溫州半導(dǎo)體芯片項目可行性研究報告（范文模板）

1、泓域咨詢 /溫州半導(dǎo)體芯片項目可行性研究報告溫州半導(dǎo)體芯片項目可行性研究報告xx有限公司目錄第一章 項目概述6一、 項目概述6二、 項目提出的理由8三、 項目總投資及資金構(gòu)成9四、 資金籌措方案9五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)9六、 原輔材料及設(shè)備10七、 項目建設(shè)進度規(guī)劃10八、 環(huán)境影響10九、 報告編制依據(jù)和原則11十、 研究范圍11十一、 研究結(jié)論12十二、 主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表13第二章 行業(yè)、市場分析15一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景15二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景19第三章 背景、必要性分析24一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點24二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場供求狀況及變

2、動原因25第四章 建設(shè)單位基本情況27一、 公司基本信息27二、 公司簡介27三、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)28四、 核心人員介紹29第五章 產(chǎn)品方案31一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容31二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)31第六章 建筑工程方案33一、 項目工程設(shè)計總體要求33二、 建設(shè)方案33三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)34第七章 運營模式36一、 公司經(jīng)營宗旨36二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)36三、 各部門職責(zé)及權(quán)限37四、 財務(wù)會計制度40第八章 發(fā)展規(guī)劃分析46一、 公司發(fā)展規(guī)劃46二、 保障措施52第九章 進度計劃54一、 項目進度安排54二、 項目實施保障措施54第十章 人力資源配置分析56一、 人力資

3、源配置56二、 員工技能培訓(xùn)56第十一章 項目環(huán)境保護59一、 編制依據(jù)59二、 環(huán)境影響合理性分析60三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析61四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析65五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析65六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析66七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析67八、 營運期環(huán)境影響67九、 清潔生產(chǎn)69十、 環(huán)境管理分析70十一、 環(huán)境影響結(jié)論72十二、 環(huán)境影響建議72第十二章 項目投資分析74一、 投資估算的依據(jù)和說明74二、 建設(shè)投資估算75三、 建設(shè)期利息77四、 流動資金78五、 總投資79六、 資金籌措與投資計劃80第十三章 經(jīng)濟效益評價82一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取82二、

4、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算82三、 項目盈利能力分析86四、 財務(wù)生存能力分析89五、 償債能力分析89六、 經(jīng)濟評價結(jié)論91第十四章 項目總結(jié)92第十五章 附表93第一章 項目概述一、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：溫州半導(dǎo)體芯片項目2、承辦單位名稱：xx有限公司3、項目性質(zhì)：擴建4、項目建設(shè)地點：xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)）5、項目聯(lián)系人：何xx（二）主辦單位基本情況公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思

5、想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會責(zé)任

6、，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。（三）項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約98.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃

7、，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：xxx萬片半導(dǎo)體芯片/年。二、 項目提出的理由從需求來看，通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進而帶動對上游半導(dǎo)體硅片需求的快速提升。近年來，我國集成電路和分立器件市場規(guī)模持續(xù)擴大，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及預(yù)測，2018年我國集成電路行業(yè)銷售額為6,532億元，同比增長20.71%；2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入達2,716億元，同比增長9.79%。2018年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為172.1億元，預(yù)計2019、2020年將分

8、別達到176.3億元、201.8億元。從戰(zhàn)略全局看，溫州已經(jīng)具備轉(zhuǎn)型升級的堅實基礎(chǔ)和先導(dǎo)優(yōu)勢。未來五年是我市實現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵時期，溫州所具有的改革創(chuàng)新、溫商網(wǎng)絡(luò)、自然資源、地理區(qū)位、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、人口規(guī)模等發(fā)展優(yōu)勢將進一步顯現(xiàn)，為提升溫州在全省乃至全國的發(fā)展地位奠定戰(zhàn)略基礎(chǔ)。未來，溫州將著眼大局，立足實際，確立更高層次、更長時期的戰(zhàn)略定位，以發(fā)展理念轉(zhuǎn)變引領(lǐng)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，以發(fā)展方式轉(zhuǎn)變推動發(fā)展質(zhì)量和效益提高，努力建設(shè)民營經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展示范城市、東南沿海重要中心城市?！笆濉睍r期，溫州將在經(jīng)濟發(fā)展、改革開放、民生改善、社會治理、環(huán)境建設(shè)等方面樹標(biāo)桿求突破，加快建設(shè)邁入全面小康社會標(biāo)桿城市。三、 項

9、目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資38604.99萬元，其中：建設(shè)投資31441.01萬元，占項目總投資的81.44%；建設(shè)期利息691.43萬元，占項目總投資的1.79%；流動資金6472.55萬元，占項目總投資的16.77%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資38604.99萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx有限公司計劃自籌資金（資本金）24494.16萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額14110.83萬元。五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：78

10、300.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：61808.57萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：12072.56萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：23.83%。5、全部投資回收期（Pt）：5.62年（含建設(shè)期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：28138.91萬元（產(chǎn)值）。六、 原輔材料及設(shè)備（一）項目主要原輔材料該項目主要原輔材料包括硅片、磷、硼紙、Hamesol粉、切割膠帶、氨水、雙氧水、異丙醇、光阻劑、顯影液、負(fù)膠漂洗液、負(fù)膠顯影液、混酸、GPP混合酸、硫酸、氫氟酸、硝酸、鹽酸、玻璃粉、氮氣、氧氣。（二）主要設(shè)備主要設(shè)備包括：預(yù)擴爐、再擴爐、高溫干氧化爐、玻璃燒結(jié)爐、玻融

11、爐、清洗槽、上膠機、曝光機、顯定影機、顯影槽、蝕刻機、多功能清洗機、去氧化膜清洗機、點測機、劃片機、控濕柜、工具顯微鏡、控濕柜。七、 項目建設(shè)進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。八、 環(huán)境影響本項目符合國家和地方產(chǎn)業(yè)政策，建成后有較高的社會、經(jīng)濟效益；擬采用的各項污染防治措施合理、有效，水、氣污染物、噪聲均可實現(xiàn)達標(biāo)排放，固體廢物可實現(xiàn)零排放；項目投產(chǎn)后，對周邊環(huán)境污染影響不明顯，環(huán)境風(fēng)險事故出現(xiàn)概率較低；環(huán)保投資可基本滿足污染控制需要，能實現(xiàn)經(jīng)濟效益和社會效益的統(tǒng)一。因此在下一步的工程設(shè)計和建設(shè)中，如能嚴(yán)格落實建設(shè)單位既定的污染防治措施和各項環(huán)境

12、保護對策建議，從環(huán)保角度分析，本項目在擬建地建設(shè)是可行的。九、 報告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、國家建設(shè)方針，政策和長遠規(guī)劃；2、項目建議書或項目建設(shè)單位規(guī)劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經(jīng)濟等基礎(chǔ)資料；4、其他必要資料。（二）編制原則1、立足于本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀條件，以集約化、產(chǎn)業(yè)化、科技化為手段，組織生產(chǎn)建設(shè)，提高企業(yè)經(jīng)濟效益和社會效益，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標(biāo)。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進度。十、 研究范圍投資必要性：主要根據(jù)市場調(diào)查及分析預(yù)測的結(jié)果，以及有關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策等因素，論證項目投資建設(shè)的必要性；技術(shù)的可行性：主要從事項目實施的技術(shù)角度，合理設(shè)計技術(shù)方案，

13、并進行比選和評價；財務(wù)可行性：主要從項目及投資者的角度,設(shè)計合理財務(wù)方案,從企業(yè)理財?shù)慕嵌冗M行資本預(yù)算，評價項目的財務(wù)盈利能力，進行投資決策，并從融資主體的角度評價股東投資收益、現(xiàn)金流量計劃及債務(wù)清償能力；組織可行性：制定合理的項目實施進度計劃、設(shè)計合理組織機構(gòu)、選擇經(jīng)驗豐富的管理人員、建立良好的協(xié)作關(guān)系、制定合適的培訓(xùn)計劃等，保證項目順利執(zhí)行；經(jīng)濟可行性：主要是從資源配置的角度衡量項目的價值，評價項目在實現(xiàn)區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展目標(biāo)、有效配置經(jīng)濟資源、增加供應(yīng)、創(chuàng)造就業(yè)、改善環(huán)境、提高人民生活等方面的效益；風(fēng)險因素及對策：主要是對項目的市場風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、組織風(fēng)險、法律風(fēng)險、經(jīng)濟及社會風(fēng)險等

14、因素進行評價，制定規(guī)避風(fēng)險的對策，為項目全過程的風(fēng)險管理提供依據(jù)。十一、 研究結(jié)論項目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。十二、 主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表表格題目主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積65333.00約98.00畝1.1總建筑面積105395.02容積率1.611.2基底面積37893.14建筑系數(shù)58.00%1.3投資強度萬元/畝305.792總投資萬元38604.992.1建設(shè)投資萬元31441.012.1.1工程費用萬元26463.502.1.2工程建設(shè)其他費用

15、萬元4269.032.1.3預(yù)備費萬元708.482.2建設(shè)期利息萬元691.432.3流動資金萬元6472.553資金籌措萬元38604.993.1自籌資金萬元24494.163.2銀行貸款萬元14110.834營業(yè)收入萬元78300.00正常運營年份5總成本費用萬元61808.576利潤總額萬元16096.747凈利潤萬元12072.568所得稅萬元4024.189增值稅萬元3289.1410稅金及附加萬元394.6911納稅總額萬元7708.0112工業(yè)增加值萬元25738.1313盈虧平衡點萬元28138.91產(chǎn)值14回收期年5.62含建設(shè)期24個月15財務(wù)內(nèi)部收益率23.83%所得稅

16、后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元21391.64所得稅后第二章 行業(yè)、市場分析一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景1、半導(dǎo)體硅片簡介目前，全球半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導(dǎo)體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導(dǎo)體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故而成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。目前全球半導(dǎo)體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。

17、在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于礦物、巖石中。二氧化硅經(jīng)過化學(xué)提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和電子級。其中，電子級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到99.9999999%至99.999999999%（9-11個9），也是生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的基礎(chǔ)原料。電子級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的培育生長，生成硅單晶錠，這個過程稱為晶體生長。半導(dǎo)體硅片則是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（SiliconWafer）。通過在半導(dǎo)體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。作為生產(chǎn)制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的載體，半

18、導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體行業(yè)最核心的基礎(chǔ)產(chǎn)品。總體而言，半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規(guī)格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。硅研磨片是指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經(jīng)過后續(xù)拋光、清洗等精密加工而成，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件制造。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?/p>

19、摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重?fù)焦钂伖馄话阌米鞴柰庋悠囊r底材料。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景近年來，全球半導(dǎo)體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經(jīng)

20、濟危機的影響，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導(dǎo)體硅片市場隨全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，直至2019年度出現(xiàn)小幅回落。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預(yù)期2020年將達到114.6億美元。從行業(yè)整體來看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到4,6

21、87.78億美元，同比增長13.7%；在2019年回落至與2017年相當(dāng)水平，為4,123.07億美元，同比下降12.0%。根據(jù)WSTS預(yù)測，2020年至2021年，全球半導(dǎo)體規(guī)模仍將保持增長趨勢，預(yù)計增速分別為3.3%和6.2%。從2009年起，12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長趨勢，預(yù)計到2020年將占市場的75%以上。到2018年，邏輯電路和存儲器占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的一半以上，存儲器連續(xù)兩年貢獻了全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的主要增量，該等部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用12英寸半導(dǎo)體硅片進行生產(chǎn)?？紤]到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，用8英寸硅片制作成

22、本最低，2011年以來，8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨量相對穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。3、我國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景自2014年以來，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為172.1億元，預(yù)計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長率為13.74%。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年我國半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)能達到2,393百萬平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬

23、平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國內(nèi)市場的主要產(chǎn)品。未來隨著我國半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國際化程度不斷提高，預(yù)計我國8英寸及以上半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能將會有較大的提升。二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景1、半導(dǎo)體硅片簡介目前，全球半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導(dǎo)體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導(dǎo)體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。硅材料因

24、其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故而成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。目前全球半導(dǎo)體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于礦物、巖石中。二氧化硅經(jīng)過化學(xué)提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和電子級。其中，電子級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到99.9999999%至99.999999999%（9-11個9），也是生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的基礎(chǔ)原料。電子級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的培育生長，生成硅單晶錠，這個過程稱為晶體

25、生長。半導(dǎo)體硅片則是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（SiliconWafer）。通過在半導(dǎo)體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。作為生產(chǎn)制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的載體，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體行業(yè)最核心的基礎(chǔ)產(chǎn)品。總體而言，半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規(guī)格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。硅研磨片是指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚

26、度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經(jīng)過后續(xù)拋光、清洗等精密加工而成，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件制造。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄瑩诫s元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重?fù)焦钂伖馄话阌米鞴柰庋悠囊r底材料。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧

27、化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景近年來，全球半導(dǎo)體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經(jīng)濟危機的影響，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導(dǎo)體硅片市場隨全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，直至2019年度出現(xiàn)小幅回落。根據(jù)

28、SEMI統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預(yù)期2020年將達到114.6億美元。從行業(yè)整體來看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到4,687.78億美元，同比增長13.7%；在2019年回落至與2017年相當(dāng)水平，為4,123.07億美元，同比下降12.0%。根據(jù)WSTS預(yù)測，2020年至2021年，全球半導(dǎo)體規(guī)模仍將保持增長趨勢，預(yù)計增速分別為3.3%和6.2%。從2009年起，12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長趨勢，預(yù)計到2020年將占市場的75%以上。

29、到2018年，邏輯電路和存儲器占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的一半以上，存儲器連續(xù)兩年貢獻了全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的主要增量，該等部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用12英寸半導(dǎo)體硅片進行生產(chǎn)?？紤]到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來，8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨量相對穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。3、我國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景自2014年以來，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為172.1億元，預(yù)計2019、2020年的市場需求將分別達到

30、176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長率為13.74%。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年我國半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)能達到2,393百萬平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國內(nèi)市場的主要產(chǎn)品。未來隨著我國半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國際化程度不斷提高，預(yù)計我國8英寸及以上半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能將會有較大的提升。第三章 背景、必要性分析一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點半導(dǎo)體硅片的

31、核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。其中，單晶工藝是指原材料多晶硅通過單晶爐中的晶體生長后形成硅單晶錠的過程，技術(shù)難度較大；成型工藝是指切割、倒角、磨片、酸堿腐蝕后形成硅單晶片的過程；拋光工藝和外延工藝分別指通過拋光工序和外延生長工序最終形成硅拋光片、硅外延片的過程。1、增大半導(dǎo)體硅片的尺寸半導(dǎo)體硅片的大尺寸化是集成電路廠商降低生產(chǎn)成本、提高芯片收得率和提升芯片性能的主要手段，但大尺寸硅片的工藝路線和機器設(shè)備均有所不同，因而帶來了更高的技術(shù)難度。日本、美國、德國等國家的先進半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)對于12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)已較為成熟。在此基礎(chǔ)上，上述國際先

32、進半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)正在積極研發(fā)12英寸以上更大尺寸的半導(dǎo)體硅片，目前研發(fā)水平已經(jīng)達到18英寸。2、減少半導(dǎo)體硅片晶體缺陷、表面顆粒和雜質(zhì)隨著集成電路集成度的不斷提高，其加工線寬逐步縮小，從而對半導(dǎo)體硅片的晶體缺陷控制，以及半導(dǎo)體硅片的加工、清洗、包裝、儲運工作提出了更高的要求，特別是對表面附著顆粒和鐵、銅、鉻、鎳、鋁、鈉等微量金屬雜質(zhì)都要求控制在目前分析技術(shù)的檢測極限以下，難度較大。3、提高半導(dǎo)體硅片表面平整度、應(yīng)力和機械強度等硅片的局部平整度一般要求為設(shè)計線寬的三分之二，目前的后續(xù)加工工藝要求半導(dǎo)體硅片表面達到更大的平整度，并且半導(dǎo)體硅片應(yīng)力不能過分集中、機械強度需達到更高標(biāo)準(zhǔn)，從而使得半

33、導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和可靠性得到保證。此外，根據(jù)器件工藝的需要，半導(dǎo)體器件廠商也會對半導(dǎo)體硅片表面和內(nèi)部結(jié)晶特性以及氧含量提出特殊的要求。二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場供求狀況及變動原因半導(dǎo)體硅片是重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路、分立器件等主要產(chǎn)品及其終端市場的拉動，供給主要受行業(yè)市場需求和技術(shù)水平的影響。1、行業(yè)需求情況從需求來看，通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進而帶動對上游半導(dǎo)體硅片需求的快速提升。近年來，我國集成電

34、路和分立器件市場規(guī)模持續(xù)擴大，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及預(yù)測，2018年我國集成電路行業(yè)銷售額為6,532億元，同比增長20.71%；2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入達2,716億元，同比增長9.79%。2018年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為172.1億元，預(yù)計2019、2020年將分別達到176.3億元、201.8億元。2、行業(yè)供給情況從供給來看，我國6英寸及以下半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展時間較長，技術(shù)較為成熟，因而近年來6英寸及以下半導(dǎo)體硅片的整體供給能力未出現(xiàn)明顯變化，供給格局較為穩(wěn)定。在8英寸半導(dǎo)體硅片方面，國內(nèi)僅有少數(shù)廠商掌握8英寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)技術(shù)，供給能力較為有限，國內(nèi)供給難以滿足

35、自身需求，缺口部分從國外進口。在12英寸半導(dǎo)體硅片方面，國內(nèi)企業(yè)尚未能實現(xiàn)量產(chǎn)，主要靠進口來滿足國內(nèi)需求。第四章 建設(shè)單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限公司2、法定代表人：何xx3、注冊資本：1000萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2016-6-277、營業(yè)期限：2016-6-27至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導(dǎo)體芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）

36、二、 公司簡介未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。三、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年1

37、2月31日資產(chǎn)總額15740.9312592.7411805.7011176.06負(fù)債總額8669.496935.596502.126155.34股東權(quán)益合計7071.445657.155303.585020.72表格題目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入60523.3148418.6545392.4842971.55營業(yè)利潤10624.038499.227968.027543.06利潤總額9542.927634.347157.196775.47凈利潤7157.195582.615153.184866.89歸屬于母公司所有者的凈利潤7157.19

38、5582.615153.184866.89四、 核心人員介紹1、何xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、戴xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、秦xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公

39、司董事長、總經(jīng)理。4、曹xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、韓xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、湯xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。201

40、9年1月至今任公司獨立董事。7、劉xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。8、段xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。第五章 產(chǎn)品方案一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項目場地規(guī)模該項目總占

41、地面積65333.00（折合約98.00畝），預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積105395.02。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xxx萬片半導(dǎo)體芯片，預(yù)計年營業(yè)收入78300.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風(fēng)險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。表格題目產(chǎn)品

42、規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價（元）年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1半導(dǎo)體芯片萬片xx2半導(dǎo)體芯片萬片xx3半導(dǎo)體芯片萬片xx4.萬片5.萬片6.萬片合計xxx78300.00半導(dǎo)體硅片行業(yè)是一個資金密集型行業(yè)。要形成規(guī)模化、商業(yè)化生產(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，如一臺關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備價值就達數(shù)千萬元人民幣，大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模更是以十億元計，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實力。第六章 建筑工程方案一、 項目工程設(shè)計總體要求1、建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計力求貫徹“經(jīng)濟、實用和兼顧美觀”的原則，根據(jù)工藝需要，結(jié)合當(dāng)?shù)氐刭|(zhì)條件及地需條件綜合考慮。2、為滿足工藝生產(chǎn)的需要，方便操作、檢修和管理，盡量采取廠房一體化，充分

43、考慮豎向組合，立求縮短管線，降低能耗，節(jié)約用地，減少投資。3、為加快建設(shè)速度并為今后的技術(shù)改造留下發(fā)展空間，主廠房設(shè)計成輕鋼結(jié)構(gòu)，各層主要設(shè)備的懸掛、支撐均采用鋼結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)輕型化，并滿足防腐防爆規(guī)范及有關(guān)規(guī)定。二、 建設(shè)方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強度等級，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強度等級采用C30級，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)要求1、本工程建筑用鋼筋采用國

44、家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護墻材料本工程框架結(jié)構(gòu)的填充墻采用符合環(huán)境保護和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強度均應(yīng)符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強度MU10.00，砂漿強度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護層1、水泥選用標(biāo)準(zhǔn)：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構(gòu)）筑物的特點和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝

45、土保護層：結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力鋼筋的混凝土保護層厚度根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項目建筑面積105395.02，其中：生產(chǎn)工程72906.39，倉儲工程12993.56，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10643.24，公共工程8851.83。表格題目建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程19704.4372906.399874.511.11#生產(chǎn)車間5911.3321871.922962.351.22#生產(chǎn)車間4926.1118226.602468.631.33#生產(chǎn)車間4729.0617497.532369.

46、881.44#生產(chǎn)車間4137.9315310.342073.652倉儲工程10231.1512993.561412.372.11#倉庫3069.343898.07423.712.22#倉庫2557.793248.39353.092.33#倉庫2455.483118.45338.972.44#倉庫2148.542728.65296.603行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1989.3910643.241601.953.1行政辦公樓1293.106918.111041.273.2宿舍及食堂696.293725.13560.684公共工程6062.908851.83735.35輔助用房等5綠化工程10440.

47、21179.97綠化率15.98%6其他工程16999.6550.79場地、道路、景觀亮化等7合計65333.00105395.0213854.94第七章 運營模式一、 公司經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責(zé)的原則，以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提

48、升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和半導(dǎo)體芯片行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負(fù)責(zé)，增強市場競爭力，促進區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體芯片行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企

49、業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導(dǎo)和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 各部門職責(zé)及權(quán)限（一）銷售部職責(zé)說明1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)

50、、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設(shè)計最佳運輸路線、運輸

51、工具，選擇合格的運輸商，嚴(yán)格按公司下達的發(fā)運成本預(yù)算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責(zé)1、圍繞公司的經(jīng)營目標(biāo)，擬定項目發(fā)實施方案。2、負(fù)責(zé)市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送公司領(lǐng)導(dǎo)和相關(guān)部門；并對各部門信息的及時性和有效性進行考核。3、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品供應(yīng)商質(zhì)量管理、技術(shù)、供應(yīng)能力和財務(wù)評估情況進行匯總，編制供應(yīng)商評估報告，擬定供應(yīng)商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應(yīng)商合作協(xié)議。4、負(fù)責(zé)對公司采購的產(chǎn)品進行詢價，擬定

52、產(chǎn)品采購方案，制定市場標(biāo)準(zhǔn)價格；擬定采購合同并報總經(jīng)理審批后，組織簽訂合同。5、負(fù)責(zé)起草產(chǎn)品銷售合同，按財務(wù)部和總經(jīng)理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。6、協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓(xùn)；協(xié)助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。7、負(fù)責(zé)客戶服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)的確定、實施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務(wù)資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。8、協(xié)調(diào)處理各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設(shè)訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結(jié)果，每月向公司上報投訴情況及處理結(jié)果。9、負(fù)責(zé)公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責(zé)1、負(fù)責(zé)

53、公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內(nèi)部運行控制流程、方法及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。3、依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內(nèi)部運行控制工作，協(xié)助各部門規(guī)范業(yè)務(wù)流程及操作規(guī)程，降低管理風(fēng)險。4、定期、不定期利用各種統(tǒng)計信息和其他方法（如經(jīng)濟活動分析、專題調(diào)查資料等）監(jiān)督計劃執(zhí)行情況，并對計劃完成情況進行考核。五、在選擇產(chǎn)品供應(yīng)商過程，定期不定期對商務(wù)部部門編制的供應(yīng)商評估報告和供應(yīng)商合作協(xié)議進行審查，并提出審查意見。5、負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查公司運營、財務(wù)、人事等業(yè)務(wù)政策及流程的執(zhí)行情況。6、負(fù)責(zé)平衡內(nèi)部控制的要求與實際業(yè)務(wù)發(fā)展的沖突，其他與內(nèi)部運行控制相關(guān)的工作。四、

54、 財務(wù)會計制度（一）財務(wù)會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財務(wù)會計制度。上述財務(wù)會計報告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時，應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后

55、所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）公司應(yīng)重視對投資者的合理投資回報，利潤分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經(jīng)營所得利潤將首先滿足公司經(jīng)營需要。公司每年根據(jù)經(jīng)營情況和市場環(huán)境，充分考慮股東的利益，實行合理的股利分配方案。（2）董事會應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、