FPC流程共20頁(yè)

1、 經(jīng)典 fpc 各流程控制要點(diǎn)裁剪工序裁剪是整個(gè)fpc源材料制作的首站，其品質(zhì)問(wèn)題對(duì)后其影響較大，而且是成本的一個(gè)控制點(diǎn), 由于裁剪機(jī)械程度較高 , 對(duì)機(jī)械性能和保養(yǎng)大為重要. 而且裁剪機(jī)設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度要求 , 所以在對(duì)操作員操作技術(shù)及熟練程度和責(zé)任心提高為重點(diǎn).1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí)如: b 08 n n 0 0 r 1 b 250b 銅箔類08: 廠商代碼1n層別,n,銅片s,單面板d,雙面板2n 絕緣層類別 n. 無(wú)絕緣層類別 k.kapthon p.polyster10 絕緣層厚度0, 無(wú) 1:1mil 2:2mil 20 絕緣層與銅片間有無(wú)粘著劑0; 無(wú) 1; 有

2、r,銅皮類別a：鋁箔h(huán)：高延展性電解銅r: 壓延銅 e: 電解銅1. 銅皮厚度b,銅皮處理r:棕化g:normal 250,寬度碼cover lay編碼原則.2. 制程品質(zhì)控制根據(jù)首件a. 操作者應(yīng)帶手套和指套, 防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化 .b. 正確的架料方式, 防止鄒折 .c. 不可裁偏 , 手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔 . 如無(wú)特殊說(shuō)明裁剪公差為張裁時(shí)在 1mm條d.裁時(shí)在0.3mm內(nèi).e. 裁剪尺寸時(shí)不能有較大誤差 , 而且要注意其垂直性 , 即裁剪為張時(shí)四邊應(yīng)為垂直 (2 ).g.材料品質(zhì)，材料表面不可有皺折，污點(diǎn)，重氧化現(xiàn)象，所裁切材料不可有毛邊，溢膠等.3. 機(jī)械

3、保養(yǎng)嚴(yán)格按照 自動(dòng)裁剪機(jī)保養(yǎng)檢查紀(jì)錄表之執(zhí)行.數(shù)控鉆：cno整個(gè)fpc流程的第一站,其品質(zhì)對(duì)后續(xù)程序有很大影響.cnc本流程:組板“打pin鉆孔“退pin.1. 組板選擇蓋板”組板“膠帶粘合”打箭頭(記號(hào))基本組板要求 :單面板 15 張 單一銅 10 張或 15 張 雙面板 10 張 單一銅 10 張或 15 張黃色 coverlay 10 張或 15 張 白色 coverlay 25 張 輔強(qiáng)板 根據(jù)情況 3-6 張蓋板主要作用 :a: 減少進(jìn)孔性毛頭b: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷c: 使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜d: 帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量. 減少鉆頭的 扭斷2

4、. 鉆針管制辦法a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨識(shí)方法 c. 新鉆頭之檢驗(yàn)方法3. 品質(zhì)管控點(diǎn), 并 check 斷針監(jiān)視孔a. 正確性 ; 依據(jù)對(duì)鉆片及鉆孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性 是否完全導(dǎo)通d. 外觀品質(zhì) ; 不可有翹銅, 毛邊之不良現(xiàn)象4. 制程管控a. 產(chǎn)品確認(rèn)b. 流程確認(rèn)c. 組合確認(rèn)d. 尺寸確認(rèn)e. 位置確認(rèn)f. 程序確認(rèn)g. 刀具確認(rèn)h. 坐標(biāo)確認(rèn)i. 方向確認(rèn) .5. 常見(jiàn)不良表現(xiàn)即原因斷針 a. 鉆機(jī)操作不當(dāng) b. 鉆頭存有問(wèn)題 c. 進(jìn)刀太快等毛邊 a. 蓋板 , 墊板不正確 b. 鉆孔條件不對(duì)c. 靜電吸附等等7. 良好的鉆孔品質(zhì)a. 操作人員 ; 技術(shù)能

5、力 , 責(zé)任心 , 熟練程度b. 鉆針; 材質(zhì), 形狀, 鉆數(shù), 鉆尖c. 壓板; 墊板; 材質(zhì), 厚度, 導(dǎo)熱性d. 鉆孔機(jī) ; 震動(dòng) , 位置精度 , 夾力 , 輔助性能e. 鉆孔參數(shù); 分次/ 單次加工方法, 轉(zhuǎn)數(shù) , 進(jìn)刀退刀速.f. 加工環(huán)境; 外力h. 動(dòng) , 噪音 , 溫度 , 濕度p.t.h 站1 .pth 原理及作用pth即在不外加電流的情況下，通過(guò)鍍液的自催化（鉗和銅原子彳為催化劑）氧化還原反應(yīng) , 使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面上的過(guò)程, 也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅 , 化學(xué)反應(yīng)方程式:2 .pht 流程及各步作用整孔f水洗f微蝕f水洗f酸洗f水洗f水洗f預(yù)浸

6、f活化f水洗f速化f水洗f水洗”化學(xué)銅”水洗.a. 整孔 ; 清潔板面 , 將孔壁的負(fù)電荷極化為正電荷, 已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕 ; 清潔板面 ; 粗化銅箔表面, 以增加鍍層的附著性.c. 酸洗 ; 清潔板面 ; 除去氧化層, 雜質(zhì) .d. 預(yù)浸 ; 防止對(duì)活化槽的污染.e. 活化; 使鈀膠體附著在孔壁.f.速化；將pd離子還原成pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去.g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面.3.pth常見(jiàn)不良狀況之處理1. 孔無(wú)銅a：活化鉗吸附沉積不好。b:速化槽：速化劑溶度不對(duì)。c：化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì)。2. 孔壁有顆

7、粒，粗糙a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過(guò)濾機(jī)裝置。b:板材本身孔壁有毛刺3. 板面發(fā)黑a：化學(xué)槽成分不對(duì)（naok度過(guò)高）b:建浴時(shí)建浴劑不足鍍銅：鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。制程管控：產(chǎn)品確認(rèn)，流程確認(rèn)，藥液確認(rèn)，機(jī)臺(tái)參數(shù)的確認(rèn)。品質(zhì)管控：1，貫通性：第一槽抽 2 張，以 20 倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2 面積以切片從軸橫軸各割 10 條， 再以 3m膠帶粘貼 3 分鐘后，以垂直向上接起不

8、可有脫落現(xiàn)象。化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來(lái)越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。切片實(shí)驗(yàn)：程序：1，準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。2，根據(jù)要求取樣制作試片。3，先在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤(rùn)滑作用的凡士林。4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10 ： 8 的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。6，待其凝固成型后直接將其取出。7，將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。貼膜：1，干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過(guò)程中起到

9、保護(hù)線路的作用。2,干膜主要構(gòu)成：pe,感光阻劑，pet。其中pe和pet只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料。作業(yè)要求：1、保持干膜和板面的清潔。2、平整度，無(wú)氣泡和皺折現(xiàn)象。3、附著力達(dá)到要求，密合度高。作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：1，為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無(wú)塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。2，應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。3，保證銅箔的方向孔在同一方位。4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。5，加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。6,貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時(shí)間太短

10、會(huì)使干膜受uv光照射，發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。7，經(jīng)常用無(wú)塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。8，要保證貼膜的良好附著性。品質(zhì)確認(rèn)：1， 附著性： 貼膜后以日立測(cè)試底片做測(cè)試， 經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等 （以放大鏡檢測(cè)）2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。3，清潔性：每張不得有超過(guò)5 點(diǎn)之雜質(zhì)。曝光 ：1. 原理：使線路通過(guò)干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上。2. 作業(yè)要點(diǎn)：作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔；底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確；不可有氣泡，雜質(zhì)；放片時(shí)要注意將孔露出。雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。品質(zhì)確認(rèn)：1. 準(zhǔn)確性：a. 定位孔偏移 +0.1/-0

11、.1 以內(nèi)b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm （不可孔破為原則）c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm （不可孔破為原則）2. 線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象底片的規(guī)格，露光機(jī)的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。* 進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。* 曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。2. 能量高，則會(huì)造成曝光過(guò)度，則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。顯像 ：原理：顯像即是將已經(jīng)暴過(guò)光的帶干膜的板材，經(jīng)過(guò)顯影液（ 7.9g/l 的碳酸鈉溶液）的處理，將未受uv光照射

12、的干膜洗去而保留受到uv光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：1、顯影液的組成.2、顯影溫度。3、顯影壓力。4、顯影液分布的均勻性。5、機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度。制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。顯像作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：1、出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈。2、不可以有未撕的干膜保護(hù)膜。3、顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況。4、顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會(huì)影響時(shí)刻作業(yè)品質(zhì)。5、干膜線寬與底片線寬控制在 +/-0.05mm以內(nèi)的誤差。6、線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均。7、根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負(fù)荷和使

13、用時(shí)間來(lái)及時(shí)更新影液，保證最佳的顯影效果。8、控制好顯影液，清水之液位。9、吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè) 5-6度。10、應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。11、防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，應(yīng)立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，因進(jìn)行二次顯影。12、顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開(kāi)，防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì)。品質(zhì)確認(rèn)：完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。適當(dāng)性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細(xì)，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m 內(nèi)。表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。蝕刻剝膜 ：原

14、理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)：1、不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。2、不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。3、蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，對(duì)蝕刻線寬和總 pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。4、線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。5、蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。6、放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。7、應(yīng)保證

15、蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/-5 c雙氧水的溶度：1.952.05mol/l剝膜藥液溫度：55+/-5 c蝕刻機(jī)安全使用溫度三55c烘干溫度：75+/-5 c前后板距：510cm氯化銅溶液比重：1.21.3g/cm3放板角度、導(dǎo)板、上下噴頭的開(kāi)關(guān)狀態(tài)鹽酸溶度：1.92.05mol/l品質(zhì)確認(rèn)：線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm & 0.25mm,其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等。以透光方式檢查不可有殘銅。線路不可變形無(wú)氧化水滴光澤錫鉛一、制程中常見(jiàn)不良及其原因：1. 結(jié)合力差（附著力不良） 。前處理

16、不良；電流過(guò)大；有銅離子等得污染。2. 鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。3. 析氣嚴(yán)重。游離酸過(guò)多；二價(jià)錫鉛濃度太低。4. 鍍層混濁。錫鉛膠體過(guò)多，形成沉淀。5. 鍍層發(fā)暗。陽(yáng)極泥過(guò)多；銅箔污染。6. 鍍錫厚度偏大。電鍍時(shí)間偏大。7. 鍍錫厚度偏小。電鍍時(shí)間不夠。8. 露銅。有溢膠。二、品質(zhì)控制：1、首件檢查必須用3m600或3m810膠帶試?yán)?yàn)證其附著性2、應(yīng)檢查受鍍點(diǎn)是否完全鍍上，不可有未鍍上而露銅之處3、須有光澤性，不可有變黑、粗糙或燒焦4、用x射線厚度儀量測(cè)鍍層厚度*在電流密度為2asd時(shí)，1分鐘約鍍1umi三、電鍍條件的設(shè)以決因素：1、電流密度選擇2、受鍍面積大小3、鍍層厚度

17、要求4、電鍍時(shí)間控制四、外觀檢驗(yàn)：1、鍍層膜厚量測(cè)工具為x-ray測(cè)量?jī)x2、受鍍點(diǎn)完全鍍上，不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象3、鍍層不可變黑或粗糙、燒焦4、鍍層不可有麻點(diǎn)、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現(xiàn)象5、以3m600或3m810之膠帶試?yán)?不可有脫落之現(xiàn)象研磨 ：研磨是fpc制程中可能被多次利用的一個(gè)輔助制程，作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序，一般先對(duì)板子進(jìn)行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對(duì)板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。研磨程序：入料 - 去黑化層 - 水洗 - 磨刷 - 加壓水洗 - 切水?dāng)D干 - 吹干 - 烘干 - 出料研磨種類：1、待貼膜：雙面板去氧化

18、，拉伸（孔位偏移）單面板：去氧化2、待假貼coverlay :打磨，去紅斑（剝膜后nao例留），去氧化3、待假貼鋪強(qiáng)：打磨，清潔4、待電鍍：打磨，清潔，增加附著力5、電鍍后：烘干，提高光澤度表面品質(zhì)：1. 所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。2. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。3. 不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。4. 不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay 邊緣翹起之情形。常見(jiàn)不良和預(yù)防：1、表面有水滴痕跡，此時(shí)應(yīng)檢查海綿滾輪是否過(guò)濕，應(yīng)定時(shí)清洗，擠水。2、氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運(yùn)速度是否過(guò)快。3、黑化層去除不干凈。4、刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均

19、勻。5、因卡板造成皺折或斷線。斑斑第一帖-pcb 流程發(fā)展簡(jiǎn)史1.1 一般術(shù)語(yǔ)印制電路在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。印制線路在絕緣基材上形成的，用作元器件之間的電氣連接的導(dǎo)電圖形。印制板 印制電路或印制線路成品板通稱印制板。多層印制板由多于兩層的導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，且層間導(dǎo)電圖形 互連的印制板。齊平印制板導(dǎo)電圖形的外表面和絕緣基材的外表面處于同一平面的印制板。1.2 印制板在電子設(shè)備中的功能1、提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝的機(jī)械支撐。2、 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。 提供所要求的電氣特性， 如阻抗等。3

20、、為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形。為元器件安裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。1.3 發(fā)展簡(jiǎn)史1、 20 世紀(jì)初有人在專利中提及印制電路的基本概念。2、 1947 年美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起印制電路首次技術(shù)討論會(huì)。3、 50 年代初期， 由于銅箔層壓板的銅箔制造技術(shù)得以解決和層壓板的粘合強(qiáng)度及其耐焊性問(wèn)題得到解決，其穩(wěn)定性可* ，實(shí)現(xiàn)了印制板工業(yè)化大生產(chǎn)。銅箔蝕刻法成為印制板制造技術(shù)的主流。4、 60 年代，鍍覆孔雙面印制板實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。5、 70 年代，多層印制板得到迅速發(fā)展。6、80年代，表面安裝印制板（smb逐漸替代插裝式印制板，并成為主流。7、 90 年代以來(lái)， 表面安裝從四邊扁平封裝（

21、qfp） 向球柵陣列封裝（ bga） 發(fā)展。 同時(shí)，芯片級(jí)封裝（csp印制板和以有機(jī)層板材料為基板的多芯片模塊封裝技術(shù)（ mcm-l 用印制板有迅速發(fā)展。8、 1990 年日本 ibm 公司開(kāi)發(fā)出表面積層電路技術(shù)（ surface laminar circuit ） （ slc） 9、能否生產(chǎn)bum（積層式多層板）現(xiàn)已成為衡量一個(gè)印制板廠技術(shù)的重要標(biāo)志。10、美國(guó) 1994 年成立互連技術(shù)研究協(xié)會(huì)（ itri ） ，提出了 hdi 這個(gè)高密度互連概念。hdi板其孔徑&（）0.15mm,孔環(huán)彳（） 0.25mm,線寬和間距0 0.075mni 1.4 印制電路板典型工藝第 13 頁(yè)1.4- 1

22、單面印制電路板典型工藝：?jiǎn)蚊娓层~板“下料”沖（鉆）基準(zhǔn)孔磨板風(fēng)干”網(wǎng)印抗蝕圖形“固化”蝕刻“去（退）膜“干燥檢查磨板”網(wǎng)印阻焊圖形“固化網(wǎng)印標(biāo)記字符“固化“鉆沖模定位孔”預(yù)熱”碑板“測(cè)試“清洗-涂助焊劑“干燥”檢驗(yàn)“包裝f入倉(cāng)1.5- 2雙面印制電路板典形工藝： 圖形電鍍一蝕刻法工藝：雙面覆銅箔板“下料“數(shù)控鉆孔”沉銅”磨板”貼干膜或涂布濕膜”曝光顯影”檢驗(yàn)修板”圖形電鍍”去膜”蝕刻”檢驗(yàn)修板”網(wǎng)印阻焊圖形“固化”網(wǎng)印字符“固化“成型“清洗”檢驗(yàn)”包裝”入倉(cāng)熱風(fēng)整平工藝：下料“鉆孔”沉銅”圖形轉(zhuǎn)移“電錫鉛”退膜”蝕刻“退錫鉛”檢驗(yàn)修板”網(wǎng)印阻焊“熱風(fēng)整平網(wǎng)印字符成型清洗檢驗(yàn)包裝”入倉(cāng)1.4-

23、3多層印制電路板典型工藝：開(kāi)料“磨板”貼干膜或涂布濕膜“內(nèi)層線路”曝光顯影蝕刻檢驗(yàn)修板”黑化“疊層“層壓”檢驗(yàn)“鉆孔”膨松”除膠渣”中和“沉銅”圖形轉(zhuǎn)移-電鍍”檢驗(yàn) 修板”網(wǎng)印阻焊“網(wǎng)印字符”成型“清洗”成品測(cè)試”檢驗(yàn)-包裝”入倉(cāng)1.5- 4bum典型工藝:芯板“堵孔”涂布感光性環(huán)氧樹(shù)脂”曝光、顯影制出盲孔”化學(xué)鍍銅（沉銅）” 導(dǎo)體圖形制作，形成第一層“重復(fù)涂布感光性環(huán)氧樹(shù)脂形成第二層“涂阻焊層“連接 盤鍍金f成品板芯片“堵孔”兩面壓附樹(shù)脂銅箔“激光鉆出盲孔”用機(jī)械鉆床鉆貫通孔”沉銅“外層導(dǎo)體圖形制作“阻焊”連接盤鍍覆“成品1.6- 印制板生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向1.6- 1cad/cam 系統(tǒng)有處理

24、照相底版的功能系統(tǒng)內(nèi)有設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（drc或制造規(guī)則檢查（mrc有電鍍銅面積計(jì)算有刪除焊盤上字符功能為多層板內(nèi)層刪除無(wú)用焊盤為多層板壓制增加排膠條等1.7- 2 高精度照相底版制作技術(shù)光繪機(jī)向高精度和高速度的方向發(fā)展。以色列orbotech司的光繪系統(tǒng)精度可達(dá) 0.003mm新的制版方法一一使用金屬膜膠片激光直接成像，如比利時(shí)elise 激光直接成像儀，使用 agra 公司直接成像膠片，最小線徑可達(dá)v2um,重復(fù)精度v 3.2um。1.8- 3 盲孔、埋孔制造技術(shù)盲孔是連接多層板外層與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的鍍銅孔。埋孔是在多層板內(nèi)部連接兩個(gè)或兩個(gè)以上內(nèi)層的鍍銅孔。埋孔和盲孔大都是0.05-0.15m

25、m 的小孔。1.9- 4 高精度、高精度、細(xì)導(dǎo)線成像技術(shù)干膜向薄型、無(wú) mylar、高速感光和專用途方向發(fā)展。濕貼膜技術(shù)ed抗蝕齊ubarco公司開(kāi)發(fā)的0.05mn其精度其工藝過(guò)程為：采用電沉積（edd抗蝕劑是目前制彳細(xì)導(dǎo)線的先進(jìn)pcbt藝。表面處理f ed電沉積（10-20um厚）水洗干燥”涂覆保護(hù)層（ pva1-3um厚）“干燥冷卻”感光成像。ed抗蝕劑材料美國(guó)杜邦、日本關(guān)西涂料公司出售。激光直接成像技術(shù)：用cad/cam統(tǒng)直接激光成像機(jī)，直接掃描專門的激光型感光干膜而成像。一般干膜可做出0.10mm細(xì)導(dǎo)線；濕膜為0.075mm;溥型及無(wú)mylar及ed抗蝕劑、激光成像為 0.05mni采

26、用浮石粉刷板機(jī)或化學(xué)清洗設(shè)備代替尼龍磨料刷板機(jī)和平行光源曝光機(jī)可提高細(xì)導(dǎo)線工藝精度。1.10- 微小孔深孔鍍技術(shù)板厚 /孔徑比大于5 的孔稱為深孔。在深孔鍍時(shí)，因?yàn)榭讖叫?、孔深。鍍時(shí)電力線分布不均勻，鍍液在孔內(nèi)不易流動(dòng)交換。易在孔壁發(fā)生氣泡等原因，孔壁鍍層均勻性是很難達(dá)到的。直接電鍍技術(shù)a:碳膜法，美國(guó)電化學(xué)公司的shadowtmx藝；macdemid公司的黑孔技術(shù)。b：專巴膜法，美國(guó) shipley 的crimson工藝；安美特（atotech）公司的neopect工藝。c高分子導(dǎo)電膜法。德國(guó) blasberg公司的dm豉術(shù)。1.5-6積層法多層板（bum牘術(shù)1.5-7 導(dǎo)通孔堵孔技術(shù)（ 塞

27、孔技術(shù)）1.5-8 潔凈技術(shù)照相制板、貼膜曝光、網(wǎng)印、多層板疊層要求（恒溫202c恒濕5510%rh）生產(chǎn)0.13mm細(xì)導(dǎo)線潔凈度要求10000級(jí)，工藝用水電阻大于1mq的去離子水。1.5-9 清潔生產(chǎn)推行 iso14000要求 a節(jié)約原材料和能源b取消有毒原材料c減少?gòu)U棄物排放量和毒性。1：工程、光繪收集文件”文件處理”依據(jù)客戶要求結(jié)合公司設(shè)備、技術(shù)能力確定生產(chǎn)方案”擬定工程指示書、生產(chǎn)制作單”處理、光繪菲林”網(wǎng)版、治具、模具準(zhǔn)備2：開(kāi)料、鉆孔a . 孔加工方式：啤孔、手動(dòng)鉆孔、數(shù)控鉆、銑，激光鉆孔b. 數(shù)控鉆孔工藝的質(zhì)量鉆床的好壞鉆咀的質(zhì)量、種類、幾何開(kāi)形狀、材質(zhì)、精度、翻磨質(zhì)量。工藝參數(shù)：切削速度、進(jìn)給速度、轉(zhuǎn)速，壽命。蓋墊板質(zhì)量板材質(zhì)量：材質(zhì)、厚度、銅厚、樹(shù)脂含量，平整性。加工環(huán)境：經(jīng)驗(yàn)、溫濕度、外力振動(dòng)、照明、管理。3：孔金屬化a.孔金屬化方式：空心韌釘連接、pth （沉銅）、直接電鍍（專巴系列、導(dǎo)電性高分子系列、碳黑）b. pth （沉銅）工藝：鉆孔板”去毛刺”清潔調(diào) 整處理“微蝕刻（粗化）“預(yù)浸”活化“沉厚銅 （1.5-2.0um） “抗氧化 ”沉薄銅（0.3-0.5um） “浸稀酸”