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1、第1頁1目的:為確保公司PCB焊錫點裝配之品質(zhì) PCB具有高度之可靠性，特制本檢驗標準.2. 范圍:本標準適應(yīng)于PCB作業(yè)之品質(zhì)檢驗.3. 檢驗前準備： 檢驗條件：正常室內(nèi)日光燈40度照明. 檢驗設(shè)備：放大鏡與量測數(shù)顯卡尺. 檢驗PCB時必須配帶靜電環(huán)或靜電手套.4. 檢驗標準：ij : / ! / 依客戶所提供之檢驗標準或技術(shù)資料. 以客戶訂單標準之 AQL允收標準. 如無特別之要求，則依本標準進行檢查.5. 檢驗對象：DIP立式元件和SMD貼片元件之PCB共3頁第2頁 上焊點P立式元件檢驗標準內(nèi)容：I r-精心整理檢驗項目說明不良基準圖示 （區(qū)域/現(xiàn)象）1.短路2.空焊指焊點應(yīng)焊而未焊到者

2、3.虛焊指焊錫點錫少（錫不足）4.冷焊5.假焊6.包焊7.脫焊8.錫尖正常(1.5-1.8MM)（沒吃到錫二極管二極管正常(1.5-1.8MM)二極管正常(1.5-1.8MM)二極管正常 0.3 M正常(1.5-1.8MM)二極管虛焊（錫量不足）正常H（因同一線路可導通一假焊（易導通不良）X十一脫焊呈盪（焊點松退脫落冷焊 （不光滑不牢固一-包焊（無法判真假焊正常 (1.5-1.8MM)” 短路（因不同一線路而導通錫尖（錫點拉尾翹起)指將不直接相連的兩條線 路之間直接短接導通者指焊錫點與元件腳之間沒 有真正導通并牢固焊接指焊錫點與元件腳或焊盤 之間松退脫落指焊點表面未形成錫帶（正常焊點屬圓錐形且

3、光滑）指焊錫超過元件吃錫部分， 無法辨別元件腳與焊盤之 焊接點實屬真假（允許錫多高度W 0.3 MM）指因焊錫點干燥而致使錫 點拉尾巴翹起現(xiàn)象（允許錫尖高度W 0.5MM）JL二極管0正常W 0.5MmA71二極管嚴重)缺點次要主要VVVVVVV|MD貼片元件檢驗標準內(nèi)容檢驗項目說明不良基準圖示 （區(qū)域/現(xiàn)象）嚴重缺點次要主要1.短路指將不直接相連的兩條線 路之間直接短接導通者V2.空焊指焊點應(yīng)焊而未焊到者3.虛焊指焊錫點錫少（錫不足）4.冷焊指焊點表面未形成錫帶5.假焊指焊錫點與元件腳之間沒 有真正導通并牢固焊接正常SMD冷焊 沒錫帶）假焊（沒有真正焊接）虛焊（吃錫過少）6.包焊指焊錫超過元件吃錫部分， 無法辨別元件腳與焊盤之 焊接點實屬真假（允許錫多高度w 0.3 MM）7.脫焊指焊錫點與元件腳或焊盤 之間松退脫落8.錫尖指因焊錫點干燥而

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