電子公司PCB技術培訓教材

1、隨心編輯，值得下載擁有!=1LOGObeikezhangYOUR COMPANY NAME IS HERE專業(yè)I專注I精心I卓越【培訓體系】電子公司PCB技術培訓教材大全XXXXXXXX集團企業(yè)有限公司Please enter your companysand contentv培訓教材目錄第一章基礎培訓教材第一節(jié)常用術語解釋（一） 11 組裝圖12 軸向引線元件 13 單端引線元件 14 印刷電路板15 .成品電路板16. 單面板17 雙面板18 .層板29 焊盤 210 元件面 211 .焊接面 212 元件符號 213 母板 214 .金屬化孔（PTH ）215 連接孔 216 極性元件

2、217 .極性標志218 導體 219 絕緣體 220 半導體 321 .雙面直插322 套管 323 阻腳324 管腳打彎 325 預面型3第一節(jié)常用術語解釋（二） 41 空焊42 假焊43 冷焊44 橋接45 錯件46 缺件47 極性反向48 零件倒置49 零件偏位410 錫墊損傷411 污染不潔412 爆板 413 包焊 4錫球 414151617181920212223242526272829303132333435異物 4污染 4蹺皮 4板彎變形.撞角、板傷4爆板4,跪腳 4浮高4,.刮傷 4.PCB板異物 4,修補不良 4.實體 5.過程 5.程序 5.檢驗 5.合格 5.不合格5

3、.缺陷 5.質量要求 5.自檢 5.服務5第二節(jié)電子元件基礎知識 6（一）阻器和電容器 61 種類62 .電阻的單位 63 功率64 誤差65 .電阻的標識方法 6-86.功率電阻87 電阻網(wǎng)絡8-98 .電位器99 熱敏電阻器 910 可變電阻器9（二）電容器101 概念和作用102 電路符號103 類型104 電容量105 直流工作電壓106 電容器上的工程編碼107 習題11-12二、變壓器（ Transformer ）和電感器（ Inductor ）13（一）變壓器13(二) 電感器13三、二極管(diode) 141 穩(wěn)壓二極管 142 發(fā)光二極管(LED)14四、三極管 (trio

4、de) 151 習題16五、晶體(crystal )17六、晶振(振蕩器) 17七、集成電路(IC) 17八、穩(wěn)壓器18九、IC 插座(Socket ) 18十、其它各種元件191 開關 (Rwitch)192. 繼電器(Relayo)203. 連接器(Connector) 204. 混合電(mixed circuit) 205延遲器20-6. 篇程連接器207. 保險絲(fuse)20&光學顯示器(optic monitor) 209.信號燈(signal lamp) 20十一、靜電防護知識201 手帶212 腳帶213 工作臺表層材料 214 導電地板膠和導電臘 215 導電框216 防靜

5、電袋227 .空氣電離器 228 抗靜電鏈22十二、儲蓄過程23十三、元件符號歸類 23一、公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 24二、插件技術241 電阻的安裝242 電容的插裝25-263 二極管的插裝274 三極管的安裝275 晶體的安裝276 振蕩器的安裝277 IC的安裝278 電感器的發(fā)裝279 變壓器的安裝27三、補焊技術28四、測試技術28-29第二章品質管制的演進史 30第一節(jié)、品質管制演進史 30一、品質管制的進化史 30第二節(jié)、品管教育之實施 31一、品質意識的灌輸 31二、品管方法的訓練及導入 32三、全員參和，全員改善 33第三節(jié)品管應用手法34一、層別法 34二、 柏拉圖法 35

6、/36 -三、特性要因圖法 37（一）特性要因圖使用步驟 37（二）特性要因圖和柏拉圖之使用38（三）特性要因圖再分析38四、散布圖法39五、直方圖法40六、管制圖法41（一）管制圖的實施循環(huán)41（二）管制圖分類421 計量值管制圖422 計數(shù)值管制圖42（三）X R管制圖43七、查核表（Check Sheet ）44/45 -第四節(jié)品管抽樣檢驗46（一）抽樣檢驗的由來 46（二）抽樣檢驗的定義 46（三）用語說明461 交貨者及檢驗收者 462 檢驗群體463 樣本464 合格判定個數(shù) 465 合格判定值466 缺點467 不良品47四、抽樣檢驗的型態(tài)分類 4-71 .規(guī)準型抽樣檢驗 472

7、 .選別型抽樣檢驗 473 .調整型的抽樣檢驗 4-74 連續(xù)生產(chǎn)型抽樣檢驗 47五、抽樣檢驗和全數(shù)檢驗之采用 481 檢驗的場合482 適應全數(shù)檢驗的場合 48六、抽樣檢驗的優(yōu)劣 481.優(yōu)點482 .缺點48七、規(guī)準型抽樣檢驗 481 .允收水準(Acceptable Quality Level )482 .AQL型抽樣檢驗49八、MIL-STD-105E U抽樣步驟49/50-九、抽取樣本的方法 50第三章 5S 活動和 ISO9000 知識第一節(jié)5S活動51一、5S活動的興起51二、定義 51三、整理整頓和 5S活動52/53-四、推行5S活動的心得54五、5S活動的作用 54第二節(jié)I

8、SO9000基礎知識55一、前言 55二、ISO9000 : 94版標準的構成 55三、重要的術語 555&四、現(xiàn)場質量管理 561 目標562 精髓563 任務564 .要求57IS09001 : 2000 版58-1 .范圍5 8-2 .參考標準 58-3.名詞和定義 58-XXXX科技（深圳）X公司文件編碼：XX-3-S0P-P-020版 本: A.0培訓教材頁數(shù)：1 OF 69標第一章基礎培訓教材修訂日期：題第一節(jié) 常用術語解釋（一）4品質管理系統(tǒng)58/69第一節(jié) 常用術語解釋（一）1. 組裝圖一一是一種工藝文件，圖上有一些元件的目錄，告訴我們每一程序中所需的元件及元插的位置。2. 軸

9、向引線元件是一種只有倆個管腳的元件，管腳在元件的倆端反向伸出。3. 單端引線元件元件的管腳在元件主體的同一端伸出4. 印刷電路板（PCB）仍沒有插元件的電路板。5. 成品電路板（PCP）已經(jīng)插好元件的印刷電路板6. 單面板一一電路板上只有一面用金屬處理。7 雙面板卜、下倆面都有線路的電路板XXXX科技（深圳）X公司培訓教材文件編碼XX-3-SOP-P-020版 本：A.0頁 數(shù): 2 OF 69標題第一章基礎培訓教材第一節(jié) 常用術語解釋（一）制訂日期：8.層板除上、下倆面都有線路外，在電路板內層也有線路的電路板9. 焊盤一一PCB表面處理加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的部分面積，用來連接元件、明線

10、等等夠包括元件管腳洞。10. 元件面即是電路板上插元件的一面。11. 焊接面一一電路板中元件面的反面，有許多焊盤提供焊接用。12. 元件符號一一每種元件，比如說電阻和電容，都有一個元件符號，這些符號通常被標在電路元件面上。不同種類的元件用不同的字母識別，在同種類的元件中，用不同的數(shù)字從所有其它項目中識別 例：電容的元件符號為C, 一塊電路板上有7個電容，可分別表示為C4、C5、C10、C15、 C39、 C40。13. 母板一一插著子板的電路板是母板。子板常插入母板的插座中。14. 金屬化孔（PTH）金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的倆面電路，在多層板 起到連接內部電路的作用。XXXX

11、科技（深圳）X公司培訓教材文件編碼XX-3-SOP-P-020版 本：A .0頁 數(shù): 3 OF 69標題第一章基礎培訓教材第一節(jié) 常用術語解釋（一）制訂日期：20 .半導體導電能力介于導體和絕緣體之間的物體21 .雙列直插（DIP ）在元件主體倆邊有倆列均勻排列的管腳垂直向下。如：插裝IC22 .套管一一絕緣管套在管腳上，防止管腳靠著其它的元件管腳、金屬線或電路23 .阻抗一一使電流流動緩慢。24 .管腳打彎一一當元件的管腳插入電路板的洞時，管腳應靠著洞邊打彎，所打彎的管腳和垂直25 .預面型的夾角大于45，這樣可預防元件在焊接時掉下來。為了預防元件主體和板之間的接觸-可在元件沒有插入電路板

12、之前對元件管腳預文件編碼XXXX科技（深圳）X公司XX-3-SOP-P-020培訓教材版 本：頁 數(shù): 4 OF 69標題第一章基礎培訓教材第一節(jié) 常用術語解釋 （二）制訂日期：1.2 .3.4.5.6.7.8.9.1011121314151617空焊一一零件腳或引線腳和錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合假焊一一假焊之現(xiàn)象和空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標準。冷焊一一錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。橋接一一有腳零件在腳和腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷竹簽等操作不當而導致腳和腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳和腳錯件一一零件

13、放置之規(guī)格或種類和作業(yè)規(guī)定或 BOM、ECN不符者，即為錯件。缺件一一應放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。極性反向一一極性方位正確性和加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。零件倒置一一SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標示，雖無極性也不可傾倒放零件偏位一一SMT所有之零件表面接著焊接點和 PAD位偏移不可超過1/2面積。.錫墊損傷一一錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫 傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，嚴 列入次級品判定，亦或移植報廢。.污染不潔一一SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳和腳之間附有異

14、物，或CHIP 不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品.SMT爆板一一PC板在經(jīng)過回風爐高溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成 離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。.包焊一一焊點焊錫過多，見不到零件腳或其輪廓者。.錫球、錫渣一一PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。.異物一一殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。.污染一一嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使 CHIPS 氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔, 內側上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋等）現(xiàn)象，則不予允收

15、。.蹺皮和零件腳相關之接墊不得有超過10%之上之裂隙，無關之接墊和銅箔線路不得有25% 之上之裂隙。XXXX科技（深圳）X公司培訓教材文件編碼XX-3-SOP-P-020版 本：A.0頁 數(shù): 5 OF 69標題第一章基礎培訓教材第一節(jié) 常用術語解釋 （二）制訂日期：26 實體一一可單獨描述和研究的事物，如：活動或過程、產(chǎn)品、組織、體系和人，上述各項的組合。27 過程一一將輸入轉化為輸出的一組彼此相關的資源和活動。（資源：可包括人員、資金、設設施、技術和方法。）28 程序一一為進行某項活動所規(guī)定的途徑。在許多情況下，程序可形成文件，或者可為程序書。（如：質量體系程序）程序形成文件時，通常稱之為“書面程序”或“文件化程序”。書面或文件化程序中通常包括活動的目的和范圍。即：5W2H29 檢驗對實體的一個或多個特性進行諸如測量、檢查、試驗或度量，將結果規(guī)定要求進行以確定各項特性合格情