BGA返修植球工藝介紹

1、BGA返修植球工藝介紹1、引言BGA乍為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了 SMT勺發(fā)展，生產(chǎn)商和制 造商都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競爭力， 然而BGA單個(gè)器件價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象， 往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下 后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如 何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在 Indium公司可以購買到 BGA專用焊球，但是對(duì) BGA每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn) 行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種 SolderQuick 的預(yù)成型壞 對(duì)BGA行焊球再生的工藝技術(shù)。2、設(shè)

2、備、工具及材料預(yù)成型壞夾具助焊劑去離子水清洗盤清洗刷6 英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)顯微鏡 指套3、工藝流程及注意事項(xiàng)3.1 準(zhǔn)備工作確認(rèn)BGA勺夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。32 工藝步驟及注意事項(xiàng)3.2.1 把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有 SolderQuik 的面朝下面對(duì)夾具。 保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。 如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具， 則不能進(jìn)入后道工序的操作。 預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具 上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。322在返修BGA上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的 BGA旱接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)

3、在涂助焊劑以前 BGA旱接面是清潔的。3.2.3 把助焊劑涂均勻用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在 BGA寸裝的整個(gè)焊接面，保證每 個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。3.2.4把需返修的BGA放入夾具中把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。3.2.5 放平 BAG輕輕地壓一下BGA使預(yù)成型壞和BGA進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA 平放在預(yù)成型壞上。3.2.6 回流焊 把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。3.2.7 冷卻 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取

4、出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻 2分鐘。3.2.8 取出當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗 盤中。3.2.9 浸泡用去離子水浸泡BGA過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下 一步操作。3.2.10 剝掉焊球載體用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角 開始剝離。剝離下來的紙應(yīng)是完整的。 如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停 下，再加一些去離子水，等 15至 30秒鐘再繼續(xù)。3211去除BGA上的紙屑在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當(dāng) 用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。注意：鑷 子的頭部很尖銳，如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。3.2

5、.12 清洗把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷 BGA。注意1用刷子刷洗時(shí)要支撐住BGA以避免機(jī)械應(yīng)力。注意 2：為獲得最好 的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn) 90 度，再沿一個(gè)方向刷洗，再轉(zhuǎn) 90 度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn) 360 度。3.2.13 漂洗在去離子水中漂洗BGA這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。3.2.14 檢查封裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染， 焊球未置上以及助焊劑殘留。 如需要進(jìn)行清洗則重復(fù) 3.2.11-3.2.13。注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑， 所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長期可靠性失效是必需的。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離 子污