善用CFD模擬散熱效能縮減高功率LED開發(fā)時(shí)程

1、-作者xxxx-日期xxxx善用CFD模擬散熱效能縮減高功率LED開發(fā)時(shí)程【精品文檔】善用CFD模擬散熱效能縮減高功率LED開發(fā)時(shí)程新電子 2008 年 6 月號(hào) 267 期文Oon Siang Ling高功率LED的應(yīng)用日益擴(kuò)大，但散熱問題仍是廠商頭痛的課題，而現(xiàn)可藉由計(jì)算動(dòng)力分析模型進(jìn)行LED封裝的熱能分析，以降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的複雜度，加快產(chǎn)品上市時(shí)程。高功率、高亮度發(fā)光二極體(LED)由於具有良好的色彩飽和度、長效壽命，目前正逐漸切入眾多照明應(yīng)用，不過要如何避免LED過熱，卻是散熱設(shè)計(jì)工程師必須面對的重大考驗(yàn)，因此在設(shè)計(jì)過程中，計(jì)算流體動(dòng)力分析(Computational Fluid D

2、ynamic, CFD)模型的重要性也愈益突顯。本文中將比較採用星形金屬核心印刷電路板(MCPCB)的高功率LED，包裝在搭配與未使用散熱片情況下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，在進(jìn)行比較討論後，將提供一個(gè)應(yīng)用在搭配散熱片LED包裝上的溫度模型建立技術(shù)，由此看來，採用CFD模型所取得的結(jié)果相當(dāng)可行，同時(shí)也展現(xiàn)出此項(xiàng)技術(shù)可應(yīng)用在LED系統(tǒng)層級(jí)的評(píng)估上，文章中並將討論在LED包裝上採用散熱介面材料(Thermal Interface Material, TIM)所帶來的效應(yīng)。 預(yù)估LED散熱簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì) 能夠預(yù)先推估LED的散熱效能表現(xiàn)，對協(xié)助設(shè)計(jì)工程師有效縮短採用LED產(chǎn)品的上市時(shí)間已是不容忽略的事實(shí)，不過，當(dāng)熱能

3、流動(dòng)與封裝密度越來越高時(shí)，LED封裝模組的散熱設(shè)計(jì)就變得更加困難，同時(shí)模組的設(shè)計(jì)與熱能分析也更為重要，因此CFD的模擬已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期熱能分析普遍使用的方法，CFD主要包含有流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)以及熱幅射等相關(guān)程序的數(shù)值模擬分析。 本篇文章提出建立一個(gè)帶有散熱片高功率LED星形封裝的步驟，首先針對採用星形基體的LED封裝建立詳細(xì)的模型，接著在LED星形封裝的底部加上散熱片，最後再將模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。 文章的另一個(gè)重點(diǎn)則在於TIM對LED封裝帶來的影響，主要目的是用來找出不同介面厚度(Bond Line Thickness, BLT)散熱介面材料的特性，以及材料中空隙的百分比。 依溫

4、度模型建立技術(shù) 採用星形基體的LED封裝使用Flomeric出品的CFD工具Flotherm來建立模型。 模型描述為首要工作 首先建立詳細(xì)的模型，以便找出與實(shí)際測量結(jié)果間的誤差百分比，LED封裝的詳細(xì)尺寸參數(shù)以及包裝材料的熱傳導(dǎo)能力參考表1。 表1帶散熱片LED星狀包裝的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)以及包裝材料的導(dǎo)熱能力編號(hào)零組件材料熱傳導(dǎo)能力(W/m.K)尺寸1導(dǎo)線架銅364請參考前述2反射物塑膠3晶片藍(lán)寶石2340 mils晶片4晶片接合物銀膠10微米厚5密封材料矽樹脂-6金屬化表面銅38535微米厚7介電質(zhì)層氧化鋁875微米厚8散熱介面材料11050微米厚9導(dǎo)熱膠帶210散熱片陽極氧化鋁200110根鰭片，

5、基底為23毫米x23毫米x1.5 毫米、鰭片高8毫米、厚0.8毫米、鰭片間隔1毫米。圖1分別為LED封裝的前視圖與布局安排，封裝與基體間加入焊膏，當(dāng)包裝達(dá)到1.3瓦的最大功率時(shí)，使用標(biāo)準(zhǔn)的自然與強(qiáng)制對流空氣散熱方式，並無法將接面溫度維持在125以下的可接收範(fàn)圍內(nèi)，因此須加上散熱片以能符合目標(biāo)溫度的要求，要將散熱片封裝在LED上，首先要把導(dǎo)熱膠帶黏貼在散熱片後端，接著將散熱片封裝在LED基體的底部。 圖1上圖為安華高科技Moonstone星形包裝功率LED ASMT-Mx09的前視圖與側(cè)視圖。下圖為採用星形包裝的LED產(chǎn)品ASMT-Mx09。再設(shè)定柵格/邊界條件 要進(jìn)行CFD分析，須先假設(shè)三維空

6、間、穩(wěn)定狀態(tài)、穩(wěn)定氣流、空氣特性穩(wěn)定、環(huán)境溫度為25、計(jì)算範(fàn)圍為305毫米305毫米305毫米，以及散熱方式透過自然散熱、熱傳導(dǎo)與熱輻射的條件。 詳細(xì)散熱片模型的基體LED包裝整體柵格數(shù)大約為二十萬個(gè)，在柵格數(shù)設(shè)定上，建議在散熱片每個(gè)鰭片間至少使用三個(gè)。 剖析熱阻/數(shù)值/實(shí)驗(yàn)結(jié)果 接著要計(jì)算熱阻、數(shù)值分析以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果。 測量介電層以計(jì)算熱阻 要計(jì)算垂直通過晶片的熱阻，須測量晶片黏合層、晶片墊片、TIM、散熱片以及與基體間的介電層，每階層都各自擁有自己的導(dǎo)熱特性(表2)，其中通過晶片，也就是接面到外部環(huán)境的熱阻RJA可透過方程式(1)、(2)加以計(jì)算：RJARJ-MS+RMS-A-(1) RMS

7、-A(TMSTA)/Power -(2) 其中RJ-MS10 /W RJA代表熱能由LED晶片傳遞到外界的能力，也就是說，RJA的數(shù)值越低、散熱效能越好，圖2分別顯示封裝結(jié)構(gòu)的3D、2D橫切面圖，有助於了解整個(gè)散熱路徑。 圖2上圖為LED星狀包裝的3D剖面圖，下圖為帶散熱片LED星狀封裝的2D剖面圖。進(jìn)行數(shù)值分析/實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析 安排在MCPCB上的LED封裝通常採用鋁擠方式做為基底，一百一十根鰭片的鰭片型散熱片則透過導(dǎo)熱膠帶黏貼在星形MCPCB背面，封裝以1.2瓦驅(qū)動(dòng)，焊接點(diǎn)的溫度TMetalSlug則透過安排在封裝散熱塊上的熱電偶加以測量(圖3)，測量只有在溫度到達(dá)穩(wěn)定時(shí)才進(jìn)行。 圖3Moo

8、nstone LED封裝上的測量點(diǎn)表2為模擬模型結(jié)果與測量數(shù)據(jù)的比較，視覺化模擬結(jié)果分別顯示在圖4，當(dāng)模擬結(jié)果溫度高於測量溫度時(shí)，代表數(shù)值模型忽略部分的冷卻現(xiàn)象。 表2模擬結(jié)果與測量數(shù)據(jù)的比較項(xiàng)目RJA (/W)實(shí)際測得數(shù)據(jù)RJA (/W)模擬結(jié)果誤差率 (%)無散熱片的星形MCPCB包裝44476搭配散熱片的星形MCPCB包裝28307圖4上圖為LED星形封裝的視覺化模擬結(jié)果，下圖為詳細(xì)散熱片模型的MCPCB LED封裝視覺化模擬結(jié)果。TIM協(xié)助LED散熱角色吃重 TIM在幫助LED封裝時(shí)，將熱能傳導(dǎo)到電路板或散熱片上扮演相當(dāng)重要的角色，在圖2中，TIM 1位於LED封裝與基體間，使用不同的

9、熱傳導(dǎo)值以及不同的BLT來進(jìn)行模擬。 由圖5中可看出，帶散熱片基體Moonstone封裝的介面厚度越厚，介面熱阻受到TIM 1材料熱傳導(dǎo)能力的影響就越明顯，圖中顯示，當(dāng)介面厚度提高時(shí)，熱阻的增加會(huì)更容易受到熱傳導(dǎo)能力的影響，不過不同熱傳導(dǎo)值、介面厚度間的影響並不明顯。 圖5TIM對熱阻RJA的影響。兩個(gè)實(shí)體表面間的空氣間隙會(huì)降低熱傳導(dǎo)能力，TIM則可用來將兩個(gè)相鄰實(shí)體表面黏合並提高LED散熱塊(發(fā)熱源)與金屬核心PCB/FR4 PCB(散熱片)間的接觸面積，因此能夠降低這個(gè)連接面的溫度差。 圖6中的RJA預(yù)估值為TIM 1接觸面品質(zhì)對散熱效能影響的數(shù)值模擬研究結(jié)果，其中假設(shè)唯一的空隙點(diǎn)位於整體

10、體積的中心區(qū)域。 圖6TIM 1接觸面積百分比大小對RJA的影響。RJA最高大約增加2%，同時(shí)只在接觸面積區(qū)域?yàn)?5%時(shí)會(huì)發(fā)生，此代表夾在TIM 1內(nèi)部的空隙可高達(dá)15%，而不會(huì)造成明顯的散熱效能影響，不過，由於模型的一些假設(shè)條件，這個(gè)預(yù)估結(jié)果的誤差率有可能達(dá)到20%，因此須進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證這個(gè)數(shù)據(jù)。 表3列出TIM材料的特性以及可用性，這些TIM材料在市場相當(dāng)普遍，各有其優(yōu)劣勢。 表3TIM的可用性材料型式典型組成優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)BLT(mil)熱傳導(dǎo)能力 (W/m-K)導(dǎo)熱油膏AIN1、Ag、ZnO、矽油 可重複使用熱傳導(dǎo)能力較低35銀膠環(huán)氧數(shù)脂, Ag可應(yīng)用在幾乎所有表面，過程簡單且處理容易不可重覆使用220焊錫純In、In/AG、Sn/Ag/Cu、In/Sn/Bi熱傳導(dǎo)能力佳需要高溫迴焊，不可重覆使用3050提高散熱效能方案紛出爐 除了使用TIM材料來強(qiáng)化散熱效能外，尚有一些可用來改善散熱能力設(shè)計(jì)的方法，包括散熱片的尺寸、表面結(jié)構(gòu)以及面向的安排；採用系統(tǒng)機(jī)殼氣流路徑設(shè)計(jì)加強(qiáng)自然對流冷卻；以及使用主動(dòng)式冷卻系統(tǒng)，如風(fēng)扇或?qū)峁軄硪瞥裏峥諝?，並協(xié)助自然對流冷卻。 這個(gè)研究展現(xiàn)出CFD的模型建立技術(shù)如何應(yīng)用，以模擬帶散熱片的LED星形封裝，結(jié)果清楚地顯示，模擬模型可提供相當(dāng)符合實(shí)際測量的結(jié)果，由此