升不就太快 一般厲 I廠2.0C/S螞快窘易迪曲燼飛H形成傷珠所以應(yīng)該調(diào)整回濤輝的溜 虔曲粽採(cǎi)取帔迪中前兔熱溢廈和値熱逹度來(lái)控制霸球的產(chǎn)生焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理其他外界因素的影響：般錫奇印刷歸的鳧侄溫度為25X：m 黑度勒相對(duì)黑度40%60% 溢度過(guò)鬲便輜靑的點(diǎn)虞降低，容易產(chǎn)生-IgiJS-風(fēng)雯過(guò)高，鉗膏容易 吸收水分容易嶺牛用澱蛙栩品引述鐸球的原因第外-印賓板ssn 空氣中較長(zhǎng)的時(shí)間巒吸收水分並處生焊盤氛化-可焊性燮羞Pad Size 3.0 L 癢 0.75 W Pad Size 5.0 L 1.5、立碑問(wèn)題分析及處理矩形片式元件的 端炸接在炸盤上.而另端 則翹立.這種現(xiàn)

6、象就稱為立碑。引起該種現(xiàn)象主耍 原兇是錫育熔化時(shí)元件甬端受力不肉勻所致。Tombstone立碑問(wèn)題分析及處理受力示意圖:Tl + T2 T3T1.零件的重力使零件向下12.零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下T3.錫塾上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上立碑問(wèn)題分析及處理兩端頭力量與熱臺(tái)不均引發(fā)立碑立碑問(wèn)題分析及處理因素一：熱效能不均勻焊點(diǎn)熔化速率不同梵們?cè){想在回流煖爛中有一條慣猜?tīng)€子更度的回流焊眼線-旦鶴 眉通暹它軟宵立囲熔化片式矩形元件的一個(gè)瑞睹先連過(guò)回流焊跟縹 錫窩先熔化完全浸潤(rùn)元件的金廂表面具有液態(tài)表面張力；而另一端 未進(jìn)到183疋液相澀度芻H耒熔化 RWilK的粘第力孩力逵小於 再流焊霜膏的表茴強(qiáng)力

7、園而使耒熔化端的元件端殆向上直立園此 保待元件兩就同時(shí)進(jìn)入回流燼泯綜饗兩端輝盤上的踢肯闔時(shí)熔化電 成均衡的液態(tài)表面張力保捷元件位冒不雙a. PWB pad大小不一可使答住兩矚竟熱不均；b. PWB pad分佈不菖（pad端痢立另一端興大銅面共累）立碑問(wèn)題分析及處理因素二：元器件兩個(gè)焊端或PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻因素三：在貼裝元件時(shí)偏移過(guò)大或錫喝與元件連接面太小針對(duì)以上個(gè)因素可採(cǎi)用以下方法來(lái)減少立碑聞遐： 適當(dāng)提高回流曲線的涵應(yīng) S?恪控制搽跆板和元器件前可焊性l?ts保持各焊接角的錫離事度一致 題免環(huán)規(guī)發(fā)主大的變化 在回流中控制元器件的偏移 提高元器件角與舞盤上鶴彎的之間的厘力立碑問(wèn)題分析

8、及處理H他不及轟隹的魚骨圖(立碑)AM*0橋接問(wèn)題焊點(diǎn)之問(wèn)有焊錫相連造成短路ShortLiyMi橋接問(wèn)題產(chǎn)生原因：由於鋼網(wǎng)開孔與焊盤有細(xì)小偏差造成錫壽印 刷不良有偏差O錫忌雖太多可能是鋼網(wǎng)開孔比例過(guò)大O錫看塌陷 錫肯印刷後的形狀不好成型差 回流時(shí)間過(guò)慢 元器件與錫冒接觸壓力過(guò)大解決方法：還用相對(duì)粘度較高的繆膏，般來(lái)脫，含量在 85- mz間橋連現(xiàn)象較多.至少仟金含航要 在90%以上。 調(diào)整合適的湍度曲線O在回流焊乏前檢査錫膏與器件接編點(diǎn)是否合適 調(diào)紺刪開孔比例（減少10%）與用網(wǎng)耳度翡整姑片時(shí)的壓力和角度常見(jiàn)印刷不良的診斷及處理浄織:印刷完墾関胃附近有多賒怨靑或毛刺原因：刮刀屋力不足，刮刀角廈

9、衣小，鋼板開孔過(guò)穴，PCB PAD尺 寸過(guò)小供GEBER FILE內(nèi)鮫搏比膠）,印刷未對(duì)準(zhǔn),印刷襪SNAP 0阡毅定不合理.PCB與鋼板貼合不緊密，級(jí)肯帖度不足，PCB 或翔板底部不靜淨(jìng).鐲膏理諂錫彥粉化：錫青在PCB上的成型不良，出現(xiàn)為陷或粉化現(xiàn)原因：賜青內(nèi)潛痢過(guò)多，鉤板底部擔(dān)時(shí)過(guò)多沿削，閔青溶解在溶 覓內(nèi)，檸拓紙不捲動(dòng).錫昏品宮不良，PCB印刷完舉在空離中放 ?5琦間週長(zhǎng)，PCB遐度廻高常見(jiàn)印刷不良的診斷及處理錫脣拉尖（狗耳朵）:原因：鋼板開孔不光滑，鋼板閱孔尺寸過(guò)小，脫模逵度 不合理,PCB焊點(diǎn)受污染，錫焉品筲異當(dāng).鋼板擦拭不 幹淨(jìng)少錫：板子上錫扁呈不足原因：鋼板開孔尺寸不合理，鋼板塞孔

10、，鋼板帳汙，脫 模速度方式不合理其它不良產(chǎn)生的魚骨（位移）其它不良產(chǎn)生拒悍空焊：件吃錫不艮板子吃鶴不良REFLOW;縣度設(shè)定不佳縄膏性繪不佳PCB曼污染人買作華未佩弟靜電手套雜寅在零件下其它如：撞板堆營(yíng)基送等均會(huì)造成SMT貼裝等過(guò)程中的不罠務(wù) 生牢短路開路：錫膏布別僞移鋁膏享慶不合理貼片倫位貼片深度不合理零件牯裝完戒後PCB移動(dòng)空過(guò)大.造戒零絆移動(dòng)人爲(wèi)族矢鋸音抗蠶流性不隹錫膏粘度不足錫膏金屬含疑不足錫膏助畀間功能不良（短路）其它不良產(chǎn)生的魚骨（反白）氛器來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)6.1零件拒焊現(xiàn)象識(shí)別1）現(xiàn)總特瀏:金JS鈣全部溜留在PCB PAD襄面，形成拱形襄面零件 吃錫面沒(méi)有金廂芻爬升.2）很丑

11、迤成考件拒烽原因分茹為a 零件吃甥面氫化引起的零件拒焊現(xiàn)爭(zhēng)粵件ogfflffi沒(méi)胃畫IlKlie升.企!全8BUI怖在PCB PAD麥8S.形成找形我00來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)b.由於件本想製逢工埴成霉件拒焊現(xiàn)$可以從件側(cè)廈爬井,但不逐從粵件 naft不白，且駅 me.來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)6.2 PWB PAD拒焊現(xiàn)象識(shí)別1）現(xiàn)毛特伺:金編修全韶腿丹至零件吃錫面亞形成決形耒面，但PCB PAD衷面沒(méi)石金踢.2）造咸PCB PAD柜焊原因工要是:逐什吃錦面氧化引起的零作拒焊 現(xiàn)敷會(huì)臊馬土胡爬升至需住吃 祈【用淞形成伙陽(yáng)舌ffli來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)6.3零件鏡腳引起的空焊現(xiàn)象議別1）現(xiàn)恃徴:男汁昭肓不同檸威的利駅金圖餌均勻地分佈召PCB PAD 上螢形成平光連.2）聲件跑腳引起的空