XX電子科技公司SMD板卡外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、xxxx電子科技發(fā)展有限公司smd板卡外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) zdk-pcp-smd-01smd板卡外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)版本編寫審核批準(zhǔn)實施日期a/0目 錄0 修改記錄1 目的范圍2 職責(zé)3 管理內(nèi)容和方法4 相關(guān)文件5 質(zhì)量記錄0 修改記錄版本文件條款修改頁次修改理由a/01 目的范圍11 目的：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了smd外觀檢驗的檢查項目、檢查方法、和品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，提供顧客良好品質(zhì)保證，對內(nèi)提供生產(chǎn)及工程部門改進(jìn)品質(zhì)的資料。12 范圍：適用于本公司生產(chǎn)的smd線路板，如該產(chǎn)品有其他特殊規(guī)定，應(yīng)依特殊規(guī)定執(zhí)行。2 職責(zé) smd板卡外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部負(fù)責(zé)執(zhí)行3 管理內(nèi)容和方法文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一

2、版page1/27說 明目 錄1. 此指導(dǎo)為星星一般model檢查時通用；如客戶有特別要求，請以客戶標(biāo)準(zhǔn)要求為依據(jù)2. 缺點分類：嚴(yán)重缺點：缺點可能影響產(chǎn)品的可用性，減低產(chǎn)品的可銷售價值，或嚴(yán)重的外觀缺陷，如缺料，錯件等。輕微缺陷：缺點不可能影響產(chǎn)品的可用性或銷售價值，如污濁，絲印模糊等。3. pqc抽驗計劃：110pcs全檢；1150pcs抽查8pcs，不可以有缺陷；51以上，按aql標(biāo)準(zhǔn)：general insp：level ； maj： 0.65；min&overall：2.5，抽查。1. pcb板外觀檢查-p2-32. chip電阻電容類外觀檢查-p4-73. 三極管外觀檢查-p84.

3、 ic及多腳類物料外觀檢查-p9-105. 線圈外觀檢查-p116. 彎腳物料外觀檢查-p12-137. 圓柱形物料外觀檢查-p148. ai物料外觀檢查-p15-169. 金手指/碳臘外觀檢查-p17-1910. 錫珠外觀檢查-p2011. 板面花痕及清潔檢查-p2112pcb外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)-p2213.pcb缺點判定表-p23-p2414. 線路板類檢驗規(guī)范-p2515.金手指檢驗規(guī)范-p2616. 金手指缺點判定表-p27文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page2/271pcb板外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定1.11.21.3破損彎曲板邊多錫1. 底板表面，線路，通孔等，

4、應(yīng)無裂紋切斷；無因切割不良造成短路。2. 底板破損，長不超過2t；寬不超過t時可以接受1. 超過要求為不良，彎曲程度的計算：彎曲距離的計算abcdha(或b,c,d)*1%2. 連接部:hl*0.5%線路上多錫，厚度在1.0mm以下tpcb2tt ok pcb 1/4面積 ok 1/4面積 2 ok tt1/2w1 ok 0.3mm(或大于間距的1/2)0.3mmok0.2mmok1/2w1/2ww0.1mm有間隙ok無間隙ngmajminmajmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page5/272.chip電阻電容類外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定2.22.32.4料高翹粘

5、合劑上錫料底邊到焊接區(qū)的距離要小于0.3mm.1. 位于chip料兩焊接區(qū)之間的中央。2. 電極處滲出紅膠，必須小于料寬的12。1.要求光滑，完整，適量。ok 90 紅膠 紅膠 ng 紅膠 1/2ww2 ok 1 ok ok pcb 1/2aok1.5toktmajmajmajmin文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page11/275.線圈外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定5.15.25.3偏位料高/翹上錫在0.5mm以下在0.3mm以下極點必須上錫良好0.5mmokok0.5mm0.3mmpcb上錫良好pcbokmajminmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版

6、page12/276.彎腳物料外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定6.16.2偏位上錫左右不可超過腳寬w的1/2。彎腳處應(yīng)在焊接區(qū)的中央，不可前后偏位。焊點應(yīng)光滑潤澤，左右錫坡成90以上。錫量應(yīng)超過a 線。icwngoka1/2wpcb90ngokaaminminminmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page13/276.彎腳物料外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定高度不可超過w線。錫尖間距b須在腳間距a的1/2以上。1/2abaokokwminmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page14/277.圓柱型物料外觀檢查序號項目檢驗要求d 圖解判定7.17.2偏

7、位上錫側(cè)邊外伸不可超過直徑d的1/4。前后移位不可超過焊接區(qū)。焊錫須光滑，焊接輪廓寬度l須大于直徑d的1/2，否則少錫。l1/2dt1/4dtdlngokl齊平齊平okat;或2.5mma0.8mma30度15度ok ok碰線路件腳焊接區(qū)ddngokminminmajmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page17/279.金手指碳膜外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定9.19.29.3鍍金層針孔污槽鍍金必須覆蓋接觸片的全部，無任何脫落、起泡、皺紋、氧化。1、a區(qū)0.13mm以下的可接受一個。2、b區(qū)0.5mm以下的可接受二個。3、0.05mm以下的忽略不計。4、多孔區(qū)域須小于接

8、觸片的10%。1、a區(qū)不允許有任何污槽現(xiàn)象。2、b區(qū)不可有超過0.05mm的油跡白色結(jié)晶膜，松香渣，膠紙跡等殘留表面。b a b金手指區(qū)域劃分： c 板邊b如：c=2.54mm;則a=5.7mm;b=3.8mm. a 如：c=1.27mm;則a=5.0mm;b=3.0mmng膠紙跡 油污松香 ok a區(qū)1個b區(qū)2個ng脫落majmajmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page18/279.金手指碳膜外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定9.49.59.6殘留銅鉑缺口表面油1、邊級整齊，無細(xì)絲與其它引路相碰。2、邊緣批峰須在以下范圍：當(dāng)l10.15mm;當(dāng)l10.5mm時， l20

9、.2mm;、區(qū)不可接受。、區(qū)缺損凹進(jìn)，不超過整體面積的20%。1、從金手指上部引出的線路暴露于外，沒表面油覆蓋的地方，不得超過0.5mm，且暴露部分必須是鍍金部分。2、表面油不得覆蓋金手指超過0.5mm.銅絲短路ngl2l1bb a b20% 表面油覆蓋金手指露銅 ok板邊ngmajmajmajmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page19/279.金手指碳膜外觀檢查序號項目檢驗要求判定9.79.89.9殘留錫刮花凹點凹痕凸點異色用10倍放大鏡看a區(qū)，如附著超過0.05mm的錫珠、錫斑、錫點，不接受。1 a區(qū)允許0.05-0.13mm寬的有一個，但不能暴露電鍍層。2 b區(qū)允

10、許有0.05-0.5mm寬的刮花；凹點（痕）允許0.05-1.0mm有2個，但不能暴露電鍍層。3 寬度在0.05mm以內(nèi)的忽略不計。4 刮花長度穿過3條金手指以內(nèi)，可以接受。5 刮花不超過金手指面積的30%；凹點（痕）不超過金手指面積的10%。1 a區(qū)不能有變色，水印與指紋。2 b區(qū)允許有輕微變色，水印與指紋。3 異色不超過金手指面積的10%。majmajmaj 文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page20/2710錫珠外觀檢查序號項目檢驗要求圖解判定10.1錫珠（大小按直徑計算）一、非件腳之間：10.12mm的可以不計。20.127d0.8mm的判maj。二、件腳之間：10.

11、127mm的在600平方毫米(24.524.5mm)內(nèi)，可有2個，但一個腳間距只許一個（超過的判min）。20.127mmd1/2l(或0.5mm),判maj。三、如果錫珠完全接合不易脫落，且直徑d小于最小間距的1/2時，可接受。0.127mmd0.8mm majdpcb d1/2l件腳pcbld0.127mmng ok接合pcb d1/2lokmin/majmin/majmaj文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page21/2711板面花痕及清潔檢查序號項目檢驗要求圖解判定111112113刮花污跡松香跡1板面允許有輕微刮花，長度小于2.5mm.2.板底或雙面板花良不可傷及表面

12、油和露銅。1線路、部件及焊接面等導(dǎo)電區(qū)，不可有灰塵或發(fā)白。2任何地方都不可有膠紙跡和異物。3在非導(dǎo)電區(qū)，允許有輕微發(fā)白或污跡（55mm面積以內(nèi)）。1線路、部件及焊接面等導(dǎo)電區(qū)，不可堆積松香殘渣及氧化物。2在非導(dǎo)電區(qū)，允許有輕微松香殘渣（55mm面積以內(nèi)）。線路膠紙跡ng5*5mm發(fā)白o(hù)k發(fā)白ng okng5.5mm非導(dǎo)電區(qū)導(dǎo)電區(qū)pcbminmajminmin/majminmin文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page22/2712. pcb外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)1、主旨:浙江星星電子科技發(fā)展有限公司pcb外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)。2、適用范圍：此為pcb來料檢驗的指定標(biāo)準(zhǔn)，若無特殊說明，完全按此標(biāo)準(zhǔn)

13、執(zhí)行。3本規(guī)定參照ipc-a-600f同浙江星星電子科技發(fā)展有限公司實際情況訂制，如有未盡事宜，以ipc-a-600f為主。4.缺點判定標(biāo)準(zhǔn):缺點判定，可分為以下三種:1. 嚴(yán)重缺點（cr）：嚴(yán)重缺點是指產(chǎn)品的不良，造成產(chǎn)品無法使用，以及造成功能性的故障。2. 主要缺點（ma）：指嚴(yán)重缺點以外的缺點，其產(chǎn)品的不良或許會導(dǎo)致產(chǎn)品功能性產(chǎn)生問題，但目前尚未發(fā)生問題，有潛在危害。3. 次要缺點（mi）：次要缺點是指產(chǎn)品的不良，雖然與理想標(biāo)準(zhǔn)有所差異，但其產(chǎn)品使用性，實質(zhì)上不受影響。5.折讓板判定標(biāo)準(zhǔn)：（有以下缺點則判定拒收，須折讓至供應(yīng)商）1 補(bǔ)油修補(bǔ)處一面超過3點，一片超過5點（不包括補(bǔ)線位）。2

14、 修補(bǔ)處小于第一項規(guī)定，但長度大于30mm或面積大于10平方毫米及直徑大于7mm之圓，3 補(bǔ)線長度10mm。4 pad連接處2mm內(nèi)或離轉(zhuǎn)角處2mm內(nèi)，不可修補(bǔ)。5 相鄰線路不可同時補(bǔ)線。6 任何凡需移動板面零件才可維修之板子，將不予以維修機(jī)會。文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page23/2713. pcb缺點判定表no檢驗項目缺點說明缺點判定crmami1線路1斷線*22短路*33缺口*44壓傷&凹陷*55沾錫*66修補(bǔ)不良*77露銅*88線路撞歪*99剝離*1010間距不足*1111殘銅*1212線路污染及氧化*1313線路刮傷*1414線細(xì)*15防焊1色差*162防焊空

15、泡*173露銅*184刮傷（不露銅）*195綠漆on pad*206修補(bǔ)不良*217沾有異物*228油墨不均*239bga之via hole未塞油墨*2410card bus之via hoel未塞油墨*2511via hole未塞孔*2612沾錫*2713假性露銅*2814油墨顏色用錯*29孔1孔塞*302孔破*313孔內(nèi)綠漆*324npth孔沾錫*335孔多鉆*346孔漏鉆*357孔偏*368粉紅圈*379孔大*3810孔小*3911bga之via hole塞孔*4012pth孔內(nèi)錫面氧化變色*4113via hole未做油墨塞孔*42文字1文字上焊盤*432文字顏色不符*443文字重影*4

16、54文字漏印*465文字油墨污染板面*476文字模糊不清*487文字脫落*49pad1錫凸&錫渣&錫餅*502pad缺口*513錫縮*524bga pad缺口*535光學(xué)點不良 *546bga噴錫不均*557光學(xué)點pad脫落*568pad脫落*579qfp未做下墨處理*5810qfp下墨處脫落*5911pad上鉆孔*6012npth孔在防焊面做錫圈*6113氧化*6214pad露銅*6315pad沾白漆/防焊油漆*64外觀1夾層分離、白斑、白點*652織紋顯露*663板面撞傷*674板邊撞傷*685吃錫不良*69成型1成型尺寸過大（外型尺寸公差一律為8mil）*702成型尺寸過小（外型尺寸公差

17、一律為8mil）*713裁切不良*724未作v-cut*735板厚*746板薄*757v-cut深度不良*768板彎或板翹*779成型毛邊*78其它1機(jī)種錯誤*792版本錯誤*803混料*814漏印ul no*825制造周期印錯、漏印*836漏印made in china*847廠商標(biāo)志漏印*文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page25/2714.線路板類檢驗規(guī)范項目使用設(shè)備方法檢驗內(nèi)容檢驗要求類別外觀目視線路pcb板線路符合交貨樣板要求a標(biāo)志字符pcb板的型號及版本號與工作號一致adtc產(chǎn)品pcb有made in china、ul標(biāo)記、生產(chǎn)日期、廠商標(biāo)志、其它產(chǎn)品按原稿及交貨

18、樣板檢查a絲印字體清晰可辨b綠油、污跡綠油均勻，無脫落、露銅、起泡現(xiàn)象b板面無水漬、污跡、銅渣 b板面、金手指、銅箔綠油覆蓋金手指不大于1mm長b金手指底端距pcb板邊距離不大于2mm，且必須平行一致b板面、金手指無有感刮花（即露鎳）b金手指無感刮傷小于5mm（允許3條）/排（即不露鎳）b板面（含元件孔）、金手指無氧化現(xiàn)象b金手指無多出、缺損、翹起現(xiàn)象a金手指零件孔銅箔不全不大于1/4面積b無板面發(fā)黃現(xiàn)象b板面無多余孔b板面無起泡、凹凸不平現(xiàn)象b板面無感刮傷（即不露銅/基材）小于、等于30mm及小于3條b規(guī)格尺寸卡尺、直尺、實插體積厚度、寬度、長度符合材料清單要求a成形狀誤變形量小于2mm（即

19、翹曲高度2mm）a板面孔徑按文件制作a切角角度靠金手指一邊pcb四個（或八個）切角的角度為450b接插實驗將pcb在主板相應(yīng)插槽上試插可插下a特性萬用表、清洗機(jī)板面金手指無短路、斷路a板面線路無短路、開路a清洗實驗清洗實驗后無字符不清現(xiàn)象b清洗實驗后無綠油起泡、脫落現(xiàn)象b文件編號zdk-pcp-smd-01版本號第一版page26/2715. 金手指檢驗規(guī)范1 主旨：浙江星星電子科技發(fā)展有限公司pcb金手指檢驗規(guī)范。2適用范圍：此為來料檢驗的指定標(biāo)準(zhǔn)，若無特殊說明，完全按此標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。2 本規(guī)范參照ipc-a-600f和浙江星星電子科技發(fā)展有限公司實際狀況訂制，如有未盡事宜，以ipc-a-600f為主。4缺點判定標(biāo)準(zhǔn),缺點判定可分為以下三種：1 嚴(yán)重缺點（cr）：嚴(yán)格確定系指產(chǎn)品的不良，造成產(chǎn)品無法使用，以及造成功能性的故障。2 主要缺點